台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

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　半導體測試大廠京元電（2449）去年因接獲輝達晶片的測試訂單，再加上AI下游應用持續擴大，相關晶片需求不斷湧現，法人預期，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提高到3成以上，市場法人看好京元電今年下半年及明年營運可望續揚。
　京元電去年在AI相關半導體測試接單有斬獲，今年受惠於台積電積極擴充CoWoS產能，不但產能倍增，明年也將續擴產，不僅承接WoS段成品測試（FT）的京元電對今年相關訂單持正向看法，法人也樂觀預期相關業務有機會跟隨前段製程的產能擴充呈翻倍成長。
　京元電去年接獲輝達AI晶片的測試訂單，由於AI晶片效能持續提升，且AI晶片造價不菲，為確保每顆出貨給客戶的晶片都符合效能要求，測試時間也跟著增加2至3倍，從而帶動京元電今年第四季起至明年的AI相關營收將顯著增長，法人推估，明年京元電來自AI GPU與ASIC業務的營收比重將提升逾3成。

日月光投控、京元電、力成股價強漲，法人樂觀後市
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　先進封裝成顯學，也讓半導體產業突破摩爾定律極限，日月光投控、京元電及力成三大封裝指標股價帶頭衝，市場法人看好三大封裝廠下半年營運明顯回升之外，2025年在AI需求推升下將更具成長動能。
　全球半導體產業逐漸步出庫存調整陰霾，除以先進製程為重心的台積電扮演半導體產業成長重心，封測產業包括日月光投控、京元電及力成三檔在先進封裝布局相對較早、也較具優勢的封測大廠，未來營運也受市場看好。
　市場法人指出，日月光下半年營運可望更明顯加溫之外，該公司對人工智慧帶動的先進封裝布局不斷加強，在AI相關業務，包括先進封裝、FanOut、2.5D封裝等客戶採用率持續提升。
　日月光預期，今年底前AI營收貢獻將較去年倍增至5億美元規模，全年AI相關營收將占ATM（封測）業務總量中個位數，可望高於去年的低個位數，法人預期，明年占比可望挑戰高個位數。
　京元電在AI晶圓測試相當有斬獲，今年持續擴充產能，預計將較去年倍增，近日法人指出，京元電因承接CoWoS段成品測試（FT），受惠先進封裝的動能相當強勁，值得留意的是，輝達（NVIDIA）的超級晶片GB200及相關伺服器系統正進行各種測試，2025年訂單與供應鏈分配將於下半年拍板，市場法人預估，明年GB200超級晶片的總出貨量將達90萬顆，京元電身為供應鏈中測試大廠，明年營運將持續受惠。
　力成擴大在2.5D、3D封裝布局，去年購入與晶圓廠同等級的CMP（化學機械研磨）機台設備已進駐，另HBM（高頻寬記憶體）第四季可望出貨，市場看好該公司中長期營運展望。
　在台積電帶頭衝的效應下，日月光股價19日創歷史新高，盤中高點來到181元；力成19日股價高點也來到200元，收在197.5元，也是歷史高檔區，後市有機會挑戰歷史高點209.5元位置。京元電則上漲4.31％，收在109元的波段高點。

