綠色轉型雙軌並進,達成旗下100%使用再生能源目標
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環球晶17日宣布,將集團旗下所有子公司達成100%使用再生能源的RE100目標,自原訂的2050年大幅提前10年至2040年。
環球晶董事長徐秀蘭表示,環球晶正式宣布將集團全面使用再生能源的目標提前10年達成,充分展現環球晶加速綠色轉型的行動力。
環球晶將RE100目標時程大幅提前10年,為加速實現100%再生能源的目標,環球晶展開雙軌並進的策略。
在日常營運方面,除了降低既有設備的能源消耗,持續優化重大耗能設備的使用效率,全球據點也配合公司能源轉型藍圖,透過裝置太陽能板、導入替代潔淨能源、簽訂購電協議(PPA)、購買再生能源憑證(RECs)等多元策略,協助集團提前達陣RE100目標。
環球晶丹麥廠於2025年正式啟用自建太陽能電廠,成全球首座使用自發自用100%再生能源的半導體長晶工廠,並可將剩餘再生能源回饋至當地電網,成為率先達陣集團RE100目標的生產據點。
環球晶全球生產據點,包括台灣、日本、韓國等廠區陸續建置太陽能發電系統,積極提升再生能源使用比例,環球晶新建廠區與產線亦於興建時期,便導入各項節能設備,並綜合運用各項綠色方案,全方位提升再生能源使用比例。
美國德州新廠、密蘇里廠及義大利廠新擴產線,預計將於量產階段以100%再生能源來製造全球最先進的矽晶圓。
其中,義大利廠透過參與當地政府的「能源釋出(Energy Release)」計畫,預計每年可用穩定的價格(與烏俄戰爭前市價水準一致)取得約4.2萬MWh的再生電力,同步透過簽訂再生能源電力購售協議(PPA)、建置太陽能設施等措施,提高再生能源使用比例。
同時,廠區亦將強化既有汽電共生系統效能,以優化電力、熱能和冷卻水使用效率,另規畫逐步以生質甲烷取代天然氣,並回收製程廢氣中的氫氣,以有效降低碳排放量。
2024年度義大利廠的再生能源使用率已達34%,預計2031年全面實現RE100里程碑。
昇陽半預計今年底月產能達80萬片,中砂、辛耘則分別於下半年月增3萬片及5~6萬片
綜合報導
全球半導體產業加速邁向先進製程,再生晶圓需求快速攀升。日本再生晶圓龍頭RS Technologies,以及台灣廠商昇陽半導體(8028)、中砂(1560)與辛耘(3583)皆積極擴產,搶攻市場新商機。
根據RS Technologies公布的2025年第一季財報,該公司再生晶圓與矽晶圓同步放量,單季營收176.16億日圓,年增14.7%。
其中,再生晶圓事業部年增高達26.4%,顯示高品質再生晶圓市場需求強勁。該公司表示,將持續推動全球擴產計畫,目標於2027年前,將全球月產能由2024年的63萬片,提升至100萬片,涵蓋日本、台灣與中國大陸等產線。
台廠再生晶圓領域中,昇陽半、中砂、辛耘為市占前三大業者。其中,昇陽半導體擴產力道強勁,預計2025年底月產能將達80萬片,並於2026年底進一步擴至95萬片。
中砂則規劃2025年下半年擴增月產3萬片,2026年下半年再增7萬片,總月產能將達40萬片。
辛耘目前月產能約為16萬片,已自2024年起啟動擴產計畫,預計投資約14.5億元,分兩期擴建再生晶圓產能,第一期預計2025年底完成,將新增月產5~6萬片,月產能擴至22萬片左右;第二期則視市場與客戶需求再擴6萬片。法人看好在市場需求強勁推升下,辛耘產能利用率今年有望逐步達到滿載。
除再生晶圓外,承載晶圓需求亦迅速崛起。該晶圓廣泛應用於晶背供電製程,提供機械支撐,使晶圓可翻轉與極度薄化,加工後甚至可能成為終端晶片的一部分。由於無法重複使用,對材料品質與製程參數要求極高。
與一般再生晶圓相比,承載晶圓在厚度控制、潔淨度、平坦度及熱穩定性方面標準更高,且須具備良好鍵合適應性,其單價為普通再生晶圓的三倍以上。
隨著晶片製程節點持續推進,導線層(Metal Layer)數量與設計複雜度提升,擋控片與承載晶圓用量同步增加。
晶背供電技術將由台積電於2026年下半年,在A16製程中正式導入,該技術透過奈米矽穿孔(nTSV)自晶圓背面傳遞電源至電晶體,有望提升晶片效能10~12%,並縮小面積 10~15%,成為推進2奈米以下製程的關鍵技術。
法人指出,隨著半導體供應鏈加速在地化與先進製程推展,再生晶圓與承載晶圓市場不僅具成長動能,單價也將提升,預期相關廠商同蒙其利。
隨庫存去化、海外新產能陸續開出...
