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SEMI最新報告 矽晶圓出貨 Q3創高、Q4旺

新聞日期:2018/11/08 新聞來源:工商時報

報導記者/蘇嘉維

台北報導
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的矽晶圓產業分析報告,第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3%,年增8.6%,再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,在全球經濟穩定的趨勢下,多元應用市場齊步發展,並帶動整體半導體產業強勁成長,預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。
矽晶圓在市場需求旺盛帶動下,出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源,雖然智慧手機市場已步入成熟階段,不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭,甚至是四鏡頭,因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長,讓原先各式無須連網的家電產品,也開始導入無線模組,品牌廠為了打出差異化,還額外加入智慧語音功能。
再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長,在眾多需求推動下,導致矽晶圓產能供應不及,引發各大廠搶貨狀況。
供應鏈透露,只要哪裡有矽晶圓新製造產能,就成為半導體廠競逐的焦點,因此唯獨確保矽晶圓貨源,才能在這波競爭激烈的行業中勝出。
矽晶圓需求火熱,帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中,環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元,相較去年同期大幅成長200.9%,每股淨利22.66元;合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521%。
法人看好,這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年,甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年,因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。

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