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測試廠接單暢旺 年營收喊衝

新聞日期:2020/02/25 新聞來源:工商時報

報導記者/涂志豪

京元電、台星科、矽格,第一季營運淡季轉旺,樂觀下半年景氣 台北報導  晶圓代工廠及IDM廠去年第四季產能利用率急速回升,今年以來受惠於5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等14/16奈米或10/7奈米先進製程投片量維持滿載,晶圓測試或成品測試訂單在近期釋出至後段封測廠,包括京元電(2449)、台星科(3265)、矽格(6257)等接單暢旺,第一季營運淡季轉旺,年營收可望逐季成長。  雖然新冠肺炎疫情延燒,但陸廠復工持續加速,其中對於5G及WiFi 6、AI/HPC等新應用投資毫不手軟,也帶動晶圓代工廠及IDM廠先進製程產能全線滿載。據設備業者指出,英特爾除了將10/14奈米產能用於生產仍在缺貨的中央處理器(CPU),也增加WiFi 6、AI/HPC、可程式邏輯閘陣列(FPGA)等投片量以符合市場強勁需求,而CPU之外的晶片多數都委外代工。  再者,台積電受惠於蘋果、華為海思、高通、聯發科、超微、賽靈思等大客戶訂單續強,其中5G基地台及手機晶片的投片量維持高檔,AI/HPC訂單持續湧入,上半年7奈米及即將量產的5奈米產能都已被客戶預訂一空,下半年先進製程產能預期將供不應求。聯電則受惠於OLED面板驅動IC、CMOS影像感測器、網通晶片訂單湧入,28奈米產能維持滿載。  隨著5G及WiFi 6、AI/HPC、CMOS影像感測器等晶圓完成製程並釋出至封測廠,但晶圓測試、晶圓預燒、高階邏輯及混合訊號測試等產能供不應求,包括京元電、台星科、矽格等測試廠接單暢旺,訂單能見度已看到今年中,且對下半年景氣亦抱持樂觀看法。  京元電受惠於拿下華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單,同時在AI/HPC及CMOS影像感測器等測試市場擁有高占有率,爭取到國際IDM廠訂單,今年1月合併營收22.87億元,較去年同期成長26.4%並為歷年同期新高。京元電第一季淡季轉旺,營收力拚與上季持平,最快3月就有機會看到單月營收歷史新高。  台星科受惠於晶圓代工廠的晶圓測試訂單轉強,今年1月合併營收1.73億元,較去年同期成長38.5%。台星科今年與星科金朋(STATS ChipPAC)的五年合約即將在8月到期,之後產能可以自由使用並爭取其它大廠訂單,今年營運看法樂觀。  矽格因承接聯發科、華為海思等5G訂單,在AI/HPC及射頻元件測試上也持續獲得大廠訂單,今年1月合併營收8.50億元,較去年同期成長38.3%。矽格看好今年5G晶片及相關射頻元件測試訂單將強勁成長,全年營收可望再創歷史新高。
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