台北報導
看好第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的未來前景，矽晶圓大廠環球晶22日與交通大學簽署備忘錄，將共同合作成立化合物半導體研究中心。透過產學合作，攜手研發第三代半導體材料，包含但不限於6吋至8吋SiC 和GaN之技術開發，用以支持晶體成長、提供高性能元件應用所需，以利快速建構台灣化合物半導體產業鏈。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大結合校友力量，每年募款1億元，協助交大推動尖端研究，期望5～10年能有3～5個領域達到世界第一目標，進而成就「偉大大學」之願景，並規畫以半導體、人工智慧（AI）、生醫為三大重點領域。
其中，半導體晶圓發展小組特別與台灣第一大、全球第三大的矽晶圓大廠環球晶合作。由於SiC和 GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在5G、電動車、太陽能發電、功率發電的應用上，是最重要的成功關鍵。
交通大學結合多所學校相關研究的教授群，以化合物半導體材料研究和人才培育計畫為主軸，與環球晶共同努力加速開發SiC和GaN，建立產學互饋循環機制並培育國際級研發團隊，以利提升台灣半導體產業於全球的競爭實力。

台北報導

國際半導體產業協會（SEMI）昨（19）日公告5月北美半導體設備製造商出貨金額達23.5億美元，月增2.9%，年增13.1%。雖然半導體業者對景氣看法不一，但自去年10月起，半導體廠投資力道維持高檔，帶動設備製造商出貨連八月維持正成長。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，儘管疫情肆虐、短期總體經濟狀況不明朗，但5月北美設備製造商的銷售額，持續反映半導體產業的長期趨勢。
【2020-06-20 經濟日報 B1 證券產業】

台北報導

半導體矽晶圓廠環球晶（6488）昨（16）日舉行中德分公司廠房增建動土典禮，新廠將投入生產12吋先進半導體磊晶矽晶圓，預定兩年內完成增建、裝機及量產，隨新產能到位，可望營運注入新動能。
環球晶表示，公司積極擴增台灣半導體產業布局，已匯超過100億元境外資金回台，並響應政府回台擴大投資，優先投入於環球晶圓中德分公司的廠房增建，並引進先進機器設備，預計將於兩年內完成廠房興建、機台安裝和產品量產。
環球晶指出，此次主要增加12吋磊晶片產能，不會造成矽晶圓供給增加，未來將會把此最先進製程晶圓產能應用在小型化、輕量化、低功耗但能高速運算的高度成長性市場。
【2020-06-17 經濟日報 C3 市場焦點】

【台北報導】
半導體矽晶圓廠台勝科（3532）昨（11）日表示，本季產能滿載，獲利將優於第1季。受惠遠距應用及AI和5G相關晶片需求強勁，第3季接單也接近滿載，獲利可望與本季相近，惟市場變數仍大，下半年能否優於上半年，仍須觀察。

台勝科昨天舉行股東常會，通過去年度盈餘每股配發現金股利3.5元等議案，以昨天收盤價149.5元計算，現金殖利率2%。

台勝科首季受到矽晶圓市場供過於求、價格下跌影響，單季稅後純益降至3.95億元，年減62.2%，每股純益1.02元，低於去年同期的2.69元。

台勝科強調，儘管疫情造成智慧手機需求減少，但居家辦公、遠距教學及網路購物明顯增加，帶動筆電、平板、伺服器需求強勁，推升矽晶圓需求大增，加上客戶擔心同業因疫情影響生產，策略性增加採購量，以提高安全庫存 ，使得台勝科近期8吋與12吋矽晶圓產能滿載。

