受惠5G接單暢旺，推動垂直式探針卡出貨大增，後市營運不看淡

台北報導
晶圓測試板及探針卡大廠中華精測3日公布2020年3月合併營收達3.38億元，累計第一季合併營收達9億元，單月及單季同步改寫歷年同期新高。精測指出，受惠於5G相關應用，推動垂直式探針卡（VPC；Vertical Probe Card）出貨大增，成為帶動3月業績成長的主要關鍵。
精測3月合併營收月增17.9％，相較2019年同期明顯成長68％。累計第一季合併營收也較2019年同期成長48.5％，使3月及第一季合併營收同締同期新高。
精測表示，5G通訊獲得實質落地應用也反映在精測近期的營運表現上，2020年3月份舉凡應用於5G基站的射頻晶片（RF）、智慧型手機的核心應用處理器（AP）皆是推升公司垂直式探針卡銷售業績成長的主流產品。
針對2020年營運前景，法人指出，精測目前已經重回美系手機大廠供應鏈，同時也獲得多家5G手機晶片大廠訂單，加上既有基礎建設相關晶片訂單穩健，雖然現在有新冠肺炎疫情籠罩，但5G發展趨勢明確，精測業績將可望持續穩定成長，且一旦全球疫情好，營運有機會快速竄升。精測不評論法人預估財務數字。
據了解，由於精測曾為中華電信研究院旗下的高速PCB部門，因此在電信訊號技術上相當先進，在目前5G技術發展之下，精測在Sub-6頻段及毫米波（mmWave）等兩大5G頻段皆有準備相關測試解決方案，因此可望藉此大啖5G商機。
不僅如此，台積電的5奈米製程技術於2020年將開始陸續拉高產能，因為精測已經卡位進入各大晶片廠供應鏈，因此一旦台積電產能放量開出，精測晶圓測試卡及探針卡出貨亦將同步暢旺。
另外，新冠肺炎疫情持續延燒，精測針對疫情也拉高防疫措施。精測表示，公司於3月份再度拉高防疫措施等級，密切掌握產業鏈情勢以謹慎應對，相關管制辦法包括有，對外即時因應變化調配產能、庫存，以及提升廠區防疫管制。
除了於前一個月已實施的員工、外來訪客自我健康管理辦法、員工用餐管制辦法、強化防疫知識宣導之外，精測近期全廠提前部署，正式展開員工分區兩廠辦公作業，目前整體來看，公司營運穩定發展。

台北報導

家登異地備援 世界先進分組辦公 日月光3防線
台積電傳出有一名員工確診，科技圈嚴陣以待，紛紛升高防備。台積電供應鏈重要成員家登也啟動異地備援及分組、分區作業，涵蓋總部、廠區、子公司；世界先進美國分公司所有員工全數在家上班，台灣及新加坡也採取分組辦公。
半導體封測龍頭日月光，也築起三道防線，針對各廠區或大樓入口，透過熱像儀、酒精消毒，所有進入人員一律量測體溫，再到廠區及辦公室內全員一律戴口罩，員工取餐前也務必先洗手並改發餐盒，餐廳內利用塑膠隔簾，隔開員工互相接觸。
日月光甚至啟動大數據，追蹤每個員工的接觸或旅遊紀錄，每天推出「防疫戰情日報」，且定期進行廠內或廠外定期消毒，透過三道防線，全力維護所有員工的工作安全環境。
家登表示，對於此次新冠肺炎疫情愈趨險峻，公司以最高安全標準看待。家登的辦公大樓也實施嚴格的訪客管制，所有訪客都要經過三步驟：手部消毒、量額溫、戴口罩始能進入大樓。家登總部也禁止一切非必要外部訪客，改用電話、視訊，避免人與人直接接觸；集團全廠區人員出入也須填寫「入廠健康聲明書」以確認接觸史與旅遊史。
家登本月初也啟動異地備援，執行區域涵蓋總部、廠區、子公司，全體員工分組分區作業，工作互相代理，取消內部團體活動，在員工健康安全的前提下，確保營運穩定，產線正常運作，維持客戶端供貨順暢，並能隨時因應疫情變化，採取最適當的因應措施。
世界表示，目前台灣和新加坡仍需要到辦公室或廠區上班，新加坡廠已實施分區辦公，台灣廠區已規劃，並已針對幾個部門試行。其他防疫包括自助餐以分裝好的便當取代，方便員工取餐，並鼓勵員工將便當帶回座位用餐；電梯也規範搭乘人數 ，並在電梯地板標示站立位置，以利保持距離。
【2020-03-20 聯合報 A11 財經要聞】

