兩大巨頭中芯、華虹Q3產能利用率衝破九成 打亂代工供需 衝擊台廠
【綜合報導】
大陸各家晶圓代工廠第3季財報陸續公布，部分企業成熟製程產能增長顯著，加上國產替代政策影響，導致成熟製程代工的供需失調，繼而影響到包含台灣在內等其他地區晶圓代工廠的利潤。

第一財經梳理第3季以成熟製程為主的晶圓廠財報發現，大陸廠商中芯國際、華虹、晶合集成、芯聯集成等第3季淨利顯著增長，然而台廠聯電、力積電、美廠格芯淨利年增率出現明顯下滑。呈現此消彼長的態勢。

大陸晶圓代工雙雄中芯國際與華虹財報亮麗，中芯國際第3季營收21.71億美元，創單季最高，淨利1.49億美元，年增58.3%；華虹第3季營收5.26億美元，年減7.4%，但淨利4,481萬美元，年增226.6%。

值得注意的是，前述兩家大陸代工廠產能持續上升，且產能利用率攀高。第3季中芯國際產能利用率達90.4%，季增率和年增率增長明顯。華虹第3季產能利用率更達到105.3%，處於超負荷運轉，其中8吋產能利用率為113%，12吋產能利用率為98.5%。

與此同時，台廠聯電的第3季產能利用率落在71%，且連續七季產能利用率在七成左右；格芯高管日前在財報會上談及，公司目前產能利用率還處於70%左右，預計未來會好轉。

中芯國際首席執行官趙海軍近期在財報會議上指出，隨著前年和去年新廠投入建設，大陸成熟製程產能一直處於擴張狀態。「由於新代工廠正開設出來，現在和明年的產能可能還處於供過於求狀態，繼而帶來價格鬆動。」

「宏觀經濟還沒有好過來，半導體行業還未完全復甦，所以這個時候產能過剩很正常。」趙海軍表示，「未來恢復到正常水平的話，產能利用率應該在85%及以上。」

集邦諮詢在10月下旬發布的調查報告顯示，2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6%，其中大陸晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力。

集邦諮詢分析師鐘映廷表示，在2024年下半年手機、筆記型電腦等新品推動供應鏈備貨需求，及大陸國產化生產趨勢的影響下，2024年中國大陸晶圓代工的產能利用率正逐季回升，但同時也有一系列新增產能的投放，產能仍面臨價格壓力。

【2024-11-11/經濟日報/A8版/兩岸】

估明年全球十大代工廠產能提升6％、產能利用率75％
　台北報導
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。市場法人認為，受到中系晶圓代工廠競爭影響，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電，2025年營運不易展現顯著的回升力道，近日台積電股價走強，三大成熟製程廠24日股價同步破底。
　根據TrendForce最新調查，受中國IC國產替代政策影響，2025年中系晶圓代工廠將成為成熟製程增量主力，預估2025年全球前十大成熟製程代工廠的產能將提升6％，但價格走勢將受壓抑。
　TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，5/4nm、3nm因AI server、PC/筆電 HPC晶片和smartphone新品主晶片帶動，2024年產能利用率滿載至年底。28nm(含)以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年增加5％至10％。
　地緣政治導致供應鏈分流，催化全球成熟製程擴產。2025年各晶圓代工廠主要擴產計畫包括TSMC於日本熊本的JASM，以及SMIC中芯東方（上海臨港）、中芯京城（北京）、華虹半導體Fab9、Fab10和合肥晶合集成的N1A3。
　2025年智慧手機、PC／筆電、server等終端市場出貨有望恢復年增，加上車用、工控等歷經2024全年的庫存修正後出現回補需求，都將成為支撐成熟製程產能利用率的主要動能，TrendForce預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率將小幅成長至75％以上。
　展望整體2025年代工價格走勢，由於既有成熟製程全年平均產能用率不到80％，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。多數市場法人也認為，2025年成熟製程晶圓廠營運不易展現顯著的回升力道。
　近日台積電股價一度創下歷史新高1,100元，但三大成熟製程廠則明顯弱勢，其中聯電在外資賣壓下，股價近日連續破底，24日收盤跌破50元關卡，來到49.9元；世界先進24日收在97.9元，也寫逾五個月新低；力積電24日則是收19.7元，逾一個月新低。

