台北報導

IC測試廠京元電（2449）於11日召開董事會，通過2019年資本支出將為60億元。法人表示，京元電今年將全力衝刺5G測試設備及產能建置，預期京元電今年在5G、先進製程等需求帶動下，全年合併營收將有機會繳出雙位數成長，再拚歷史新高。
法人表示，京元電本次規劃的資本支出將主要投入在擴充5G測試設備，預期2019年下半年起5G相關商機將大幅崛起，京元電也可望大啖5G相關業績。據了解，京元電原先就與聯發科、高通維持良好客戶關係，因此在5G需求崛起下，京元電的測試大單也早已到手，靜待5G需求爆發。
供應鏈指出，目前隨著各國開始佈建5G基礎建設，相關基地台晶片目前已開始進入量產階段，預期將成為京元電2019年上半年營運成長主要動能；進入下半年後，手機晶片需求也可望開始明顯成長，帶動2019年營運成長。
京元電公告2018年12月合併營收達19.46億元，月增1.2％、年增28.3％，累計2018年全年合併營收為208.15億元、年增5.73％，改寫新高。
法人預估，由於2018年提列投資虧損及併購東琳等因素，將可能影響京元電去年稅後淨利衰退雙位數。

FPGA出貨成長，台積電可望爭取更多訂單，封測代工廠也受惠
台北報導
受惠於資料中心及5G前期建置等需求帶動可程式邏輯閘陣列（FPGA）出貨成長，加上人工智慧推論及雲端運算等應用也增加FPGA採用量，FPGA大廠賽靈思（Xilinx）宣布調升2019年會計年度財測，推升賽靈思股價大漲，法人看好賽靈思封測代工廠日月光投控（3711）及京元電（2449）將直接受惠。
賽靈思昨日召開法人說明會，2019年會計年度第2季（7～9月）營收季增9％達7.46億美元，年增19％並創季度營收新高，每股稀釋盈餘達0.84美元亦創新高紀錄，優於市場預期。由於市場對半導體後市看法保守，但賽靈思對2019年會計年度第3季（10～12月）看法樂觀，營收將季增約3％至7.6～7.8億美元，優於市場分析師普遍預期的7.2億美元。
另外，賽靈思執行長Victor Peng也宣布調升2019年會計年度營收預估，由原本預期的28.0～29.0億美元，調高至29.5～30.0億美元，以中間值計算調升幅度逾4％，營收年成長率由原本預估的15％上修至20％。賽靈思指出，5G基礎建置前期投資提前，人工智慧應用偏地開花，帶動資料中心、通訊、工業、航太及國防等領域的FPGA需求成長，是調升財測主要原因。
賽靈思的財測優於預期，市場對半導體市場前景看法不致於過度悲觀。法人表示，賽靈思的FPGA多數應用在基礎建設上，且未來幾個季度看法樂觀，代表這波半導體市場庫存修正不會延續太久時間，隨著基礎建設完備並帶動終端邊緣運算市場興起，包括資料中心、5G、人工智慧等市場將成為明年半導體市場主要成長動能。
賽靈思的FPGA交由台積電代工，最新的7奈米FPGA晶片Versal已完成設計定案，針對人工智慧加速運算及資料中心效能的Alveo加速卡也已開始出貨，法人除了看好台積電可望爭取到更多晶圓代工訂單，也看好日月光投控、京元電等封測代工廠將直接受惠。
日月光投控第3季集團合併營收達1,075.97億元，封測事業合併營收達663.24億元，表現優於預期。由於第4季接單穩健，法人看好集團合併營收仍將優於第3季表現。
京元電第3季合併營收達55.20億元，季增9.5％並創下歷史新高，在賽靈思訂單加持下，法人看好第4季及明年第1季營運表現可望淡季不淡。

