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半導體測試介面廠雍智（6683）今年以來持續受到消費性電子需求疲弱影響，營運較去年下滑，進入下半年以來，單月營收仍維持今年相對低檔表現，不過，市場法人看好，該公司全力攻AI商機下，目前已掌握AI晶片客戶，明年營運可望重回成長軌道。
雍智第一季時單月營收約在1.2億元至1.3億元之間，但6至8月營收均落在1.15億元，相對上半年呈現趨緩表現，主要仍由於全球消費性電子需求疲弱影響，法人預期，該公司第三季營收大致維持上季水準。
不過，今年以來全球AI商機大爆發，且高速運算HPC需求也明顯增長，在消費性市場動能轉淡之後，成為半導體測試介面廠積極搶進的商機，而雍智今年以來也積極布局搶攻AI相關市場，據了解，目前該公司已掌握多家AI相關晶片客戶，有機會在明年對營運有具體貢獻。
據了解，今年大啖AI商機的廠商中，包括市場較關注的世芯-KY、創意及慧榮都是雍智重要客戶，該公司也機會藉由原本的客戶，更深入的切入相關供應鏈中，此外，市場法人也指出，該公司為台系晶圓大廠重要的測試廠之一，明年在AI、車用、HPC等相關需求仍看強勁成長下，預期市場整體新開案量能也將強勁增長，法人預期，今年下半年雍智營運料將持穩，明年待景氣復甦，有望重拾成長動能。

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　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
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5G通信、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求，包括小晶片（chiplet）或晶片塊（tiles）等異質晶片設計順勢成為市場新顯學，晶圓級或晶片預燒測試（burn-in）成為確保晶片效能的必要製程，訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、雍智（6683）、穎崴（6515）相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期，因為製程不良或設計缺陷等因素，造成晶片出現潛在性失效或故障風險，所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數，來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效，以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列（FPGA），但進入5G、AI、HPC運算新世代後，晶片功能愈趨強大，且採用7奈米或5奈米等先進製程，加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流，異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升，會對晶片造成負面影響，所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度，預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長，晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求，測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能，且為了降低測試設備採購時間過長問題，也自行開發預燒爐及測試設備，同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元，較去年同期成長10.0％；矽格前三季合併營收123.90億元，較去年同期成長39.0％，均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單，訂單能見度直達明年下半年，產能供不應求情況下，預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大，用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺，前三季合併營收年增26.0％達11.14億元優於預期，訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座（burn-in socket）並量產出貨，前三季合併營收年減15.1％達19.43億元，營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高
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半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。
報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

看好MEMS探針卡、5G手機晶片相關IC測試板出貨給力，全年營運可望逐季成長

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受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨，加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載，IC測試板暨探針卡廠雍智（6683）接單暢旺，第一季營收可望續創新高。
此外，5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，雍智看好2021年微機電探針卡（MEMS Probe Card）出貨力道，將成推升營運成長最大動能。
雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁，2020年12月合併營收月增0.4％達1.00億元，較2019年同期成長46.2％。2020年第四季合併營收季增0.5％達3.44億元，較2019年同期成長63.5％，創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元，較2019年成長49.1％，改寫年度營收歷史新高。
包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量，預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支，聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片，第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升，全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁，而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能，亦帶動IC老化測試載板出貨，法人估雍智2021年營運可望逐季成長，第一季營收將續創新高。
雍智2020年營收創高，主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量，MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看，除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升，將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高，5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性，亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，推升智雍MEMS探針卡出貨，預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。
另外，雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地，AI／HPC相關處理器或特殊應用晶片（ASIC）普遍採用7奈米或5奈米先進製程，晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能，且在產能供不應求情況下，持續對雍智追加IC老化測試載板訂單，成為雍智營運成長另一重要動能。