台北報導

家登異地備援 世界先進分組辦公 日月光3防線
台積電傳出有一名員工確診，科技圈嚴陣以待，紛紛升高防備。台積電供應鏈重要成員家登也啟動異地備援及分組、分區作業，涵蓋總部、廠區、子公司；世界先進美國分公司所有員工全數在家上班，台灣及新加坡也採取分組辦公。
半導體封測龍頭日月光，也築起三道防線，針對各廠區或大樓入口，透過熱像儀、酒精消毒，所有進入人員一律量測體溫，再到廠區及辦公室內全員一律戴口罩，員工取餐前也務必先洗手並改發餐盒，餐廳內利用塑膠隔簾，隔開員工互相接觸。
日月光甚至啟動大數據，追蹤每個員工的接觸或旅遊紀錄，每天推出「防疫戰情日報」，且定期進行廠內或廠外定期消毒，透過三道防線，全力維護所有員工的工作安全環境。
家登表示，對於此次新冠肺炎疫情愈趨險峻，公司以最高安全標準看待。家登的辦公大樓也實施嚴格的訪客管制，所有訪客都要經過三步驟：手部消毒、量額溫、戴口罩始能進入大樓。家登總部也禁止一切非必要外部訪客，改用電話、視訊，避免人與人直接接觸；集團全廠區人員出入也須填寫「入廠健康聲明書」以確認接觸史與旅遊史。
家登本月初也啟動異地備援，執行區域涵蓋總部、廠區、子公司，全體員工分組分區作業，工作互相代理，取消內部團體活動，在員工健康安全的前提下，確保營運穩定，產線正常運作，維持客戶端供貨順暢，並能隨時因應疫情變化，採取最適當的因應措施。
世界表示，目前台灣和新加坡仍需要到辦公室或廠區上班，新加坡廠已實施分區辦公，台灣廠區已規劃，並已針對幾個部門試行。其他防疫包括自助餐以分裝好的便當取代，方便員工取餐，並鼓勵員工將便當帶回座位用餐；電梯也規範搭乘人數 ，並在電梯地板標示站立位置，以利保持距離。
【2020-03-20 聯合報 A11 財經要聞】

5G效應 今年將帶來更多創新應用 南韓二廠Q4量產搶商機
【台北報導】
全球第三大矽晶圓廠環球晶圓( 6488 )董事長徐秀蘭表示，第五代行動通訊（5G）加快商轉，帶來更多的創新應用，讓半導體矽晶圓明年供應更吃緊。

環球晶也因南韓二廠準備量產，今年資本支出將逾百億元，南韓二廠預定第4季全能生產，正好趕上明年缺貨潮。

徐秀蘭指出，南韓二廠是全新的12吋矽晶圓廠，去年第4季完工，月產能15萬片，目前正在裝機，預定第2季末開始送樣，年底前可望全產能生產。南韓一廠則是生產8吋和12吋晶圓。

徐秀蘭稍早在線上法說會時表示，新冠肺炎疫情蔓延，全球經濟增添許多不確定性，尤其因交通受限，導致供應鏈中斷、延遲復工，不過，環球晶的客戶截至目前均無取消訂單，甚至部分客戶為求建立庫存而提前拉貨。

環球晶因生產基地分散，可以調度因應，在中國大陸、日本、南韓與義大利等地都有產能，除大陸昆山廠外，其他地區都未受到疫情影響，不過昆山廠復工率已達八成，且逐步拉高。義大利廠雖在封城區域內，但員工正常上班、正常生產出貨，不受影響。馬來西亞廠則是馬國政府16日晚間宣布封城，公司正釐清相關政策細節。