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　半導體測試大廠京元電子26日宣布，考量目前中國大陸包括晶圓製造、封測產品持續過剩，預期未來二、三年情況將更為嚴峻，董事會決議退出中國大陸半導體製造業務，並通過處分間接持有中國蘇州京隆92.1619％的所有股權。因應AI、HPC的強勁需求，決定加碼在台灣高階測試研發與擴產，將今年資本支出大手筆提高逾5成，由新台幣70億元提高到122.81億元。
　京元電子表示，大陸近幾年積極發展半導體產業自主，目前包括成熟製程晶圓產能及封測產能都已明顯產能過剩，但現階段大陸半導體業者仍持續大動作擴產中，預期二至三年之後，大陸成熟製程晶圓及封測產能過剩情況將更為嚴峻。
　半導體業者認為，京元電子此時退出的時間點極佳，在陸廠仍搶快擴產時，京元電子仍有陸廠搶買，再過一、二年供需扭轉時，恐怕處分價格會有不小落差。
　京元電子總經理張高薰強調，此次交易金額為人民幣48.85億元，約為新台幣217.15億元，預計處分利益約38.27億元，每股盈餘貢獻3.13元，預計淨現金流入約為新台幣166億元，將擴大投資台灣，資金運用除了加快建置廠房設備，充實營運資金外，將投資於更高階的測試技術研發及擴充高階測試設備。京元電董事會並決議通過提高今年度資本支出，從新台幣70億元提高至122.81億元。
　張高薰也表示，將集中資源投入台灣半導體製造供應鏈，與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務、整合元件製造廠（IDM）加大委外代工的訂單，目前銅鑼一、二廠已在營運中，銅鑼三廠新產能預計到今年底前將全數開出，將創造營收及獲利的更高成長空間，未來產能滿載後，銅鑼四廠也將很快動工建置。
　此外，張高薰指出，此次處分資產所取得的資金提撥約36.68億元，分別於明年及後年各加發每股現金股利1.5元回饋股東，另將不排除與國內外上下游、同業策略合作，因應客戶需求及地緣政治變化，目前正積極評估台灣+1的海外廠建置。

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　半導體需求回溫，京元電總經理張高薰6日表示，目前市場需求雖不是全面回升，但已感受市場回溫，尤其AI仍是今年營運成長重心，京元電將因應客戶訂單積極擴產，預估今年營收將逐季成長，全年營運可望優於去年。
　張高薰表示，台積電去年來積極擴充CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能，今年產能將較去年倍增，明年也可望持續擴產，而京元電因承接WoS段成品測試（FT），對今年相關訂單持正向看法。市場法人則是預期，先進封裝業務極有機會跟隨前段製程的產能擴充幅度，呈現翻倍成長。
　終端應用方面，張高薰則指出，目前AI晶片需求還是相對較佳，網通相關需求向來相對持穩，至於市場期待的AI智慧型手機，還需視終端消費力道而定，車用則因去年下半年開始調整，預期下半年會陸續回溫。京元電去年資本支出約77億元，今年資本支出預計70億元。
　京元電也公布2月營收25.11億元，月減10.55％，小幅年增0.53％，累計今年前二個月營收53.18億元，較去年同期成長5.06％。
　京元電表示，季節性影響，今年首季仍是全年谷底，營收估季減個位數，不過，第二季之後，營運將逐步加溫，全年四季營收表現可望逐季走高。
　對於產能建置，張高薰認為，京元電銅鑼四廠在今年底或明年初動工，估計廠房土建結構約需9個月至一年完工，但後續進駐生產設備及投產時間則將視客戶需求而定，日前台積電熊本廠開幕引起全球關注，對於是否在日本建置產能，張高薰則是指出，持續觀察全球供應鏈走向及生產成本等變數，未來可能就日本或東南亞選擇海外生產基地。
　近日京元電股價續強，6日股價再度衝高，收盤上漲8.83％，收在106元，股價首度衝上百元關卡，並創下歷史新高。

【台北報導】
京元電（2449）昨（15）日舉行新春團拜，由董事長李金恭帶領經營層團隊，向員工發出福氣的紅包。展望今年，京元電看好下半年封測業將迎接真正AI爆量成長期，今年冬天將是半導體業的「暖冬年」。

京元電指出，本季業績雖然落入景氣循環的淡季，不過在高速運算（HPC）晶片需求旺盛帶動下，加上公司經過去年CoWoS產能建置及良率、效率改善，以及半導體後段封測產能擴張，與前段CoWoS產能一樣，年底要較去年擴張兩倍以上。

京元電表示，因應客戶產能快速擴增需求，該公司銅鑼三廠剩餘的三個樓層空間，年後將快速發包無塵室機電等工程建置。同時，去年底原預期2024年底才要發包土建的銅鑼四廠廠房，現在也著手提早一、二個季度發包興建，以避免日後產能不足問題。