【台北報導】
力積電與日本ＳＢＩ控股會社於日本合作設立十二吋晶圓廠計畫破局，力積電董事長黃崇仁表示，事件真正原因是「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁昨天主持法說會，特別針對終止與ＳＢＩ合作提出說明。他說，與ＳＢＩ簽署合作備忘錄後的一年間，均未看到ＳＢＩ提出財務規畫，經三次請益日本經濟產業省，得知申請補助必須以力積電名義且在量產後保證營運十年，而所獲的一千四百億日圓補助款將全落入力積電無法掌控的公司，這樣的保證將讓力積電背負重大責任，與當初力積電以技術授權協助建廠的宗旨悖離，且牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁昨神情落莫地進入法說會會場，和去年六月與ＳＢＩ在日本宣布合作設立晶圓廠回台舉行記者會時，興奮地宣布力積電啟動Fab IP新營運模式，判若兩人。

對於原本被視為台日半導體合作重要指標案告吹，ＳＢＩ控股社長北尾吉孝日前甚至透過臉書指控黃崇仁毫無誠信可言，黃崇仁說，「這件事我已不想再得罪人」，但他話鋒一轉，表示「日本政府要求力積電做出非常大的承諾，我們承擔不起，我根本做不到、也不能做」。

黃崇仁說，力積電的海外發展策略主軸是收費協助建廠、技術移轉和人才培訓的Fab IP模式，但在ＳＢＩ力邀下，他當時即表達願從這案子收取的服務費、技轉金等提出一部分，以占有少數股權的方式參與投資日本晶圓廠。在北尾吉孝遊說下，日本經產省去年即表達對此建廠計畫的政策支持，力積電也協助ＳＢＩ選定宮城縣仙台市附近的建廠用地。

黃崇仁透露，隨整個評估作業的深入並參考國內友廠在日本的經驗，力積電發現當地的建廠、營運成本比台灣高出四倍，以成熟製程為主力的新廠雖獲日本政府補助，未來營運壓力還是很大。因此，力積電清楚告知ＳＢＩ市場實況，並多次要求ＳＢＩ提出籌資、行銷等營運計畫，以進行投資評估。但截至今年七月，ＳＢＩ始終沒有拿出相關計畫文件供力積電評估。

此外，去年就向日本政府申請補貼的ＳＢＩ直到今年一月十八日才告知力積電，政策要求新廠必須連續量產十年以上。黃崇仁指出，為求慎重，力積電主管三度到東京，與經產省主管官員確認補貼政策及責任歸屬，日本官員說明金融背景的ＳＢＩ沒有半導體營運經驗，必須由力積電保證日本新廠連續十年量產。後經徵詢會計師與律師相關責任歸屬，牽連後續法律、經理人責任、甚至力積電在台灣的聯貸案甚大，因此董事會決議終止。

黃崇仁指出，台日合作破局是個雙方都不樂見的結果，但經營企業本來就是要面對變化和挑戰，力積電珍視與ＳＢＩ共同合作的經驗，買賣不成仁義在，他只是基於經營企業的誠信和維護股東權益的責任，做該做的事。

【2024-10-23/聯合報/A8版/財經要聞】

與塔塔簽協議 將協助興建12吋晶圓廠 以授權模式移轉成熟製程技術
【台北報導】
力積電（6770）印度布局邁大步，昨（26）日宣布與印度塔塔電子簽訂合作最終協議，力積電將協助塔塔電子於印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設全印度第一座12吋晶圓廠，並移轉成熟製程技術及培訓印度員工。

印度市場商機龐大，當地苦無自主半導體製造產能，力積電協助塔塔電子蓋印度第一座12吋廠，並透過授權方式，不用負擔龐大的機台折舊等風險，法人看好合作案拍板後，有望為力積電帶來更多收益，對營運有正向幫助。

印度總理莫迪昨日接見力積電董座黃崇仁、力積電總經理朱憲國，當面表達將全力支持台印合作的晶圓廠建設計畫，並對赴印度發展的台灣企業提供行政支持與投資保護。

力積電曾於上半年指出，獲得印度政府同意，與塔塔集團合作，在印度西部省份古吉拉特邦共同建立一座12吋廠。

值得注意的是，與台積電赴海外設廠的模式不同，力積電與印度合作案是採取製造IP技術授權的方式，也就是印度向力積電購買28奈米製程技術，力積電分階段收取授權金，來幫助印度建廠。

