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半導體設備 台灣今明年冠全球

新聞日期:2019/12/12 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

台積電擴大投資催動!SEMI預測整體市況:2020年回溫,2021年再創新高
台北報導
SEMI(國際半導體產業協會)11日公布年度半導體設備預測報告,預估2019年全球半導體製造設備銷售將達576.4億美元,雖較去年下滑10.5%,然2020年市況可望逐漸回溫,2021年將再創歷史新高。其中,受惠於台積電在先進製程上擴大投資,台灣將在今、明兩年穩坐全球半導體設備最大市場寶座。
SEMI表示,2020年全球半導體設備銷售預期成長5.5%達608.2億美元,此成長態勢可望延續至2021年,並創下667.9億美元的新高。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出,此成長動能主要來自前段半導體製造商投資10奈米以下先進製程設備,其中更以晶圓代工業者與邏輯晶片製造業者投資占最大宗。
報告進一步顯示,包括晶圓加工、晶圓廠設備、光罩及倍縮光罩設備在內的晶圓處理設備,2019年銷售下滑9%至499億美元,組裝與封裝設備銷售萎縮26%至29億美元,半導體測試設備銷售預計下降14%至48億美元。
綜觀2019年全球市場變化,台灣擠下韓國成為全球最大的半導體設備市場,年增53.3%達155.8億美元規模,北美成長率居次達33.6%,主要受惠於台積電及英特爾擴大資本支出。中國連續第二年排名第二大市場,韓國則因縮減記憶體資本支出,排名將下滑至第三。除了台灣與北美外,調查涵蓋的其他地區皆呈萎縮趨勢。
SEMI預期半導體設備市場將於2020年回溫,其成長動能包括先進的邏輯製程與晶圓代工、中國推出新工程、記憶體亦有小幅貢獻。
依地區來看,台灣將維持全球第一大設備市場的寶座,銷售額將達154.3億美元,中國以149.2億美元居次,韓國則以103.4億美元排名第三。
曹世綸進一步指出,若2020年總體經濟環境改善,且貿易衝突減緩,半導體市場仍有成長空間。
展望2021年,所有設備領域預計全面成長,記憶體支出回升力道將轉強。中國預期以164.4億美元的銷售額躍升至全球第一大設備市場,其次為韓國的144.5億美元與台灣的144.3億美元。
就整體來看,半導體設備市場在2019年觸底,2020年以及2021年維持成長,顯示設備市場谷底已過去,而5G及人工智慧(AI)等新應用將成為驅動半導體市場成長的新動能。
法人看好晶圓傳載廠家登、廠務工程業者漢唐及信紘科、設備相關業者弘塑及京鼎、檢測業者閎康及宜特、測試板或探針卡廠精測及旺矽等資本支出概念股,明、後兩年營運表現均可望再創新高。

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