京元電認為，台灣半導體製造產業今年業績與獲利有望逐季成長，2025年會更好。

【2024-02-16/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　NVIDIA（輝達）2023年主導全球AI晶片發展，2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆，AMD發展AI晶片優於市場預期，MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化，但供給關鍵仍在先進封裝產能，AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援，市場看好包括日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）及華邦電（2344）等均將受惠。
　AMD去年底時表示，AI晶片營收今年可達20億美元，且不計入其他HPC（高效能運算）晶片。AMD指出，未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70％，預估2027年將達4,000億美元。
　由於台積電CoWoS產能早已滿載，且今年即使擴產主要保留予輝達，市場法人指出，台積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求，但建立新產線需時六至九個月時間，因此，預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作，日月光、Amkor、力成及京元電為首批潛在合作對象。
　台積電將CoWoS部分委外已運作一段時間，主要鎖定小批量、高效能晶片，CoW維持台積電自製，後段WoS則交封測廠，提升生產效率及靈活性，未來3D IC世代也將持續此模式。
　日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單，日月光強化開發先進封裝技術，已具備CoWoS整套製程的完整解決方案，公司積極吸引客戶並盡力滿足需求，而日月光也表示，看到AI強勁潛力，預期2024年相關營收將翻倍。
　市場法人推估，日月光集團2.5D封裝月產能約有2～2.5仟片，分析師則認為，封測廠將維持interposer（矽中介板）由台積電或聯電提供的商業模式，2024年CoWoS可望放量。
　京元電承接Nvidia AI晶片測試，可望受惠AMD尋求類CoWoS產能，Nvidia目前為京元電第二大客戶。
　京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test（FT），市占率高達7成。
　京元電提供完善的IC預燒（BURN-IN）測試，有自製Burn-in設備且布局十幾年，累積不少專利及技術，展望2024年，CoWoS產能開出，市場看好AI營收占比有望翻倍。
　此外，包括先進封裝設備廠，辛耘、弘塑及萬潤，今年營運也將因先進封裝市場增長帶動，展現另一波成長力道。

明年人工智慧相關測試營收占比可望倍增至逾10％，拉抬毛利率
台北報導
　AI需求強勁，測試大廠京元電（2449）今年營運明顯受惠，第二季以來業績逐月走高，該公司估計目前來自AI相關營收占比僅約5％至6％，但看好今年第四季到明年營運占比將持續提升。
　市場法人估計，明年京元電AI營收占比將倍增至10％左右，且由於AI營運占比提高下，可望帶動明年整體毛利率水準，並推升明年獲利表現。
　京元電主要測試業務分為晶圓測試及IC成品測試，該公司測試晶片應用多元，包含手機、AI相關應用、車用等多個領域，消費型電子及通信領域為公司兩大主要營收來源，營收占比分別為36％、35％，公司客戶包含多家國際大廠，如輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）、聯發科（2454）等。
　今年第二季以來，京元電營運受到AI相關測試需求帶動，整體營運表現優於多數同業，目前該公司對人工智慧的收入占比估計為5％至6％，但隨著AI相關需求持續放大，預期該公司在人工智慧測試收入，將在今年第四季及明年持續有顯著增長。
　市場分析師指出，在NVIDIA在近日發表對後市業績樂觀預測之後，可以預期後市對於GPU（圖型處理器）和ASIC（特殊應用積體電路）的人工智慧測試需求，也將出現快速增加趨勢，因此，分析師預估，京元電在AI相關的測試收入可能在明年將呈現倍增成長，估計明年營運占比將在10％以上，對營運貢獻的程度將明顯大於今年。
　此外，京元電去年全年平均毛利率為35.54％，今年第一、二季的毛利率則分別是32.7％及33.08％，第二季毛利率較首季小幅回升，主要也是受到AI相關訂單拉抬，外資法人估計，京元電的AI相關測試業務的毛利率可能會超過40％，而相對於非AI測試業務的毛利率則約在30％～35％，因此，法人預期，明（2024）年由於人工智慧測試和整體測試產能利用率持續提高，將進一步提升明年京元電整體毛利率及獲利表現。

