重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 　晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 　精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 　黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 　精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 　雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 　精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 　精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

台北報導 　SEMI（國際半導體產業協會）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，從今年初舉辦的美國消費性電子展（CES 2020）可看出智慧汽車、智聯網、數位健康是產業發展三大趨勢，也是半導體產業今年亮點。近期雖然中國大陸爆發新冠肺炎，對全球科技產業帶來許多不確定性，但SEMI看好一旦疫情獲得控制則需求會強勁回升，半導體市場下半年將復甦轉強。 　SEMI指出，去年半導體市場經歷庫存調整去化，加上有美中貿易戰等外在環境變數影響，直至去年下半年市場才開始復甦。隨著美中貿易戰暫時休兵，但新冠肺炎疫情卻成為今年最大變數。 不過，SEMI對今年半導體產業優於去年仍抱持樂觀看法，若上半年疫情放緩且獲得控制，下半年就會進入復甦循環。 　曹世綸表示，SEMI近幾年來加強跨產業合作，包括致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧運輸新藍海，透過軟性混合電子、智慧醫療與智慧數據來橫向拓展半導體應用觸角，也經營智慧製造及先進製程等，透過5G及人工智慧（AI）最大化產業綜效。SEMI同時持續深化與政府的合作，並與產業共同組成半導體產業發展推動委員會，致力打造產業與政府間有效溝通的橋樑。今年是SEMI成立50周年，希望透過產業跨領域的交流合作，開創更多新挑戰與機會。 　對於今年半導體市場展望，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年底及今年初全球主要研究機構預估今年半導體市場成長率介於5～10％，平均成長率估約7.3％，但這些預估未納入新冠肺炎帶來的影響。SEMI評估若新冠肺炎疫情在6月底前解除，今年全球半導體市場至少可較去年成長5％。 　曾瑞榆表示，去年半導體市場衰退主要是受到記憶體價格下跌影響，今年DRAM價格已見止跌，NAND Flash價格漲勢可望由去年下半年延續到今年上半年，NAND Flash廠設備投資會提前復甦。至於邏輯晶片市場主要是5G及AI帶動先進製程投資，去年包括台積電及英特爾等都提高資本支出，今年將延續高資本支出動能。整體來看，今年半導體設備市場會較去年成長。 　曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，但明年按照中國大陸目前的晶圓廠投入金額預估，大陸將成為全球最大的半導體設備市場。對於新冠肺炎疫情部份，武漢並不是半導體生產重鎮，對市場影響十分有限，而供給遞延不是壞事，要注意的是需求端受到的影響。

去年全球出貨面積及營收規模小幅下滑，但業者看好景氣將逐季復甦

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國際半導體產業協會（SEMI）指出，2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7％，營收規模較前年降幅約2％但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望，雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響，但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變，法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）今年營運表現會優於去年。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年度矽晶圓產業分析報告，2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches，MSI），與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7％，與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲，且因長約鎖住合約價，所以2019年營收規模約達112億美元，較2018年的114億美元小幅下滑約2％，但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退，主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。
業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載，英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔，不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存，亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。
包括日本信越、環球晶等業者都指出，5G及高效能運算（HPC）帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加，加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲，且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求，12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺，8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。
業者指出，今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下，約與去年下半年持平，現貨價已在去年第四季止跌上漲，第一季續漲5％左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平，現貨價則看到止跌。
整體來看，矽晶圓市場最壞情況已過，今年產業景氣將逐季復甦，且因為矽晶圓廠去年擴產放緩，但終端庫存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。

年增17.5％至近25億美元，創19個月來新高，資本支出概念股後市俏

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，2019年12月份設備製造商出貨金額上升至24.917億美元，創下19個月來新高及單月歷史第三高紀錄，年成長率連續3個月轉為正成長。法人表示，隨著台積電、英特爾等大廠提升今年資本支出，加上記憶體市場走向復甦，樂觀看待資本支出概念股今年營運表現。
根據SEMI統計，去年12月北美半導體設備製造商出貨金額達24.917億美元，較去年11月的21.210億美元成長17.5％，並為2018年6月以來的19個月來出貨金額新高紀錄，並改寫單月歷史第三高，與前年12月的21.040億美元相較亦成長18.4％，出貨金額年成長率連續3個月轉為正成長。
隨半導體廠擴大資本支出情況下，設備支出觸底回升訊號明確，12月份北美半導體設備出貨金額大幅回升至24.917億美元並創單月歷史第三高紀錄，代表半導體市場景氣再度進入擴張循環。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，北美設備製造商銷售額達到自2018年6月以來未見的新高，12月設備出貨增長表現，再次強調先進的邏輯製程與晶圓代工投資所帶來的優勢。
設備支出的成長加速，主要是受惠於記憶體市場庫存去化並開始復甦，以及晶圓代工廠及IDM廠擴大在先進製程的投資。而今年半導體市場最重大的投資項目，就是各大廠積極擴大建置極紫外光（EUV）先進邏輯製程及DRAM製程產能，其中，台積電及三星晶圓代工的5奈米EUV製程今年內量產，英特爾7奈米EUV製程預期明年進入量產。
提供先進製程EUV微影設備的艾司摩爾（ASML）執行長Peter Wennink在日前法說會中指出，今年客戶對EUV設備強勁需求，特別是5G及高效能運算（HPC）兩大市場積極投資，會讓邏輯晶片客戶維持強勁設備採購需求，記憶體晶片市場也看到復甦跡象。艾司摩爾預期EUV系統2020年出貨量將達35套，2021年出貨量將大幅成長至45～50套。
由於業界預期今年全球半導體廠資本支出將明顯復甦並挑戰新高，法人普遍看好資本支出概念股將直接受惠。法人表示，資本支出概念股今年營運展望樂觀，包括家登EUV光罩盒已量產出貨且接單滿到下半年；檢測業者閎康及宜特、探針卡業者旺矽及精測等，將受惠於5奈米即將進入量產。同時，為國際設備大廠代工設備或模組的帆宣及京鼎，承接廠務工程的漢唐及信紘科等，接單可望明顯好轉。