台北報導
矽晶圓大廠環球晶26日召開股東會,董事長徐秀蘭表示,儘管2025年仍面臨地緣政治、關稅與匯率等不確定性,但隨著庫存去化、海外新產能陸續開出,預期2025年營運表現將優於2024年。
她強調,12吋矽晶圓為AI關鍵材料,公司「Plan B」全球擴產計畫,將為未來十年成長奠定基礎。
徐秀蘭指出,2024年半導體景氣復甦不均,成熟製程回溫緩慢,僅AI需求強勁,影響矽晶圓出貨。不過,環球晶仍達成「營收季季高」目標。
她進一步表示,邁入2025年,日本廠帶動出貨創高,美國德州、密蘇里與義大利廠已進入送樣階段,其中,美、義廠將100%採用再生能源,實踐「在地化」與「綠色製造」雙優勢,將帶動環球晶營收動能向上。
針對擴產步伐,徐秀蘭表示,美國廠投資計畫將審慎推進,12吋產能擴充勢在必行,將依客戶需求與產能利用率調整步調。
她也首次向股東系統性說明,該公司於2022年啟動的「Plan B」擴產策略,該案起源於當年併購德國世創(Siltronic)破局,轉而自建先進製程新廠,目前已在亞洲、歐洲與北美布局,兼顧效率與地緣風險分散。
對於股東擔憂,在其他四大矽晶圓廠未同步擴張下,是否孤注一擲、面臨「孤軍深入」風險?徐秀蘭回應,目前仍處投入期,短期貢獻有限,但這是戰略上的必要選擇,「若現在不投入12吋,未來將無立足之地」。
她強調,面臨地緣政治及美國潛在關稅威脅,更驗證分散產能、強化在地供應的重要性。
她表示,「Plan B」對環球晶財報帶來短期壓力,但日本與丹麥新廠已開始貢獻營收,美義廠則預計自2025年底至2026年陸續開出。公司預期,未來五年12吋晶圓市占率將躍升至全球前三。
環球晶目前在8吋以下市場市占率居冠,惟手機與車用MCU等成熟應用漸飽和,因此藉由12吋產品切入AI晶片、高頻寬記憶體(HBM)與先進邏輯製程市場,滿足國際大廠需求。
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環球晶美國新廠(GWA)12吋矽晶圓廠16日盛大開幕,環球晶董事長徐秀蘭宣布,計劃追加40億美元投資,啟動GWA第三與第四期擴建,使美國總投資達75億美元。
她表示,因應市場成長與美國政策支持,GWA將成為唯一在美生產先進晶圓的供應商,確保新一代技術所需晶圓供應」。GWA占地142英畝,規劃六期擴建,預計滿足未來十年美國晶片製造逾5,000億美元投資需求。
環球晶美國新廠開始運作後,該公司已完成跨歐亞美三洲的完整布局,鞏固其作為全球第三大半導體晶圓供應商的戰略地位。
徐秀蘭指出,GWA第一期已於2025年3月底小量出貨,預計第二季出貨量將優於第一季,且第三季有望進一步提升。由於部分產品為高階材料,驗證週期較長(約六至九個月),因此高單價產品預計最快於第三或第四季開始少量出貨。
目前GWA主要客戶以美國在地半導體廠為主,尤其是IDM與先進邏輯晶片製造商。未來產能開出後,不排除依據全球需求情況,輸出部分產品至其他地區,特別是北美與歐洲的國際客戶,但以服務美國本土市場為首要。
GWA總投資35億美元的第一與第二期已創造1,200個建築職缺與180個長期職位,預計2028年底前再招募650名專業人員。
該公司總經理Mark England強調,GWA填補美國半導體供應鏈關鍵缺口,打造自給自足的生態系統,作為美國晶片計畫(CHIPS for America Program)唯一全製程晶圓廠,環球晶獲商務部4.06億美元補助,強化美國製造業回流。
