投資160億 海外布局再下一城 法人看好有助降低地緣政治風險 接單添動能
【台北報導】
全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠環球晶昨（16）日宣布，旗下斥資4.5億歐元（約新台幣160億元），位於義大利諾瓦拉（Novara）的12吋矽晶圓新廠開幕。

這是環球晶繼美國德州12吋矽晶圓廠5月啟用後，海外布局再下一城，法人看好有利該公司持續降低地緣政治風險，助益接單。

環球晶表示，義大利諾瓦拉新廠名為FAB300 ，隸屬於其子公司MEMC Electronic Materials S.p.A.，為歐洲最先進且具備完整一貫製程能力的12吋矽晶圓廠之一。

環球晶董事長徐秀蘭於開幕典禮致詞表示，FAB300不僅是一座工廠，更是創新、永續與共同成長的象徵，展現義大利團隊的專業、韌性與卓越執行力，並獲歐洲市場的廣泛肯定。FAB300讓環球晶能更貼近客戶，共同開發前瞻技術，並支持其長期成長策略，推動歐洲半導體生態系發展。

義大利諾瓦拉於1976年起，就是歐洲矽晶圓生產重鎮，環球晶於2022年2月宣布當地新廠擴建計畫，歷時逾三年後，這座名為FAB300的12吋矽晶圓新廠開幕，惟環球晶並未透露該廠區新產能規劃。

環球晶指出，FAB300是歐洲「共同重大投資計畫—微電子與通訊技術」（IPCEI-ME╱CT）的一環，並獲得1.03億歐元研發資金支持。該計畫由義大利政府與歐盟合作推動。

環球晶指出，此計畫與歐洲主要微電子元件製造商緊密合作，確保產能符合客戶需求，並契合歐洲的科技戰略重點方向，結合美拉諾（Merano）工廠的長晶業務，該公司成為歐洲少數具備從長晶到晶圓一貫完整製程能力的12吋矽晶圓供應商之一。

環球晶規劃，FAB300全面量產後，將以最新自動化技術生產12吋拋光及磊晶晶圓，應用涵蓋範圍包括先進邏輯、記憶體、功率元件及 MEMS╱感測器。環球晶提到，該廠將全面遵循RE100標準，確保100％使用再生能源。

【2025-10-17/經濟日報/A5版/焦點】

台北報導
　全球AI伺服器與高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗，散熱挑戰日益嚴峻，碳化矽（SiC）材料在先進封裝的應用成為產業新焦點。
　法人指出，現階段業界聚焦於SiC載板／導熱介面材料（carrier／TIM）的開發，為下一世代GPU的散熱方案打下基礎，環球晶有望成為供應鏈要角。
　目前輝達（NVIDIA）Blackwell GPU仍採石墨TIM，下一代Rubin GPU也預期延用石墨，但業界已積極研發金屬銦、液態金屬及SiC等新型材料，以因應AI GPU功耗不斷攀升。
　SiC carrier／TIM若採多晶方案，並使用6吋或8吋基板，製造難度相對較低，但法人認為，短期內（一至二年）難以量產，僅可能在Rubin Ultra GPU進行小量測試，真正導入量產，最快也要等到下一代Feynman GPU。
　在製造流程上，SiC carrier需經長晶至晶棒、切片、研磨、拋光等製程，並搭配專用封裝設備。
　法人分析，目前12吋SiC長晶爐、雷射切割與研磨技術仍在開發中，且難以完全避開中國大陸供應鏈，製程成熟度仍待突破。
　環球晶先前在SEMICON Taiwan會中指出，已開發出12吋單晶與多晶SiC原型晶圓，並同時布局SiC中介層（interposer）與SiC carrier。
　據業界人士指出，該項技術並非如原先傳聞，以鍍膜的方式呈現，技術概念其實與carrier wafer放入製程中雷同，主要原因是鍍膜的方式，散熱性能相對不佳，直接以一片SiC carrier貼合導熱最佳。
　而在導電部分，仍以傳統矽中介層（silicon interposer）運作，因此，未來將在製程中，新增一片SiC carrier，以增加熱導性，讓AI GPU性能再度提升。
　法人分析，環球晶憑藉晶圓切割研磨（wafering）實力與長期客戶關係，可望在此一市場中取得領先。
　惟資本市場已率先反映相關題材。觀察環球晶股價表現，自9月8日以來環球晶股價累計上漲逾3成，遠超過大盤5％的漲幅。法人認為，此波漲勢主要來自市場對先進封裝SiC應用的期待，以及NAND與傳統DRAM需求復甦。

【台北報導】
半導體矽晶圓廠合晶（6182）今年以來營運回溫，法人預期，在客戶端訂單有所提升的情況下，該公司本季業績應可起碼與上季持平，全年營收表現力拚成長雙位數百分比。

