12吋報價Q4達80美元，需求已看到明年Q1，屆時合約價可能衝上100美元
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　半導體矽晶圓「超級大循環」效應持續發威，不僅今年以來價格逐季調漲、第4季12吋已達80美元，明年第1季更因為供給端出現近10％的缺口，預期報價可能狂飆至100美元、季增高達25％。甚至，業界還傳出矽晶圓廠商釋出：「要客戶先付訂金，才能優先鞏固產能並鎖定價格」的訊息，更創下近10年來先例。
　半導體矽晶圓第3季價格續漲，包括環球晶（6488）、合晶（6182）、台勝科（3532）的營運表現穩定向上，吸引買盤回流。從股價的技術面來看，合晶從上周一起漲，一舉突破近一個半月的盤整，單周大漲26.1％，創2012年4月以來新高，表現最為強勁；環球晶上週漲幅9.5％，270元的收盤價也直逼8月初創下的282元歷史高點。
　由於半導體廠已明顯感受到下半年矽晶圓供不應求情況，所以對於矽晶圓漲幅的態度上，已由以往的「萬分抗拒」，逐步轉為「要求先簽約以鞏固供應量」，而這也讓第4季矽晶圓合約價順利調漲。
　根據半導體通路業者指出，矽晶圓價格在第3季調漲10～15％後，平均價格已來到70美元左右，第4季續漲10％，平均價格已順利站上80美元大關。今年因為蘋果iPhone 8推出時間較晚，半導體市場旺季向後遞延，明年第1季淡季不淡，加上矽晶圓廠目前產能已無法滿足所有客戶需求，出貨已進入配銷（allocation）情況，因此，正在協商中的明年第1季價格漲幅已明顯擴大。
　業界表示，由於大陸半導體廠為了爭取更多矽晶圓產能，願意以加價10～20％方式鞏固供給量，導致明年第1季矽晶圓報價大漲，平均價格已談到100美元，換算等於價格季增25％。
　因為矽晶圓廠沒有擴產動作，業界對於2018年全年缺貨有高度共識，在此一情況下，矽晶圓廠為了優先滿足大客戶需求，已通知客戶若可先預付訂金，就可先鞏固產能及鎖定出貨價格。

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中華精測昨（1）日公告第二季財報，合併營收8.4億元、平均毛利率55.4％，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，每股淨利6.62元，同步改寫歷史新高。由於台積電、三星10奈米產能下半年大幅開出，法人看好精測營收及獲利將逐季創高，以增資後股本計，全年可望賺逾2個股本。

受惠台積電為蘋果代工的10奈米A11應用處理器、三星為高通代工的Snapdragon 835系列手機晶片等晶圓產能大量開出，帶動晶圓探針測試卡需求，精測第二季合併營收季增6.5％達8.4億元，較去年同期成長29％、創歷史新高。

受惠產能利用率拉高及良率提升，精測第二季平均毛利率達55.4％，改寫新高水準，歸屬母公司稅後淨利2.04億元，較第一季成長8.5％，與去年同期相較成長34.2％，單季每股淨利6.62元，稅後獲利及每股淨利同創歷史新高。

精測上半年合併營收16.29億元，較去年同期成長41.4％，歸屬母公司稅後淨利達3.92億元，較去年同期成長49％，每股淨利12.73元，賺逾1個股本。

精測總經理黃水可表示，10奈米製程產品是精測今年營運成長主要驅動力，採用10奈米製程的新手機將在下半年陸續推出，因此對10奈米產品線的表現，將維持審慎樂觀看法。

7奈米製程產品仍以應用處理器為主，進展符合預期，第一季開始製程驗證出貨，預計年底達到產品驗證階段，期待明年7奈米產品可成為公司營運成長動能。

應用處理器晶圓測試卡是精測主要營收來源，精測指出，若依晶圓製程別來區分，7奈米占第二季營收1％、10奈米占了88％，與前期相較則是10奈米比重增加而7奈米減少。

精測說明，主因在於7奈米製程驗證通過後，第二季客戶進入設計階段，故僅需少量的晶圓測試卡，但10奈米進入量產，需求自然明顯增加。

已連續5個月成長，金額22.889億美元更比去年同期大增超過3成

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國際半導體產業協會（SEMI）昨（26）日公布6月份北美半導體設備商出貨金額達22.889億美元，較5月份的22.705億美元成長0.8％，與去年同期的17.152億美元相較大幅成長33.4％，連續5個月維持成長，並同創下2001年2月以來的逾16年新高紀錄。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，2017年上半年的北美半導體設備出貨累計金額，已較去年同期大幅成長逾5成，雖然6月的出貨金額較5月份僅小幅成長0.8％，但今年半導體設備產業的出貨成長仍會是相當可觀的一年。

