蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
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蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

各廠區全面消毒，陳時中下令介入協助；初估影響6月營收4～6％

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測試大廠京元電移工群聚感染新冠肺炎事件擴大，公司原本不停工，但4日決議自當晚起停工48小時進行消毒，對此中央疫情指揮中心指揮官、衛福部長陳時中坦言，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。
經濟部長王美花4日上午親自致電給京元電董事長李金恭，請他要全力配合中央流行疫情指揮中心與地方防疫主管機關指引，若有必要，經濟部工業局也會給予協助。
京元電表示，停工期間將進行全面清潔消毒，停工時間機台設備停工不停電，且下周起員工將分流。公司預期對於6月營收將有兩天的影響，初估大約在4～6％左右，對於全年業務財務並無重大影響。
據了解，京元電總員工數量大約7,300名，預計5日將完成所有員工的快篩檢測，截至4日為止已經有77人核酸檢測（PCR）確診。京元電表示，快篩陽性後將送至公司宿舍一人一室隔離，待PCR結果出爐再進行後續措施。
陳時中表示，京元電群聚事件「不能等閒視之」，已下令介入協助地方解決本案。至於一般企業內若發生類似確診群聚事件時，該如何應對？陳時中說，除了遵循「企業持續營運指引」，也可與地方政府、衛生局討論SOP，或與指揮中心聯繫，中央將會請防疫醫師與企業共同討論方案。
陳時中指出，將與勞動部合作對桃竹苗地區移工進行檢查，並展開全國移工總檢討。他說，第一，由衛福部醫福會執行長王必勝及防疫醫師奔赴現場開設前進指揮所，介入指導緊急防疫措施及疫調。
第二，請仲介公司儘速盤點移工名單，以利各相關電子廠預作準備及人員分流，要求各相關電子廠及宿舍須增設篩檢點，加速找出個案，快篩陽性者優先送至集中檢疫所及加強型防疫旅館，快篩陰性者加強衛教。
第三，移工宿舍人員6月4～6日休假禁止外出，宿舍人員降載分流，擴大社交距離。廠區工作須將移工與本國勞工分流，避免造成進一步社區傳染。第四，要求地方落實大量篩檢之檢體分流作業，確保檢驗結果即時通報上傳，並須保留及擴大醫療收治量能，為後續收治重症病患預做準備。
京元電表示，針對公司竹南廠外籍移工群聚感染新冠病毒一案，由於同仁對於生活中病毒的傳播狀況，普遍存有不安的感覺。基於保護同仁、家屬、客戶、供應商及周遭鄰里，公司於高階主管會議決議，除了於三日內完成全體員工快篩外，也為保證環境之潔淨，預計自4日晚間七點二十分的晚班起停工48小時，且範圍包含竹南廠、新竹廠及銅鑼廠等廠區。

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全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

