產業新訊

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:經濟日報

看好5G 台鑽攻半導體加工設備

導入智慧製造、優化產品功能 研發碳化矽與氮化鎵研磨工具 積極搶市占

受到美中貿易戰、台商回流,對製造加工產業的影響產生極大波動,台灣鑽石工業公司(簡稱台鑽)董事長藍敏雄博士看好明年5G通訊帶動市場需求,但後市仍保守看待。

台鑽成立於1967年,與日本旭鑽石工業株式會社集團(Asahi Diamond)技術合作設立,引進國外最新技術,成為國內第一家專業生產全系列鑽石、立方晶氮化硼(CBN)之砂輪、切削、切割工具及伸線眼模製造廠商。

Asahi集團1937年成立,1977年股票上市掛牌,集團事業遍布各大洲,鑽石工具全球市占第一。Asahi集團海外事業本部長藍敏雄博士身兼台鑽董事長,今年6月升任集團常務取締役(常務董事)。

對於因美中貿易戰及全球經濟局勢變動,海外集團布局走向,藍敏雄指出,因製造加工產業受到全球經濟趨勢擊,銷售下滑,尤其是全球太陽能產業的需求衰退明顯,直接衝擊該產業所需的鑽石線鋸銷售情況,對Asahi日本本部營收影響甚鉅,但Asahi已積極開發新興市場,近期積極投入澳洲、中南美洲墨西哥、印尼等國的物礦業開發中。

而台灣是全球半導體重鎮,集團對半導體產業鏈相當重視,尤其5G、人工智慧、物聯網、車用電子等發展,對半導體高階製程及測試技術需求崛起,這些應用都脫離不了半導體領域。

在半導體晶圓製造程序,台鑽推出包括化學機械拋光修整器、晶片切割軟刀及硬刀、藍寶石鑽孔取芯鑽頭、藍寶石背面研磨砂輪、IC封裝工具、矽晶圓背面研發砂輪、矽晶圓、藍寶石、液晶玻璃磨邊角倒角砂輪、電著鑽石線等工具。

因全球貿易混戰,台鑽也下修今年預估營收,明(2020)年可望在5G需求湧現帶動下,出現反彈走勢。

未來也將持續專注於半導體加工工具,研發半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)的研磨工具,積極搶占市場占有率,協助相關產業升級。

隨著智慧製造成風潮,台鑽走在智慧應用前端,在生產過程開始導入智慧製造,以便提升產品高良率與高產出,未來的研發重心以優化各項既有產品,並創新研發滿足科技進化需求、創造最高良率的優質切割工具。

【2019-09-18/經濟日報/D6版/SEMICONTaiwan2019】

新聞日期:2019/09/18  | 新聞來源:工商時報

昇陽半控侵權 宜特:將捍衛權益

台北報導

再生晶圓及晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)17日對檢測分析業者宜特(3289)提起專利侵權訴訟,昇陽半指出宜特的晶圓薄化製程涉嫌侵犯晶圓薄化製程發明專利,要求法院裁判宜特賠償損失且不得使用該專利。宜特表示,對於競爭對手影響市場無理指控,已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯並捍衛權益到底。
昇陽半表示,已向智慧財產法院對宜特科技提起專利侵權訴訟,主要因宜特公司的晶圓薄化製程,涉嫌侵犯昇陽半所有的中華民國第I588880號晶圓薄化製程發明專利(下稱「系爭專利」)。本公司請求法院裁判,命宜特賠償昇陽半所受損失,且不得使用該項系爭專利。
昇陽半表示,除於台灣獲准系爭專利外,並於美國取得相應專利。昇陽半持續致力於研發,並重視智慧財產權,歷經多年努力,運用系爭專利的技術提高產品良率,逐漸與國際知名大廠建立供應鏈關係,並獲全球客戶肯定與支持。昇陽半也在此呼籲各界共同尊重及維護智慧財產權。
宜特對此發布聲明表示,目前尚未收到智慧財產法院正式來文與書狀。宜特一貫之政策均為尊重並維護智慧財產權,也持續投入大量人力與資源致力於相關技術之自主研發,對於昇陽半進行專利侵害訴訟的干擾手段感到遺憾。
宜特強調,一向秉持技術卓越以及對客戶堅定不移的承諾與自信,並將竭盡所能,以一切可能的方法保護宜特自主研發的智慧財產。對於競爭對手干擾視聽、影響市場的無理指控,宜特已委請律師及相關專家進行研究,將會在收到法院正式來函後作出答辯,一定捍衛本公司權益到底。

