產業新訊

新聞日期:2024/03/07  | 新聞來源:工商時報

京元電唱旺 營收將逐季成長

台北報導
 半導體需求回溫,京元電總經理張高薰6日表示,目前市場需求雖不是全面回升,但已感受市場回溫,尤其AI仍是今年營運成長重心,京元電將因應客戶訂單積極擴產,預估今年營收將逐季成長,全年營運可望優於去年。
 張高薰表示,台積電去年來積極擴充CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)產能,今年產能將較去年倍增,明年也可望持續擴產,而京元電因承接WoS段成品測試(FT),對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期,先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度,呈現翻倍成長。
 終端應用方面,張高薰則指出,目前AI晶片需求還是相對較佳,網通相關需求向來相對持穩,至於市場期待的AI智慧型手機,還需視終端消費力道而定,車用則因去年下半年開始調整,預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元,今年資本支出預計70億元。
 京元電也公布2月營收25.11億元,月減10.55%,小幅年增0.53%,累計今年前二個月營收53.18億元,較去年同期成長5.06%。
 京元電表示,季節性影響,今年首季仍是全年谷底,營收估季減個位數,不過,第二季之後,營運將逐步加溫,全年四季營收表現可望逐季走高。
 對於產能建置,張高薰認為,京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工,估計廠房土建結構約需9個月至一年完工,但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定,日前台積電熊本廠開幕引起全球關注,對於是否在日本建置產能,張高薰則是指出,持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數,未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。
 近日京元電股價續強,6日股價再度衝高,收盤上漲8.83%,收在106元,股價首度衝上百元關卡,並創下歷史新高。

新聞日期:2024/02/16  | 新聞來源:經濟日報

京元電拚擴張逾二倍

【台北報導】
京元電(2449)昨(15)日舉行新春團拜,由董事長李金恭帶領經營層團隊,向員工發出福氣的紅包。展望今年,京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期,今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。

京元電指出,本季業績雖然落入景氣循環的淡季,不過在高速運算(HPC)晶片需求旺盛帶動下,加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善,以及半導體後段封測產能擴張,與前段CoWoS產能一樣,年底要較去年擴張兩倍以上。

京元電表示,因應客戶產能快速擴增需求,該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間,年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時,去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房,現在也著手提早一、二個季度發包興建,以避免日後產能不足問題。

京元電認為,台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長,2025年會更好。

【2024-02-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

新聞日期:2024/01/03  | 新聞來源:工商時報

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

台北報導
 NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。
 AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。
 由於台積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
 台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持台積電自製,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。
 日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。
 市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認為,封測廠將維持interposer(矽中介板)由台積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。
 京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前為京元電第二大客戶。
 京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市占率高達7成。
 京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自製Burn-in設備且布局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收占比有望翻倍。
 此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

新聞日期:2023/08/30  | 新聞來源:工商時報

AI需求放大 京元電向錢衝

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10%,拉抬毛利率
台北報導
 AI需求強勁,測試大廠京元電(2449)今年營運明顯受惠,第二季以來業績逐月走高,該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5%至6%,但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
 市場法人估計,明年京元電AI營收占比將倍增至10%左右,且由於AI營運占比提高下,可望帶動明年整體毛利率水準,並推升明年獲利表現。
 京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試,該公司測試晶片應用多元,包含手機、AI相關應用、車用等多個領域,消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源,營收占比分別為36%、35%,公司客戶包含多家國際大廠,如輝達(NVIDIA)、超微(AMD)、英特爾(Intel)、聯發科(2454)等。
 今年第二季以來,京元電營運受到AI相關測試需求帶動,整體營運表現優於多數同業,目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5%至6%,但隨著AI相關需求持續放大,預期該公司在人工智慧測試收入,將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
 市場分析師指出,在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後,可以預期後市對於GPU(圖型處理器)和ASIC(特殊應用積體電路)的人工智慧測試需求,也將出現快速增加趨勢,因此,分析師預估,京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長,估計明年營運占比將在10%以上,對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
 此外,京元電去年全年平均毛利率為35.54%,今年第一、二季的毛利率則分別是32.7%及33.08%,第二季毛利率較首季小幅回升,主要也是受到AI相關訂單拉抬,外資法人估計,京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40%,而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30%~35%,因此,法人預期,明(2024)年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高,將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

