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國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達26.914億美元，較3月份的24.318億美元成長10.7％，與去年同期的21.364億美元相較成長26.7％，不僅創下連續14個月守穩在20億美元以上的新紀錄，亦創下單月歷史新高紀錄，代表記憶體及晶圓代工廠維持強勁投資動能。
智慧型手機晶片生產鏈今年成長停滯，但北美半導體設備出貨金額仍創下歷史新高，代表半導體產業的主要成長動能，已由手機轉進了人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新領域。
法人持續看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者今年營運表現。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，4月半導體設備出貨金額創下歷史新高，並打破了2000年10月單月26億美元的最高紀錄。在記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的強勁需求下，半導體設備市場不受銷售表現不如預期的智慧型手機影響，持續維持穩健成長態勢。
不同於過去5年當中，記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心都鎖定在智慧型手機相關晶片生產鏈，今年設備投資已有明顯變化。以台積電及三星為例，10奈米的產能主要是用於生產手機晶片，但7奈米產能中有將近一半將用來生產AI、HPC、車用等相關晶片，至於明年將進入量產的極紫外光（EUV）製程也有5成會用於AI及HPC晶片。
記憶體廠也有同樣動向，除了加快1x/1y奈米DRAM、3D NAND的技術升級及產能投資，今年DRAM擴產重點已轉向提升伺服器DRAM，3D NAND的投資亦偏向資料中心及伺服器等企業用固態硬碟（SSD）。

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大陸的半導體廠在未來2～3年內將陸續完工投產，成為半導體矽晶圓的最大需求來源。半導體矽晶圓大廠台勝科昨（23）日評估，以去年（2017）作為基礎來看，預計到了2020年市場需求將會大幅成長35％，而今年度的矽晶圓報價將成長兩位數以上，明年還要繼續向上。
台勝科發言人趙榮祥指出，今年第一季的12吋矽晶圓需求大於供給，儘管智慧型手機品牌有庫存調整，但客戶下單力道並未減緩。至於8吋矽晶圓在電源、驅動、感測器和車用等帶動下，需求同樣強勁，各尺寸產品價格都有回升。展望第二季，目前看來的報價則是持平，第三、四季持續向上，全年回升兩位數以上，明年度供需仍相當健康，價格還有回升空間。
台勝科表示，將會視市場狀況審慎評估擴產的事宜，目前的重點是提高生產效率與去瓶頸化，今年度預估的資本支出大約16億元左右。
台勝科昨日收盤價155.5元，以股本77.57億元計算，總市值為1,206億元、排行台股第48名，也是台股前70大權值股當中，唯一不能融資券的個股。主要的原因，在於前兩大股東日本勝高（SUMCO）集團和台塑集團在台勝科1995年成立以來，合計持股就超過9成，就算2007年掛牌之後有辦理小額的增資，但仍未達在外流通比重超過15％的規範。
所幸，過去一年以來，隨著全球半導體矽晶圓報價持續拉高，將台勝科的股價從30多元一路向上推升，也讓當初「不願低賣」的兩大股東開始逐步釋出持股，根據最新資訊，在外流通籌碼終於突破門檻、達15.05％，總算符合法規限制。
趙榮祥估計，今年第三季就可獲得主管機關核可、解除相關交易限制。此外，台勝科也將啟動現金減資，根據規劃將現金減資5成，股本從目前的77.57億元、降為38.79億元，比起另外一家矽晶圓大廠環球晶（6488）的43.73億元還低。屆時，台勝科的股價和每股純益（EPS）都將向上翻一倍，與環球晶的正向比價效應也將更為鮮明。