新聞日期:2019/09/02  | 新聞來源:工商時報

新iPhone將亮相 台積電、精材大補

台北報導

蘋果(Apple)正式對外發出秋季發表會邀請函,屆時新款iPhone將可望在發表會(美西時間9月10日上午10點)中亮相。法人表示,蘋果供應鏈最受矚目的莫過於吃下A13處理器、電源管理IC等訂單的晶圓代工廠台積電,另外本次將沿用臉部辨識功能,因此負責相關零組件的精材及訊芯-KY等廠商,業績將同步看增。
蘋果已經對外發出秋季發表會邀請函,對於台灣供應鏈受益最大的莫屬於台積電。法人表示,台積電本次同樣吃下新一代處理器A13、電源管理IC、網通IC、驅動IC及觸控IC等訂單,並自6月起開始投片量產,現已步入放量出貨階段。
供應鏈指出,台積電本次在A13處理器當中導入客製化7奈米製程,且投片量不亞於2018年的A12處理器,顯示蘋果並未特別看衰本次iPhone新機出貨量,且A13處理器特別強化神經網絡引擎(Neural Engine)的運算能力,因此可望加快臉部辨識速度、處理器效能。
蘋果在本次新iPhone當中仍將沿用Face ID臉部辨識系統,因此對於吃下DOE(繞射式光學元件)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)及VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)晶粒封裝等訂單的精材、訊芯-KY而言,無疑是一大利多。
精材公告7月合併營收達5.3億元、月增26.8%、年增27.8%,寫下九個月以來新高。法人表示,精材在本次新iPhone當中續吞DOE晶片尺寸晶圓級封裝訂單,自下半年起開始逐步拉高出貨量,因此看好精材下半年有機會因蘋果訂單挹注轉虧為盈。
由於蘋果臉部辨識主要採用VCSEL作為照射光源,因此VCSEL晶粒亦是重要零組件之一,本次VCSEL晶粒封裝由訊芯-KY拿下,在蘋果下半年拉貨旺季當中,訊芯-KY業績將有機會明顯成長。
至於封測訂單狀況,頎邦在COF基板、驅動IC封裝測試仍是獨家拿下;日月光投控則在系統級封裝(SiP)模組吃下大單;京元電則以微機電(MEMS)、基頻(Basebend)測試打上蘋果光。

新聞日期:2019/08/26  | 新聞來源:工商時報

北美半導體設備出貨 連3月守穩20億美元

台北報導

 SEMI(國際半導體產業協會)公告最新北美半導體設備出貨報告,7月份設備製造商出貨金額達20.342億美元,連續3個月守穩在20億美元以上。

 雖然半導體市場仍受到美中貿易戰、日韓關係緊繃等大環境因素影響,但晶圓代工廠及IDM廠持續加快7奈米及更先進製程推進,以及開始大量採用極紫外光(EUV)微影技術,業者看好下半年設備市場表現會優於上半年。

 設備業者分析,第二季設備出貨金額較第一季回升,下半年先進邏輯製程需求強勁,設備採購需求來自於晶圓代工廠及IDM廠,但因記憶體市場供給過剩壓力仍在,主要業者都有減產壓力,且預期明年資本支出將低於今年,所以下半年設備市場需求主要來自於先進邏輯製程產能的擴產。

 根據SEMI統計,今年7月北美半導體設備製造商出貨金額達20.342億美元,較6月的20.261億美元微幅增加0.4%,出貨金額連續3個月守穩在20億美元以上,與去年7月的23.779億美元相較仍下滑14.5%,出貨金額年減率持續降低。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,儘管整體市場受到近期記憶體產業疲弱,以及外在環境的不確定因素影響,但受惠於今年邏輯和晶圓代工對先進製程的投資,7月份北美設備製造商的銷售額較6月相比略微上升。

 今年記憶體市場仍供給過剩,第三季DRAM及NAND Flash合約價格持續走跌,雖然已有部分業者看好合約價將止跌回升,不過包括三星、美光、SK海力士等一線大廠.下半年擴增新產能動作均已暫緩,部分業者持續減少DRAM及NAND Flash投片量。因此,記憶體廠下半年的資本支出持續縮減。

 不過,邏輯IC市場下半年仍有旺季效應,包括英特爾、台積電等大廠持續投資新晶圓廠及擴建新生產線,其中,英特爾已開始擴大10奈米產能並進入量產,推出Ice Lake及Comet Lake等10奈米處理器,7奈米將在2021年量產。台積電除了預估今年資本支出可能超過110億美元,也同步加快5奈米及極紫外光(EUV)產能布建,明年上半年5奈米可望進入量產。

