報導記者／涂志豪

整體年增18％，來到1,070億美元再創新高
台灣成為支出領頭羊，估狂增56％
台北報導
　根據國際半導體產業協會（SEMI）最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18％，來到1,070億美元的歷史新高，這是繼去年成長42％之後已連續三年大漲。
　而受惠於產業推動產能擴張和升級，支出總額首次突破千億美元大關，其中，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元。
　SEMI全球晶圓廠預測報告涵蓋1,426家廠房和生產線，2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內，其中台灣、韓國、中國等三地晶圓廠擴建規模創下新高紀錄，晶圓廠設備支出因此在今年出現強勁成長。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業新的歷史里程碑。為因應各種市場與新興應用的需求，鞏固電子產品不虞匱乏，產業加大力道、擴充且升級產能，不僅讓市場長期看好產業未來的發展，更造就本次亮眼的成績。
　SEMI行銷暨產業研究副總裁Sanjay Malhotra進一步分析，2023年可望持續穩健成長，全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的表現。今年和明年全球半導體產能的成長曲線也將穩定上揚。
　以地區別來看，台灣為今年晶圓廠設備支出領頭羊，總額較去年增長56％來到350億美元；韓國則以增幅9％、總額260億美元排名第二；中國175億美元，相比去年高峰下降30％。歐洲及中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄，達96億美元，總額雖然不比其他前段班地區，但同比增長卻爆衝248％令人印象深刻。預計台灣、韓國、東南亞在今年的設備投資額都將創下新高，報告中也指出美洲地區晶圓廠設備支出明年將攀至高點達98億美元。
　根據SEMI全球晶圓廠預測報告，全球晶圓設備業產能連年增長，繼去年提升7％之後，今年持續成長8％，明年也有6％的漲幅。上次年增率達8％需回溯至2010年，當時每月可產1,600萬片8吋約當晶圓，幾乎僅是2023年每月預估產能2,900萬片8吋約當晶圓的一半。
　SEMI指出，今年有150家晶圓廠和生產線產能增加占所有設備支出比重超過83％，但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能，明年該比例將降至81％。至於晶圓代工部門一如預期，將是今、明兩年設備支出的最大宗，占比高達50％，其次是記憶體部門的35％，而絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。