高階SoC測試產能大缺、價格喊漲
台北報導

受到零組件供貨吃緊衝擊，包括愛德萬（Advantest）、泰瑞達（Teradyne）的高階系統單晶片（SoC）測試機台交期大幅拉長到近6個月時間，導致高階SoC測試產能在第三季出現供不應求，每小時測試價格（hourly rate）已喊漲約1成幅度。法人看好京元電（2449）、矽格（6257）、台星科（3265）等測試廠，下半年營運將旺上加旺。
法人表示，高階測試產能傳出供不應求及價格喊漲消息，代表京元電、矽格、欣銓、台星科等測試廠第三季滿手訂單，單季營收季增率將上看10～15％，幾乎每家業者都可改寫季度營收歷史新高。
下半年進入智慧型手機晶片備貨旺季，今年不僅蘋果iPhone首度採用台積電7奈米製程量產A12應用處理器，高通及聯發科的手機晶片也導入12／10奈米進入量產。
再者，人工智慧及高效能運算（HPC）市場高速成長，物聯網及汽車電子應用推陳出新，也帶動16／14奈米及更先進製程晶片大量完成設計定案，並將在下半年進入量產。
採用先進製程晶片放量，但相對應用的測試產能大缺消息。事實上，包括日月光投控、京元電、矽格、欣銓、台星科等測試業者今年資本支出持續提升，但主要測試設備供應商如愛德萬、泰瑞達等，則因為支援先進製程的高階測試機台因部份零組件供貨吃緊，導致測試設備交期持續拉長，上半年高階測試機台交期約4個月，下半年已拉長到6個月。
高階測試設備交期拉長到6個月，意味著測試廠目前新釋出的採購訂單，年底前都很難拿到設備，加上設備裝機到量產需要3～6個月時間，等於是未來1年當中，高階測試產能都將呈現供不應求情況。
由於台積電、日月光投控、京元電等掌握的龐大高階測試產能，已被蘋果、英特爾、輝達（NVIDIA）、高通、聯發科、海思等業者搶光，產能仍是供不應求，相關業者已向外尋求新的測試產能支援，其餘測試廠近期都接獲大量急單或短單，產能利用率在7月急速拉升，第三季將全線滿載運作。
測試業者表示，過去測試產能供不應求時，晶片測試會縮減測試時間因應，但下半年新晶片均採先進製程量產，為了確保運算效能及晶片良率，測試時間不減反增。例如，12奈米手機晶片測試時間就比16奈米拉長近5成，至於7奈米晶片測試時間也比10奈米拉長快1倍。在此一情況下，高階測試產能下半年都將供不應求，每小時測試價格調漲機率大增。

台北報導
人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）等先進製程晶片產能持續開出，新一代5G基頻及基地台晶片亦進入前導測試階段，出貨量明顯攀升，測試廠京元電（2449）受惠大客戶訂單到位，產能將滿到第四季。
京元電第一季合併營收季減4.2％達45.81億元，單季毛利率達23.1％，歸屬母公司稅後淨利季減19.1％達3.48億元，每股淨利0.29元。京元電4月合併營收達16.11億元，雖較3月小幅下滑1.6％，但較去年同期成長2.5％，隨手機晶片及基頻晶片、繪圖晶片、微機電、CMOS影像感測器、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單回流，5月及6月營收看增。
京元電董事長李金恭日前指出，全球半導體需求不看淡，特別是包括AI及5G、車用電子、物聯網等新應用，將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求，蘇州A廠的產能已滿，京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土，最快明年下半年可進入生產，就是看好半導體市場的長期成長趨勢，同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
今年智慧型手機市場成長趨緩，但AI及HPC運算晶片需求明顯轉強，加上5G基頻及基地台晶片開始進行商用前實測，京元電近來在相關晶片測試產能需求明顯轉強，現有產能已不足以因應，加上即將進入半導體市場傳統旺季，測試產能預期將一路滿載到第四季。
法人表示，第一季智慧型手機晶片仍在庫存調整，京元電營運表現受到影響，但4月以來接單明顯好轉，手機及5G晶片、繪圖晶片、AI及HPC運算晶片等測試訂單維持成長，預期第一季將是今年營運谷底，營收可望逐季走高到下半年。

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機，兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電（2449）第一季合併營收45.81億元符合預期，隨著聯發科、輝達（NVIDIA）、安森美（ON Semi）、賽靈思（Xilinx）、英特爾等大客戶訂單進入旺季，法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長，營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環，位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土，明年下半年產能開出後，將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但3月接單回溫推升營收月增16.4％達16.37億元，第一季合併營收45.81億元，較去年第四季僅小幅下滑4.6％，與去年同期相較減少5.9％，營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單湧入，營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出，京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季，加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看，京元電第二季接單明顯轉強，營收可望較上季成長二位數百分比以上，第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字，但董事長李金恭表示，由京元電產能利用率來看，第二季會明顯比第一季好，下半年會優於上半年，京元電今年營運成績可望比去年好．
李金恭亦指出，全球半導體需求不看淡，特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用，將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求，蘇州A廠的產能已滿，京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土，最快明年下半年可進入生產階段，就是看好半導體市場的長期成長趨勢，同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外，李金恭也向政府呼籲，電力穩定供應是必要條件，因為備載電力不足，會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5％一事，李金恭說，業界會盡力配合省電1～2％，但若硬性規定省5％一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定，生活不會造成不方便，產業才可以穩健發展。