【2020-06-12/經濟日報/C1版/證券產業】

台北報導
根據國際半導體產業協會（SEMI）及日本半導體設備產業協會（SEAJ）針對全球80多家半導體設備公司提交資料，今年第一季台灣穩坐全球最大半導體設備市場，季度設備出貨金額達40.2億美元，與去年同期相較成長6％。業者指出，台積電全力擴充7奈米及5奈米產能，建置全球最大極紫外光（EUV）生產線，是讓台灣第一季成為全球最大設備市場的主因。
根據SEMI及SEAJ統計資料，今年第一季全球半導體設備市場規模達155.7億美元，與去年第四季的178.0億美元相較減少13％，但與去年同期的137.9億美元相較則成長13％，顯然新冠肺炎疫情並未對半導體廠的擴產造成直接影響。
根據資料顯示，第一季半導體設備市場規模排名與去年第四季相同。其中，台灣第一季穩坐全球最大半導體設備市場寶座，第一季設備出貨金額達40.2億美元，雖較去年第四季減少35％，與去年同期相較成長6％。
中國為第二大半導體市場，第一季設備出貨金額季減18％達35.0億美元，與去年同期相較明顯成長48％。韓國第一季位居全球第三大半導體設備市場，設備出貨金額季增46％達33.6億美元，與去年同期相較成長16％。
台積電今年維持高資本支出是讓台灣成為全球最大半導體設備市場的主要原因。台積電今年全力擴充7奈米及5奈米等先進製程產能，5奈米生產重鎮Fab 18廠的第三期將在下半年完成產能建置，今年底Fab 18廠的5奈米總月產能介於8～9萬片之間，明年生產線全開將可帶來一年超過100萬片的產能，台積電也會是全球擁有最大EUV產能的半導體廠。
中國今年持續擴大在地晶圓廠投資，除了台積電、聯電、力晶、英特爾、三星、SK海力士等外商在中國據點持續擴產外，中資的中芯國際、武漢新芯、長江存儲、合肥長鑫等也積極投資擴產，中國也成為全球第二大半導體設備廠。不過，隨著美中貿易戰升溫，美國後續是否嚴格管控設備廠對中國出貨，將是下半年業界關注焦點。
韓國第一季半導體設備出貨金額出現明顯成長動能，後續有機會逐季成長，除了三星晶圓代工擴大EUV產能投資，三星及SK海力士亦重啟記憶體產能擴建計畫，其中，三星的韓國平澤二廠已展開DRAM及NAND Flash擴產計畫，SK海力士也增加M14廠的DRAM產能。

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SEMI（國際半導體產業協會）公告最新北美半導體設備出貨報告，今年4月份設備製造商出貨金額止跌回升達22.619億美元，年增率連續七個月維持正成長。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指出，新冠肺炎疫情及地緣政治風險升溫，已影響全球科技產業生產鏈，雖然短期設備市場表現良好，但未來市場發展已充滿變數。
根據SEMI統計，今年4月北美半導體設備製造商出貨金額達22.619億美元，較今年3月的22.131億美元成長2.2％，月增率再度由負轉正，與去年同期的19.3億美元相較成長17.2％，出貨金額年成長率連續七個月維持正成長，不過年增率已經連續三個月下滑。
曹世綸表示，今年4月份北美設備製造商的銷售額仍然反映出穩定的設備需求，在面臨特殊情況下，整體市場仍表現良好。然而受到新冠肺炎疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響，未來市場走向仍充滿變數。
據SEMI先前公布數據顯示，2019年全球半導體製造設備銷售總金額為597.5億美元，較2018年減少了7％。SEMI表示，2020將是緩步成長的一年，隨新冠肺炎疫情趨緩，各國重啟經濟活動，情勢將於下半年好轉，預期設備市場亦將開始出現復甦跡象，只是外在變數太多且難以預測，未來市場發展充滿變數。設備業者則普遍認為，疫情一旦獲得控制，下半年就會進入復甦循環。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

需求觸底回穩，日本SUMCO看好Q2市況，疫情過後將有強勁反彈力道

台北報導
半導體矽晶圓龍頭大廠日本SUMCO第一季財報優於預期，SUMCO會長暨執行長橋本真幸於上周法人說明會電話會議中指出，5G及在家工作（telework）帶動12吋矽晶圓需求回升，8吋矽晶圓需求因客戶增加安全庫存而回溫，預期新冠肺炎疫情過後將有強勁反彈力道。
法人認為SUMCO第二季展望樂觀，對環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）等業者營運將有正面助益。
半導體矽晶圓市場景氣在去年第四季落底的看法業界已有高度共識，第一季隨著晶圓代工廠及IDM廠的產能利用率回升，矽晶圓庫存水位下降，供應商出貨量提升，市場需求已進入復甦循環。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場未受疫情干擾，第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
橋本真幸指出，5G的基礎建設及智慧型手機開始出貨，在家遠距工作帶動資料中心、伺服器、筆電及平板等應用轉強，12吋矽晶圓需求呈現穩健成長趨勢，8吋矽晶圓也看到需求轉強情況，但新冠肺炎疫情對於汽車及工業等市場影響可能延續，下半年不確定性仍高且前景不明，難以進行預測。
橋本真幸表示，整體來看，矽晶圓市況已在去年第四季觸底，12吋及8吋矽晶圓在第二季需求預估仍會持續和緩復甦，在價格走勢部份，長約的合約價維持穩定，現貨價也止跌回穩。新冠肺炎疫情總會過去，之後在家遠距工作將成新常態（new normal），預期通信產業將加速往5G世代前進，汽車及工業相關需求亦會見到強勁反彈。
SUMCO對矽晶圓市況看法與環球晶相同。環球晶董事長徐秀蘭日前在法說會中亦表示，半導體對全球經濟的正常運轉是必要的基本存在，一旦疫情穩定控制後，全球產業市場的供需運作將重啟正常，半導體產業在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、5G、記憶體等新產品的帶動下將迅速回溫，環球晶營運前景仍樂觀可期。
業界人士認為，第二季半導體廠產能利用率維持高檔，12吋矽晶圓第二季已供給吃緊，長約合約價持平，現貨價已調漲，8吋及6吋矽晶圓價格回穩，有助於矽晶圓廠第二季營運表現。
環球晶4月合併營收43.06億元，較去年同期減少7.5％，累計前4個月合併營收178.21億元，與去年同期相較減少12.0％。台勝科4月合併營收10.19億元，較去年同期成長6.1％，前4個月合併營收為39.50億元，與去年同期相較減少14.2％。環球晶及台勝科的今年累計營收年減率持續降低，也說明了矽晶圓景氣觸底回溫。

