三星良率不穩，獲得高通轉單，Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片採用
台北報導
　根據外媒報導，韓國半導體大廠三星電子4奈米在發展初期良率不穩，但今年上半年將開始量產第三代4奈米製程，在效能、功耗及面積（PPA）上均有進展，可望吸引大型客戶下單。不過業界指出，高通近期將推出的新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米製程，顯示台積電在技術上仍居領先地位。
　再者，台積電每年4月會進行年度例行性調薪，經過前年全面性結構調薪，調幅達2成、去年也平均達近1成調薪幅度之後，今年因半導體業景氣下滑，所以調薪幅度回歸常態，平均調幅約5％左右。台積電證實4月確定會照常調薪，但無法透露調薪幅度。
　根據三星電子12日發布的業務報告，三星電子將在今年上半年開始量產升級版的第三代4奈米製程，這是三星首度明確提到4奈米後續版本的量產時間表。而與早期4奈米製程相比，新一代版本的效能較佳且省電效率較高，晶片尺寸面積也較小。
　外媒指出，三星早期的4奈米製程雖已進入量產，但良率控管卻遇到極大瓶頸，導致三星最大客戶高通把訂單轉給台積電。業界消息指出，高通主打中高階市場的Snapdragon 7 Gen 1採用三星4奈米，但近期將發布新一代Snapdragon 7+ Gen 1手機晶片已改用台積電4奈米，效能更快且更節能，顯示台積電在4奈米晶圓代工市場明顯領先三星。
　台積電2020年5奈米N5製程進入量產後，陸續發布升級版的5奈米N5P、4奈米N4P及N4X等升級或加強版製程，生產據點在南科Fab 18廠第一期至第三期，主要大客戶包括蘋果、高通、聯發科、博通、超微、輝達等。台積電因應地緣政治風險，位於美國亞利桑那Fab 21廠第一期將為客戶生產4奈米，預期明年開始量產。
　至於3奈米部分，台積電於日前法人說明會中指出，3奈米已如期在去年底成功量產並具備良好良率，由於客戶對3奈米的需求超過供應能力，預期今年將達全面利用（fully utilized），並從第三季開始貢獻大幅營收，且將占2023年晶圓營收的4～6％。相較於5奈米在2020年量產第一年的營收貢獻，台積電預期3奈米在2023年的營收貢獻更高。

Q1營收恐季減雙位數，估下半年客戶加大投片，可望迎來旺季表現
台北報導
　台積電公告2月合併營收1,631.74億元、月減18.4％，寫下去年3月以來低點；不過累積前二月合併營收3,632.25億，年增13.8％，創歷史同期新高。法人指出，台積電受客戶降低投片影響，使第一季營運可能繳出季減水準，不過預期第二季營運將有望逐步止穩，準備迎接下半年的傳統旺季。
　台積電2月營收雖然寫下去年3月以來低點，不過相較去年同期仍年成長11.1％。法人指出，由於蘋果、高通、聯發科等前五大客戶全面縮減投片量，使台積電第一季7／6奈米產能利用率降至5成，雖然5／4奈米仍維持8成，但難以免除台積電第一季業績可能將衰退超過一成的風險。
　根據台積電先前在法說會中釋出的財測，台積電指出，由於全球通膨等外在環境影響終端需求，使半導體生產鏈持續庫存去化，同步減少對晶圓代工廠投片，因此預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，在新台幣兌美元匯率30.7元計算，新台幣合併營收約達5,126.9～5,372.5億元、季減14.1％～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％之間，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　展望第二季，法人認為台積電產能利用率有機會開始緩步回溫，使上半年平均產能利用率將達80％左右。目前手機市場已傳出回溫跡象，加上蘋果開始加大3奈米製程投片量，因此第二季合併營收有機會止穩。目前供應鏈普遍預期，高庫存水位在第二季逐步回到正常水位，因此下半年將有機會重新回補庫存，且下半年美國聯準會升息有望告一段落，消費性市場可望開始回溫。
　法人認為，台積電下半年在蘋果、聯發科、高通及超微等大客戶重新加大投片動能帶動下，平均產能利用率有機會回到9成左右，其中3奈米製程產能利用率有望逐季提升，7／6奈米及5／4奈米製程產能可望重新回升，台積電下半年營運可望迎來旺季表現。