根據SEMI資料，今年以來半導體設備出貨金額已連續5個月維持成長，同時連續4個月超過20億美元。業者指出，半導體設備支出規模持續放大，需求來自於終端電子產品搭載的DRAM及NAND Flash等記憶體容量放大，以及智慧型手機在內的行動裝置內建處理器製程加快微縮到10奈米世代。

業者分析，今年半導體設備成長來自兩大強勁需求，一是邏輯IC的先進製程微縮速度加快，以晶圓代工廠台積電及三星來說，10奈米製程已經進入量產階段，明年將再進入7奈米世代，而2019年之後，邏輯IC製程將導入全新的極紫外光（EUV）微影技術，而半導體製程將持續依摩爾定律腳步前進，先進製程設備的投資也愈來愈大。

二是記憶體產業正在加快製程轉換。以DRAM廠來說，今年雖然沒有新建晶圓廠計畫，但主要投資重點在於1x奈米製程微縮及設備升級。NAND Flash廠則全力調整現在產能持續轉向3D NAND，或是興建全新的3D NAND廠，晶圓廠設備需求強勁，並讓韓國可望在今年成為全球最大半導體設備市場。

另外，設備業者亦十分看好明年大陸市場的需求。事實上，大陸地區的12吋晶圓廠建案快速擴增，包括台積電、力晶、聯電、格羅方德、中芯、紫光等業者，新晶圓廠興建動作持續。SEMI預估，2017～2020年的這4年當中，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中中國大陸地區就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產。因此，來自大陸的需求，將為明年半導體設備產業帶來強勁支撐。

法人表示，今年半導體設備出貨金額可望持續創下新高，明年仍有創高機會，因此，半導體資本支出概念股近期表現優於預期，包括無塵室工程設備廠漢唐及亞翔、晶圓傳載供應商家登、設備代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等，下半年進入傳統旺季後，營收挑戰新高機率大增。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的矽晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,978百萬平方英吋，連續5個季度出貨量創下歷史新高紀錄。業者認為，矽晶圓供不應求，下半年出貨量將逐季走高，價格亦將再調漲2～3成。

下半年矽晶圓量價齊揚，不僅12吋矽晶圓價格全年漲幅可上看4～5成，8吋及6吋矽晶圓合約價下半年也將順勢調漲1～2成幅度。法人看好台勝科、環球晶、合晶、嘉晶等矽晶圓供應商營運表現，下半年營收及獲利均將出現大躍進。

根據SEMI統計資料，今年第2季全球半導體矽晶圓出貨總面積達2,978百萬平方英吋，與第1季的2,858百萬平方英吋相較，季增4.2％並且連續5季創下歷史新高，而與去年同期的2,706百萬平方英吋相較，亦明顯成長10.1％。

SEMI SMG會長暨環球晶企業發展副總經理李崇偉表示，第1季全球半導體矽晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場需求持續成長。第2季矽晶圓出貨改寫歷史新高，主要是受到8吋及12吋矽晶圓出貨成長所帶動，全球矽晶圓出貨量已連續第5季創下新高水準。

今年以來半導體矽晶圓供貨持續吃緊，出現暌違8年的漲價情況，以12吋矽晶圓為例，上半年累計漲幅已達兩成，下半年進入傳統旺季，價格可望續漲2～3成。由於矽晶圓廠今年沒有新增產能開出，晶圓代工廠及記憶體廠第4季仍拿不到足夠的量。在12吋矽晶圓價格大漲帶動下，8吋及6吋矽晶圓也在下半年順利調漲合約價。業者指出，8吋及6吋矽晶圓第2季價格止跌，第3季已順勢漲了5～10％幅度，第4季合約價應可再漲5～10％。

目前全球矽晶圓廠還沒有擴建矽晶棒鑄造爐新廠計畫，明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片，缺貨問題將更為嚴重。因此，矽晶圓廠將在第3季末與各大半導體廠重啟明年合約價談判，預期明年價格仍將逐季調漲，業者預估，明年全年12吋矽晶圓價格可望較今年再漲3～4成，8吋及6吋矽晶圓價格亦將再漲1～2成。由此來看，矽晶圓廠不僅營收將逐季成長到明年下半年，獲利也將呈現季季創高的走勢。