報導記者／涂志豪

台北報導
據國際半導體產業協會（SEMI）統計，由於半導體新增產能持續開出，對矽晶圓需求維持強勁，預期今年矽晶圓出貨將達12,445百萬平方英吋（million square inch，MSI）並續創新高，強勁成長動能會延續到2021年。法人表示，矽晶圓市場仍供不應求，價格調漲趨勢明確，明年上半年價格已確定再漲7～9％，龍頭大廠環球晶（6488）受惠最大，法人樂觀預估今年將賺進3個股本，明年挑戰賺逾4個股本。
SEMI公布半導體產業年度全球矽晶圓出貨預測報告，2018年矽晶圓總出貨量可望再次超越2017年所創下的歷史高點，而這樣持續成長態勢將持續至2021年。矽晶圓出貨量將自2017年至2021年的這5年當中，將呈現逐年創下新高趨勢。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於半導體業者持續興建新記憶體或晶圓代工廠房（Greenfield），2019年晶圓出貨量將持續上升，此成長動能並將延續到2021年。隨半導體於行動裝置、高效能運算、車用和物聯網等應用中占比增加，矽晶圓需求也將持續增長。
事實上，矽晶圓自去年出現缺貨情況以來，今年仍是供不應求局面，矽晶圓廠與一線晶圓代工廠及記憶體廠在今年上半年敲定的12吋矽晶圓合約單價約在95美元左右，下半年順利調漲6～8％幅度，平均合約單價來到101～103美元之間。同時，明年上半年合約價已確定調漲，與今年下半年相較調漲幅度達7～9％，12吋矽晶圓平均單價來到108～112美元。
雖然矽晶圓大廠都已啟動擴產計畫，但因設備交期拉長，新廠產能要等到2020年下半年才會開出，所半導體廠都相繼與矽晶圓廠簽訂長約，以環球晶來說，2019年及2020年的產能已被大廠預訂一空，現在已有半導體大廠開始與環球晶洽談預訂2021年產能。法人表示，以矽晶圓出貨量持續成長且價格持續調漲的趨勢來看，環球晶營收及獲利可望逐年成長到2021年。
環球晶上半年合併營收282.78億元，歸屬母公司稅後淨利62.79億元，每股淨利14.36元。環球晶第3季合併營收達151.62億元，季增5.5％並續創季度營收歷史新高，法人看好第4季營收持續成長。