新聞日期:2023/07/04  | 新聞來源:工商時報

AI助攻 京元電Q3營收續攀高

外資:閒置產能也加入AI處理器測試,挹注業績升溫
台北報導
半導體封測廠京元電(2449)近期單月營收表現持續回升,該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動,美系外資最新研究報告更指出,受惠AI市場需求強烈,京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試,挹注該公司的業績升溫,可望推升第三季營運動能持續向上。
京元電5月營收27.55億元,月增5.48%,寫下今年以來單月營收新高,主要由於AI市場需求帶動,市場法人也預估,該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長,而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下,單季營運將持續升高。
該美系外資報告指出,目前AI處理器需求持續成長的情況下,自4月份開始,京元電對AI處理器的測試需求持續攀升,也帶動高效能運算(HPC)的下單,為因應需求,京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60%至70%。
外資法人分析,京元電在走過第一季營運低潮之後,由於AI處理器的後市需求增長,預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30%與10%。整體來說,法人看好京元電今年全年營收可望持續成長,並在AI處理器需求帶動的情況下,不僅將能對京元電的毛利率持續提升,也有利今年獲利成績展現。
根據TrendForce先前預估,今年AI伺服器出貨量將達118萬台,年成長38.4%,2026年更將跳升至237萬台,AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22%。
法人指出,輝達(NVIDIA)將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家,在AI伺服器搭載的晶片產品中,輝達的繪圖晶片(GPU)產品市占率超過60%,遠超市場同業,而輝達為京元電前三大客戶,因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。

新聞日期:2023/05/31  | 新聞來源:經濟日報

京元電:AI效益逐步成長

【新竹報導】
半導體測試大廠京元電(2449)昨(30)日召開股東會,總經理劉安炫表示,該公司AI布局效益將隨著客戶後續投片量增加,呈現緩步成長態勢。

劉安炫指出,現在消費性電子產品能見度仍不高,客戶端投片力道保守。但從庫存調整的步伐來看,客戶自去年第4季就開始踩煞車,預計今年第3季庫存應該沒剩多少了。

京元電董事長李金恭認為,隨著科技進步,半導體先進製程及高階先進封裝技術突飛猛進,且先進製程核心系統單晶片複雜化,推升周邊成熟製程晶片升級,使得終端產品的矽含量大增,加上通訊傳輸頻寬速度需求,使得基站、網通相關產品應運而生,都將推升全球半導體產業持續增長。

李金恭強調,在半導體產業專業分工的發展趨勢下,整合元件廠(IDM)基於經營成本效益及財務風險考量,逐漸提高委託專業代工廠商生產比重,為IC下游測試業者帶來龐大商機,京元電具備完整的測試機台,能全方位滿足客戶的測試需求。

【2023-05-31/經濟日報/C4版/市場焦點】

新聞日期:2022/11/16  | 新聞來源:工商時報

高通調生產鏈 台封測業將受惠

台北報導
 手機晶片大廠高通(Qualcomm)為因應美中地緣政治風險升溫,已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出,高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品,過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工,如今生產鏈將逐步東移台灣,可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
 美國對中國發布最新的半導體產業禁令,美中之間地緣政治風險升溫,不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出,並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高,認為若美國後續繼續對中國發布新禁令,可能會造成生產鏈中斷。
 為了降低地緣政治造成的影響,美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中,手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產,後段封測也因此委由大陸業者生產,但現在前段晶圓代工開始移出大陸,並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工,後段封測也同步進行移轉。
 設備業者指出,高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸,多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產,預期明年下半年會開始見到移轉量能,至於後段封測訂單也將隨之移轉,台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
 設備業者說明,高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣,封測廠可望承接新增訂單,日月光投控將爭取到多數封裝訂單,京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者,測試產線的東移也有助於台灣業者,中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨,包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
 事實上,不僅高通有移轉晶片生產鏈動作,多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為,台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬,應該就與此一趨勢有關,而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長,也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。