效能提升2倍，矽品、京元電、旺矽等受惠
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繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）2日宣布推出採用NVIDIA Ampere架構的3款GeForce RTX 30系列繪圖處理器（GPU），執行長黃仁勳表示，這是GeForce產品線有史以來最大的世代躍進，與上一代Turing架構GPU相比，即時光線追蹤與人工智慧（AI）遊戲帶來高達2倍的效能提升與1.9倍能源效率改善。
NVIDIA此次共推出包括Ampere GA104-300、Ampere GA102-200、Ampere GA102-300等3款GPU，均採用三星晶圓代工客製化8奈米製程量產。由於新款GPU採用PC遊戲第二代NVIDIA RTX平台，提供高效能即時光線追蹤與AI遊戲支援，預期新顯卡上市後將帶動強勁銷售熱潮。
法人看好封裝廠日月光投控旗下矽品、測試廠京元電、測試板及探針卡廠旺矽、IC基板廠欣興及景碩等供應鏈將同步受惠。
受到新冠肺炎疫情影響，包括NVIDIA在內的全球許多企業仍要求員工在家工作，黃仁勳選擇在住家廚房發表新一代GeForce RTX 30系列3款GPU及顯示卡。黃仁勳在開場時表示，「歡迎來到我的廚房」，希望所有人都安全無恙，這次要討論的是令人驚歎的GPU，現在GPU是技術奇蹟，是從設計、雲端人工智慧、到科學運算等大型產業的引擎，但是遊戲玩家永無止盡的需求才是驅動GPU的力量。
黃仁勳討論電腦繪圖及正在挑戰的極限。黃仁勳說，我們熱愛電腦繪圖技術，並透過NVIDIA獲得了驚人的進展，電腦繪圖對這個世界影響深遠。NVIDIA的GeForce產品線的開放式與快速進展的技術，與社群的驚人創意結合，開創出神奇的遊戲體驗，電競正崛起成為最大規模的運動。
黃仁勳表示，已有數百款RTX支援的遊戲正在開發中，數千篇研究論文探討RTX支援的新渲染和AI演算法。RTX GPU有三個基本處理器，包括在超過15年前推出的可程控著色器，RT Core核心可加速光線三角形和光線邊框的交集，Tensor核心可加速線性代數並用於處理深度神經網絡作業，這是現代AI的基礎。
黃仁勳表示，AI是這個世代最強大的技術，電腦可以從資料中學習，以及編寫出人類無法創造出來的應用軟體，NVIDIA正在此領域進行突破性的工作，市場可能已看到NVIDIA在自駕車或機器人領域的成果，電腦繪圖和遊戲也因深度學習而發生革命性變化，例如生成對抗網路會學習合成任何藝術類型的虛擬角色。

受惠5G訂單到位，加上在家工作商機，帶動Q2營運續衝高

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測試大廠京元電（2449）受惠5G基地台及手機晶片等測試訂單到位，加上CMOS影像感測器（CIS）及伺服器相關晶片測試訂單續強，3月合併營收衝上24.91億元創下歷史新高，第一季合併營收70.01億元亦改寫歷年同期新高。
雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機銷售，但大陸全力加速5G新基建，在家工作又帶動伺服器及筆電銷售動能，法人看好京元電第二季營收將創歷史新高。
京元電公告3月合併營收月增12.0％達24.91億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長35.4％。第一季受惠於5G及高效能運算（HPC）、CIS元件、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單維持高檔，單季合併營收70.01億元，較去年第四季小幅下滑2.0％，與去年同期相較成長33.1％，為歷年同期新高紀錄。
京元電今年接單暢旺，雖然新冠肺炎疫情在農曆年後造成智慧型手機市場需求轉弱，但蘋果新款低價iPhone SE2仍會在第二季推出，搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單仍由京元電拿下，銷售前的晶片建立庫存需求對京元電測試業務有一定支撐。
雖然5G智慧型手機銷售動能受疫情影響不如預期，但5G基地台及手機晶片的量產時程並未受到影響。法人表示，京元電承接華為海思、高通、聯發科的5G晶片測試訂單，測試時間拉長有助於提升產能利用率，對營收成長及提升毛利率均有所助益。再者，智慧型手機搭載多鏡頭已是趨勢，CIS元件至今仍供不應求，京元電承接CIS大廠豪威的測試業務，上半年產能已全線滿載。
法人表示，全球疫情恐對壓抑下半年的半導體市場需求，但至少上半年全球半導體生產鏈仍維持正常，京元電仍未看到客戶有砍單動作，反而因疫情而有加單情況，看好京元電第二季營收將站上75億元並創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。

京元電、台星科、矽格，第一季營運淡季轉旺，樂觀下半年景氣 台北報導 　晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升，今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載，晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠，包括京元電（2449）、台星科（3265）、矽格（6257）等接單暢旺，第一季營運淡季轉旺，年營收可望逐季成長。 　雖然新冠肺炎疫情延燒，但陸廠復工持續加速，其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟，也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出，英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器（CPU），也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等投片量以符合市場強勁需求，而CPU之外的晶片多數都委外代工。 　再者，台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強，其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔，AI/HPC訂單持續湧入，上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空，下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入，28奈米產能維持滿載。 　隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠，但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求，包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺，訂單能見度已看到今年中，且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。 　京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單，同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率，爭取到國際IDM廠訂單，今年1月合併營收22.87億元，較去年同期成長26.4％並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺，營收力拚與上季持平，最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。 　台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強，今年1月合併營收1.73億元，較去年同期成長38.5％。台星科今年與星科金朋（STATS ChipPAC）的五年合約即將在8月到期，之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單，今年營運看法樂觀。 　矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單，在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單，今年1月合併營收8.50億元，較去年同期成長38.3％。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長，全年營收可望再創歷史新高。