德州州長Greg Abbott表示,GWA使德州成為全美唯一具先進矽晶圓製造能力的州,完善半導體生態系。德州謝爾曼市與德州政府提供土地、補助與稅務優惠,徐秀蘭讚揚其為「矽草原」藍圖關鍵。
受惠對等關稅90天緩衝期 董座徐秀蘭看好產能利用率提升 全年表現優於去年
【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶昨(6)日舉行法說會,董事長徐秀蘭透露,川普政府給予對等關稅90天緩衝期之後,環球晶迎來急單,若新台幣匯率不再有太大波動,本季營運有望比首季好,產能利用率也將提升。
徐秀蘭表示,現階段有客戶仍維持謹慎態度,但也有部分客戶認為「最糟的情況已經過去」。
她說,環球晶憑藉全球性規模、在地供應,以及產業維持向上潛力,今年營收表現應有望優於去年,惟仍需密切關注後續貿易政策與特定區域動態。
徐秀蘭透露,環球晶近期收到客戶端急單,要在對等關稅90天緩衝期內將材料運至美國,現在也在既有廠區外,在美國興建德州12吋新廠,在密蘇里廠新增12吋絕緣層上覆矽晶圓產能。徐秀蘭指出,這兩地新產能正在認證階段,尚未有營收貢獻,預期下半年相關進度將會加速。
展望本季營運,徐秀蘭表示,產能利用率應可略為提升,但折舊攤提金額也增加。更關鍵的是後續關稅可能帶來的影響,美國廠所需的材料不是100%美製,需要進口,如果附加關稅將導致部分材料成本提高,因此估計毛利率走勢可能持平。
徐秀蘭認為,全球總體經濟情勢仍充滿高度不確定性。對半導體產業來說,關稅與政策不確定性持續壓抑需求,面臨來自政策面的成本不確定性、消費需求疲軟,以及區域性投資可能重新配置所帶來的多重壓力。
徐秀蘭認為,半導體市場會逐步回穩,下游部分客戶釋出的訊號因應用而有差異,但趨勢逐漸轉趨正向。雖然整體動能尚未全面復甦,回溫跡象已逐漸浮現,隨著產業環境改善,矽晶圓需求有望逐步回升。
【2025-05-07/經濟日報/A5版/焦點】
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台積電在台、美全力擴產,帆宣(6196)除了拿下台積電在台灣包括新竹寶山及高雄的四座先進製程廠訂單之外,同時,美國亞歷桑那州第二座廠也將自第二季之後開始貢獻營收,市場法人看好帆宣今年營運重回成長軌道,且全年獲利將回到一個資本額之上。
外界近期將台積電擴產焦點集中關注美國市場,除美國外,台積電擴產重心仍以台灣為主,市場法人表示,台積電目前先進製程建置作業中,包括新竹寶山二座先進製程廠及高雄二座先進製程廠,帆宣全面拿下訂單,市場法人指出,台積電對2奈米產能規劃、建廠推動積極,多次指出市場需求強勁,目前相關建廠作業速度更勝以往,法人預期,第二季開始,建廠效益帶動下,帆宣營運將逐步爬升,今年全年營運成長相當樂觀。
法人指出,去年帆宣營運雖約略降溫,但全年每股稅後純益仍有8.94元,以目前帆宣訂單結構,包括台灣的四座以上的先進製程廠,及未來幾年可望持續擴大在美國市場貢獻,因此,預期今年營運勢必顯著回升,預估今年全年獲利可望重新回到一個資本額之上。
廠務系統業界主管回憶,前幾年台積電赴美建廠時,連美國當局對當地法規一開始也相當模糊,因此首座晶圓廠建置花費的時間、人員及成本均明顯超出預期。 該業者表示,目前包括台積電、建廠供應鏈及當地政府均上軌道,業者預期,經此學習曲線之後,台積電在美國的P2廠及之後的多座晶圓廠,建置步調將明顯加快,預期帆宣及漢唐等未來幾年受惠建廠商機及營運貢獻,將較第一座顯著提升。
