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日本經濟產業省4日起加強管制出口南韓的半導體原料，包括生產可撓式OLED顯示器所需的氟化聚醯亞胺、光阻劑和用於蝕刻矽晶圓的高純度氟化氫。三星電子副會長李在鎔7日飛抵東京磋商，謀求限量供應關鍵材料。
南韓9儒家書院列世遺
南韓9間儒家書院以「傑出的普世價值」，獲得聯合國教科文組織（UNESCO）認列為世界文化遺產，這讓南韓世遺總數增至14處。南韓儒家書院為朝鮮王朝時代崇尚儒家思想而建的民間書院，也是貴族談論國家與社會議題的主要場所。
日軍侵華證實用毒氣
日本歷史學者松野誠找到中日戰爭期間，相當於日軍部隊正式報告的《戰鬥詳報》。這是首度有日軍官方報告證實，日軍曾在中國大陸使用化學武器。報告寫道，日本陸軍毒氣戰部隊1939年在大陸北方作戰時，使用裝有讓皮膚和粘膜潰爛的「糜爛劑」，以及刺激呼吸器官的「噴嚏劑」毒氣彈。
希臘歐債總理下台
希臘7日舉行國會大選，在野的保守派「新民主黨」得勝，拿下國會過半席次。現任總理齊普拉斯受經濟復甦遲緩、就業市場不振影響，黯然下台。
【2019-07-15 聯合報 R08 好讀周報國際力】

環球晶以長約為主 影響較小 合晶、台勝科等業者相對不利
【台北報導】
台灣最大、全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭昨（25）日表示，現階段矽晶圓現貨價跌價壓力比前二季大，環球晶以長約為主，影響不大。法人憂心，現貨價持續承壓，對合晶、台勝科等現貨市場比重較高的業者相對不利。

法人認為，相較於環球晶以長約為主，合晶、台勝科等長約量不比環球晶，且先前業界四哥德國世創（Siltronic）三度調測全年營運展望，就是因為該公司主攻現貨市場，而現貨價跌價壓力大所致，因此，需留意現貨價持續走跌，對長約比重低的廠商造成的衝擊。

業界人士指出，美中貿易戰已嚴重衝擊半導體市場，去年名列三大漲價電子元件的半導體矽晶圓，今年價格鬆動並開始跌價，現貨比重高的Siltronic被迫降價，並三度調測全年營運展望，合晶和台勝科也分別在下半年降價反應客戶庫存升高；目前市場正關注採取年度長約的環球晶，明年在面臨重新議約是否下修。

徐秀蘭認為，若沒有長約的話，現貨價格目前壓力確實較前二季大，雖然有部分需求應用開始回溫，但市場庫存水位還是很高，若要加入新的貨源，除非能將存貨成本均低，因此大家都會試圖將存貨成本往下壓，導致現貨價格承壓。

對於目前現貨價低於合約價，徐秀蘭說明，主因每家公司業務模式不同。她認為，Siltronic是一家很好的德國公司，但它選撢以以「市價」作為營運模式，與環球晶採用「長約」的方式完全不同，去年矽晶圓價格大好，Siltronic也趁機讓公司獲利極大化，繳出相當出色的毛利率，足足比環球晶高10個百分點，但今年以來，半導體廠庫存持續升高，也自然會優先減少現貨 採購，Siltronic自然壓力也會比較大。

她研判現貨價在下半年仍會面臨壓力，反觀環球晶因採一年期長約，透過提供客戶彈性產品組合及部分品項拉貨遞延措施後，受到衝擊有限。

半導體業者表示，目前記憶體廠庫存水位升高，是導致矽晶圓現貨價格持續下滑的主要關鍵，記憶體廠多是12吋晶圓的最大用戶，也使12吋報價降價壓力最大。其他如6吋、8吋等規格產品，現貨價也難逃下修命運。

環球晶和客戶採一年期長約，日系二大矽晶圓廠信越半導體和勝高，則簽約三年期長約，因此法人關注明年環球晶面臨重新議約，是否面臨下修，多數分析師認為環球晶可能得降價，不過美中貿易戰雙方協議結果，才是左右未來價格動向最主要因素。

