報導記者／涂志豪

Q3全球設備出貨激增，我吃下39億美元創新高
台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）4日公布第三季全球半導體設備製造商出貨金額達148.6億美元，較前一季成長12％，但較去年同期下滑6％。其中，受惠於晶圓代工龍頭台積電擴大資本支出，台灣再度奪回全球最大半導體設備市場寶座，市場規模衝上39.0億美元創下新高紀錄。
■資本支出概念股大進補
由於5G及高效能運算（HPC）需要採用7奈米及更先進製程，帶動半導體設備市場走向復甦，法人看好EUV光罩盒供應商家登、檢測業者閎康及宜特、廠務工程的漢唐及信紘科、設備次系統及模組代工廠帆宣及京鼎等資本支出概念股明顯受惠，第四季接單明顯好轉，訂單能見度已看到明年第二季。
■台灣及北美需求強勁
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球半導體設備出貨金額反跌回升，主要因為來自台灣及北美的強勁需求。其中，台灣更因先進製程的投資帶動下，第三季半導體設備規模季增21％達39.0億美元，較去年同期成長34％。
台積電加快7奈米生產線擴充，同時加快極紫外光（EUV）7+奈米及5奈米生產線建置，是推升台灣第三季半導體設備金額創下新高的主因。
由於台積電已宣布今年資本支出提升至140～150億美元，明年亦將維持相同水準，業界預期第四季設備出貨金額將維持成長，台灣將蟬聯第一大市場寶座。
■大陸仍居第二大市場
中國大陸半導體設備市場近年來維持強勁成長，第三季設備投資金額仍為第二大，但設備業者分析，大部份設備投資來自於三星、SK海力士、英特爾、台積電等外資企業，當地雖然有中芯、長江存儲、及各地方政府合資企業的新晶圓廠投資案，但設備投資規模仍然有限。不過，中國官方全力扶植當地半導體生產鏈，未來幾年仍有穩定的設備支出成長動能。
北美地區第三季設備投資金額衝上24.9億美元，季增47％且年增96％表現最好，市場規模排名升至第三大，主要來自於英特爾提高資本支出，擴大14奈米產能及加快10奈米晶圓廠投資。由於英特爾處理器仍供不應求，業界預期英特爾明年資本支出仍將維持高檔。
至於韓國的半導體設備採購金額明顯下降，第三季市場規模季減15％達22.0億美元，較去年同期減少36％，排名滑落到第四大市場，主要是記憶體市況不佳，包括三星及SK海力士均縮減資本支出及延緩新生產線裝機時程。明年記憶體雖然可望觸底回升，不過兩大記憶體廠在設備投資上仍十分小心謹慎。