台北報導
　台積電全力衝刺綠色創新並打造友善環境，近年來成功攜手供應商以磷肥廢料替代螢石，在不影響製程品質的前提下成功產製氫氟酸，截至2023年2月已逐步導入旗下晶圓廠，減少螢石用量、減碳達317公噸。
　預計全面導入後1年可減碳逾2萬公噸，相當於58座大安森林公園1年的二氧化碳吸附量，持續創造資源循環價值。
　台積電釋出最新ESG年報，本次主要聚焦在氫氟酸提煉過程，能更達到永續經營。台積電表示，氫氟酸是半導體濕式蝕刻製程的重要化學品，一般以螢石為原料，因取得不易且精煉程序繁複，產製過程較難降低碳排放量。
　台積電指出，推動綠色低碳供應鏈為公司ESG的重要一環，為促進環境永續發展，2021年起與供應商合作投入氫氟酸替代原料可行性研究，利用磷肥產製過程衍生的廢料─氟矽酸搭配硫酸進行化學反應後產製氫氟酸，且品質符合半導體製程標準。
　台積電除輔導供應商提前於進料階段即提供品質保證證明（CoA）外，同時協助其開發獨立產線進行測試，經反覆調整以達製程最適化，確保後續生產品質無虞。
　台積電表示，公司正攜手供應商以磷肥廢料替代螢石，在不影響原有製程品質的前提下成功產製氫氟酸，截至2023年2月已導入晶圓12A廠、晶圓15A廠，減少螢石用量、減碳317公噸，其他12吋晶圓廠區亦同步進行試產，預計全面導入後1年可減碳逾2萬公噸，相當於58座大安森林公園1年的二氧化碳吸附量，持續創造資源循環價值。

受惠客戶遞延訂單、提前拉貨效應，月成長3.9％，創歷史同期新高

台北報導
　台積電公告元月合併營收達2,000.51億元，在工作天數減少情況下，依然繳出月成長3.9％的歷史同期新高成績單。法人指出，台積電主要受惠於客戶遞延訂單及提前拉貨效應，不過2、3月合併營收可能會回落，且第二季市場需求仍偏淡，使上半年營運表現將可能低於去年同期。
　台積電1月合併營收月增3.9％，站上2,000億大關，是單月第五高表現，相較2022年同期成長16.2％。法人指出，1月雖然工作天數較少，不過仍受惠於遞延交貨及提前拉貨效應；但由於客戶提前拉貨，推估2、3月合併營收將低於單月2,000億元，使1月成為第一季表現最佳的月份。
　根據台積電先前釋出財測，預期今年第一季合併營收介於167～175億美元之間，以新台幣兌美元匯率30.7比1計算，新台幣合併營收將達5,126.9～5,372.5億元，較去年第四季下滑14.1～18.0％，平均毛利率介於53.5～55.5％，營業利益率介於41.5～43.5％之間。
　據了解，雖然消費性市場持續去庫存，且已經有多家IC設計廠在法說會中喊出第一季持續去化庫存，最快在第二季庫存水位有機會回到正常水位。不過，由於終端客戶對後市展望能見度仍偏保守，因此第一季投片動能依舊偏弱，其中在高通、聯發科對手機晶片需求降低情況下，使台積電6／7奈米製程的產能利用率已經連續兩季下滑。
　不過，法人指出，在市場能見度仍偏低情況下，全球各大客戶投片動能仍未明顯提升，使上半年營運可能低於去年同期，最快要到下半年才有望加大6／7奈米、4／5奈米等先進製程投片量，屆時業績才可望快速回溫。