業者表示,台積電美國P2廠已展開建廠,廠務最快今年第二季底到第三季初,將可望開始貢獻營收,業者表示,以第一座廠經驗,預期對今年下半年之後對帆宣及漢唐營收貢獻將相當顯著。
揚言廢除《晶片法案》台積電、環球晶恐受波及;台積電不予置評
綜合報導
美國總統川普美東時間4日於國會聯席會議發表第二任期上任後的首次演說,並重申「美國優先」立場,他提出廢除《晶片法案》,批評為「不必要的補貼」,並建議將資金轉向債務減免或其他優先項目。台積電及環球晶二家台廠恐受波及。
晶片法案補帖規模達千億美元,其中包括527億美元的晶片法案補貼計畫及750億美元的貸款授權。
先前拜登政府依據該法案核准超過330億美元補助款,包括三星電子47.5億美元,英特爾78.6億美元,台積電66億美元、美光61億美元,半導體業者擔憂,第二波補助案恐無疾而終。
對此,台積電不予置評,但是市場預估,台積電去年第四季取得15億美元,剩餘的51億美元及最高50億美元的貸款恐將無法拿到。
環球晶於去年12月與美國商務部簽署最終協議,預計獲得最高4.06億美元的補助,董事長徐秀蘭表示,美國廠GWA擴建對確保美國本國境內晶圓供應至關重要,環球晶與CHIPS計畫辦公室密切合作,預計上半年達成里程碑並申請補助,目前計畫未變。
川普這場近100分鐘的演講創下國會演說時長紀錄,內容涵蓋經濟改革、貿易保護主義、國際外交與國內優先事項,被外界視為其執政藍圖的全面展示。演說現場氣氛兩極,共和黨議員多次起立鼓掌,民主黨人則不時抗議甚至離席。
川普向國會議員強調:「台灣半導體是全球規模最大、實力最強的,市占率達97%。他們宣布投資1,650億美元在美國打造地球上最強大的晶片。我們不會給他們半毛錢。」
川普將本次展示執政成果的舞台,聲稱自己贏得了「數十年未見的授權」。他也強調經濟議題,承諾實現24年來首次平衡的聯邦預算。並提到馬斯克協助領導的政府效率部門(DOGE),稱該部門已發現數千億美元的詐欺與浪費,並計畫將這些資金用於減輕國家債務與抑制通貨膨脹。
針對本土政策上,川普提出「重塑美國夢」的計畫,承諾降低雞蛋、能源等生活必需品的價格。他宣布推動阿拉斯加天然氣管道建設與稀土礦產開發,以壓低能源成本,並設立造船辦公室與稅收獎勵振興美國造船業。
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環球晶(6488)與中美晶(5483)於5日舉行線上法說會,兩家公司董事長徐秀蘭指出,2025上半年半導體產業前景,將仍受庫存調整及關稅不確定性影響,但下半年隨庫存正常化與貿易趨於穩定,將展開明顯復甦。
環球晶去年12月與美國商務部簽署最終協議,預計獲得最高4.06億美元的補助,徐秀蘭表示,環球晶與美國晶片計畫辦公室(CPO)簽署的協議包含多個明確里程碑,但根據政策,若CPO未公開,環球晶也無法透露細節。但可以確認,第一個里程碑非常具體,環球晶即將達到此一里程碑。
徐秀蘭預期,低成本AI模型將推動AI設備普及,先進封裝技術(如2D轉3D)與機器人創新將提升晶圓耗用量,進而帶動矽晶圓出貨量。
她認為,在不斷變化的關稅緊張局勢和日益上升的運費成本背景下,市場對在地解決方案及支持技術創新的先進晶圓需求大幅增加,環球晶已掌握半導體產業趨勢與市場契機,優先將資本支出投入於先進製程與特殊產品領域。
徐秀蘭預期,環球晶於2025年營運將恢復成長,2026年將更優於2025年,主要原因是關稅明朗化與庫存正常化,使她對2026年的看法更為樂觀。