黃崇仁先前透露，力積電已經成立製造IP技術授權的專責部門，而且在日本仙台及印度古吉拉特邦這兩個合作案之外，還有另外一至二個國家正在洽談力積電技術輸出法人看好，隨著印度合作案拍板，將成為力積電後續爭取更多海外授權的樣板，助攻營運。

力積電指出，印度這座總投資額達110億美元、月產能5萬片的12吋廠 ，可望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。黃崇仁強調，半導體製造業上下游涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印發展的台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。

黃崇仁看好，印度市場潛力龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與台灣晶片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。

【2024-09-27/經濟日報/C3版/市場焦點】

AI需求增溫、汽車、工控庫存落底反彈，供應鏈啟動備貨
台北報導
　晶圓代工產業營運即將全面回溫，根據TrendForce最新調查，受惠AI需求增溫，加上汽車、工控落底反彈，2025年將重啟零星備貨，預估2025年晶圓代工產值將年增20％，台灣除晶圓代工龍頭台積電外，三大成熟製程廠，聯電、世界先進及力積電2025年營運也將隨著晶圓代工產值成長而提升。
聯電、世界先進喊旺
　TrendForce表示，2024年因消費性產品終端市場疲弱，晶圓代工廠的平均產能利用率低於80％，僅有HPC產品和旗艦智慧型手機主流採用的5/4/3nm等先進製程維持滿載，但汽車、工控等供應鏈的庫存已從2024年下半年起逐漸落底。
　從各晶圓代工業者的表現分析，先進製程及先進封裝將帶動台積電2025年營收年增率超越產業平均。非台積電的晶圓代工廠成長動能雖仍受消費性終端需求抑制，但因IDM、Fabless各領域客戶零組件庫存健康、Cloud／Edge AI對power的需求，以及2024年基期較低等因素，預期2025年營收年增率接近12％，優於前一年。
　TrendForce指出，近兩年3nm製程產能進入爬坡階段，2025年也將成為旗艦PC CPU及mobile AP主流，營收成長空間最大。另外，由於中高階、中階智慧型手機晶片和AI GPU、ASIC仍停在5/4nm製程，促使5/4nm產能利用率維持在高檔。7/6nm製程需求雖已低迷兩年，但隨著智慧型手機重啟RF／WiFi製程轉進規劃，2025下半至2026年可望迎來新需求。TrendForce預估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm製程將貢獻全球晶圓代工營收達45％。
成熟製程利用率提升
　在成熟製程方面，TrendForce表示，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破70％水準，但預計2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤其以28nm、40nm及55nm為主，成熟製程價格恐怕將持續承擔下跌的壓力。
　市場法人認為，台灣三大成熟製程廠聯電、世界先進及力積電無論在平均毛利率，還是產品競爭力仍優於陸廠，並在陸續在去年第四季至今年第一季走出營運谷底，預期2025年產業回升後，台系三大成熟製程廠營運可望持續優於今年。

預期單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔
台北報導
　今年全球半導體成熟製程晶圓需求回升力道及速度均低於預期，主因消費市場未能明顯復甦所致，不過，國內三大成熟製程晶圓代工廠聯電（2303）、世界（5347）與力積電（6770）第三季營運溫和回升，預期第三季單季產能利用率重回七成，已是去年下半年以來高檔，市場法人看好三大廠本季營運可望續揚。
　近二年陸系業者全力衝刺擴充產能，去年以來陸系成熟製程晶圓代工更是低價搶單，對台系三大成熟製程廠報價造成壓力，不過，由於陸系晶圓代工龍頭中芯國際第二季40奈米和28奈米已滿載，先前並預估今年第三季毛利率將由第二季的13.9％提升至19％，下半年成熟製程價格競爭將趨緩。
　台系成熟製程晶圓代工業者營運隨庫存去化溫和復甦，第三季平均產能利用率預估將提升至七成，大致符合各廠第二季時的預期。
　聯電7、8月合併營收415.41億元，已達第二季合併營收73％。市場法人表示，近月聯電單月合併營收都維持200億元之上，是今年單月營收相對高水準，預期加計9月合併營收後，第三季營收將維持成長表現。
　聯電預估第三季在通訊和電腦市場需求支撐下晶圓出貨量季增4％至6％，毛利率受折舊增加及電費上漲影響維持約34％至36％，與上季持平，預期產能利用率將提升至近70％。
　世界先進8月合併營收36.33億元，月增2.14％，年增3.31％，累計前八個月合併營收278.88億元，年增10.87％。世界先進財務長黃惠蘭表示，晶圓出貨量增加，帶動該公司8月合併營收較上月成長。
　世界先進先前預期第三季營運，整體客戶需求將維持成長，也預估第三季晶圓出貨量季增9％至11％，產品平均銷售單價將較第二季持平到季減約2％，估計第三季產能利用率約70％。
　力積電8月營收39.5億元，寫下近二十個月新高，累計前八個月營收296.9億元，年增1.1％，該公司預估第三季營收及產能利用率微增，但銅鑼新廠未達經濟規模，將影響第三季毛利率，單季可能持續虧損。力積電估，第三季12吋晶圓廠除銅鑼廠外的產能利用率將緩步回升至八成，8吋廠回升至七成，記憶體代工則持續高於九成。