傳拿下蘋果今年iPhone基頻晶片全部訂單，將帶動供應鏈營收及獲利成長

台北報導
蘋果與手機晶片大廠高通（Qualcomm）間的專利官司懸而未決，法人圈盛傳，蘋果今年下半年將推出的3款新iPhone，將全數改用英特爾子公司英特爾移動通信（IMC）的數據機基頻晶片。法人看好英特爾今年基頻晶片將放量出貨，提供記憶體方案的華邦電（2344）、代工測試業務的京元電（2449）等可望同步受惠。
蘋果去年底推出iPhone 8/8 Plus及iPhone X等3款新手機，部份機型採用英特爾基頻晶片組，包括1顆Intel XMM7480基頻晶片、2顆Intel PMB5757射頻接收器、及1顆Intel PMB6848電源管理IC等。
法人報告指出，蘋果下半年推出新款iPhone將提升傳輸速度，英特爾的基頻晶片傳輸效能已可滿足蘋果的技術要求，英特爾基頻晶片可支援CDMA2000及雙卡雙待功能，加上英特爾報價上較具競爭力，且考量到蘋果與高通之間正在進行專利官司訴訟，所以蘋果可能以全數採用英特爾基頻晶片來對高通施壓。
但報告中也提及，高通是否從此與iPhone訂單無緣，目前仍言之過早，英特爾獨家供應地位能否持續亦仍需觀察，主要是因為蘋果的供應鏈策略一向盡力避免獨家供應商，而且英特爾往後能否續滿足蘋果技術需求也需觀察。再者，蘋果未來也可能會因為以重新給予高通訂單為由，讓高通在專利權訴訟上讓步。
若蘋果今年全數採用英特爾基頻晶片，供應鏈也將出現洗牌效應，與英特爾在基頻晶片合作華邦電及京元電可望成為最大受惠者。業者指出，蘋果推出新款iPhone一年出貨量達2億支以上，過去基頻晶片比重高通及英特爾各半，一旦全數採英特爾基頻晶片，等於出貨將翻倍，將可帶動供應鏈營收及獲利明顯成長。
華邦電是英特爾基頻晶片搭載記憶體供應商，加上去年DRAM及NAND/NOR Flash價格大漲，2017年營收達475.92億元，歸屬母公司稅後淨利達55.51億元，較前年大增91.5％，每股淨利1.54元。今年若英特爾基頻晶片出貨放量，將可帶動華邦電記憶體出貨，自然有助於營收及獲利表現。
英特爾基頻晶片採自家14奈米製程，但測試委外代工，京元電承接基頻晶片組的後段測試。京元電去年合併營收年減2.0％達196.87億元，公告1月合併營收月增1.3％達15.37億元。法人估京元電去年每股淨利將賺逾2元，今年營收可望突破200億，每股淨利可望上看2.5元以上。京元電不評論法人預估財務數字。

董座李金恭：人工智慧及車用電子前景俏，將帶動營運成長
台北報導
測試大廠京元電（2449）董事長李金恭昨（2）日表示，高階智慧型手機雖成長放緩，但中低階智慧型手機在新興市場仍賣的很好，2018年智慧型手機出貨量仍會優於去年。至於人工智慧、車用電子、物聯網等應用正在快速起飛，京元電在各領域都已完成布局且接單暢旺。整體來看，對2018年半導體市場景氣仍抱持樂觀看法。
李金恭表示，京元電2017年資本支出達42億元，但今年接單情況不錯，董事會決定今年將資本支出提升3成達55億元左右，就是對景氣及接單比去年還有把握。以2018年來看，1月2月雖受中國農曆春節工作天數減少影響，但營收會在3月出現強勁成長，且可延續成長動能到第3季底、第4季初。
李金恭指出，以車用電子來說，電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）會用到很多處理器及感測器，影音系統及安全系統等都會用到更多車用晶片，京元電測試產能準備好了，包括日本及歐洲的國際IDM廠客戶持續擴大委外訂單。再者，人工智慧、物聯網等應用晶片，2018年需求亦看到明顯成長，有助於京元電的營運表現。
法人表示，京元電2017年第4季營收受到淡季效應影響，全年營收表現將年減5％以內，但隨著大陸手機廠的庫存去化將於今年第1季中旬結束，3月後訂單將強勁回流，預期京元電2018年第1季合併營收可望優於2017年第4季，等於第1季沒有淡季效應。
李金恭說，2017年營收表現比2016年差，主要是受到新台幣兌美元匯率大幅升值影響，至於獲利表現不佳則是提列轉投資公司東琳虧損。2018年雖然匯率仍看升，但預期美國第2季及第3季降稅後，美元會轉為強勢。在2018年的外在環境部份，希望政府政策可維持穩定、匯率維持穩定、而且不要缺水缺電，2018年營運表現就會優於去年。
在轉投資部份，京元電的蘇州廠京隆已多年維持獲利，隨著大陸當地銀聯卡及晶片卡的需求明顯跳升，2018年在低容量記憶體封測接單會明顯成長。至於另一家記憶體封測廠東琳2017年虧損，但2018年營運可望明顯回升，全年力拚損益兩平，不會再成為京元電獲利上的負擔。法人表示，京元電2018年營收可望超過2016年續創新高，獲利也將回到相同水準。京元電不評論法人預估的財務數字。