受惠5G、WiFi 6、AI和HPC成長動能，晶片出貨暢旺，精測、雍智等均看好2021年
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雖然新冠肺炎疫情延燒，但5G及WiFi 6世代交替加速進行，雲端及邊緣運算也帶動人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）需求急速升溫。隨著上游晶圓代工廠產能全線滿載投片，高頻高速晶片出貨暢旺。
包括中華精測（6510）、雍智（6683）、旺矽（6223）、穎崴（6515）等測試介面業者同步看旺2021年5G、WiFi 6、AI、HPC等四大成長動能。
中華精測第四季進入淡季，11月合併營收月減10.2％達3.38億元，較去年同期減少1.6％，累計前11個月合併營收38.74億元，較去年同期成長25.9％。中華精測2021年全力進軍5G應用領域，包括應用處理器、天線模組、射頻元件、電源管理IC等測試載板及探針卡都已量產出貨，至於AI/HPC處理器測試載板及探針卡出貨看旺。精測總經理黃水可認為，5G手機明年出貨量大成長，2021年營運沒有悲觀的理由。
雍智11月合併營收月減30.4％達1.00億元，較去年同期成長40.3％，累計前11個月合併營收11.28億元，較去年同期成長49.3％。雍智持續布局5G及WiFi 6相關領域，看好2021年5G及WiFi 6世代交替商機，5G及WiFi 6相關IC測試板及IC老化測試載板訂單能見度高。另外，雍智亦看好2021年智慧電視SoC相關IC測試板接單，電源管理IC、射頻IC等IC老化測試載板等訂單亦優於預期。
旺矽第四季同樣進入淡季，但對2021年抱持樂觀看法。11月合併營收月減6.5％達4.48億元，較去年同期減少10.3％，累計前11月合併營收53.47億元，較去年同期成長7.2％。旺矽2021年營運鎖定爭取5G、AI/HPC領域探針卡訂單，其中面板驅動IC供不應求將帶動測試板及探針卡出貨維持高檔，繪圖晶片、5G手機晶片等垂直探針卡銷售動能暢旺，與手機晶片大廠合作的MEMS探針卡將在明年帶來營收貢獻。
穎崴11月合併營收月減13.1％達2.09億元，較去年同期減少13.5％，累計前11個月合併營收27.36億元，較去年同期成長3.0％。穎崴在邏輯IC測試座（Test Socket）市場已居全球第三大，2021年著重爭取5G、WiFi 6、AI/HPC等測試座訂單，其中受惠於超微及輝達繪圖處理器的強勁出貨，預期高頻高速的同軸測試座（Coaxial Socket）出貨動能強勁。穎崴在探針卡的布局也已完成並開始出貨，預期明年及後年的出針數會呈現倍數成長動能。

拿下聯發科、瑞昱大廠訂單，Q4淡季不淡，全年有望賺一個股本以上

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在5G、WiFi 6及電源管理IC市場需求暢旺效應下，傳出IC測試板廠雍智（6683）獲得聯發科、瑞昱大筆訂單。供應鏈表示，雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單有望一路旺到2021年第二季。
5G需求不斷成長，連帶推升WiFi 6滲透率不斷提升，在5G、WiFi 6等雙成長動能帶動下，電源管理IC需求亦同步暢旺。供應鏈指出，晶圓代工產能已經被相關應用塞爆，且封測端產能也一同吃緊，讓IC測試載板需求同步暢旺。
供應鏈指出，雍智受惠於5G、WiFi 6及電源管理IC等需求暢旺，順利搶下聯發科、瑞昱等IC設計廠的大筆訂單，第四季雖然為傳統淡季，但這波訂單需求強勁，因此雍智將可望繳出淡季不淡成績單。
雍智公告2020年前十月合併營收達10.28億元，改寫歷史同期新高，相較2019年同期成長50.2％。法人看好，雍智IC測試板、IC老化測試載板全年出貨相較2019年同期明顯成長，全年獲利將有望賺進一個股本起跳。
據了解，進入2020年下半年後，三星、OPPO、Vivo及小米等智慧手機品牌為了搶食華為市占，每一家品牌廠都開始加大對供應鏈的下單力道，雍智則是趁勢拿下聯發科釋出的IC測試板及IC老化測試載板，另外又有筆電、路由器的大量WiFi 6需求，雍智也趁勢卡位瑞昱相關供應鏈。
不僅如此，供應鏈透露，由於5G、WiFi 6及電源管理IC訂單已經一路滿到2021年上半年，因此連帶讓雍智IC測試板、IC老化測試載板訂單能見度放眼到2021年第二季，業績將有望持續改寫新高水準。
事實上，雍智在無線通訊市場布局完整，其中在5G部分更已經打造毫米波（mmWave）實驗室及模擬軟體，有能力面對各種頻段的5G測試需求。另外未來可望被大量採用的系統級封裝（SiP）及扇出型封裝（Fan-out），雍智也可望藉此搶下大筆IC老化測試載板訂單，推動業績穩健攀升。