報導記者／涂志豪

台北報導
　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。