【2019-06-26/經濟日報/A3版/話題】

18日盤中下挫，股價跌至3年低點
綜合外電報導
全球第四大矽晶圓廠德國世創電子（Siltronic）18日預警，第二季營收較第一季「大幅下滑」，並預期第三季營收續跌，使公司股價跌至3年低點。
世創電子看空後市，也讓台系半導體矽晶圓股19日股價恐承受壓力。不過，法人評估，包括環球晶、台勝科和合晶之前都已對第二季營運提出預警，而且股價也都處於近期低檔，衝擊程度不至於太大。
世創股價18日盤中暴跌14％，是公司史上最大單日跌幅。過去一年來該公司股價跌幅已達65％，如今股價跌破50歐元。券商BHF Oddo稍早將世創目標股價從90歐元下修至60歐元。
過去兩個月來，世創已二度下修財測。最新財測預期今年營收較去年萎縮10％至15％，大於先前預期的5％至10％跌幅。今年稅前息前折舊攤銷前獲利率也從33％至37％下修為30％至35％。
目前居全球半導體矽晶圓第三大廠的環球晶，今年第一季的毛利率、本業獲利、每股純益皆創歷史單季新高，每股純益為8.88元，但財報公布後股價不漲反跌，甚至一度跌破300元大關，主要就是反映該公司認為半導體產業庫存將在本季達到高峰，預期第二季營收會比第一季微幅增加或持平。
不過，環球晶的長約比重超過80％，是全球半導體前幾大廠當中，比例最高，受到跌價的衝擊也最輕微。事實上，環球晶的5月營收49.13億元，比4月成長5.5％，業績面並不像外界預期的悲觀。
在台勝科方面，則是認為半導體庫存去化，將會延續到第三季，屆時將會是產業谷底，第四季有機會重新拉貨。法人指出，記憶體占台勝科營運比重相當高，且多半是現貨報價，因此不景氣的衝擊影響也相對較高；至於合晶目前仍以8吋為主，同樣認為第二季會處於庫存調整階段。

【台北報導】
華為因應美方禁令封鎖，正加速自建供應鏈，並拉攏台灣半導體業者突圍，日月光投控旗下矽品成為華為第一家青睞的台資業者。矽品位於福建晉江的新廠，9月正式接單出貨，並在台灣展開5奈米晶片後段測試，成為華為自建供應鏈的重要成員。

此外，IC測試廠京元電、矽格，以及晶圓檢測解決方案大廠精測，也傳出將應華為要求前往大陸設廠。

據了解，矽品位於福建晉江的封測廠，原本是為了配合聯電與福建晉華合作的記憶體廠而設立，但福建晉華新建12吋廠計畫已停擺；矽品福建封測廠轉與華為旗下晶片大廠海思合作，雙方商定未來將由矽品福建廠為海思提供來自台積電南京廠生產的晶片的後段封測服務。

此外，配合台積電明年將量產5奈米海思晶片，矽品也正緊鑼密鼓進行海思最先進5奈米基地台、手機晶片後段封裝，以因應海思相關5奈米晶片明年量產。

精測也是華為供應鏈成員，來自華為營收占比高達20%至25%。精測總經理黃水可表示，目前與華為的業務往來不受影響，客戶要求精測增派上海專案開發人力，增幅達數倍，但精測目前仍在評估考量當中。