新產能試產衝擊毛利率 累計上半年每股淨損0.58元 本季利多加持 營收有望向上
【台北報導】
力積電（6770）昨（16）日召開法說會，公布上季每股淨損由前一季的0.11元擴大至0.47元，主要受銅鑼廠新產能開始試產初期，產能利用率較低影響，上半年每股淨損0.58元。本季受惠手機、筆電、網通、車用等市況回溫，產能利用率持續向上，晶圓代工報價也開始出現落底回升跡象，對營收樂觀看待。

力積電第2季毛利率5.3%，季減10.1個百分點，年減13.4個百分點；稅後淨損19.58億元，每股淨損0.47元。上半年毛利率10.3%；稅後淨損23.97億元，每股淨損0.58元。

力積電說明，第2季毛利下滑，主因銅鑼廠開始試產，新廠啟動初期產能利用率較低，對毛利率造成顯著影響，預期試產過程的影響仍會對下半年毛利率產生衝擊。展望本季，力積電表示，邏輯代工生產線扣除銅鑼廠新產能，三座既有新竹廠區本季產能利用率都將提升，其中，12吋廠產能利用率可達八成以上，8吋廠則約七成，價格、毛利率都相對有利。

記憶體代工事業狀況更佳，相關生產線第2季已達九成。隨著市場對記憶體價格持續向上有共識，目前記憶體代工事業全產能生產，並且會繼續維持。整體來看，記憶體產品線樂觀，編碼型快閃記憶體（NOR Flash）新應用預期明年開始會有貢獻，整體和緩上升，並積極開拓3D封裝wafer on wafer能量。

就邏輯晶片代工來看，力積電指出，面板驅動IC與電源管理IC客戶庫存調整陸續回到健康狀況，呈現緩步走升跡象，消費性與車用庫存降低，有助8吋廠產能利用率提升。

即便仍面臨中國大陸同業競爭，隨著客戶積極開拓非大陸市場投片生產，對台廠帶來的正面效應逐步浮現。另外，旗下第三代半導體氮化鎵（GaN）開拓有成，預期下半年會逐步量產，中介層也配合客戶送樣，明年爭取量產出貨。

