報導記者／涂志豪

利空罩頂 去化過剩晶片庫存、市場供過於求
台北報導

智慧型手機需求低迷不振，生產鏈積極去化過剩晶片庫存，加上記憶體市場明顯供給過剩，半導體業界對於今年上半年看法保守，晶圓廠平均產能利用率普遍看跌。在此一情況下，矽晶圓市場上半年價格已經「漲不太動」，12吋矽晶圓合約價僅持平或小漲2％以內，明顯低於先前市場普遍預期的看漲6～7％，至於現貨價則出現下跌超過5％情況。
法人指出，今年上半年矽晶圓價格漲幅約略與去年下半年持平，明顯低於業界原先預期，亦低於法人圈普遍預期的調漲3～5％幅度。下半年雖然進入旺季，但隨著新增產能逐步開出，價格漲幅恐怕也十分有限。也因此，基於矽晶圓價格2019年漲幅恐低於先前預期，法人圈近期恐將陸續調降環球晶、合晶等矽晶圓廠今年獲利預估值。
根據業界消息，2018年下半年12吋矽晶圓合約價順利調漲7～8％幅度，價格介於100～104美元之間，2019年上半年合約價原本預估將調漲6～7％，價格應介於107～111美元之間，不過，受到晶圓廠平均利用率看跌影響，半導體廠與矽晶圓廠間協商出的今年上半年合約價格僅介於100～107美元之間，與去年下半年相較約持平或小漲2％以內，漲幅不如預期。
在8吋矽晶圓部分，雖然2019年上半年8吋晶圓代工產能仍然吃緊，但因業界對市場前景看法趨於保守，在矽晶圓採購策略上不再拉高手中庫存水位，市場供需趨於平衡，以主要半導體廠與矽晶圓廠間協商出的最新價格來看，2019年上半年合約價與2018年下半年持平，亦低於先前所預期的將調漲3～5％情況。
至於矽晶圓現貨價部分，由於半導體廠已透過合約市場取得足夠貨源，在現貨市場採購的動作幾乎停止，在供給量十分充足且需求不如預期好的情況下，2019年第一季現貨價出現下跌，12吋矽晶圓現貨價約較2018年第四季下滑逾5％，亦低於先前預期的持平情況。
環球晶2018年前三季合併營收434.40億元，歸屬母公司稅後淨利99.10億元，每股淨利22.66元。法人雖看好去第四季營運維持高檔，去年全年賺進3個股本沒有太大問題，且今年矽晶圓漲幅低於預期，獲利成長恐已趨緩，不易達成法人原先預期的賺進4個股本目標。
合晶2018年前三季合併營收68.58億元，歸屬母公司稅後淨利13.85億元，每股淨利2.77元。法人預期合晶去年第四季營運表現優於第三季，但營收占比高的8吋矽晶圓2019年價格漲幅十分有限，今年獲利年成長率恐低於預期。