合晶累計前八月合併營收為64.44億元，年增11.3%，上半年每股淨損0.09元。

配合客戶升級需求，合晶正進行兩岸擴產，在桃園龍潭與對岸鄭州廠均已有12吋產能，正投入彰化二林新廠與鄭州廠二期產能擴充計畫，鄭州廠主要供應當地客戶，二林新廠供應國際客戶。

目前合晶擴產進機作業可能於第4季完成，經送樣認證後，估計明年第2季或第3季量產。

合晶鄭州一廠的12吋矽晶圓產能約4萬片，二廠預計將建置5萬片，等於未來鄭州兩廠的12吋矽晶圓產能將達9萬片。台灣部分，龍潭廠12吋產能已有約4萬片，接下來台灣廠區新產能加入後，初步合計約將有7萬片。

合晶兩岸12吋矽晶圓月產能在明年新產能加入後，將達約16萬片，其中重摻產品預計超過10萬片，大多應用在車用或伺服器等領域，其餘為輕摻產品。

【2025-09-18/經濟日報/C1版/證券產業】

波若威、弘塑、辛耘、旺矽等台廠，有望成為最大贏家

台北報導
　人工智慧（AI）運算需求爆發式成長，共封裝光學（CPO）技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達（NVIDIA）再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。
　法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威、光聖在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖、弘塑、辛耘則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽、穎崴掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。
　去年被視為矽光子產業「啟蒙年」，台積電研發副總徐國晉表示，隨技術進展，未來幾年矽光子需求可望呈倍數成長。矽光子最大價值在於提升能源效率，目前台積電已在多項技術上取得突破。
台積電處長黃士芬指出，AI運算的發展導致「記憶體牆」效應日益嚴重，傳統電氣互連無法應付超大規模資料傳輸。矽光子則能透過三路徑擴張：波長分工多工（WDM）、單波長速率提升、先進調變技術。其中，馬赫-曾德爾調變器（MZM）適合高速高功率場景，微環調變器（MRM）則兼具小尺寸與高密度優勢，成為CPO實現高效傳輸的核心元件。
黃士芬強調，台積電已建立完整製程設計套件（PDK），涵蓋波導、分光器、波長合波器等模組，顯示其在光子積體電路（PIC）製造的技術實力。隨著異質整合與先進封裝成熟，台積電正積極推進光學解決方案的落地。
　輝達打造多重網路架構，包括NVLink用於連接GPU晶片、InfiniBand和Spectrum-X乙太網用於擴展運算基礎設施，而台積電提供輝達最強火力支援。輝達網路部門資深副總裁Gilad Shainer指出，輝達的Rubin架構所採用之CPO，利用微環調變器，將功耗效率提升3.5倍，網路彈性提升10倍。未來CPO技術透過將光學引擎直接整合至晶片封裝中，大幅縮短訊號傳輸距離、降低功耗並提升系統密度，成為解決AI運算瓶頸關鍵技術。
市場數據也呼應這股熱潮，法人指出，若Rubin架構全面導入，最快2026年起將形成百億美元級新藍海，2030年CPO占高速資料傳輸解決方案比重可望突破50％，將帶動矽光子元件、先進封裝與網路設備廠同步受惠。

AI、HPC及先進製程需求增，除強化MEMS探針卡產能外，已與客戶合作開發光電測試專案

台北報導
　旺矽（6223）20日舉行業績發表會，董事長葛長林表示，隨AI、HPC及先進製程需求爆發，探針卡及測試設備後市成長可期，公司將持續大幅強化MEMS探針卡產能，預計明（2026）年初自製探針月產能達200萬針，同步推進共同封裝光學（CPO）測試布局，搶攻AI與先進封裝應用帶來的新藍海。
　葛長林強調，近兩年公司產能供不應求，導致交期延長、訂單外溢，為改善情況，旺矽正積極擴產並提升自製率，除探針與載板已全數自製外，PCB也規劃2027年上半年量產，屆時自製率將達五成，有助縮短交期並鞏固高毛利結構。
　旺矽營收結構中，探針卡占比逾70％，設備約25％。探針卡方面，公司在客戶端普遍是第一供應商，訂單比重達6至8成，市場地位穩固；隨晶片測試環節愈趨複雜，需求增加，測試介面市場前景看好。設備業務方面，Thermal高低溫測試設備全球市占率已逾50％，先進半導體測試（AST）訂單量亦快速成長，惟短期仍受關鍵零組件交期半年影響，不過公司已投入自製植針機研發，預計今年下半年導入工廠試用，未來營收貢獻可期。
　光電測試領域，雖LED需求低迷，但旺矽憑藉光學技術優勢，已與客戶推進CPO應用，特別是在台積電預計2026年量產CPO背景下，旺矽進度受市場高度關注。
　葛長林指出，矽光子測試難度在於如何同時處理電與光訊號，公司已與客戶合作開發專用方案，目前互動順利，未來若完成認證，有望成為成長新動能。
　針對關稅，葛長林坦言，近期雖在美擴大銷售與服務據點，但製造仍以台灣為主，僅少部分出口美國，關稅將由客戶吸收，營運影響有限。法人認為，旺矽受惠AI、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝等趨勢，加擴產及自製率提升，全年營收可望維持雙位數成長，後市成長潛力看俏。旺矽上半年稅後純益13.52億元、年增44.37％，每股稅後純益14.35元，雙創同期新高。毛利率與營益率也提升至57.87％與31.36％，展現營運動能。