【台北、新竹報導】
台積電加速布建5奈米並擴大7奈米產能，除去年上修資本支出為140億至150億美元之外，今年資本支出更進一步調高到150億到160億美元，為家登、精測、帆宣、漢唐、盟立、三聯及信紘科等相關設備及材料概念股注入強大活水。

台積電表示，資本支出持續衝高，主要受惠5G、高速運算動能強勁，7奈米、5奈米需求優於預期，加上客戶、新產品組合多元，對台積電先進製程需求比預期強勁，為滿足客戶需求，因此提前布建5奈米產能。

受惠台積電7奈米強化版導入極紫外光（EUV）微影設備，以及5奈米試產，帶動家登EUV光罩盒出貨暴衝，去年第4季營收繳出7.15億元單季新高佳績，公司表示正加速台南樹谷園區產能擴增，滿足客戶更迫切需求，預料在新產能陸績到位下，期待今年營收和獲利再創高峰。

高科技設備及無塵室工程業一哥帆宣，截至去年底在手訂單為184億元，包含機電工程及設備和材料等項目，預計交期將到今年底。法人預估，帆宣今年營運成長幅度落在5%至10%。

漢唐則在台積電與美光等大客戶積極擴產效益下，去年全年合併營收達239.2億元，年增31.9%，並創歷史新高。展望今年，營收及獲利可望再創高峰。盟立資訊產品事業群代理IBM產品，是台積電擴產必備的採購項目。只要台積電擴充產能，盟立的資訊業績就同步成長。

【2020-01-30/經濟日報/A13版/產業】

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聯發科聯手量測設備大廠是德科技（Keysight Technologies）一同進攻5G市場，從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案，且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作，雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來，智慧手機都將逐步從4G升級至5G，衍生的手機晶片市場相當龐大，聯發科自然沒有放過這塊市場，早在數年前聯發科就已經展開技術研發，2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000，不過智慧手機晶片量像之前，需要進行各種測試，才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前，正是採用是德科技的5G模擬器解決方案，這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展（CES）聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作，將透過以LTE核心網路和射頻存取網路，建立支援NSA模式的5G NR連結，藉此打造5G模擬網路，使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示，是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動，證明是德科技適合多元應用的5G解決方案，是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外，聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外，聯發科在毫米波（mmWave）技術也正在積極研發階段，有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出，聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外，也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試，且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓，顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年

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碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

今年接單暢旺，可望再成長逾30％，獲利拚賺逾三個股本

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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）3日公告2019年12月合併營收3.10億元、年增逾四成，全年營收33.87億元，較2018年成長3.3％，再創年度營收歷史新高。
精測對2020年營運維持樂觀展望，5G及人工智慧（AI）等相關晶圓測試需求強勁，對營收及獲利帶來顯著成長動能。法人預估精測2020年營收將較2019年成長逾30％，獲利可望挑戰賺逾三個股本。
精測公告2019年12月合併營收月減9.8％達3.10億元，較2018年12月大幅成長43.8％。2019年第四季合併營收季減8.5％達10.08億元，與2018年第四季相較成長39.8％，並為季度營收歷史次高。2019年合併營收33.87億元，年成長3.3％，續創新高。
受惠於晶圓代工廠釋出7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡訂單，精測2019年下半年營運進入復甦期，每年第四季雖是傳統淡季，但精測因新訂單到位及出貨維持穩健，加上推出的5G相關測試方案受到客戶採用，營運淡季不淡。精測表示，已持續優化產品組合及擴大新市場布局，全新垂直式探針卡產品線也於第四季開始擴充產能，並會在2020年逐步貢獻營收。
精測看好來自5G及AI等測試方案接單暢旺，對2020年營運抱持樂觀。由於5G會在2020年進入商用階段，5G基地台及智慧型手機相關晶片需求持續轉強，但功耗上及效能上的考量，5G應用處理器及數據機等核心晶片需採用7奈米或更先進的5奈米，對精測的7奈米及5奈米晶圓測試板及探針卡出貨有正面助益。
晶圓測試板及探針卡均以銲墊間距（C4 Pad Pitch）作為製程技術演進標準，從各製程貢獻營收比重來看，目前C4 Pad Pitch以80～89微米為主流，其次是90～100微米。精測的7奈米晶圓測試板及VPC的銲墊間距介於90～100微米，5奈米微縮至80～89微米，技術能力優於同業，獲得晶圓代工廠及手機晶片廠的採用。
法人表示，台積電2020年上半年7奈米產能滿載，5奈米即將進入量產，精測2020年第一季可支援先進製程的晶圓測試板及探針卡，將開始進入新的出貨循環，因此看好第一季營收表現可望與第四季持平或小幅成長。