設備、耗材供應商營運成長添動能

台北報導
　晶圓代工龍頭台積電（2330）日前舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音強調，3奈米製程技術將會成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術，市場需求非常強勁。設備業者指出，台積電雖然2023年下修資本支出，但3奈米全力擴產，以因應下半年來自蘋果、英特爾的強勁需求。
　由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也會在下半年完成晶片設計定案，法人看好華景電（6788）、京鼎（3413）、信紘科（6667）、家登（3680）、中砂（1560）等打進台積電3奈米設備供應鏈的業者營收將續創新高。
　台積電說明，3奈米製程是繼5奈米後的另一個全世代製程，為晶片設計者提供極致的設計彈性，以優化高效能、低功耗或達到兩者平衡，為產品創新提供強大的平台。台積電3奈米N3製程已量產，下半年會再推出N3E強化版製程，2024～2025年還會推出優化後的N3P、N3X、N3S等製程。
　台積電位於南科Fab 18廠區的P4～P7廠會在2023～2024年逐步拉高3奈米產能，P8廠已上樑預計2024年下半年完工，後續還計畫興建P9廠。台積電亦宣布美國亞利桑那州Fab 21廠區P2廠會導入3奈米製程。雖然近期半導體市況不佳，但台積電著眼於下半年景氣觸底復甦後，客戶對3奈米將有強勁需求。
　設備業者預期，蘋果會是台積電2023～2024年3奈米最大客戶，英特爾2023年底會將處理器中的部分晶片塊（tiles）及繪圖晶片交由台積電以3奈米生產。包括高通、聯發科、超微、博通等主要客戶，下半年會有3奈米晶片陸續完成設計定案，2024年之後陸續進入量產階段。
　儘管庫存調整仍在持續，台積電已看到N3和N3E製程有許多客戶參與，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5製程同期的2倍以上，就算市場預期台積電2023年資本支出將下修至300～330億美元，仍有8成會用於3奈米產能建置，法人看好打入3奈米設備及耗材供應鏈的大同盟成員直接受惠。
　法人表示，中砂3奈米鑽石碟及再生晶圓出貨2023年可望逐季成長，家登極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）打進3奈米供應鏈，京鼎除了拿到更多3奈米設備代工訂單，備品及自動化設備也獲採用。整體來看，在3奈米相關訂單加持下，相關設備或耗材供應商營運將突圍並挑戰新高。

Fab 18投資1.86兆 劉德音：5年內創造1.5兆美元終端價值
　台南報導
　晶圓代工龍頭台積電29日在南部科學園區舉辦Fab 18廠3奈米量產暨第八期工程上樑擴產典禮，董事長劉德音表示，台積電Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）打造5奈米及3奈米先進製程產能，總投資金額高達新台幣1.86兆元，看好3奈米進入量產的5年內釋放高達1.5兆美元的終端產品價值，且市場需求非常強勁。
　台積電搶在2022年結束前宣布3奈米製程進入量產，29日舉辦3奈米量產暨Fab 18廠第八期工程擴廠典禮，由董事長劉德音主持，包括行政院副院長沈榮津、經濟部長王美花、台南市長黃偉哲等均到場祝賀。沈榮津及王美花致辭時強調，半導體在台灣成為護國群山，而且沒有「去台化」問題。
　位於台南的台積電Fab 18廠第一期到第八期均配置面積達5.8萬平方公尺的大型潔淨室，是一般標準型邏輯工廠的二倍面積。劉德音表示，Fab 18廠全廠區總投資金額達1.86兆元，可創造出11,300個直接高科技工作機會，以及23,500個營建工作機會，若以台積電所招募的員工，約帶來6.7倍的額外創造就業效果，將能為社會帶來約75,000新增工作機會。
　劉德音表示，台積電除了在台灣持續擴建3奈米產能，在美國亞利桑那州的Fab 21廠第二期建廠亦同步展開。台積電預估3奈米製程技術量產，第一年帶來的收入將優於5奈米在2020年量產時收益，預計3奈米製程技術將在量產5年內將釋放全世界約1.5兆美元終端產品的價值。
　劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。
　劉德音表示，台積電3奈米的技術將被大量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中心、高速網際網路、行動裝置及包含未來的AR／VR。在5G及高效能運算（HPC）相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。
　劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。

