報導記者／蘇嘉維

台北報導

　國際半導體產業協會（SEMI）昨（22）日公布最新出貨報告（Billing Report），今年8月北美半導體設備製造商出貨金額為21.82億美元，與7月的22.7億美元相比下滑3.96％，與去年同期的17.09億美元相比則成長27.68％。

　SEMI台灣區總裁曹世綸表示，8月份出貨金額相較於7月份有些微下滑，顯示今年初以來的強勁出貨力道有逐漸趨緩的趨勢，但整體而言今年每月的出貨金額仍明顯優於去年水準。

　今年來由於中國大陸對半導體設廠持續積極，加上記憶體領域對於3D NAND Flash及DRAM廠製程轉換及擴廠動作頻頻，因此法人對於相關設備廠漢唐、亞翔、家登、京鼎、帆宣、閎康及宜特等廠商業績也仍然看好，預期下半年仍可望繳出亮眼成績單。

　事實上，今年以來記憶體價格飆漲，使記憶體產業成為最熱門話題，各大記憶體原廠也對於後市表現抱持樂觀態度。法人表示，近來記憶體領域如DRAM、NAND Flash由於行動裝置及伺服器產業需求旺盛，三星、SK海力士及東芝等都在積極進行3D NAND Flash良率提升，製程設備也開始由原先的2D汰換成3D製程。

　至於DRAM領域，記憶體廠也開始進行20奈米製程微縮至1x/1y，記憶體龍頭廠三星今年也將規畫約26億美元在韓國華城廠的擴廠計畫，對於設備廠而言無疑是一大喜訊。

　邏輯晶圓產業部分，台積電已經規畫在明年上半年開始量產7奈米製程，三星也緊追在後，英特爾也預計明年將開始量產10奈米製程。其中，7奈米製程升級版所需的極紫外光（EUV）設備也將在2019年量產出貨。

　中國大陸近年來積極扶植半導體產業，今年也開始大興土木興建晶圓廠，且台灣廠商台積電、聯電及力晶等廠商今年也開始進軍大陸，因此法人預期，未來中國大陸對於晶圓廠務及設備需求將可望是未來市場關注的焦點。