報導記者／涂志豪

台積電擴大投資催動！SEMI預測整體市況：2020年回溫，2021年再創新高
台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）11日公布年度半導體設備預測報告，預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元，雖較去年下滑10.5％，然2020年市況可望逐漸回溫，2021年將再創歷史新高。其中，受惠於台積電在先進製程上擴大投資，台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。
SEMI表示，2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5％達608.2億美元，此成長態勢可望延續至2021年，並創下667.9億美元的新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備，其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。
報告進一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備，2019年銷售下滑9％至499億美元，組裝與封裝設備銷售萎縮26％至29億美元，半導體測試設備銷售預計下降14％至48億美元。
綜觀2019年全球市場變化，台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場，年增53.3％達155.8億美元規模，北美成長率居次達33.6％，主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場，韓國則因縮減記憶體資本支出，排名將下滑至第三。除了台灣與北美外，調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。
SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫，其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。
依地區來看，台灣將維持全球第一大設備市場的寶座，銷售額將達154.3億美元，中國以149.2億美元居次，韓國則以103.4億美元排名第三。
曹世綸進一步指出，若2020年總體經濟環境改善，且貿易衝突減緩，半導體市場仍有成長空間。
展望2021年，所有設備領域預計全面成長，記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場，其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。
就整體來看，半導體設備市場在2019年觸底，2020年以及2021年維持成長，顯示設備市場谷底已過去，而5G及人工智慧（AI）等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。
法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股，明、後兩年營運表現均可望再創新高。