外資：閒置產能也加入AI處理器測試，挹注業績升溫
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半導體封測廠京元電（2449）近期單月營收表現持續回升，該公司自4月起接獲AI相關應用晶片大舉追加訂單帶動，美系外資最新研究報告更指出，受惠AI市場需求強烈，京元電部分閒置產能也加入支援AI處理器測試，挹注該公司的業績升溫，可望推升第三季營運動能持續向上。
京元電5月營收27.55億元，月增5.48％，寫下今年以來單月營收新高，主要由於AI市場需求帶動，市場法人也預估，該公司第二季營收有機會較第一季小幅成長，而第三季在該公司將部分閒置產能投入之下，單季營運將持續升高。
該美系外資報告指出，目前AI處理器需求持續成長的情況下，自4月份開始，京元電對AI處理器的測試需求持續攀升，也帶動高效能運算（HPC）的下單，為因應需求，京元電把部分手機晶片與FPGA的閒置產能也用來支援AI處理器。使得當前的測試能量較第一季提升了大約60％至70％。
外資法人分析，京元電在走過第一季營運低潮之後，由於AI處理器的後市需求增長，預估第二季及第三季的測試產能分別將季增30％與10％。整體來說，法人看好京元電今年全年營收可望持續成長，並在AI處理器需求帶動的情況下，不僅將能對京元電的毛利率持續提升，也有利今年獲利成績展現。
根據TrendForce先前預估，今年AI伺服器出貨量將達118萬台，年成長38.4％，2026年更將跳升至237萬台，AI伺服器出貨量的年複合成長率高達22％。
法人指出，輝達（NVIDIA）將成AI伺服器市場擴張下的最大贏家，在AI伺服器搭載的晶片產品中，輝達的繪圖晶片（GPU）產品市占率超過60％，遠超市場同業，而輝達為京元電前三大客戶，因此看好京元電IC測試需求將同步上漲。

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　手機晶片大廠高通（Qualcomm）為因應美中地緣政治風險升溫，已著手展開晶圓代工及封裝測試等產能調整。據供應鏈消息指出，高通的電源管理IC或微控制器等成熟製程產品，過去幾年主要委由大陸當地晶圓代工廠或封測廠代工，如今生產鏈將逐步東移台灣，可望對日月光投控、京元電、矽格、台星科、精測、雍智等後段業者明年營運增添新成長動能。
　美國對中國發布最新的半導體產業禁令，美中之間地緣政治風險升溫，不僅造成許多OEM廠及系統廠將中國產能移出，並開始進行晶片的生產履歷確認。由於多數業者對於原本採用中國製造的晶片疑慮升高，認為若美國後續繼續對中國發布新禁令，可能會造成生產鏈中斷。
　為了降低地緣政治造成的影響，美國晶片廠已開始進行生產鏈的移轉。其中，手機晶片大廠高通原本將多數成熟製程晶片委由中芯等中國大陸晶圓代工廠生產，後段封測也因此委由大陸業者生產，但現在前段晶圓代工開始移出大陸，並擴大委由台灣、韓國、日本等業者代工，後段封測也同步進行移轉。
　設備業者指出，高通近期將包括電源管理IC及微控制器等成熟製程晶片的晶圓代工移出中國大陸，多數委由台積電、聯電、世界先進等台灣晶圓代工廠生產，預期明年下半年會開始見到移轉量能，至於後段封測訂單也將隨之移轉，台灣封測廠及測試介面業者直接受惠。
　設備業者說明，高通此次把部份成熟製程晶片生產鏈東移至台灣，封測廠可望承接新增訂單，日月光投控將爭取到多數封裝訂單，京元電、矽格、台星科等亦將獲得測試代工訂單。再者，測試產線的東移也有助於台灣業者，中華精測下半年已獲得新訂單並開始量產出貨，包括雍智、旺矽、穎崴等業者也有機會分食新增委外訂單大餅。
　事實上，不僅高通有移轉晶片生產鏈動作，多數美國IC設計業者及IDM廠也已開始評估生產鏈東移台灣。業者認為，台積電明年對於調漲成熟製程晶圓代工價格態度強硬，應該就與此一趨勢有關，而後段封測廠認為這波景氣在明年上半年落底、明年下半年重拾成長，也是看好生產鏈調整帶來的訂單移轉效益。