報導記者／蘇嘉維

台北報導

蘋果（Apple）正式對外發出秋季發表會邀請函，屆時新款iPhone將可望在發表會（美西時間9月10日上午10點）中亮相。法人表示，蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電，另外本次將沿用臉部辨識功能，因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商，業績將同步看增。
蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函，對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示，台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單，並自6月起開始投片量產，現已步入放量出貨階段。
供應鏈指出，台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程，且投片量不亞於2018年的A12處理器，顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量，且A13處理器特別強化神經網絡引擎（Neural Engine）的運算能力，因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。
蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統，因此對於吃下DOE（繞射式光學元件）晶片尺寸晶圓級封裝（WLCSP）及VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言，無疑是一大利多。
精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8％、年增27.8％，寫下九個月以來新高。法人表示，精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單，自下半年起開始逐步拉高出貨量，因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。
由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源，因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一，本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下，在蘋果下半年拉貨旺季當中，訊芯-KY業績將有機會明顯成長。
至於封測訂單狀況，頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下；日月光投控則在系統級封裝（SiP）模組吃下大單；京元電則以微機電（MEMS）、基頻（Basebend）測試打上蘋果光。