談中美晶，持有的環球晶股權來看，市值應超過千億，股價太委屈
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中美晶、環球晶母子檔昨（12）日應邀參與櫃買中心法說會，身兼中美晶總經理和環球晶董事長的徐秀蘭表示，中美晶所處的太陽能產業很辛苦，市場砍價的速度遠比成本下降來得快，若以「擰毛巾」來形容成本控制，不止是擰出水、甚至「擰出血」也沒用。不過，她對於環球晶則是秉持一貫樂觀看法，認為訂單能見度直到2020年都沒問題。
環球晶是台股去年度的大飆股，從115元衝上448元，今年以來則是高檔震盪，新天價微幅向上推至489元，昨日則收在475元，隨時有機會改寫新高。而隨著環球晶的大漲，持股環球晶5成持股的中美晶也不甘寂寞，去年從33.4元起漲，最高衝上90元，而今年以來漲勢加劇，本週最高來到121.5元，波段漲幅高達3成。
近期市場盛傳，「只要掌握中美晶，就能拿下環球晶」，等於是「買一送一」，對此，徐秀蘭坦言，這已經傳了很久，而該公司持續關注至今，仍未發現不正常的交易狀況。但是，她對中美晶的股價大表委屈，認為以中美晶持有的環球晶股權來看，市值就該超過千億元，但目前中美晶的市值也不過700多億元，加上資本公積高達240億元，「實在沒有合理反映在股價上」。
徐秀蘭坦言，中美晶在太陽能矽晶圓、電池領域，擁有全球最高效率的量產技術，但市場砍價速度遠比成本下降來得快，主要也是背負有長期高價料源合約，因此台系太陽能廠短期內很難轉虧為盈。對中美晶來說，今年會以終端系統為主，在製造端不會擴產，等待太陽能產業出現產業鏈大洗牌、新世代產品問世等新階段，再來評估是否投資。
在環球晶方面，徐秀蘭指出，今年不論是6、8或12吋矽晶圓的價格，都比去年第四季上漲，明年也預期會較今年成長，該公司對訂單的能見度與把握度很高，目前到2020年幾乎已滿載，今年和明年更是產能全滿。至於唯一的變數在於匯率波動，新台幣的升值確實影響業外表現。
針對美國川普推動的新稅制，徐秀蘭表示，環球晶在美國有兩個廠區，儘管新稅制有利，但美國廠區規模相對亞洲廠小，對整體影響不大。

今明年7~8成總產能已被大廠全包

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矽晶圓持續缺貨對半導體生產鏈影響擴大，供應商透露，矽晶圓廠今年及明年的總產能中已有7～8成被大廠包下，隨著大陸市場需求逐步轉強，矽晶圓不僅會缺到明年底，價格也將一路漲到明年底。
根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）最新公布的年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10％，來到11,810百萬平方英吋，但市場營收規模卻大增至87億美元，較2016年多出21％。此一現象說明了去年矽晶圓不僅出貨放量，價格亦大幅調漲，今年亦將維持價量齊揚趨勢。
半導體矽晶圓供不應求，包括日本信越、日本勝高、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）、韓國矽德榮（SK Siltron）等5大矽晶圓廠，出貨量占了全球需求的9成以上。由於矽晶圓缺貨會造成半導體生產鏈出現斷鏈危險，所以矽晶圓廠也陸續宣布擴產計畫，但矽晶圓關鍵生產設備供不應求，現在下訂要等到1年後才能交機，若再加上試產及認證等前置時間，2年內幾乎看不到有大幅產能開出。
由需求面來看，雖然智慧型手機出貨成長趨緩，但因加入包括雙鏡頭等新功能，晶片用量仍然持續增加。再者，包括人工智慧、虛擬實境、車用電子等新應用快速成長，對先進製程的需求成長快速。整體來看，矽晶圓需求成長幅度明顯大於供給量增加幅度，在供不應求情況下，多數半導體業者採取預付訂金方式確保今、明年貨源，價格則每季調整。
在半導體大廠要求簽長約鞏固矽晶圓產能情況下，矽晶圓廠今年及明年的總產能中，已有7～8成被大廠包下，加上大陸新蓋的12吋廠，又將在今年下半年開始大量投片，在需求急增的情況下，矽晶圓今、明兩年都將缺貨，價格亦將逐季調漲，業界對於價格一路漲到明年底已有高度共識。
業者指出，去年12吋矽晶圓的全年平均價格約在75～80美元之間，但今年12吋矽晶圓平均價格將衝到100美元以上，年度漲幅高達25～35％之間。業界推算明年價格漲幅雖將放緩，但仍有續漲10～20％空間。對於環球晶、台勝科、合晶等供應商來說，營運一路看好到明年底。