會密切注意疫情，隨時因應訂單變化
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蘋果18日發布投資人更新報告，由於新冠肺炎疫情影響在大陸供應鏈及銷售，預期無法達成1月底時提出的第一季營收展望，導致台積電、日月光投控、京元電、力成、景碩等半導體供應鏈股價普遍走跌。不過相關業者均表示，蘋果迄未有砍單或減單動作，但仍會密切注意疫情變化，採取更機動方式，隨時因應市場及客戶訂單變化來調整產能。
■兩原因，蘋果未減訂單
相關業者指出，蘋果示警卻未砍減單的原因包括：一是預期今年半導體市場產能吃緊，怕現在減少訂單會導致下半年旺季時出現缺料問題；二是預期疫情過去後遞延需求將會快速回升，現在只是短期現象。
蘋果原本預估2020年會計年度第二季（今年1～3月）營收介於630～670億美元，但該公司在最新聲明中表示，1月28日發布的當季展望，是反映出當時的最佳訊息，以及對2月10日中國農曆新年假期結束後重返工作的最佳估計。但是目前大陸復工情形比預期來得緩慢，因此預計無法達到本季營收展望。
■台廠仍依計畫進行生產
蘋果在台半導體供應鏈目前維持正常，仍依年初預估進行生產，沒有砍單情況發生。供應鏈業者指出，蘋果雖然暫停員工及客戶在亞太地區及北美之間的出差交流，但仍看好疫情過後市場需求會急速加溫，而且第二季將推出的iPhone SE2計畫不變，所以，對台積電的7奈米A13應用處理器及其它相關晶片的投片維持正常，委由日月光投控生產的系統級封裝（SiP）訂單也沒有變化。
蘋果年底將推出首款支援5G規格iPhone 12系列手機，相關生產計畫仍依原訂規畫進行，沒有因疫情而出現延宕情況。據了解，蘋果將如期在第二季末試產5奈米A14應用處理器，SiP封測及模組訂單將在第三季委由日月光投控量產。

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測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙，供應商、客戶與同仁齊聚一堂，席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場，現場氣氛十分熱烈，京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人，邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演，公司還準備了多份大獎，中獎率高達五成以上，最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中，對員工一年來努力成果都十分感謝，2019年12月合併營收24億，帶動2019年第四季合併營收達71.5億，集團2019年全年營收255.4億元，年成長率達22.7％，第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示，期待京元電2020年能夠持續穩健成長，提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下，京元電近年來業績及獲利持續成長，連續多年穩定加薪及發放獎金，並榮獲2019年幸福企業大賞，為科技業之半導體界的前20大幸福企業，更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示，展望2020年，京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧（AI）、物聯網（IoT）、資料中心與車用等市場提前成功卡位，因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人，總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態，致力於推廣客家文化，回饋客家鄉親，並希望透過自身京元電的力量，選擇回到故鄉苗栗建廠，替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會，對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人，苗栗就有7,000餘人，為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球，有四分之三員工在苗栗，李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗，在中央及地方政府支持下，承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

