市占將逾5成 日月光、京元電、力成等代工廠，甚至設備廠供應鏈，營運皆看好

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　台積電以先進封裝CoWoS推進晶片發展，引爆全球半導體廠搶攻商機，並視先進封裝將是下世代AI、通訊、高效能運算和智慧物聯網等應用的決戰關鍵！研調機構指出，近二年先進封裝產能連年倍增，預估2025年先進封裝市場占比將正式超過傳統封裝，可見先進封裝市場大餅成長力道驚人，台系一線封測代工廠如日月光、京元電、力成，甚至到設備廠供應鏈，2025年營運持續看好。
　先進封裝主流技術架構除了台積電的CoWoS之外，還包括日月光半導體的FoCoS、矽品精密的FO-MCM及艾克爾（Amkor）的S-Swift等。
　研究機構Yole Group預測，先進封裝在整體封裝市場中的比例將於2025年超過非先進封裝、達到51.03％，可見先進封裝製程在半導體產業中的重要性，不僅逐年提升，且成長相當強勁。
　台積電去年收購群創南科廠，投資建置CoWoS產能，預計2025年下半年投產，同時，也在竹南、台中、嘉義等地同步增建先進封裝產能。
　而美光也計劃建置先進封裝廠；SK海力士與美國商務部簽署初步備忘錄，選址美國印第安納州投資先進封裝廠；英特爾在美國新墨西哥州、馬來西亞居林和檳城；三星在韓國都分別建置先進封裝產能規劃。
　台廠方面，目前以日月光、力成及京元電布局相對積極，日月光在CoWoS-S先進封裝後段的WoS製程，與台積電密切合作。
　業界預期，日月光投控2025年CoWoS先進封裝月產可到1萬片，同時，法人評估，日月光投控2024年先進封裝業績可到5億美元，目標2025年持續倍增至10億美元，並占2025年封測業務的10％～15％。
　力成則領先同業率先完成面板級扇出型封裝（FOPLP）產線。力成表示，該公司FOPLP已開始出貨，且看好高階邏輯晶片的異質封裝，將採用更多FOPLP解決方案，預期未來先進封裝營運貢獻將逐年成長。
　京元電則因承接WoS段成品測試（FT），對2025年訂單持正向看法，由於台積電CoWoS產能續增，市場法人預期，京元電相關業務極有機會跟隨前段製程產能擴充持續受惠。

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　封測大廠京元電（2449）27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元，京元電明年度的資本支出創下歷史新高，主要為因應台積電明年再擴充CoWoS產能，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），明年資本支出中預計有逾7成資金將投入購置後段測試設備。
　京元電表示，該公司27日召開董事會，決議通過2025年度資本支出計畫，金額為新台幣218.44億元，另加計子公司資本支出共計新台幣233億元。明年京元電及含子公司的資本支出均創歷史新高。
　京元電表示，在218.44億元的資本支出將有7成多投入於測試機台及其附屬設備，其餘部分則用於廠房及設施建設。此資本支出規劃最主要為客戶對人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）晶片測試需求的大幅增長，加速擴充產能，以滿足客戶產品即時上市的需求。
　市場法人指出，台積電近幾年加速擴充CoWoS先進封裝產能，今年產能將較去年呈現倍增以上成長，目前規劃2025年產能也將持續倍增，2026年也仍有擴產動作，隨著台積電先進封裝產能逐年大幅增加，釋出委外新訂單量也將是倍數計，京元電因承接WoS段成品測試，今年營運已明顯受惠，後續訂單有望同步受到拉抬，相關業務業績也將跟隨成長。
　市場人士指出，先進封裝有分很多種，除了CoWoS、面板級扇出型封裝、2.5D與3D封裝技術等，部分封裝會由台積電製作完成後，由京元電進行測試，在片數有望陸續提升下，對京元電將獲營運挹注。
　近日市場也傳出，台積電積極擴大CoWoS先進封裝產能之際，目前規劃是在CoW（Chip on Wafer）的部分，由台積電自己負責，WoS則委外給日月光投控、京元電等協力廠，京元電正擴大資本支出以積極提升WoS段成品測試的產能，明年京元電營運表現可望持續受惠。