她強調，新冠肺炎疫情應只是短暫影響，不會改變半導體產業成長趨勢，只要疫情趨緩，全球半導體產業將在5G、記憶體、人工智慧、物聯網、車用電子等創新產品帶動下快速回溫。

【2020-03-19/經濟日報/C4版/上市櫃公司】

6吋矽晶圓搶手 「有多少貨就出多少貨」 董座徐秀蘭：產業將快速回溫

【台北報導】
中小尺寸半導體矽晶圓不畏新冠肺炎疫情，需求強勁，台灣兩大指標廠環球晶、合晶旗下6吋矽晶圓生產線產能吃緊，「有多少貨就出多少貨」，合晶更已調漲售價。環球晶董事長徐秀蘭昨（17）日認為，疫情衝擊應屬短暫，客戶仍沒有要求遞延訂單或砍單情況，預料隨疫情控制，產業將快速回溫，加上近期同業暫停擴產，明年矽晶圓恐缺貨。

全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶昨天舉行線上法說會，矽晶圓是半導體最上游原材料，環球晶產品線涵蓋12吋、8吋與6吋以下全系列半導體矽晶圓，供貨台積電、三星等指標廠，其接單動態與市況展望，是觀察半導體業走勢的關鍵指標。

徐秀蘭表示，新冠肺炎確實對全球半導體產業後市發展形成很大的不確定性，但截至目前為止，環球晶並未收到客戶調降資本支出或砍單的情形，儘管第2季營運可能受疫情影響而略低於本季，但整體接單仍相當健康，部分客戶甚至為求庫存穩定，更增加訂單、要求提前出貨。

環球晶本季也因長約比重仍高，業績仍會優於去年同期，且接近去年第3季高峰。

近期中小尺寸矽晶圓更領先景氣，成當紅炸子雞。環球晶副總經理陳偉文表示，疫情發生後，6吋矽晶圓產能很搶手、供給吃緊，「有多少貨就出多少貨」，目前環球晶三座中小尺寸矽晶圓廠，現有產能均滿載。

合晶指出，大陸6吋以下晶圓廠數量不少，受肺炎疫情影響，晶圓廠憂心拿不到足夠矽晶圓生產，農曆春節後，台灣廠商已明顯感受中小尺寸轉單力道，合晶旗下楊梅廠、龍潭廠全線滿載，訂單應接不暇，第1季已調漲價格。

徐秀蘭強調，貿易戰和疫情已讓很多矽晶圓擴建案暫停，一旦全球疫情穩定控制，全球半導體產業將在5G、AI人工智慧、物聯網等終端性新產品的帶動下快速回溫，對矽晶圓需求大增，預估明年矽晶圓將缺貨。

【2020-03-18/經濟日報/A5版/焦點】

【台北報導】 國際半導體產業協會（SEMI）昨（10）日發布最新報告指出，受新冠肺炎疫情衝擊，再次下修今年全球晶圓廠設備支出金額，降為578億美元，年增率僅約3%，預期今年全球半導體設備將是緩步成長的一年。隨著需求遞延，明年金額將衝上660億美元，勁升14%，再創新高。 SEMI稍早參考各市調機構數據，預估今年半導體市場成長率介於5%至10%，平均成長率估為7.7%，後來考量新冠肺炎疫情衝擊全球經濟和消費信心，採保守態度，預估今年全球半導體設備支出增幅僅5%，遠低於各市調機構預估值。 SEMI強調，新冠肺炎疫情蔓延，將影響半導體業復甦力道，主因中國大陸採購全球半導體元件占比高達35%，且大陸手機、個人電腦和電視內需市場，全球占比都達到25%，大陸多個省市封城或封閉式管理造成運輸中斷，衝擊電商和零售銷售。 SEMI表示，目前還很難推估大陸首季內需消費會降多少，但整個疫情已拖延今年上半年半導體產業復甦腳步。 SEMI最新報告指出，今年上半年全球晶圓廠設備支出將比較去年下半年減少18%，導致今年全年晶圓廠設備支出僅較去年小幅成長3%，今年全球半導體設備市場也將由原預估強勁成長，修正為緩步成長的一年。 不過，明年全球晶圓廠設備投資，在中國大陸、南韓兩國支出大幅成長下，將創歷史新高。SEMI預估，今年中國大陸設備支出年增率仍可達5%，總金額逾120億美元，明年增幅將達 22%，來到150億美元。 【2020-03-11/經濟日報/A3版/話題】