5G、CIS等晶片測試時間拉長，測試產能供不應求
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隨著5G基地台及智慧型手機晶片進入量產，5G商用帶動邊緣運算及物聯網裝置出貨暢旺，同步帶動人工智慧及高效能運算（AI/HPC）處理器需求大增，加上CMOS影像感測器（CIS）供不應求，封測廠看好2020年景氣復甦。其中，5G、AI/HPC、高畫素CIS等晶片測試時間明顯拉長，導致測試產能供不應求，擁有龐大測試產能的京元電（2449）直接受惠，接單滿到2020年上半年。
京元電下半年接單強勁，11月合併營收月增0.3％達23.77億元，較去年同期成長23.6％，為單月營收歷史次高。累計前11個月合併營收達231.40億元，較去年同期成長22.6％，改寫歷年同期新高。
法人看好京元電第四季合併營收續創歷史新高，毛利率持續改善，2020年第一季亦將淡季不淡。
隨著5G在2020年全面進入商用，第四季5G基地台及手機晶片進入量產，包括高通、聯發科、華為海思等均預期2020年第一季放量出貨，而且出貨量將逐季跳躍成長。
5G因為支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）多頻段，加上具備波束成形等新功能，所以5G晶片測試時間與4G晶片相較拉長3～5倍。
5G商用帶動邊緣運算及物聯網的AI應用，同時帶動雲端及終端等HPC運算需求大增，因為AI/HPC處理器要提供深度學習、機器學習、AI推論等運算功能，並搭配不同演算法在不同的雲端運算、物聯網或邊緣運算裝置中進行運算，所以AI/HPC晶片的測試時間與一般微處理器（MPU）增加2～3倍。
再者，5G及AI應用加快了影像處理及運算速度，加上智慧型手機多鏡頭趨勢，第四季以來CIS元件已供不應求，而目前CIS市場發展呈現兩極化，應用在超薄屏下光學指紋辨識、飛時測距（ToF）等500萬畫素以下CIS元件嚴重缺貨，3000萬畫素以上CIS元件同樣供不應求。然而不論超高畫素CIS，或是ToF及指紋辨識CIS，測試時間與目前主流產品相較同樣拉長3～5成。
由於5G、AI/HPC、CIS等測試時間大幅拉長，導致高階測試產能供不應求，已經成為晶片出貨主要瓶頸，京元電已將2019年資本支出提升37％至93.65億元，明年預期維持相同水準，但來自高通、聯發科、豪威、華為海思、輝達、英特爾等大客戶的訂單持續湧入，測試產能仍無法有效因應客戶端強勁需求。法人預期京元電2020年上半年接單滿載，營收及獲利可望再創新高。

預計2020年量產，日月光投控、京元電負責後段封裝測試
美國夏威夷4日專電
手機晶片大廠高通（Qualcomm）一口氣推出3款旗艦手機5G晶片（驍龍865/765/765G，），預計在2020年量產出貨，高通亦宣布推出5G行動平台模組計畫，大幅降低OEM廠跨入5G市場的困難度，高通總裁Cristiano Amon指出，模組計畫中的射頻晶片，採用台積電製程，未來不僅會在行動終端產品合作，還會延伸到運算晶片領域。
高通攜手台灣半導體供應鏈搶5G商機，5G數據機X55採用台積電7奈米製程量產，數據機及5G手機晶片封測業務亦交由台灣供應鏈代工，包括日月光投控、京元電負責後段封裝測試。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長，明年市場上將會有2億部智慧手機的市場需求，同時高通預計2021年後全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智慧手機採用5G連網，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。
高通在年度技術峰會上宣布推出全新旗艦智慧手機晶片Snapdragon 865平台，以及中階Snapdragon 765/765G平台，3款晶片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段。
其中，865平台採取應用處理器及X55數據機的兩顆晶片方案，主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級晶片的效能，目前小米及OPPO已確認將會採用高通手機晶片推出5G手機。
高通也利用行動平台模組化產品端到端策略，為產業提供輕鬆達成5G規模化的方案，客戶能降低開發成本，同時可加速讓採用全新工業設計的行動以及物聯網裝置產品商用化。
Cristiano Amon指出，高通與台積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關係，7奈米製程晶片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與台積電合作。他強調，與台積電的合作不僅在行動終端產品，未來更可望將領域拓展到運算類晶片。
針對聯發科近來積極布局5G市場，推出5G手機系統單晶片，並與英特爾攜手合作搶進PC領域，Cristiano Amon對此認為，不論是競爭對手跨入PC市場，或是拓展其它終端裝置領域，對於擴大5G生態系統是件好事。