報導記者／蘇嘉維

11月達26億美元、年增率23％；法人看好明年更旺，供應鏈迎榮景

台北報導
國際半導體產業協會（SEMI）發布11月北美半導體設備出貨金額達26.12億美元、年增23.1％，繳出連續14個月年成長成績單。法人指出，由於晶圓代工大廠及記憶體大廠持續加碼投資，使設備需求不斷提升，預期2021年設備有望更上一層樓。
SEMI公布最新報告，2020年11月北美半導體設備製造商出貨金額為26.12億美元，雖較2020年10月最終數據的26.48億美元相比降低1.4％，不過已經寫下連續14個月出貨金額年成長的亮眼水準。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，美國半導體設備製造商出貨在2020年秋天創下新紀錄高點後，儘管市場預期出貨量將縮減規模，11月的出貨數據仍表現強勁。
法人指出，目前台積電、三星等晶圓代工大廠及國際IDM大廠在先進製程布局腳步不斷，從先前的7奈米製程，到現在的5奈米製程，且未來更加推進到4奈米甚至是3奈米製程，當中需要使用到大量的極紫外光（EUV）曝光機，因此在設備需求上未來將持續成長。
事實上，根據台積電已經宣布的建廠計畫來看，預定將在南科Fab 18廠的4～6期建立超大型晶圓廠（GigaFab），當中部分廠區將會在2022年開始量產3奈米製程，竹科寶山土地將會興建2奈米製程的超大型晶圓廠，設備業者可望搶下不少商機。
至於在記憶體市場部分，三星、SK海力士及美光等DRAM大廠開始向前推進到1z及1a等次世代DRAM技術，同樣需要使用EUV設備用在曝光製程，屆時將會推動DRAM大量採購設備需求，NAND Flash的3D製程則開始邁入200層以上的堆疊技術，使NAND Flash廠於2021年設備採購規模上可望優於2020年水準。
由於半導體大廠對於2021年投資力道將可望高於2020年，因此法人看好，半導體設備製程及廠務等相關供應鏈2021年業績將有望更上一層樓。其中包含極紫外光光罩盒（Pod）廠家登（3680）、負責EUV設備模組代工及廠務設備的帆宣（6196）、半導體廠務漢唐（2404）及信紘科（6667）等相關供應鏈都可望因此雨露均霑。