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受惠5G智慧型手機在2020年進入出貨爆發期，帶動5奈米晶圓代工強勁需求，其中，採用Arm推出的Hercules核心矽智財（IP）的應用處理器、或是採用Arm架構開發的客製化應用處理器，都將在2020年導入5奈米量產並搭載在新款5G智慧型手機中。其中，台股股后中華精測技術領先同業，可望通吃5奈米應用處理器（AP）晶圓測試板及探針卡訂單，2020年營收及獲利都將再創歷史新高。
精測2019年下半年重拾7奈米晶圓測試板及探針卡訂單，加上5奈米製程試產階段晶圓測試板順利出貨，2019年前11個月的合併營收達30.76億元，累計營收年成長率已由負轉正。12月雖仍有淡季效應，但仍優於2018年同期，因此精測2019年營收幾乎確定將創歷史新高。
精測對2020年營運抱持樂觀看法，成長動能之一來自於5G的Sub-6GHz及mmWave（毫米波）測試方案，獲得美、中、台等地5G晶片供應商青睞。精測除掌握5G數據機及系統單晶片的測試板及探針卡訂單，也順利卡位5G前端射頻及功率放大器的測試市場。
精測過去是中華電信研究院內部高速PCB部門，所以在電信訊號相關測試上擁有比競爭同業更強的技術能力。精測提供Sub-6GHz射頻訊號測試及mmWave頻段空中下載（OTA）測試等方案，憑藉自有專利技術，包括高頻測試裝置、信號傳輸模組、天線封裝積體電路（AiP）測試裝置等，提供完整的5G訊號測試介面及測試服務。
同時，新一代極紫外光（EUV）微影技術開始大量應用在7奈米及更先進製程，5奈米在2020年開始進入量產。隨著5奈米產能逐季快速拉升，帶動晶圓測試卡及探針卡強勁需求，精測因技術領先，測試方案獲台、韓晶圓代工大廠及美國晶片與系統大廠採用。
據了解，精測已通吃2020年以5奈米量產的AP晶圓測試卡及探針卡訂單。
法人表示，採用EUV微影技術的5奈米2020年將進入量產，晶圓測試板及探針卡銲墊間距（C4 Pad Pitch）需要進行微縮至80～89微米，且平均價格提高兩成以上；精測技術能力已達到80微米，順利卡位5奈米晶圓測試板及探針卡市場，將成為5奈米晶圓測試板最大供應商。

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根據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計數據，北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，改寫15個月以來新高。
供應鏈認為，記憶體投資回溫帶動下，預期全年設備出貨金額將優於預期，相關概念股接單可望持續暢旺。
SEMI於20日公告北美半導體設備11月出貨金額達21.21億美元，月增1.9％、年增9.1％。SEMI全球總裁暨執行長Ajit Manocha指出，11月出貨金額表現強勁態勢，可望一路延續到年底。
供應鏈指出，原先市場預期半導體產業市場於2019年恐受到美中貿易衝擊，影響產業界投資意願，不過進入下半年之後，記憶體需求明顯升溫，因此投資力道紛紛回籠。
舉例來說，外媒先前報導指出，三星計劃對位於大陸西安的記憶體啟動增資計畫，以加速當地NAND Flash產能，投資金額將高達80億美元（折合新台幣約2,410億元），為的就是看好2020年及未來的NAND Flash需求。
另外，DRAM部分，各大廠除了正在朝向1y／1z奈米DRAM製程推進之外，且市場普遍看好，2020年伺服器DRAM、繪圖DRAM需求可望大幅成長，推動DRAM報價節節攀升。
事實上，SEMI釋出的最新報告指出，原估2019年全球晶圓廠設備投資將較2018年衰退18％，不過下半年除了在邏輯晶片之外，記憶體投資力道亦開始升溫，因此上修全年晶圓廠設備投資金額僅年減7％，減幅大為縮小。
至於在邏輯晶片市場，目前又以台積電動向最受市場矚目，預期2020年先進製程將從現今的極紫外光（EUV）的7+製程推進到5奈米，且2020年底又有6奈米製程接棒，未來將持續朝向3奈米發展，在台積電不斷朝向先進製程發展下，不論是新廠建置或是設備需求亦將同步看增。
由於北美半導體設備出貨金額12月將持續成長，且進入2020年後，加上記憶體投資力道可望顯著回溫，因此法人看好，設備相關供應商如京鼎、帆宣及EUV光罩盒製造商家登等廠商接單將可望持續暢旺，推動業績進入成長軌道。