無懼疫情干擾，總面積季增2.7％，擺脫連五季衰退陰霾

台北報導
雖然新冠肺炎疫情在農曆年後全球蔓延，但疫情並未對半導體生產鏈造成影響。隨著矽晶圓庫存在去年底明顯降至安全水位之下，晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠今年以來產能利用率回升，帶動半導體廠開始重啟矽晶圓採購。根據國際半導體產業協會（SEMI）統計，全球矽晶圓市場2020年第一季出貨面積季增2.7％逆勢成長，擺脫連五季衰退陰霾。
根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的矽晶圓產業報告，第一季全球矽晶圓出貨總面積達2,920百萬平方英吋（million square inches，MSI），較去年第四季出貨總面積2,844百萬平方英吋成長2.7％，和去年同期相比則下降4.3％。統計的矽晶圓包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及晶圓製造商出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓出貨面積在2018年第三季達3,255百萬平方英吋並創下歷史新高後，就開始呈現逐季下滑走勢，直到今年第一季止跌回升。也就是說，半導體市場第一季是傳統淡季，加上外在環境有新冠肺炎疫情影響，但矽晶圓出貨卻無懼疫情干擾且逆勢成長，並擺脫連五季衰退陰霾，業界認為矽晶圓市場最壞情況已過，並對今年市況展望維持樂觀看法。
SEMI SMG主席暨美國信越矽利光（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總監Neil Weaver表示，全球矽晶圓出貨量在經歷過去一年下滑後，於2020年第一季度呈小幅反彈。不過在新冠肺炎疫情影響下，市場的不確定性可能會在未來幾個季度帶來影響。
新冠肺炎疫情對半導體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等近期持續提高矽晶圓庫存水位，以避免出現斷鏈風險，在庫存回補需求帶動下，包括環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠第二季下旬出貨續旺。業界看好第二季全球矽晶圓出貨量將優於第一季，呈現連續二個季度成長，也代表矽晶圓產業景氣谷底已過。
在價格走勢部份，業界分析，在半導體廠的庫存回補需求帶動下，矽晶圓現貨價在去年第四季止跌，今年將連續二個季度維持上漲走勢。合約價雖因長約關係變動不大，但庫存回補需求對於價格止跌回穩有明顯支撐。

【台北報導】
國發會昨（27）日指出，3月景氣領先指標較上月下降1.73%，已呈連續六個月下跌，且跌幅有擴大之勢。國發會經濟發展處長吳明蕙表示，顯示景氣受不確定因素干擾，「未來景氣有很大機率走弱」。她表示，景氣領先指標已連續六個月下跌，3月跌幅進一步擴大，累計跌幅達4.93%。

值得注意的是，今年2月景氣領先指標呈連四月下跌，累計跌幅僅0.46%，但國發會昨日經過回溯修正後指出，今年3月景氣領先指標連六月下跌，且累計跌幅達4.93%；吳明蕙坦言，才時隔一個月，景氣領先指標累計跌幅深很多，顯示未來景氣有很大的機率會走弱。

在景氣領先指標構成七項中，除實質貨幣總計數M1B較上月上升外，其餘六項有外銷訂單動向指數、製造業營業氣候測驗點、工業及服務業受僱員工淨進入率、股價指數、實質半導體設備進口值、建築物開工樓地板面積，較上月全面走弱。

她分析，外銷訂單動向指數係出口領先指標，儘管3月外銷訂單金額意外轉正，但接單的動向指數並不樂觀，下滑最明顯。反映就業市場的工業及服務業受僱員工淨進入率呈明顯下滑，實質半導體設備進口值代表是投資，則有些微下滑，但表現尚可。在疫情衝擊全球過程中，台灣經濟雖呈相對平穩，但仍可看到對台灣景氣的下行壓力。

【2020-04-28/經濟日報/A4版/焦點】