川普高關稅 環球晶提早設廠受惠 英特磊：保持高毛利、管理模式是挑戰
【美國德州達拉斯報導】
美國總統川普十五日放話，將在未來兩周內制定半導體關稅，稅率恐將上看百分之三百。面對川普新政，台灣科技大廠早早啟動設廠計畫，第一波赴美設廠的環球晶不受其害、反受其利，已先拿到晶片法案補助，意外成為政策受惠對象，而台灣上櫃公司英特磊董事長高永中則認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

「二○二五美國台灣形象展」上周於德州達拉斯舉辦，外貿協會董事長黃志芳也在展會期間參訪英特磊、環球晶德州廠。

黃志芳指出，台美經貿關係過去長期以來是由台灣扮演出口角色，由台灣供應美國電子消費品、傳產製品，但從幾年前開始，台積電宣布在亞利桑那州投資、環球晶來到德州投資之後，台灣現在已經變成美國前十大投資國，而這也成為台美經貿關係一個很重要的新主軸。

環球晶總經理英格蘭（Mark England）指出，環球晶德州廠是美國第一座量產十二吋先進製程矽晶圓的製造廠，不僅供應台積電，也供應德州鄰近的半導體廠，加上川普可能推動英特爾俄亥俄州建廠計畫，英格蘭認為，這對於環球晶而言，也是好事一樁，代表他們也將能服務更多的客戶，環球晶作為「First Mover」，與台積電等大廠建立合作關係，也將推動美國本地半導體產業發展。

英格蘭表示，美國本地的矽晶圓供應鏈仍有缺口，而環球晶希望能夠填補供應鏈中的缺口。半導體產業目前全球產值已經來到六千五百億元，在人工智慧（ＡＩ）快速發展帶動下，半導體產值未來將有望突破一兆美元，而半導體產值的一切基礎，也是架構在矽晶圓之上，環球晶在這之中也扮演了一個全世界不可或缺的角色。

台灣上櫃公司英特磊主要業務為化合物半導體，一九九九年成立時，總部即設立於美國德州達拉斯。提到半導體關稅議題，董事長高永中認為，雖然半導體關稅目前尚未定案，但只要是美國發展需要的，川普仍會想辦法免稅。

愈來愈多台廠赴美設廠，高永中建議，若台廠要赴美，一定要不斷研發新品、保持高毛利，以穩定企業營運。此外，員工也不可能全部從台灣調來，「那是不切實際的」，企業要融入美國文化，不能使用台灣管理模式來管理美國員工。

【2025-08-17/聯合報/A7版/財經要聞】

台北報導
　矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭表示，該公司近兩年於六國同步擴產，強化12吋晶圓產能，預計2026年營收與產能比重，將達到三分之二，成為公司主力，並改善公司獲利結構。
　徐秀蘭18日於櫃買中心舉行的法說會中指出，全球半導體庫存已趨健康，復甦關鍵在政治不確定性消退與新需求浮現。
　她點名，AI資料中心、機器人、AI筆電換機潮，將成為推動半導體產業成長的三大動能，而電動車價格下探，也有望帶動消費需求。
　法人關切環球晶美國廠建廠成本及相關補助。徐秀蘭指出，美國晶片法案（CHIPS Act）補助，屬於政府補助，如環球晶獲得的4.06億美元，其中，2億美元已入帳。
　此一補助，會計上不認列為營收，而是沖減固定資產成本，進而降低折舊費用，效果是分年改善獲利，而非立即反映在損益表。
　其次是AMIC（先進製造投資抵減），稅率2025年前為25％，2026年起提高至35％。
　與台灣需待企業獲利後，才能抵減不同，美國可選擇立即兌現，即便工廠尚未獲利，也能將稅額抵減直接入帳為現金，認列於「其他收入」或「政府補助收入」，影響損益表。AMIC對企業而言，具備更高的靈活性與即時現金效益。
　徐秀蘭指出，美國新廠建置成本約為亞洲的四倍，即使加計CHIPS Act 10％與AMIC 35％補助，最多也只能抵銷一半的成本差距。
　她透露，美國新廠折舊率約25％，明顯高於亞洲舊廠的6％，但隨著時間與供應鏈成熟，差距可望縮小至兩倍。
　長期而言，美國具免稅與政策優勢，將吸引更多廠商落地設廠。