徐秀蘭指出,環球晶自2022年展開的千億元全球擴產計畫,目前進展順利,日本與台灣12吋AP晶圓產線滿載,美國新廠擴產計畫(greenfield expansion),也已成功生產首根12吋美國製先進晶棒,標誌著重要的發展里程碑,強化美國當地晶圓供應能力。
環球晶在化合物半導體領域發展上,目前SiC價格穩定,8吋產品2025年為驗證關鍵年,該公司目標成為非中國最具成本效益供應商。GaN訂單滿載,應用於5G與快充,市場接受度上升。整體而言,該公司在AI與邊緣運算趨勢中具優勢,將確保相關業務穩定發展。
徐秀蘭特別介紹了該公司在矽光子的發展,環球晶透過供應高品質SOI晶圓,並整合集團內部資源優勢,由關聯企業宏捷科提供適用於光學主動元件的GaAs技術,發揮綜效,在矽光子生態系統中扮演關鍵角色,提供完整且整合的解決方案。
在股利政策方面,環球晶2024年上半年發放每股5元,下半年6元,全年11元,派息率52.2%,高於同業平均。中美晶部分,中美晶全年股利6.5元(上半年3元,下半年3.5元),配發率70%,現金股利殖利率5%。徐秀蘭並為中美晶股價叫屈,中美晶的價格被低估,目前交易價格相較於市值折價23%,提供具吸引力投資機會。
【台北報導】
半導體矽晶圓大廠環球晶(6488)昨(25)日公布去年財報,去年營收雖然是歷史第三高,但獲利年減約五成,每股純益21.06元。
環球晶董事會也通過2024年下半年度的現金股利發放案,擬配發每股6元現金股利,若計入去年上半年度的每股5元現金股利,去年全年共將發出每股11元、總金額52.6億元的現金股利。
環球晶去年合併營收626億元,年減11.4%,毛利率31.6%,年減5.8個百分點,稅後純益98億元,年減50.2%,每股純益21.06元。環球晶表示,去年獲利與每股純益表現衰退,主要是受到持有世創股票及以該持股發行的海外附認股權公司債評價變動所影響。該公司旗下合計持有世創13.67%流通在外股數,要依世創股價波動認列相關評價損益。
【2025-02-26/經濟日報/C4版/上市櫃公司】
2奈米邁向量產 埃米也積極準備 昇陽半、M31、家登等大啖周邊商機
【台北報導】
台積電2奈米製程正緊鑼密鼓邁向量產,後續製程將從奈米邁入更先進的「埃米」,引爆新世代與下世代先進製程周邊商機,以後續會把電源從正面翻到背後的「晶背供電」(BSPDN)技術,以及衍生的晶圓傳載、檢測、IP授權等最受矚目,昇陽半、中砂、家登、宜特、M31等協力廠都將成為贏家。
M31去年第4季營運遭遇亂流,不過近年積極布局先進製程矽智財(IP)的成果仍陸續收割。據了解,該公司今年就可望認列2奈米相關IP的授權金收入,而M31也是市場上極少數同時切入台積電與三星2奈米製程布局的廠商,今年營運表現可望回溫。
家登供應半導體極紫外光光罩盒(EUV Pod)等產品,隨著客戶端推進2奈米製程,該公司也有高數值孔徑極紫外光(High-NA EUV)相關光罩盒產品布局。
家登去年營收創歷史新高,首度突破60億元,年增幅度超過28%。法人預期,該公司今年營運表現還有機會更上層樓。
昇陽半去年業績站上歷史高峰,年增中個位數百分比。法人認為,該公司今年的營運可持續看好。
昇陽半積極開發先進製程應用,規劃擴增的新產能幾乎都是為相關高階產品所準備,隨著客戶端往2奈米以下更先進的製程演進,並導入更高規格的產品,後續可望為該公司帶來更多訂單動能。
同時,昇陽半積極耕耘晶背供電製程所利用的承載晶圓產品,正進行驗證中,目標是2026下半年大客戶相關先進製程量產後,逐步爭取相關訂單到手。
【2025-01-13/經濟日報/A3版/話題】