京元電也與華為敲定，在蘇州廠為其增建170台先進測試設備，其中110台已完成。京元電表示，華為要求剩餘的60台測試機台明年仍要到位。

【2019-06-10/經濟日報/A1版/要聞】

台北報導

記憶體大廠美光（Micron）在台灣持續擴大布局，近期傳出將在日前新開幕的台中封測廠旁邊，再度打造新生產基地，將可望強化美光在台灣的DRAM產能。法人指出，無塵室工程設備廠商漢唐已經拿下美光數百億元訂單，將可望替業績添上新營運動能。
美光近年來在台灣不斷擴大營運，先前取得的達鴻、大鴻等在中科的廠房，已經被美光打造成先進封測廠，並在2018年10月正式開幕。不僅如此，美光更於2019年1月以5.33億元取得橋椿金屬的廠房，供應鏈指出，由於新購土地緊鄰新設的美光先進封測廠，美光預計將其新購土地與現有封測廠整合，規劃打造成DRAM封測及製造廠，待新廠落成之後，美光在DRAM產能將會大幅提升，使台灣穩坐美光DRAM生產製造最大基地。
法人表示，美光新廠的無塵室工程設備已經由漢唐奪下，累計漢唐已經拿下美光數百億元的訂單，預期款項將在2019年下半年開始陸續認列，推動漢唐業績持續成長。
事實上，漢唐在台灣的訂單除了美光之外，還拿下台積電、華邦電、力晶及旺宏等晶圓廠訂單，漢唐在半導體產業中的無塵室工程設備市占率超越7成水準，其中更有7成營收比重來自於半導體產業。
因此受惠於半導體產業持續擴大投資帶動，法人表示，漢唐2019年新簽下的訂單金額高達461.33億元，預期將分為三年逐步消化訂單，最快今年下半年就可以開始認列訂單金額，可望推動漢唐2019年業績再創歷史新高。漢唐不評論法人預估財務數字。
漢唐今年前四月合併營收85.6億元，寫下歷史同期新高，相較去年同期成長107.9％。法人表示，漢唐已經與中國大陸、台灣等晶圓廠及面板廠簽約，隨著先進製程及擴充產能需求帶動下，漢唐2019年業績可望逐季成長。

台北報導
半導體產業協會（SEMI）4日發布第一季全球各地區半導體設備出貨報告，總出貨金額規模季減8％達137.9億美元，顯示半導體市場景氣仍在修正階段，不過，台灣第一季半導體設備出貨金額卻逆勢成長，重回全球最大半導體設備市場，並較上季增加36％達38.1億美元，主要是受惠於晶圓代工龍頭台積電擴增極紫外光（EUV）產能，以及5奈米Fab 18廠進入裝機階段。
SEMI與日本半導體設備產業協會（SEAJ）共同蒐集全球超過80家半導體設備公司每月定期提供資料，並於4日公告第一季全球各地區半導體設備出貨金額統計報告。資料顯示，第一季全球半導體設備出貨金額達137.9億美元，與去年第四季的149.6億美元相較下滑8％，與去年同期的169.9億美元相較衰退19％。
設備業者表示，美中貿易戰壓抑終端需求，加上智慧型手機市場進入庫存調整，第一季半導體生產鏈產能供給過剩，主要半導體廠資本支出放緩，是導致第一季設備出貨金額出現季減及年減情況的主因。
若由地區別來看，台灣第一季重回全球最大半導體設備市場，且設備支出金額逆勢成長。台灣第一季半導體設備出貨金額達38.1億美元，較去年第四季的28.1億美元成長36％，與去年同期相較成長68％。其中主要是受惠於台積電加快先進製程投資項目，包括提高應用在7+奈米的EUV產能建置，以及針對5奈米打造的Fab 18第一期工程進入生產線裝機階段。
韓國第一季半導體設備出貨金額達28.9億美元，較去年第四季下滑8％，與去年同期大幅減少54％。設備業者分析，韓國主要投資以記憶體為主，但自去年下半年以來，DRAM及NAND Flash市場供給過剩且價格大跌，包括三星、SK海力士等兩大廠都陸續放緩投資擴建新產能腳步，只在製程微縮上持續推進，是導致設備金額下滑的主要原因。
雖然美中貿易戰持續開打，但中國大陸仍持續投資興建晶圓廠及建置生產線，中國大陸第一季設備出貨金額達23.6億美元，已是全球第三大半導體設備市場，但與上季相較衰退13％，與去年同期相較減少11％。設備業者表示，第一季外商在大陸的晶圓廠投資動作明顯放緩，包括三星、英特爾的投資計畫都傳出延後消息，但包括中芯國際、長江儲存等當地業者擴產計畫不變，是支撐設備支出維持高檔的重要關鍵。