【台北報導】
半導體設備代理商蔚華科（3055）旗下子公司華證科技昨（2）日宣布推出「IC驗證虛擬實驗室」服務，提供驗證工程服務，為IC設計廠推進開發時程、提升研發效率。

華證指出，以往IC設計廠有驗證需求時，客戶工程師需要到實驗室方能進行實驗，現在透過華證的虛擬實驗室，可利用線上會議系統，直接與華證科技的驗證工程師進行實驗，有如親臨大幅提升驗證效率，尤其近日新冠肺炎疫情延燒，影響終端市場發展節奏，連帶衝擊到半導體產業運營表現，虛擬實驗室將成為重要幫手。

華證總經理林正德表示，考量中國大陸幅員遼闊來往耗時，以及兩岸驗證工程實驗室之產能調配，華證去年就開始投入開發虛擬實驗室服務，並於今年初開發完成，年後疫情爆發時正好發揮作用。

【2020-03-03/經濟日報/C2版/市場脈動】

擴大12吋SOI晶圓供貨，法人看好營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準 　台北報導 　半導體矽晶圓市場景氣觸底回升，隨著晶圓代工廠先進製程產能上半年全線滿載投片，記憶體廠重新提高生產線產能利用率，12吋矽晶圓出貨持續增加，法人看好環球晶（6488）今年營收將逐季成長，全年獲利追平去年水準。 　另外，環球晶宣布與格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄（MOU），取得格芯的12吋絕緣層上覆矽（SOI）晶圓長約。 　環球晶去年底12吋矽晶圓接單止穩回升，今年以來先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓已供不應求，記憶體12吋矽晶圓也在農曆年後看到需求回升，最快第二季亦將供給吃緊。8吋矽晶圓受惠於CMOS影像感測器、面板驅動IC等投片量大增，出貨已見止跌。6吋矽晶圓需求在農曆年後也已回溫。 　環球晶去年合併營收580.94億元，較前年下滑1.6％，法人估算全年獲利亦與前年持平。今年1月合併營收月減11.6％達41.89億元，較去年同期減少19.4％，主要是受惠於農曆春節工作天數減少及昆山廠停工所致。 　昆山廠已於2月初復工，加上農曆年後矽晶圓出貨止跌回升，法人預期1月將是今年單月營收低點，2月後逐步成長，全年營收亦可望逐季成長。 　由於晶圓代工廠第二季產能利用率維持高檔，先進製程全線滿載，記憶體廠也因DRAM及NAND Flash價格上漲而逐步提升產能利用率。業者指出，由於半導體廠手中的矽晶圓庫存已有效去化，農曆年後陸續重啟矽晶圓採購，價穩量增情況有助於矽晶圓市況走出谷底。 　環球晶董事長徐秀蘭先前曾表示，今年先進製程邏輯製程12吋磊晶矽晶圓產能幾乎已經賣光，拋光等非磊晶12吋矽晶圓也開始看到訂單急增及產能吃緊。整體來看，12吋矽晶圓需求明顯轉強，今年表現會比去年好。 　環球晶也宣布與格芯簽訂12吋SOI晶圓供貨長約。環球晶已是全球第三大SOI晶圓廠，並且是格芯8吋SOI晶圓長期供應商，雙方此次擴大合作並簽訂12吋SOI晶圓供貨長約，以滿足5G時代來臨後龐大且強勁的射頻（RF）半導體強勁需求。 　環球晶表示，與格芯此次攜手合作，將大幅擴展環球晶12吋SOI晶圓的製造及產能供應，有利於產品線的全方位布局，增強全球的競爭優勢，對環球晶的企業發展具有前瞻性的效益，並有助於提升未來的營運成長動能。