2月北美設備商出貨金額，17年來單月新高

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　國際半導體產業協會（SEMI）昨（28）日公布2月份北美半導體設備商出貨金額達24.114億美元，較1月份成長1.7％，較去年同期成長22.2％，仍連續12個月守穩在20億美元以上，並改寫2000年12月以來、逾17年的單月新高紀錄，顯示半導體廠的設備投資持續加溫。

　■今年全球設備銷售估又創高

　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，持續樂觀看待今年全球半導體市場的景氣，2018年全球半導體設備支出，可望出現自1990年代以來首次連續4年成長。

  而根據SEMI發布的2017年終預測報告，2017年全球半導體設備銷售金額較2016年大幅成長35.6％、來到559.3億美元規模並創歷史新高。2018年全球半導體設備市場銷售額預期將持續成長7.5％達到601億美元，再創歷史新高。

  ■資本支出概念股營運看旺

　法人表示，上半年進入半導體設備支出旺季，2月出貨金額創下逾17年來新高，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等半導體資本支出概念股，今年營運表現將優於去年。

　以今年半導體設備採購情況來看，記憶體製程微縮及升級、晶圓代工廠布建極紫外光（EUV）產能，是推升北美半導體設備出貨金額快速拉高的主因。以記憶體廠的投資來看，今年投資重點集中在3D NAND的製程與產能轉換，包括48層及64層3D NAND擴產等。在DRAM投資部份，擴建新廠計畫仍不明確，設備投資以20奈米製程微縮至1x/1y奈米為主。

  ■台積、三星EUV設備大投資

　在晶圓代工廠的投資部份，今年的投資重點之一在於將10奈米產能轉換至7奈米產能，投資重點之二則是開始建置EUV生產鏈。台積電、三星等業者將在明年開始提供部份光罩層導入EUV製程的7奈米晶圓代工服務，今年將是EUV設備大投資的一年。

  ■中國設備採購也明顯衝高

　此外，中國大陸今年對於半導體設備的採購也將明顯衝高，2017年完工的晶圓廠廠房，將在2018年進入設備裝機階段。不同於過去大陸的晶圓廠投資有逾6成來自外廠，今年大陸本土業者的晶圓廠設備支出金額，將首次趕上外來廠商水準達約58億美元，包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等已大舉投資設廠，而外來廠商預計將投資67億美元。

法人點名大中、尼克森、富鼎、杰力，看好營運一路旺到年底
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英特爾第二季將推出搭載Z390晶片組Coffee Lake處理器平台，超微將推出第二代Zen+架構處理器平台及新款Vega繪圖卡，加上輝達（NVIDIA）新一代搭載Volta晶片繪圖卡將進入出貨。在英特爾、超微、輝達新平台出貨轉旺下，金氧半場效電晶體（MOSFET）持續缺貨，第二季價格喊漲5～10％。
MOSFET去年下半年以來持續缺貨，今年以來由於6吋及8吋晶圓代工產能嚴重吃緊，EPI磊晶矽晶圓同樣供不應求，MOSFET產能無法大量開出，價格也跟著水漲船高，上半年累計漲幅可望上看10～15％。法人點名大中（6435）、尼克森（3317）、富鼎（8261）、杰力（5299）等概念股直接受惠，第二季接單全滿，訂單能見度看到第三季，營運一路看旺到年底。
英特爾上半年雖無新款處理器平台推出，但搭載新款Z390晶片組的Coffee Lake處理器平台即將進入出貨旺季。超微第一季推出桌上型Ryzen APU及筆記型Ryzen 3 APU後，第二季重頭戲在於推出新款Zen+架構的第二季Ryzen處理器，以及針對商用筆電打造的Ryzen Pro APU。
在繪圖卡部分，受惠於電競市場維持一定熱度，加上比特幣、以太幣等加密貨幣挖礦需求動能續強，繪圖卡市場目前仍處於缺貨狀態。超微持續擴大Vega繪圖晶片出貨外，採用7奈米Vega繪圖晶片會在下半年上市。
輝達同樣受惠於電競及加密貨幣挖礦需求，業界傳出將在第二季陸續推出可用於挖礦的繪圖卡，搭載最新Volta繪圖晶片的電競GeForce繪圖卡也會趕在暑假前推出。
英特爾及超微的電腦平台出貨轉旺，超微及輝達的繪圖卡銷售熱度不減，明顯帶動MOSFET需求。事實上，因為新一代電腦平台及繪圖卡的運算效能大幅提升，單機或單卡搭載的MOSFET數量，平均較上代產品增加3～5成，但MOSFET市場受到晶圓代工及EPI矽晶圓產能不足限制，供給量一直無法有效放大，才會導致MOSFET在第二季缺貨更為嚴重。
第一季MOSFET需求強勁且價格調漲，包括大中、杰力等業者營收表現強勁，如杰力前2個月營收2.18億元，較去年同期大增71.6％，大中前2個月營收4.01億元、富鼎前2個月營收3.45億元，均較去年同期成長逾4成。第二季MOSFET價格續漲，法人看好概念股營收將再衝高。