新聞日期:2022/02/21  | 新聞來源:工商時報

英特爾 跨足車用晶片代工

搶食2030年上看1,150億美元的商機,日月光投控、京元電等可望承接車電封測訂單
 台北報導
 英特爾全力衝刺晶圓代工服務(IFS),且將觸角延伸至車用電子市場。英特爾表示,將以開放中心運算架構、車用級製造網路及讓轉換至先進技術成為可能等三大重點、跨入車用晶片的晶圓代工市場,搶搭2030年上看1,150億美元規模的市場。
 法人看好,由於英特爾大舉跨入車用電子市場,日月光投控、京元電等封測廠,將有機會承接英特爾委外的車用電子封測訂單,推動業績持續成長。
 英特爾於美國時間17日舉行2022年投資者會議,其中英特爾指出,分散的供應鏈和傳統製程技術,將無法支撐不斷成長的需求。有鑑於此,英特爾晶圓代工服務將成立專門的汽車部門,為汽車製造商提供完整的解決方案,並優先專注於三個重點。
 首先為開放中心運算架構,英特爾指出,晶圓代工服務將開發高效能開放式汽車運算平台,讓汽車OEM能夠建立次世代體驗和解決方案。這個開放平台架構將汲取以小晶片(chiplet)為基礎的構件優勢,以及英特爾的先進封裝技術,替技術節點、演算法、軟體和應用提供顯著彈性,以便建立最佳化解決方案,解決次世代運輸工具的運算需求。
 其次是車用級製造網路,英特爾表示,將為汽車應用和客戶的嚴謹品質要求,提供相應的製造技術。晶圓代工服務把目標同時放在領先製程節點並為微控制器和獨特車用需求最佳化的技術,以及結合先進封裝並協助客戶設計多種類型的車用半導體。
 最後,讓轉換至先進技術成為可能,英特爾說,晶圓代工服務將為汽車製造商提供設計服務和英特爾矽智財(IP),讓他們能夠利用英特爾從晶片到系統設計的專業知識。於去年宣布的IFS加速器汽車計畫,協助車用晶片製造商轉換至先進製程和封裝技術,並使用英特爾的客製和業界標準IP產品組合進行創新。

新聞日期:2022/01/25  | 新聞來源:工商時報

瑞薩擴大委外 台鏈樂翻

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

 台北報導
 全球車用晶片及微控制器(MCU)大廠日本瑞薩(Renesas)社長柴田英利預期,2022年上半年晶片短缺情況持續,近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力,但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨,主要是因為電動車及自駕車的發展,對車用晶片需求持續增加。
 瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能,並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力,目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
 據外電報導,瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續,車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後,整體晶片流通量開始增加,供應不足情況開始改善,不過車用晶片卻是例外,因車用晶片多數屬於特殊應用晶片(ASIC)專用特性,汽車產業加快電動車及自駕車發展,讓車用晶片用量增加,預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
 雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力,但瑞薩重申晶圓廠輕減(fab-light)策略不變,所以除了提高本身晶圓廠產能,也更積極擴大委外,藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能,大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
 瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估,計畫在2023年結束前,將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中,以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片,較2021年第四季增加五成,此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片,較2021年第四季產能提高七成,主要來自瑞薩自有產能提升。
 對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題,柴田英利表示,晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩,雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮,但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生,車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態,若不確保一定程度晶片數量,將無法回復到原先的營運狀態。

新聞日期:2021/10/19  | 新聞來源:工商時報

預燒測試產能缺 晶片廠進補

京元電、矽格、雍智、穎崴一路旺到明年下半年
台北報導
5G通信、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等三大新應用市場對晶片的高度客製化需求,包括小晶片(chiplet)或晶片塊(tiles)等異質晶片設計順勢成為市場新顯學,晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)成為確保晶片效能的必要製程,訂單能見度已看到明年下半年且產能供不應求。
法人看好京元電(2449)、矽格(6257)、雍智(6683)、穎崴(6515)相關訂單一路看旺到明年下半年。
預燒測試製程主要用於篩選出在產品開發初期,因為製程不良或設計缺陷等因素,造成晶片出現潛在性失效或故障風險,所以透過預燒測試製程中的高溫或溫差、大電流、高電壓等變數,來檢測出晶片是否因外在環境變化而出現瑕疵或失效,以免終端客戶在產品使用中發生故障問題。
以往預燒測試主要用於高階處理器或可程式邏輯閘陣列(FPGA),但進入5G、AI、HPC運算新世代後,晶片功能愈趨強大,且採用7奈米或5奈米等先進製程,加上小晶片的設計趨勢躍居市場主流,異質晶片開始大量被系統廠採用。
由於運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,會對晶片造成負面影響,所以需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度,預燒測試也成為確保晶片效能的必要製程。
隨著預燒測試製程需求快速成長,晶片或晶圓級預燒測試產能明顯供不應求,測試大廠京元電及矽格今年積極擴大預燒測試產能,且為了降低測試設備採購時間過長問題,也自行開發預燒爐及測試設備,同時採用機器學習等AI技術來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。
京元電公告前三季合併營收242.25億元,較去年同期成長10.0%;矽格前三季合併營收123.90億元,較去年同期成長39.0%,均為歷年同期新高。京元電及矽格在預燒測試已爭取到國際大廠測試訂單,訂單能見度直達明年下半年,產能供不應求情況下,預期後續有調漲價格空間。
雍智受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒製程的IC老化測試載板接單暢旺,前三季合併營收年增26.0%達11.14億元優於預期,訂單已排到明年第三季之後。穎崴下半年主攻高階老化測試底座(burn-in socket)並量產出貨,前三季合併營收年減15.1%達19.43億元,營運已由谷底回升將一路看旺到明年。

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