報導記者／蘇嘉維

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）公布最新的矽晶圓產業分析報告，第3季全球矽晶圓出貨面積達32.55億平方英寸、季增3％，年增8.6％，再度改寫歷史單季新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，在全球經濟穩定的趨勢下，多元應用市場齊步發展，並帶動整體半導體產業強勁成長，預期矽晶圓出貨的成長態勢將可延續至第4季。
矽晶圓在市場需求旺盛帶動下，出貨面積已經寫下連續三季正成長。觀察市場需求來源，雖然智慧手機市場已步入成熟階段，不過相機鏡頭從去年雙鏡頭成長到三鏡頭，甚至是四鏡頭，因此CMOS感測器用量也因此同步成長。另外物聯網市場穩健成長，讓原先各式無須連網的家電產品，也開始導入無線模組，品牌廠為了打出差異化，還額外加入智慧語音功能。
再加上自駕車趨勢所帶來的車用電子市場規模不斷成長，在眾多需求推動下，導致矽晶圓產能供應不及，引發各大廠搶貨狀況。
供應鏈透露，只要哪裡有矽晶圓新製造產能，就成為半導體廠競逐的焦點，因此唯獨確保矽晶圓貨源，才能在這波競爭激烈的行業中勝出。
矽晶圓需求火熱，帶動國內矽晶圓廠業績也繳出亮眼成績單。其中，環球晶今年前三季歸屬母公司稅後淨利99.1億元，相較去年同期大幅成長200.9％，每股淨利22.66元；合晶今年前三季歸屬母公司淨利13.85億元、年成長521％。
法人看好，這波矽晶圓缺貨潮將可望延續到明年，甚至日系大廠SUMCO已經喊出旺到2021年，因此國內矽晶圓廠也有機會一起搶攻這波缺貨商機。