桃園報導

今年相關營收占比可望升至二成 本季出貨回穩 下半年動能強
大量（3167）董事長王作京昨（29）日表示，為分散客戶過度集中於PCB產業的風險，大量近年積極布局進軍半導體封測檢驗設備市場已初具成效。
他預估，大量今年半導體及面板相關設備營收占比可望拉升至二成，目標2022年PCB客戶占比降為五成。展望本季，受美中貿易戰遞延出貨的狀況已回穩，營運可望一路升溫至下半年。
大量去年營運出色，全年稅後純益4.34億元，每股純益5.42元，創近11年來新高。該公司昨天舉行股東常會，通過配發3.5元現金股利，以昨天收盤價39.6元計算，殖利率8.8%。
王作京表示，大量站穩PCB成型機世界第一寶座後，將積極拓展非PCB（半導體檢測、大氣電漿等）業務。新啟用的江蘇漣水廠，也是為生產新設備業務而建，將陸續貢獻業績。
大量已拿下經濟部產業升級創新平台輔導計畫的「PCB智慧化成型製程設備開發」 補助，將推出革命性的產品，並且與百勵創新科技結盟，導入七款半導體封裝檢測設備，已開始出貨。
王作京指出，為了分散風險，大量積極朝產品多樣化、客戶多元化目標努力。去年PCB產品約占大量科技九成業績比重，今年隨著半導體及面板廠客戶增加，PCB產品占比可望降至八成。
大量15年前開始專注於PCB成型機與鑽孔機設備的研發，在掌握自主性的控制器核心技術後，可為電子業客戶量身打造客製化的機台，在PCB成型機市場的市占率達四成，穩居全球冠軍寶座。
他說，大量以2022年PCB產品線占比降至五成為目標，而非PCB（半導體檢測、玻璃邊緣塗佈機、光學檢測設備及IC封測機等）業務也能占到一半業績比重。
【2019-05-30 經濟日報 C3 市場焦點】

台北報導
SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，4月份設備製造商出貨金額達19.108億美元，中止連三降並為今年高點。設備業者分析，4月設備出貨金額回升，反映了半導體產業推進先進製程資本支出開始出現擴張跡象。法人看好家登（3680）、閎康（3587）、宜特（3289）、帆宣（6196）、京鼎（3413）等先進製程資本支出概念股營運表現。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達19.108億美元，較3月的18.253億美元成長4.7％，終止出貨金額連續三個月走跌趨勢，並為今年以來高點，與去年4月的26.899億美元相較仍下滑29.0％。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管4月份北美設備製造商的銷售額與上個月相比增長了4.7％，然而將此好轉的現象視為這一周期的轉折點仍為時過早，不過目前的改善顯然也反映了產業推進先進製程技術的支出。
由於美中貿易戰壓抑終端需求，美國對華為下達禁制令也造成半導體市場充滿不確定性。也因此，包括英特爾、台積電、三星、美光等半導體大廠，對於投資新晶圓廠及擴建新生產線的動作明顯保守，而是將資金集中進行先進製程微縮及良率提升。以台積電來說，今年資本支出除了用於3奈米製程研發，還包括採用極紫外光（EUV）微影技術的7+奈米及5奈米等產能轉換及建置。
對記憶體廠來說，今年面臨DRAM及NAND Flash價格同步下跌壓力，擴增新產能動作均已暫緩，而是將投資用於先進製程技術開發，包括1y／1z奈米DRAM製程推進，以及96層或128層3D NAND、QLC NAND等新技術的研發及導入生產等。
整體來看，記憶體廠及晶圓代工廠、IDM廠等業者今年不會有太大的資本支出調升空間，但先進製程微縮及推進的速度不變，所以與先進製程資本支出相關的設備廠或材料廠將直接受惠。
法人表示，家登EUV光罩盒已量產出貨給晶圓代工大廠，接單已滿到年底；至於5奈米開始進入試產階段，檢測業者閎康及宜特可望受惠；而為國際設備大廠代工先進製程次系統或模組的帆宣及京鼎，接單可望明顯轉好。