台中報導 時效
　真是好事多磨！「中科台中園區擴建二期開發計畫案」環評初審已過關，預計明年2月進入環評大會審查。不料，因為台中市政府小內閣出現變動、新任都發局長尚未就任，原定12月底召開的台中市都市計畫審查大會，現已確定延期。中科管理局28日證實，原本預計明年第二季交地給台積電建廠，如此一來，恐將延到第三季才能交地。
　中科管理局副局長許正宗表示，中科台中園區二期擴建計畫在環評初審過關後，預定明年2月提交環評大會審查；原以為台中市都市計畫12月底前即可進入大會審查，沒想到因台中市都發局長換人，都市計畫大會審查案恐將延期到明年、甚至是農曆年後才能審查，中科對於能否趕在明年5月交地已不敢過於樂觀，「廠商也能理解！」
　「中科台中園區擴建二期開發計畫案」最新規畫面積約89.75公頃，分別為公有及軍方土地逾12公頃、興農集團旗下的台中高爾夫球場約67公頃土地，其他私有土地約10公頃。
　許正宗表示，中科台中園區擴建二期總開發金額預估高達500億元，其中台中高爾夫球場將以協議價購方式取得土地，初估土地價購金額約200億元，但若含地上物補償費用，總經費約達280億元。只要都市計畫大會審查過關，用地取得作業都已在同步進行中。

日本東京14日專電
　晶圓代工龍頭台積電積極擴增海外投資，繼日前宣布美國亞利桑那州Fab 21擴建第二期並導入3奈米製程，近期亦擴大在日本的投資布局。業界表示，台積電的日本投資三大策略項目，包括熊本12吋晶圓廠（JASM）、橫濱及大阪IC設計中心、茨城3DIC先進封裝研發中心等，將達成IC設計、晶圓製程、後段封裝等生產鏈上下游垂直整合。
　至於各界關注的未來投資計畫，據日本業界消息，台積電將會於JASM第一期5.5萬片產能在2025年滿載投片後，繼續在熊本廠區設立第二座晶圓廠，並可望導入7奈米製程。
　至於日本茨城3D IC研發中心已開始運作，不排除在日本橫濱及熊本設立3D IC先進封裝生產線，進行技術試產。至於大阪及橫濱IC設計中心將成為3奈米及更先進製程的海外研發重鎮。
　台積電透過台灣及日本兩地據點相輔相成，吸收日本在半導體材料開發及人力資源的優勢，進一步優化台灣先進製程及先進封裝量產能力，然後再反饋到日本據點強化當地半導體生產鏈運作，進一步爭取及確保日本IDM廠訂單，此舉也可淡化地緣政治風險。
　台積電繼2020年在橫濱設立第一個IC設計中心後，明年4月研發人員可擴增至180名，今年12月1日在大阪設立日本第二個IC設計中心，該中心初始員工達30名，預計2026年兩個IC設計中心研發人員總數將逾400名。台積電全球研發人員超過2,200名，日本兩個IC設計中心直接隸屬在台灣總部研發中心，將投入3奈米先進製程研發，同時支援日本IDM大廠客戶設計服務。
　台積電與日本索尼（Sony）及日本電裝（DENSO）合資的12吋晶圓代工廠JASM正加快興建第一期晶圓廠，總投資額達86億美元（約1.2兆日圓），其中日本政府給予最高4,760億日圓補助。JASM第一期在今年4月動工，預計只需花一年半時間就可完成廠房興建，2024年底開始量產出貨，將為索尼及電裝代工CMOS影像感測器及車用晶片。
　台積電3D IC先進封裝研發中心已趕在年底完成設備裝機及營運，預計員工人數將達100名，台灣及日本各占一半，主要將投入高效能運算（HPC）等異質整合晶片關鍵的3DIC先進封裝技術研發，且未來將可直接移轉到台積電台灣廠區量產。