國際矽晶圓大廠看好價格漲到年底，全年獲利可望拚翻倍

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半導體矽晶圓報價「季季高」趨勢不變，在全球前三大廠日本信越（Shin-Etsu）、勝高（SUMCO）和台系環球晶（6488）相繼釋出看好今年矽晶圓市況後，排名第四大的德國世創（Siltronic）也在近期法說會發布展望利多。
法人指出，從環球晶和台勝科今年第一季的營運表現來看，全年度獲利至少拚翻倍。
台勝科昨日公布2月營收為12.55億，在工作天數大幅減少下，僅比元月少900萬元，月減0.7％，為歷史單月次高，累計前2月營收年增率27.4％，表現遠優於市場預期。據了解，環球晶2月表現也不遑多讓，預期將繳出亮眼佳績。
業績看好，加上全球股市反彈，勝高昨（6）日在日股大漲5.5％，德國掛牌的Siltronic盤中漲幅達5％。環球晶、台勝科和合晶（6281）昨日漲幅分為3.7％、3.8％和2.4％，表現也不落人後。
Siltronic去年受惠矽晶圓出貨報價較前年漲3成，全年營收年增26％達11.77億歐元，EBITDA（稅前息前折舊攤提前盈餘）年增142％達3.53億歐元，EBITDA率由前年15.6％升至去年30.0％。Siltronic指出，首季需求強勁，8吋及12吋產能全線滿載。
根據Siltronic預估，去年全球矽晶圓需求年增10％達118億平方英吋，今年將再成長5％達123億平方英吋並創下新高。Siltronic執行長Christoph von Plotho表示，矽晶圓報價今年將持續走高，客戶希望提前確保矽晶圓產量，因此該公司已在有利的條件下簽訂了一些長期合約。
業界人士指出，矽晶圓價格今年維持逐季調漲趨勢不變，12吋矽晶圓上半年平均價格已漲破100美元，與去年同期的70～75美元相較，漲幅高達3～4成。由於主要半導體廠都願意加價簽訂長約來鞏固產能，預期今年第四季平均合約價格將上看120美元。
值得注意之處，在於大陸半導體廠對矽晶圓的強勁需求將在下半年引爆。由於大陸過去2年大舉投資興建12吋晶圓廠，包括中芯國際、長江儲存等都會在下半年開始進入量產，今年第四季每月將多出70萬片12吋晶圓產能。
著眼於矽晶圓廠今年並無新增產能開出，無法消化如此龐大的需求。由於信越、勝高、Siltronic產能都被大廠包下，只剩下環球晶還有多餘產能可因應，可望因此直接受惠。法人預估，環球晶去年度EPS約12.23元，今年將大舉拉高到27.97元。

全球晶圓廠設備支出 熱翻
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國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告內容，將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素，持續帶動晶圓廠投資攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
■去年成長41％今年估11％
根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41％，創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11％達630億美元，再度改寫新高紀錄。
■主要來自三星及SK海力士
SEMI指出，雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子（WD）、台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等許多半導體大廠，都在2017年及2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士（SK Hynix）這2家記憶體大廠。
SEMI數據顯示，2017年韓國整體投資金額激增，主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128％，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70％達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。
SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年半導體市場年增率達20％並超過4,000億美元，主要是受惠於記憶體價格大漲。其中，DRAM市場規模年增75％，NAND Flash市場規模成長45％，記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25％以下，在2017年跳上30％以上。
■半導體將轉向五大應用
曾瑞榆表示，2018年半導體市場仍是正向成長，各家市調機構普遍預估年增率介於5～8％之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變，過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場，但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算，2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。

