報導記者／涂志豪

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，3月份設備製造商出貨金額達18.324億美元，為28個月來新低。
設備業者分析，由於DRAM及NAND Flash價格仍看跌，記憶體廠今年資本支出計畫謹慎保守，加上晶圓代工廠的新廠裝機時間遲延到下半年，是造成3月設備出貨金額創下逾兩年來新低的原因。
根據SEMI統計，今年3月北美半導體設備製造商出貨金額達18.324億美元，較2月的18.681億美元減少1.9％，較去年3月的24.318億美元下滑24.6％，並為2016年12月以來的28個月新低。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管3月測試和封裝設備的銷售額比起上個月略有改善，但預計今年北美設備製造商的銷售額增長幅度仍會維持一個較低的水平。
今年第一季半導體市況低迷，晶圓代工廠第一季接單下滑，第二季投片量雖成長，但包括台積電、聯電、三星晶圓代工、格芯、中芯等前五大晶圓代工廠，今年在新增產能的擴增上明顯保守，現有製程產能的擴增放緩。對台積電及三星來說，今年主要投資集中在建置極紫外光（EUV）及5奈米生產線。
此外，記憶體廠今年投資明顯縮減，由於DRAM及NAND Flash價格在第一季大跌後，第二季持續看跌，跌勢恐將延續到下半年。為了降低價格跌勢，包括三星、SK海力士、美光、南亞科、東芝等記憶體廠都調降今年資本支出規模，並且延後原訂的擴產計畫。
根據SEMI去年底公布全球晶圓廠預測報告，預估2019年投資金額將較2018年衰退8％，記憶體大廠三星及SK海力士大砍資本支出，是造成今年全球晶圓廠支出金額下滑的重要關鍵。至於中國大陸今年晶圓廠設備投資金額已下修到120億美元左右，原因包括記憶體市況不佳、美中貿易戰導致兩國關係緊張、以及對大環境不確定導致建廠計畫延宕等。
不過，下半年半導體市場可望復甦，智慧型手機庫存去化結束及新晶片開始拉貨，人工智慧、高效能運算、5G等新應用晶片都需要採用先進製程，下半年投片量將見明顯成長，記憶體需求亦將進入旺季。業者預期第二季北美設備出貨金額將較第一季持平或小幅成長，下半年則會見到較大拉升幅度，2020年設備出貨可望再回到2018年水準。