報導記者／涂志豪

貿易戰衝擊，營收恐較去年衰退
台北報導
蘋果新款iPhone銷售不佳並下修晶片代工訂單，中華精測（6510）營運受到衝擊，第一季因上游客戶調整庫存影響，法人預估合併營收恐季減15～25％，但毛利率應可守住50％以上。中華精測總經理黃水可昨（14）日表示，美中貿易戰對終端市場需求影響持續，智慧型手機還在庫存調整階段，對今年營運展望抱持保守看法，全年營收恐怕會較去年衰退。
法人表示，蘋果iPhone採用的A12應用處理器所採用的測試卡是向中華精測採購，但因iPhone銷售情況不佳，中華精測這部份訂單在第一季急凍。同時，美國測試設備大廠泰瑞達（Teradyne）今年將分食蘋果A13應用處理器晶圓測試卡訂單，中華精測今年營收要維持成長有其難度。
黃水可不評論客戶接單情況，但對今年市況看法也表示要保守看待。黃水可表示，營運表現仍受到季節性因素影響，第一季營運仍偏淡，第二季市況較混沌，目前仍不明朗，除了總體環境不佳，也因為現在正是4G及5G世代交替期，客戶對此觀望發展、手機庫存去化進度緩慢。
黃水可表示，4G轉5G是完全跨世代交替，由於走完全不同頻段，現有基地台必須全部打掉重練，且基地台密度將是目前3倍以上。因為整體大環境建置速度沒那麼快，預期5G要到2021年後才會成熟，4G到2023～2024年仍會存在。
因為5G轉換進度較預期慢，黃水可對今年手機需求看法保守，預期今年5G手機規模僅約500～600萬支，2020年不會超過5,000萬支，2021年才可能達到2～3億支，這將會導致手機供應鏈中的面板、電源、應用處理器、機殼等相關零組件供應鏈在今年營運會相對辛苦。
中華精測今年面臨手機應用處理器（AP）需求疲弱壓力，所以開始轉向爭取有成長動能的市場。黃水可表示，精測在特殊應用晶片（ASIC）、射頻IC（RFIC）、電源管理IC（PMIC）等探針卡產品都在進行中，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）相關產品線也開始送樣認證。