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　應用材料看好人工智慧（AI）及大數據（Big Data）時代即將到來，將帶動半導體及面板產業的技術升級與大投資，應用材料集團副總裁暨台灣區總裁余定陸表示，3D NAND、DRAM、晶圓代工等製程微縮及擴產動作不段，投資金額呈現跳躍成長，將有助於設備業者營運表現。法人則看好京鼎（3413）、翔名（8091）、帆宣（6196）等應用材料概念股明年營運將更上層樓。

　余定陸指出，AI及大數據的時代來臨，包括AI運算超級電腦及伺服器的DRAM搭載量大舉提高，龐大數據也要更多的NAND Flash來進行儲存，而大數據亦要AI及高效能運算（HPC）晶片來進行運算，所以記憶體廠及晶圓代工廠都得擴大投資才能搶占AI及大數據市場先機。

　余定陸指出，若以新建1座月產能10萬片的12吋晶圓廠，NAND Flash製程由2D轉向3D，前段晶圓廠設備的資本支出將提升60％；DRAM製程由25奈米微縮至14～16奈米的前段設備資本支出就要增加40％。若以晶圓代工廠來說，28奈米製程轉換到7奈米，前段設備資本支出要增加100％，而且投資金額會是記憶體廠的3倍。就連以6代線面板廠為計算基礎，由LCD轉到技術至OLED的設備支出也得提高4.25倍。

　法人看好應用材料在台合作夥伴京鼎、翔名、帆宣等將直接受惠。京鼎今年受惠於應用材料擴大下單，前三季合併營收58.37億元，稅後淨利8.13億元，每股淨利10.33元，賺逾一個股本。

　翔名是應材離子佈植機腔體金屬耗材主要供應商，新產品RTP（快速熱製程）反射板將在下半年導入應用鍍膜設備，推升今年營運，前三季合併營收15.25億元，稅後淨利3.37億元，每股淨利5.56元。

　帆宣受惠全球OLED面板投資轉強，帆宣獲代工訂單，自身為OLED面板打造設備也獲韓系業者採用。帆宣前三季合併營收145.91億元，稅後淨利4.15億元，每股淨利2.41元。

終止連4跌站穩20億美元，成長動能將延續至2018

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　國際半導體產業協會（SEMI）昨（15）日公布最新出貨報告，2017年11月北美半導體設備製造商出貨金額為20.5億美元，月增1.6％、年增27.2％。11月出貨金額在連續4個月下滑後止跌回升，仍維持在20億美元的高水位標準。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，11月北美半導體設備出貨金額在連續四個月衰退後呈現回升。SEMI預估，隨中國新建晶圓廠開始營運，2017年的成長動能將一路延續至2018年。

　根據SEMI資料指出，今年3月起半導體設備市場出貨金額就攀升到20億美元大關，甚至在6月站上今年新高達23億美元。業者認為，成長主要關鍵來自記憶體廠擴大資本支出及中國晶圓廠加速建廠等兩大動能。

　觀察今年記憶體市場，DRAM、NAND Flash及NOR Flash等三大主要記憶體的市場需求相當旺盛，合約報價甚至呈現逐季調漲態勢，讓原先業績平淡的記憶體廠，頓時成為市場關注焦點。法人表示，今年NAND Flash市場從2D製程轉進至3D製程，堆疊層數也從年初的48層進入到72層，產出顆粒數也明顯提升，現在NAND Flash產業仍將持續提升製程，帶動設備投資金額增加。至於DRAM仍然相當炙手可熱，技術也將微縮至1x／1y，兩大記憶體領域投資增加，也成為推動設備出貨金額成長的關鍵之一。

　中國傾全力發展半導體產業，積極興建自有晶圓廠，加上台積電、力晶、聯電等台灣晶圓廠也已在當地設廠，新晶圓廠投資量相當可觀。SEMI預估，2017～2020年的4年內，全球興建的62座晶圓廠，中國大陸就占了27座，讓半導體設備產業持續看旺。

　SEMI對於明年半導體設備產業抱持樂觀態度，法人看好明年半導體設備產業有機會持續創高，設備代工廠京鼎、帆宣、半導體檢測廠閎康、宜特等，明年業績有機會力拚新高。