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　輝達執行長黃仁勳在美西時間20日出面安撫市場，指稱Blackwell產品過熱問題都可以被解決，現在順利出貨，他並特別點名感謝台積電、京元電子、矽品精密（日月光投控）、鴻海、廣達、緯穎六大台廠供應鏈夥伴，持續密切合作增加Blackwell平台供應。
黃仁勳強調這款備受期待的產品需求量，在未來幾季預料將大幅超出預期，帶旺整體供應鏈，並於電話會議點名重要供應鏈，除了六檔台系供應鏈外，亦點名Vertiv、海力士、美光、Amkor、戴爾、惠普、美超微及聯想等合作夥伴。
他表示，第三財季已經向客戶發送1.3萬個Blackwell樣品，第四財季大量出貨、並且超出原先預期，增產過程會持續至2026財年。
黃仁勳說，輝達努力提高供應來滿足需求，他說「需求超過供應，這在預料之中，因為我們正處於這場生成式AI革命的開端。」他提到，輝達在本季交付的Blackwell，會比先前預估的多，他也預期「需求在一段時間內仍會居高不下」，理由是資料中心的現代化需要數年時間。
黃仁勳欽點六大Blackwell概念股中，台積電率先被提及、凸顯其重要性，B系列放量帶旺台積電第四季，法人推估，台積電5奈米家族在AI晶片挹注下，產能將維持滿載、明年上半年稼動率能維持在101％左右之水準；並且明年價格將進一步調整，法人預估N3／N5漲幅將在5％～10％。
京元電子、矽品（日月光投控）則在B系列封測環節扮演要角。京元電指出，相關測試產能已於第三季準備完成，本季度將會有顯著之營收貢獻，進而帶動毛利率擴張。日月光旗下矽品，同樣積極擴充先進封裝產能，分別於中科、雲科取得土地及廠辦，因應營運需求。
至於組裝供應鏈，相較之前全數綁定出貨，考量到反壟斷問題，輝達為避免反壟斷調查，改回單賣GPU並提供參考設計方式，然法人認為，輝達RVL（推薦供應商）很多，因此明年之後價格競爭加劇。
法人分析，2025年AI需求確定強勁，2026年則持較為保守態度，從近期GPT4之後的改進緩慢，可以看出開發遇到瓶頸；但不代表AI Server需求就此會放緩，其中近期OpenAI的o1模型，在推論方面實現突破，會使推論算力需求增加5～6倍，因此未來訓練需求可能趨於平緩，但重複思考的推論架構仍會上升。

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　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

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　半導體測試大廠京元電（2449）去年因接獲輝達晶片的測試訂單，再加上AI下游應用持續擴大，相關晶片需求不斷湧現，法人預期，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提高到3成以上，市場法人看好京元電今年下半年及明年營運可望續揚。
　京元電去年在AI相關半導體測試接單有斬獲，今年受惠於台積電積極擴充CoWoS產能，不但產能倍增，明年也將續擴產，不僅承接WoS段成品測試（FT）的京元電對今年相關訂單持正向看法，法人也樂觀預期相關業務有機會跟隨前段製程的產能擴充呈翻倍成長。
　京元電去年接獲輝達AI晶片的測試訂單，由於AI晶片效能持續提升，且AI晶片造價不菲，為確保每顆出貨給客戶的晶片都符合效能要求，測試時間也跟著增加2至3倍，從而帶動京元電今年第四季起至明年的AI相關營收將顯著增長，法人推估，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提升逾3成。

日月光投控、京元電、力成股價強漲，法人樂觀後市
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　先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外，2025年在AI需求推升下將更具成長動能。
　全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心，封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠，未來營運也受市場看好。
　市場法人指出，日月光下半年營運可望更明顯加溫之外，該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，在AI相關業務，包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。
　日月光預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，可望高於去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。
　京元電在AI晶圓測試相當有斬獲，今年持續擴充產能，預計將較去年倍增，近日法人指出，京元電因承接CoWoS段成品測試（FT），受惠先進封裝的動能相當強勁，值得留意的是，輝達（NVIDIA）的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板，市場法人預估，明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆，京元電身為供應鏈中測試大廠，明年營運將持續受惠。
　力成擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP（化學機械研磨）機台設備已進駐，另HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望。
　在台積電帶頭衝的效應下，日月光股價19日創歷史新高，盤中高點來到181元；力成19日股價高點也來到200元，收在197.5元，也是歷史高檔區，後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31％，收在109元的波段高點。

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　半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。
　京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
　半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。
　京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。
　張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
　此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。

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　半導體需求回溫，京元電總經理張高薰6日表示，目前市場需求雖不是全面回升，但已感受市場回溫，尤其AI仍是今年營運成長重心，京元電將因應客戶訂單積極擴產，預估今年營收將逐季成長，全年營運可望優於去年。
　張高薰表示，台積電去年來積極擴充CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望持續擴產，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期，先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。
　終端應用方面，張高薰則指出，目前AI晶片需求還是相對較佳，網通相關需求向來相對持穩，至於市場期待的AI智慧型手機，還需視終端消費力道而定，車用則因去年下半年開始調整，預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元，今年資本支出預計70億元。
　京元電也公布2月營收25.11億元，月減10.55％，小幅年增0.53％，累計今年前二個月營收53.18億元，較去年同期成長5.06％。
　京元電表示，季節性影響，今年首季仍是全年谷底，營收估季減個位數，不過，第二季之後，營運將逐步加溫，全年四季營收表現可望逐季走高。
　對於產能建置，張高薰認為，京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工，估計廠房土建結構約需9個月至一年完工，但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定，日前台積電熊本廠開幕引起全球關注，對於是否在日本建置產能，張高薰則是指出，持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數，未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。
　近日京元電股價續強，6日股價再度衝高，收盤上漲8.83％，收在106元，股價首度衝上百元關卡，並創下歷史新高。

【台北報導】
京元電（2449）昨（15）日舉行新春團拜，由董事長李金恭帶領經營層團隊，向員工發出福氣的紅包。展望今年，京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期，今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。

京元電指出，本季業績雖然落入景氣循環的淡季，不過在高速運算（HPC）晶片需求旺盛帶動下，加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善，以及半導體後段封測產能擴張，與前段CoWoS產能一樣，年底要較去年擴張兩倍以上。

京元電表示，因應客戶產能快速擴增需求，該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，現在也著手提早一、二個季度發包興建，以避免日後產能不足問題。

京元電認為，台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長，2025年會更好。

【2024-02-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

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　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。