產業新訊

黃崇仁:力晶拚2020重新上市

新聞日期:2018/05/11 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

專注晶圓代工,並將斥資2,780億元,在竹科銅鑼園區興建12吋晶圓新廠
台北報導
近來力晶小股東呼籲公司重新上市櫃,對此力晶集團創辦人黃崇仁表示,為了給予股東最大報酬,本益比一定會要達到15倍以上,年營收規模500~600億元之間,因此期許外界給予力晶一點時間準備,並承諾力晶一定會在2020年在台灣準備重新掛牌。
此外,黃崇仁也指出,為了展現公司根基在台灣的決心,將投資2,780億元在銅鑼園區興建12吋晶圓新廠,最大月產能將可望達到每月10萬片規模。
面對市場上及小股東呼籲力晶重新上市櫃的要求,力晶昨日特別召開記者會,由黃崇仁親自帶領經營團隊面對媒體。黃崇仁表示,自己就是力晶最大的股東,自己也很希望能盡快重新上市,且他也從來沒有說力晶不會再度上市,但若要掛牌就必須做到最好。
黃崇仁說,目前力晶集團旗下有兩間晶圓代工廠,分別為專供12吋晶圓的力晶及8吋晶圓的鉅晶,現在規劃要把兩間公司合併,讓同一間公司同時擁有12吋、8吋晶圓代工能力,營收規模才能擴大,本益比才能拉高,現在預計最快2020年準備重新掛牌上市櫃。
黃崇仁也宣布,由於現在公司的邏輯代工產能已經供不應求,因此將在2020年在新竹科學園區的銅鑼園區斥資2,780億元興建12吋晶圓廠,主要是看好未來電動車採用MOSFET/IGBT的市場需求量,他說「這領域的成長潛力相當可怕」。
黃崇仁表示, 屆時興建新廠資金除了力晶自有資金之外,還需要銀行團支持,以及將對資本市場募資等三方資源,因此他強調,2020年一定會有重新上市的計畫。他說,他跟台積電董事長張忠謀一樣看好台灣在半導體製造的優秀競爭力,希望透過力晶的拋磚引玉,吸引更多廠商對台灣加碼投資。
力晶過去因為DRAM市況大幅衰退,導致公司嚴重虧損、下市,黃崇仁表示,現在DRAM市況雖好,但與力晶已經沒有直接關係,因為力晶已經全面轉型成為晶圓代工廠,專攻MOSFET、感測器、光學醫療用產品、利基型DRAM及快閃記憶體等產品,也是全球晶圓代工廠當中,唯一同時擁有邏輯及記憶體代工能力的廠商。

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