報導記者／張瑞益

搭上AI需求爆發，掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能維持高檔
　台北報導
　半導體測試介面暨設備廠旺矽（6223）為全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上全球AI需求爆發，目前掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔，市場看好第三季營收及獲利可望較上季呈現雙項成長。
台灣主要半導體測試介面廠中，今年以來以旺矽營運表現相對較佳，該公司表示，主要由於營運結構上，有3成營運來自包括LED、半導體等電子相關設備，另外，約有55％探針卡的銷售，其餘則是子公司銷售探針卡的營收貢獻，在營運結構、產品線及客戶相對分散之下，今年營運也相對穩健。
旺矽三大主要探針卡產品包括，垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項產品全球市占率都約在21％至23％左右，目前該二項產品都已是全球第一大供應商，但MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍逐漸成長中，據了解，目前全球市占率僅約低個位數，今年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
市場法人也指出，旺矽是全球第三大探針卡業者，近年在高階產品布局持續顯現，公司搭上這波AI熱潮，並掌握美系GPU、網通晶片、FPGA等大廠訂單，支撐業績動能保持高檔。此外，近幾年中國客戶持續積極發展半導體研發、自主生產，相較過去尋求測試介面業者奧援的機會及需求也更多，對旺矽業績帶來部分挹注。
在電子相關設備部分，該公司表示，公司出貨的設備包括半導體先進測試（AST） 與高低溫測試（Thermal），且技術含量高，近幾年半導體廠仍持續提升生產效率，有更積極汰換或更新機台的動作，旺矽在接單上反而因此受惠。
法人指出，該公司第三季營收及獲利在下半年營運可望增加之下，預期單季營運表現將持續較第二季成長，整體下半年營運也將優於上半年。