報導記者／涂志豪

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）昨（23）日公布4月份北美半導體設備商出貨金額達26.914億美元，較3月份的24.318億美元成長10.7％，與去年同期的21.364億美元相較成長26.7％，不僅創下連續14個月守穩在20億美元以上的新紀錄，亦創下單月歷史新高紀錄，代表記憶體及晶圓代工廠維持強勁投資動能。
智慧型手機晶片生產鏈今年成長停滯，但北美半導體設備出貨金額仍創下歷史新高，代表半導體產業的主要成長動能，已由手機轉進了人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、汽車電子、加密貨幣及區塊鏈等新領域。
法人持續看好無塵室工程設備廠漢唐（2404）及朋億（6613）、晶圓傳載供應商家登（3680）、設備代工廠京鼎（3413）及帆宣（6196）、半導體檢測廠閎康（3587）及宜特（3289）等資本支出概念業者今年營運表現。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，4月半導體設備出貨金額創下歷史新高，並打破了2000年10月單月26億美元的最高紀錄。在記憶體、高效能運算、車用半導體等各類晶片的強勁需求下，半導體設備市場不受銷售表現不如預期的智慧型手機影響，持續維持穩健成長態勢。
不同於過去5年當中，記憶體廠及晶圓代工廠的投資重心都鎖定在智慧型手機相關晶片生產鏈，今年設備投資已有明顯變化。以台積電及三星為例，10奈米的產能主要是用於生產手機晶片，但7奈米產能中有將近一半將用來生產AI、HPC、車用等相關晶片，至於明年將進入量產的極紫外光（EUV）製程也有5成會用於AI及HPC晶片。
記憶體廠也有同樣動向，除了加快1x/1y奈米DRAM、3D NAND的技術升級及產能投資，今年DRAM擴產重點已轉向提升伺服器DRAM，3D NAND的投資亦偏向資料中心及伺服器等企業用固態硬碟（SSD）。