新聞日期:2019/08/07  | 新聞來源:工商時報

家登EUV Pod訂單 滿到明年

極紫外光微影技術引爆強勁需求
台北報導

極紫外光(EUV)已確定是次世代微影技術主流,隨著DRAM廠開始在16奈米及更先進製程、晶圓代工廠及IDM廠在7奈米及更先進邏輯製程等開始導入EUV技術,引爆極紫外光光罩盒(EUV Pod)強勁需求。由於半導體廠接單中只要多1層EUV光罩層需求,就要對應增加約240~260顆EUV Pod採購量,家登(3680)成為最大受惠者,現有產能滿載供不應求,訂單也已經排滿到明年上半年。
根據設備大廠艾司摩爾(ASML)統計,自2011年開始生產採用EUV微影技術晶圓以來,至2018年第二季末為止,累計採用EUV曝光的晶圓數高達320萬片,其中光是2018年的前6個月,累計晶圓就達100萬片左右。隨著台積電及三星晶圓代工開始量產支援EUV的7奈米,英特爾將在2021年後量產採用EUV製程7奈米,以及三星及SK海力士著手興建支援EUV的DRAM生產線,EUV市場已進入成長爆發階段。
今年EUV設備能提供的晶圓吞吐量已開始符合半導體廠量產需求,而根據ASML的預估,月產能達4.5萬片的7奈米或5奈米12吋晶圓廠,每增加1層EUV光罩層需求就要搭配1台EUV機台系統支援;而月產能達10萬片的16奈米至1A奈米DRAM廠,每增加1層EUV光罩層需求就需搭配1.5~2台的EUV機台系統支援。
業者分析,若月產能達4.5萬片的7奈米12吋廠所生產的處理器或繪圖晶片,EUV光罩層數加總起來若達20層,生產線上就得搭配安裝20台EUV機台系統。此外,目前7奈米單一晶片平均採用的EUV光罩層數約3~5層,但微縮至5奈米製程後的EUV光罩層數將大舉提升至14~16層,若再進一步微縮至3奈米製程,EUV光罩層數可能會高達24層以上。
隨著EUV光罩層數的快速增加,生產鏈已經全面動了起來,由於每增加1層EUV光罩層,就要對應增加約240~260顆EUV Pod採購量,但EUV Pod使用年限最多只有2年。所以,隨著EUV光罩層數持續提高,投入EUV量產的半導體大廠均擴大釋出EUV Pod採購訂單,家登成為最大受惠者,現有產能到年底已滿載供不應求,訂單也排滿到明年上半年。

新聞日期:2019/07/15  | 新聞來源:經濟日報

日對韓祭出口管制令

@本報訊

日本經濟產業省4日起加強管制出口南韓的半導體原料,包括生產可撓式OLED顯示器所需的氟化聚醯亞胺、光阻劑和用於蝕刻矽晶圓的高純度氟化氫。三星電子副會長李在鎔7日飛抵東京磋商,謀求限量供應關鍵材料。
南韓9儒家書院列世遺
南韓9間儒家書院以「傑出的普世價值」,獲得聯合國教科文組織(UNESCO)認列為世界文化遺產,這讓南韓世遺總數增至14處。南韓儒家書院為朝鮮王朝時代崇尚儒家思想而建的民間書院,也是貴族談論國家與社會議題的主要場所。
日軍侵華證實用毒氣
日本歷史學者松野誠找到中日戰爭期間,相當於日軍部隊正式報告的《戰鬥詳報》。這是首度有日軍官方報告證實,日軍曾在中國大陸使用化學武器。報告寫道,日本陸軍毒氣戰部隊1939年在大陸北方作戰時,使用裝有讓皮膚和粘膜潰爛的「糜爛劑」,以及刺激呼吸器官的「噴嚏劑」毒氣彈。
希臘歐債總理下台
希臘7日舉行國會大選,在野的保守派「新民主黨」得勝,拿下國會過半席次。現任總理齊普拉斯受經濟復甦遲緩、就業市場不振影響,黯然下台。
【2019-07-15 聯合報 R08 好讀周報國際力】

新聞日期:2019/06/26  | 新聞來源:經濟日報

矽晶圓現貨 跌價壓力大了

環球晶以長約為主 影響較小 合晶、台勝科等業者相對不利
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨(25)日表示,現階段矽晶圓現貨價跌價壓力比前二季大,環球晶以長約為主,影響不大。法人憂心,現貨價持續承壓,對合晶、台勝科等現貨市場比重較高的業者相對不利。

法人認為,相較於環球晶以長約為主,合晶、台勝科等長約量不比環球晶,且先前業界四哥德國世創(Siltronic)三度調測全年營運展望,就是因為該公司主攻現貨市場,而現貨價跌價壓力大所致,因此,需留意現貨價持續走跌,對長約比重低的廠商造成的衝擊。

