報導記者／涂志豪

全球晶圓廠設備支出 熱翻
台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（3）日發布全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告內容，將2017年全球晶圓廠設備投資相關支出上修至570億美元，創下歷史新高。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，由於晶片需求強勁、記憶體價格居高不下、市場競爭激烈等因素，持續帶動晶圓廠投資攀升，許多業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。
■去年成長41％今年估11％
根據SEMI全球晶圓廠預測數據顯示，2017年全球晶圓廠設備支出總計570億美元，較前一年增加41％，創下歷史新高。2018年全球晶圓廠設備支出可望增加11％達630億美元，再度改寫新高紀錄。
■主要來自三星及SK海力士
SEMI指出，雖然英特爾、美光、東芝與威騰電子（WD）、台積電、格羅方德（GlobalFoundries）等許多半導體大廠，都在2017年及2018年增加晶圓廠投資，整體晶圓廠設備支出大幅增加主要還是來自韓國三星及SK海力士（SK Hynix）這2家記憶體大廠。
SEMI數據顯示，2017年韓國整體投資金額激增，主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128％，從80億美元增至180億美元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70％達55億美元，創下該公司有史以來最高紀錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，也因而帶動這2個地區支出金額的成長。SEMI預測這兩家業者投資金額在2018年仍將持續居高不下。
SEMI台灣區產業研究資深經理曾瑞榆表示，2017年半導體市場年增率達20％並超過4,000億美元，主要是受惠於記憶體價格大漲。其中，DRAM市場規模年增75％，NAND Flash市場規模成長45％，記憶體占總體半導體產值比重也由2016年以前的25％以下，在2017年跳上30％以上。
■半導體將轉向五大應用
曾瑞榆表示，2018年半導體市場仍是正向成長，各家市調機構普遍預估年增率介於5～8％之間。但半導體的應用在2018年之後將出現轉變，過去主要成長動能來自於儲存裝置、手機及無線通訊、工業應用、消費性電子等市場，但未來的成長動能將來自於物聯網、汽車電子、5G、VR/AR、AI等5大應用。由此推算，2019年全球半導體市場規模將突破5,000億美元續創新高紀錄。