重回千元俱樂部，總座：客戶無砍單跡象，5G需求可望逐步回溫 台北報導 　晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會，總經理黃水可表示，雖然新冠肺炎疫情尚未好轉，但客戶端至今並沒有砍單跡象，對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立，隨著疫情好轉，需求也會逐步回溫，對今年營運深具信心，對今年訂單也有充足把握。 　精測去年全年合併營收33.87億元，年增3.3％並創歷史新高，歸屬母公司稅後淨利6.25億元，較前年下滑12.7％，每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期，精測股價13日大漲35元，終場以1,000元作收，重新站回千元大關。 　黃水可表示，5G是今年半導體產業重頭戲，市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支，但因新冠肺炎疫情影響需求，精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0～2.2億支規模，只要新冠肺炎疫情好轉，手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增，對半導體產業成長有所助益，今年Sub-6GHz會是主流，明年mmWave（毫米波）比例增加，5G應用將趨於完整。 　精測目前測試板營收仍以應用處理器（AP）為大宗，希望未來增加高效能運算（HPC）業績。探針卡業務也有不錯進展，去年第四季獲大客戶量產訂單，精測將持續擴充產能，並在AP以外的5G相關應用擴大市場，包括爭取射頻元件等新訂單，以持續分散客戶並且擴大市占率。 　雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮，但黃水可指出，新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響，也沒有發生砍單情況，尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料，只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說，精測對今年營運有非常充足的信心，至今還在擴充產能。 　精測看好今年營運，對訂單也有十足把握，第一季雖然業績面有所調整，但第二季及第三季將持續成長，營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。 　精測對第一季毛利率仍維持在50～55％的長期目標範圍內，而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。

台北報導 　SEMI（國際半導體產業協會）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，從今年初舉辦的美國消費性電子展（CES 2020）可看出智慧汽車、智聯網、數位健康是產業發展三大趨勢，也是半導體產業今年亮點。近期雖然中國大陸爆發新冠肺炎，對全球科技產業帶來許多不確定性，但SEMI看好一旦疫情獲得控制則需求會強勁回升，半導體市場下半年將復甦轉強。 　SEMI指出，去年半導體市場經歷庫存調整去化，加上有美中貿易戰等外在環境變數影響，直至去年下半年市場才開始復甦。隨著美中貿易戰暫時休兵，但新冠肺炎疫情卻成為今年最大變數。 不過，SEMI對今年半導體產業優於去年仍抱持樂觀看法，若上半年疫情放緩且獲得控制，下半年就會進入復甦循環。 　曹世綸表示，SEMI近幾年來加強跨產業合作，包括致力串聯汽車上下游產業鏈，開創半導體智慧運輸新藍海，透過軟性混合電子、智慧醫療與智慧數據來橫向拓展半導體應用觸角，也經營智慧製造及先進製程等，透過5G及人工智慧（AI）最大化產業綜效。SEMI同時持續深化與政府的合作，並與產業共同組成半導體產業發展推動委員會，致力打造產業與政府間有效溝通的橋樑。今年是SEMI成立50周年，希望透過產業跨領域的交流合作，開創更多新挑戰與機會。 　對於今年半導體市場展望，SEMI產業研究總監曾瑞榆表示，去年底及今年初全球主要研究機構預估今年半導體市場成長率介於5～10％，平均成長率估約7.3％，但這些預估未納入新冠肺炎帶來的影響。SEMI評估若新冠肺炎疫情在6月底前解除，今年全球半導體市場至少可較去年成長5％。 　曾瑞榆表示，去年半導體市場衰退主要是受到記憶體價格下跌影響，今年DRAM價格已見止跌，NAND Flash價格漲勢可望由去年下半年延續到今年上半年，NAND Flash廠設備投資會提前復甦。至於邏輯晶片市場主要是5G及AI帶動先進製程投資，去年包括台積電及英特爾等都提高資本支出，今年將延續高資本支出動能。整體來看，今年半導體設備市場會較去年成長。 　曾瑞榆表示，由於台積電持續提升資本支出，預估今年台灣將蟬聯最大半導體設備市場，但明年按照中國大陸目前的晶圓廠投入金額預估，大陸將成為全球最大的半導體設備市場。對於新冠肺炎疫情部份，武漢並不是半導體生產重鎮，對市場影響十分有限，而供給遞延不是壞事，要注意的是需求端受到的影響。