法人預期，Q4營收將刷新單季紀錄；受惠台幣貶值，今年拚增長逾四成

　台北報導
　台積電11月合併營收2,227.06億元，創單月歷史新高。法人預期，台積電產能利用率除7奈米製程外仍維持滿載，預期第四季合併營收將創下歷史新高，在台幣匯率貶值加持下，全年合併營收可望成長4成以上。
　台積電11月營收年成長5.9％，再度創下單月歷史新高，較去年同期更大幅成長56.3％。累計今年前11月合併營收1兆8,486.25億元，也續創同期新高，年增44.0％。
　法人指出，雖然消費性景氣需求在下半年開始轉弱，不過台積電受惠於先進製程的獨特產業優勢，囊括蘋果、高通、輝達及超微等各大客戶持續在4／5奈米製程投片量產，因此當前先進製程僅7奈米製程產能並未滿載，其他皆維持在滿載動能。
　台積電先前法說會預估，第四季合併營收將介於199～207億美元，在新台幣兌美元匯率31.5元假設之下，約折合新台幣6,268.5～6,520.5億元，較第三季成長2.2％～6.3％，平均毛利率介於59.5％～61.5％。
　從目前市況來看，法人認為，台積電12月合併營收仍有機會達到2,100億元以上，雖然可能無法改寫單月新高，但將會保持相對高檔，使第四季合併營收再寫下單季新高，且受惠於新台幣貶值，全年合併營收將年成長4成以上。
　此外，台積電轉投資、同為晶圓代工廠的世界先進11月合併營收32.01億元、月減10.0％，寫下19個月以來單月低點，相較去年同期明顯減少26.7％。法人指出，世界先進第四季合併營收有望達到財測目標區間95～99億元、季減26～29％。

董事長劉德音指出，Fab 21第一期＋第二期年產能將逾60萬片，營收上看百億美元
台北報導
　台積電台北時間7日凌晨在美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21廠第一期舉辦首批機台設備到廠（First tool-in）儀式，宣布將開始興建第二期並導入3奈米製程。創辦人張忠謀表示，「自己過去夢想、就是在美國設廠」，現任董事長劉德音延續了他的夢。
　劉德音指出，Fab 21第一期及第二期完工滿載後，年產能將逾60萬片晶圓，可帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值估超過400億美元。
　劉德音表示，台積電亞利桑那州晶圓廠目標完工後成為美國最環保的半導體製造廠，應用最先進的半導體製程技術生產，實現未來幾年的下一代高效能及低功耗運算產品。台積電感謝各界持續合作得以促成今日的成果，也很高興與在美國的夥伴攜手合作，成為半導體創新的基石。
　台積電慶祝儀式由創辦人張忠謀、董事長劉德音、總裁魏哲家共同主持，歡慶首批最先進半導體製造機台設備運抵Fab21廠第一期，台積電並於典禮中宣布擴廠計畫。與會貴賓包括美國總統拜登、商務部長雷蒙多、亞利桑那州長道格杜西、鳳凰城市長凱特加列戈、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳、超微董事長蘇姿丰等。
　台積電宣布，美國亞利桑那州晶圓廠Fab 21第一期將在2024年量產5奈米家族的4奈米製程，並開始興建第二期工程，預計於2026年開始生產3奈米製程，兩期工程總投資金額約為400億美元，成為亞利桑那州及美國史上規模最大的外國直接投資案。
　台積電Fab 21第一期及第二期要全面滿載量產，預期在2027年之後，設備業者推算，該廠占台積電全球總產能比重不及5％，占7奈米及更先進製程產能比重約10％。
　台積電Fab 21廠除了1萬多名協助興建廠房的營建人員之外，第一期及第二期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，其中包括4,500個直接受雇於台積電的工作。兩期工程完工後將合計年產超過60萬片晶圓，為台積電帶來100億美元營收貢獻，終端產品市場價值預估超過400億美元。
　為符合台積電致力於綠色製造的承諾，台積電將在Fab 21廠區內興建一座工業用再生水廠，完工後該晶圓廠將達到近零液體排放的目標。