【台北報導】
太陽能廠中美晶（5483）與旗下半導體矽晶圓廠環球晶昨（8）日公布6月業績，都是月增逾一成；而中美晶今年上半年營收表現是歷年同期次高水準。

中美晶6月合併營收71.61億元，月增12.7％，年增5％，站上近18個月高點；第2季合併營收202.31億元，季增4.4％，年增1.6％，為近六季高點；上半年合併營收396.04億元，略優於去年同期。

中美晶提到，內需市場需求不振，不過太陽能電池已通過海外客戶驗證，預計將逐步放量；再生能源服務方面則是售電業務快速成長，目前集團已簽訂的長期售電合約累計規模可觀，預期相關收入有望顯著成長。

環球晶6月合併營收為57.17億元，月增14.1％、年增7％，為近八個月高點；第2季合併營收160.07億元，季增2.6％、年增4.4％；上半年合併營收316.02億元，年增3.9％。

【2025-07-09/經濟日報/C5版/上市櫃公司】

綠色轉型雙軌並進，達成旗下100％使用再生能源目標

台北報導
　環球晶17日宣布，將集團旗下所有子公司達成100％使用再生能源的RE100目標，自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。
　環球晶董事長徐秀蘭表示，環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成，充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。
　環球晶將RE100目標時程大幅提前10年，為加速實現100％再生能源的目標，環球晶展開雙軌並進的策略。
　在日常營運方面，除了降低既有設備的能源消耗，持續優化重大耗能設備的使用效率，全球據點也配合公司能源轉型藍圖，透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議（PPA）、購買再生能源憑證（RECs）等多元策略，協助集團提前達陣RE100目標。
　環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠，成全球首座使用自發自用100％再生能源的半導體長晶工廠，並可將剩餘再生能源回饋至當地電網，成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。
　環球晶全球生產據點，包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統，積極提升再生能源使用比例，環球晶新建廠區與產線亦於興建時期，便導入各項節能設備，並綜合運用各項綠色方案，全方位提升再生能源使用比例。
　美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線，預計將於量產階段以100％再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。
　其中，義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出（Energy Release）」計畫，預計每年可用穩定的價格（與烏俄戰爭前市價水準一致）取得約4.2萬MWh的再生電力，同步透過簽訂再生能源電力購售協議（PPA）、建置太陽能設施等措施，提高再生能源使用比例。
　同時，廠區亦將強化既有汽電共生系統效能，以優化電力、熱能和冷卻水使用效率，另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣，並回收製程廢氣中的氫氣，以有效降低碳排放量。
　2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34％，預計2031年全面實現RE100里程碑。

昇陽半預計今年底月產能達80萬片，中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5～6萬片

綜合報導
　全球半導體產業加速邁向先進製程，再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies，以及台灣廠商昇陽半導體（8028）、中砂（1560）與辛耘（3583）皆積極擴產，搶攻市場新商機。
　根據RS Technologies公布的2025年第一季財報，該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量，單季營收176.16億日圓，年增14.7％。
　其中，再生晶圓事業部年增高達26.4％，顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示，將持續推動全球擴產計畫，目標於2027年前，將全球月產能由2024年的63萬片，提升至100萬片，涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。
　台廠再生晶圓領域中，昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中，昇陽半導體擴產力道強勁，預計2025年底月產能將達80萬片，並於2026年底進一步擴至95萬片。
　中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片，2026年下半年再增7萬片，總月產能將達40萬片。
　辛耘目前月產能約為16萬片，已自2024年起啟動擴產計畫，預計投資約14.5億元，分兩期擴建再生晶圓產能，第一期預計2025年底完成，將新增月產5～6萬片，月產能擴至22萬片左右；第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下，辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。
　除再生晶圓外，承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程，提供機械支撐，使晶圓可翻轉與極度薄化，加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用，對材料品質與製程參數要求極高。
　與一般再生晶圓相比，承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高，且須具備良好鍵合適應性，其單價為普通再生晶圓的三倍以上。
　隨著晶片製程節點持續推進，導線層（Metal Layer）數量與設計複雜度提升，擋控片與承載晶圓用量同步增加。
　晶背供電技術將由台積電於2026年下半年，在A16製程中正式導入，該技術透過奈米矽穿孔（nTSV）自晶圓背面傳遞電源至電晶體，有望提升晶片效能10～12％，並縮小面積 10～15％，成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。
　法人指出，隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展，再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能，單價也將提升，預期相關廠商同蒙其利。