報導記者／張瑞益

台北報導
　半導體測試介面及設備廠旺矽（6223）上半年稅後純益6.23億元、每股稅後純益6.62元雙創同期新高，該公司總經理郭遠明表示，看好2024年全球半導體景氣可望逐步回升，對2024年營運展望也持續正向，另外，董事長葛長林也看好台積電前往德國德勒斯登設廠，認為是公司未來發展的大好機會。
　旺矽第二季合併營收20.17億元，呈季增13.14％、年增7.66％，第二季稅後純益3.43億元，季增22.48％、年增13.8％，改寫歷史次高，單季每股稅後純益3.64元。累計上半年合併營收37.96億元、年增5.81％，上半年稅後純益6.23億元、年增2.61％，每股稅後純益6.62元，上半年獲利仍是同期新高表現。
　旺矽11日參加櫃買中心舉行的業績發表會，總經理郭遠明表示，三大主要探針卡產品包括垂直式探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）及MEMS探針卡，前二項目前已是全球第一大供應商，MEMS探針卡旺矽起跑較慢，目前仍在逐漸成長中，2023年已通過客戶驗證，將專注在AI、HPC應用，看好相關業績未來將有很大的成長空間。
　葛長林則指出，近日台積電前往德國德勒斯登設廠，早已在德國設服務重鎮的旺矽可提供探針卡整卡服務，台積電去當地設廠，對旺矽未來在德國發展是大好機會。
　產能布局方面，郭遠明表示，探針卡有探針、載板與PCB三大零件，目前旺矽都已自製，主要因自製零件不僅對產品的品質掌控更精準、客戶需要客制化時，旺矽也可以更有彈性的應對，且出貨的交期更可以讓客戶更安心，因此，為滿足客戶需求，公司已買下湖口土地，將擴充自製PCB與載板產能，預計擴產幅度高達3成，新產能預定2024年開出。
　郭遠明也指出，半導體產業目前市況仍低迷，但預期2024年將逐步回升，對旺矽而言，2024年半導體產業回升，對公司營運有利，目前也正向看待2024年營運。