客戶對下半年景氣雖已轉為保守...
台北報導

面對美國總統川普近來頻頻在推特砲轟中國大陸，導致貿易戰升溫，半導體矽晶圓大廠環球晶董事長徐秀蘭13日在法說會中表示，客戶對下半年態度已轉為保守。
徐秀蘭說，未來產業景氣走向為何，仍需要持續觀察貿易戰攻防，但從現況看來，並沒有重演2008年金融風暴的跡象。
至於當前矽晶圓概況，徐秀蘭表示，第二季現貨仍持續跌價，但環球晶以長約客戶為主，因此受影響層面較低。據了解，環球晶逾八成產能在2019年及2020年都已被客戶包下，加上長約價格已比現貨價低上許多，因此客戶並未要求重新議價，在景氣走緩之時，環球晶營運受衝擊可能性也相對較低。
生產據點分散全球各地
美國已對約2,000億美元輸美的陸貨課徵25％關稅，雖未包含半導體相關產品，但市場憂心若雙邊遲遲未達成協定，美國恐對所有輸美的大陸產品提高關稅。對此，徐秀蘭指出，環球晶在全球皆設有生產據點，且分散在歐洲、日本及台灣等地，因此營運彈性相當高。
此外，徐秀蘭身兼中美晶總經理職位，因此同步釋出中美晶近期營運概況。她說，中美晶在2019年第一季已轉虧為盈，且將在2019年6月加碼推出新產品N TYPE高效電池，搶攻太陽能市場。
事實上，中美晶在2018年第四季一口氣提列高達20億元虧損，全面退出太陽能長晶市場，在甩掉太陽能長晶的虧損包袱後，中美晶在單晶產品線的獲利挹注，加上子公司環球晶的優秀業績推動下，法人看好，中美晶2019年全年有賺回一個股本的實力。中美晶不評論法人預估財務數字。

台北報導

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下SMG（Silicon Manufacturers Group）公布的2019年第一季半導體矽晶圓產業分析報告，第一季全球矽晶圓出貨面積降至3,051百萬平方英寸，較去年同期小幅下滑1.1％，並為5季度來新低。不過，隨著晶圓代工廠第二季投片量開始回升，業者看好第二季矽晶圓出貨持續增加，矽晶圓廠營運亦同樣走出谷底。
根據SEMI旗下SMG最新統計，包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者的非拋光矽晶圓等半導體矽晶圓，今年第一季出貨面積達3,051百萬平方英寸，較去年第四季的3,234百萬平方英寸下滑5.6％，與去年第一季的3,084百萬平方英寸相較下滑1.1％。
第一季半導體矽晶圓出貨面積為2018年第一季以來的5季度新低。業者指出，主要是受到半導體生產鏈第一季進行庫存去化影響，其中包括記憶體廠要降低價格跌勢而進行DRAM或NAND Flash減產，以及為了去化智慧型手機、個人電腦及伺服器、消費性電子等晶片過多庫存，晶圓代工廠及IDM廠第一季產能利用率下滑，對矽晶圓需求出現降溫。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，與去年所經歷的歷史高點相比，今年初全球矽晶圓出貨量略為下滑。由於某些季節性因素再度浮現，庫存也正在進行調整，儘管如此，SEMI預計今年矽晶圓出貨量仍維持上升水準。
SEMI先前公布2018年半導體矽晶圓出貨面積達12,732百萬平方英寸，較2017年成長8％，並且是連續5年創下出貨面積歷史新高紀錄。至於2019年市場雖然充滿變數，但仍看好出貨面積將再成長3％左右達13,090百萬平方英寸，持續創下歷史新高。
半導體生產鏈第一季經歷庫存調整，第二季可望回到正常季節性水準，以台積電等晶圓代工廠來說，第二季的晶圓投片量已經比第一季好，而且看好下半年旺季效應會十分明顯。由於晶圓代工廠、記憶體廠、IDM廠等手中的矽晶圓庫存水位仍在正常水準，投片量增加會提高矽晶圓採購，對環球晶、台勝科、合晶等矽晶圓廠來說第二季營運應可優於第一季，下半年表現會優於上半年。