業界人士指出,美中貿易戰已嚴重衝擊半導體市場,去年名列三大漲價電子元件的半導體矽晶圓,今年價格鬆動並開始跌價,現貨比重高的Siltronic被迫降價,並三度調測全年營運展望,合晶和台勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高;目前市場正關注採取年度長約的環球晶,明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為,若沒有長約的話,現貨價格目前壓力確實較前二季大,雖然有部分需求應用開始回溫,但市場庫存水位還是很高,若要加入新的貨源,除非能將存貨成本均低,因此大家都會試圖將存貨成本往下壓,導致現貨價格承壓。

對於目前現貨價低於合約價,徐秀蘭說明,主因每家公司業務模式不同。她認為,Siltronic是一家很好的德國公司,但它選撢以以「市價」作為營運模式,與環球晶採用「長約」的方式完全不同,去年矽晶圓價格大好,Siltronic也趁機讓公司獲利極大化,繳出相當出色的毛利率,足足比環球晶高10個百分點,但今年以來,半導體廠庫存持續升高,也自然會優先減少現貨 採購,Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現貨價在下半年仍會面臨壓力,反觀環球晶因採一年期長約,透過提供客戶彈性產品組合及部分品項拉貨遞延措施後,受到衝擊有限。

半導體業者表示,目前記憶體廠庫存水位升高,是導致矽晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵,記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶,也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品,現貨價也難逃下修命運。

環球晶和客戶採一年期長約,日系二大矽晶圓廠信越半導體和勝高,則簽約三年期長約,因此法人關注明年環球晶面臨重新議約,是否面臨下修,多數分析師認為環球晶可能得降價,不過美中貿易戰雙方協議結果,才是左右未來價格動向最主要因素。

【2019-06-26/經濟日報/A3版/話題】

新聞日期:2019/06/19  | 新聞來源:工商時報

世創看空半導體 台矽晶圓廠心驚

18日盤中下挫,股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子(Siltronic)18日預警,第二季營收較第一季「大幅下滑」,並預期第三季營收續跌,使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市,也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過,法人評估,包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警,而且股價也都處於近期低檔,衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14%,是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65%,如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來,世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10%至15%,大於先前預期的5%至10%跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33%至37%下修為30%至35%。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶,今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高,每股純益為8.88元,但財報公布後股價不漲反跌,甚至一度跌破300元大關,主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰,預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過,環球晶的長約比重超過80%,是全球半導體前幾大廠當中,比例最高,受到跌價的衝擊也最輕微。事實上,環球晶的5月營收49.13億元,比4月成長5.5%,業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面,則是認為半導體庫存去化,將會延續到第三季,屆時將會是產業谷底,第四季有機會重新拉貨。法人指出,記憶體占台勝科營運比重相當高,且多半是現貨報價,因此不景氣的衝擊影響也相對較高;至於合晶目前仍以8吋為主,同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:經濟日報

華為拚突圍 揪台廠助陣 加速自建供應鏈 強化戰力

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖,正加速自建供應鏈,並拉攏台灣半導體業者突圍,日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠,9月正式接單出貨,並在台灣展開5奈米晶片後段測試,成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外,IC測試廠京元電、矽格,以及晶圓檢測解決方案大廠精測,也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解,矽品位於福建晉江的封測廠,原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立,但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺;矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作,雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外,配合台積電明年將量產5奈米海思晶片,矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝,以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員,來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示,目前與華為的業務往來不受影響,客戶要求精測增派上海專案開發人力,增幅達數倍,但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定,在蘇州廠為其增建170台先進測試設備,其中110台已完成。京元電表示,華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

新聞日期:2019/06/10  | 新聞來源:工商時報

美光台中蓋廠 漢唐獲大單

台北報導

記憶體大廠美光(Micron)在台灣持續擴大布局,近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊,再度打造新生產基地,將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出,無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單,將可望替業績添上新營運動能。
美光近年來在台灣不斷擴大營運,先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房,已經被美光打造成先進封測廠,並在2018年10月正式開幕。不僅如此,美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房,供應鏈指出,由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠,美光預計將其新購土地與現有封測廠整合,規劃打造成DRAM封測及製造廠,待新廠落成之後,美光在DRAM產能將會大幅提升,使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。
法人表示,美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下,累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單,預期款項將在2019年下半年開始陸續認列,推動漢唐業績持續成長。
事實上,漢唐在台灣的訂單除了美光之外,還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單,漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準,其中更有7成營收比重來自於半導體產業。
因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動,法人表示,漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元,預期將分為三年逐步消化訂單,最快今年下半年就可以開始認列訂單金額,可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。
漢唐今年前四月合併營收85.6億元,寫下歷史同期新高,相較去年同期成長107.9%。法人表示,漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約,隨著先進製程及擴充產能需求帶動下,漢唐2019年業績可望逐季成長。

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