同時，AI相關電源管理IC將有新客戶應用開始樣品輸出，明年貢獻營收，相關新品都有助於銅鑼廠產能利用率提升，預期新廠明年上半年顯著展現效益。

力積電提到，今年資本支出約9.44億美元，主要在P5廠採購銅製程設備配合中介層需求。此前，力積電4月曾透露今年資本支出約10.4億美元。

【2024-07-17/經濟日報/C3版/市場焦點】

助塔塔集團建12吋廠，並與矽谷新創洽談合作；WoW技術提供更具性價比的AI晶片
台北報導
　晶圓代工廠力積電（6770）擴增海外市場，積極參與各項海外展覽，力積電副總顧峻表示，自從與塔塔集團合作之後，陸續打開市場能見度，其中，已與矽谷新創公司洽談，未來將有機會展開合作。力積電透露，相較純晶圓代工廠，力積電具備DRAM技術，可透過Wafer on Wafer（WoW晶圓堆疊）技術，並以TSV（矽穿孔）達成異質整合，提供更具性價比之AI晶片解決方案。
身為塔塔集團合作夥伴，力積電協助打造全印度首座12吋晶圓廠，將於今年內動工。印度最大集團加持下，於北美市場力積電能見度逐漸提高，顧峻指出，在矽谷地區，印度裔工程師很多，雙方互相加持之下、信任度提升不少；其中，新創公司因資金有限，從成熟製程開始切入，更有利於公司發展長遠規劃。
此外，塔塔集團觸角跨至各行各業，並為唯一被蘋果列入供應商名單之印度本土公司、塔塔汽車更為當地最大廠，掌握上游晶圓代工，進一步壓低成本，與力積電集團共創雙贏。
而WoW為力積電攜手矽智財公司愛普（6531）共同開發，多層堆疊為未來技術趨勢，提供具備價格優勢之AI晶片，為力積電爭取更多價格敏感客戶。力積電分析，目前產能皆已備妥、技術漸臻成熟，參展各項半導體展會，將有助於提升市場能見度。
與國際級公司聯手，是現階段成熟晶圓代工廠達成海外布局之方式，以聯電集團為例，即與英特爾攜手合作，將協助位於美國亞利桑那州之Intel Fab12、22和32廠進行開發和製造；知情人士透露，主要是要以現有設備導入聯電製程，雙方仍有待磨合。
展望後市，法人認為力積電營運將有望逐步復甦，因消費性與運算需求復甦略優於預期，相關產品包括OLED Driver IC， ISP、Wi-Fi SOC等， 電腦、消費和通信領域的庫存狀況改善到更健康的水準，下半年成熟製程產品需求將緩步回溫，預估產能利用率也會逐步恢復至7成到8成。

整體產業走出谷底 晶圓一哥獨霸先進製程市場 力積電、世界下半年產能利用率將優於預期
【台北報導】
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

【2024-06-20/經濟日報/A3版/話題】

半導體產業回升、轉單效應放大，聯電、世界先進及力積電營運可望脫離谷底
台北報導
　成熟晶圓代工廠營運走出本波谷底，在半導體產業回升帶動下，下半年市場需求可望較上半年明確回升，且美中貿易戰加劇，國際大廠訂單轉單效應放大，成熟晶圓代工廠下半年營運將有更明顯回升，近日世界先進股價衝上14個月新高，力積電及聯電也維持近期高檔。
　今年以來台積電因掌握先進製程優勢，穩坐全球晶圓代工龍頭寶座，持續扮演全球晶圓代工產業成長的火車頭，但今年以來多數市調機構也預測，庫存逐漸去化結束後，全球半導體產業可望走升，雖然成熟製程競爭依舊激烈，但整體成熟製程晶圓代工可望優於去年表現。
　法人表示，成熟製程晶圓代工廠下半年營運回升動能，除了全球半導體產業回升的力道推動之外，更重要是，觀察過去一年多以來，中國成熟製程晶圓產能不僅持續開出，且價格不斷殺低，但對台灣三大成熟製程廠的衝擊已逐漸收斂，以台廠單季晶圓出貨，及單季平均單價（ASP）來看，營運谷底約在去年第四季到今年第一季，台廠普遍預估，今年第二季出貨展望及ASP都有持平或小幅增長表現。
　市場法人進一步指出，中國多項產品產能過剩情況受到全球關注，其中成熟製程晶圓更是歐美國家關切重點，先前已有台廠表示，貿易壁壘下已感受到不少國際大廠更積極調整下單，將原本因低價投片中國晶圓代工廠的訂單轉向台廠，預期半導體供應鏈的去中化速度下半年將加速，中國成熟製程廠近兩年來對台廠衝擊也將逐步減緩。
　台積電創高帶動，再加上成熟製程廠，包括聯電、世界先進及力積電下半年營運也可望明顯脫離谷底，近期市場資金進場布局成熟製程晶圓廠。
　世界先進今年首季營運表現已明顯優於市場預期，股價近期走勢相對強勁，16日股價上漲4.32％，收在96元，逼近百元關卡並寫下近14個月新高，另外，聯電及力積電股價也維持相對高檔位置。
　另以外資法人動向來看，5月僅過半個月時間，但外資累計買超世界先進已逾5.2萬張，已創下近20年來單月最大買超紀錄。