台北報導
　DRAM市況於第三季復甦，全球產業營收季增18％，第四季因原廠漲價態度明確，第四季合約價漲勢確定，預估仍將上漲13％～18％，惟需求方面回溫程度，則不如過往旺季；整體而言，買方雖有備貨需求，但以目前來說，伺服器領域因庫存水位仍高，拉貨態度仍顯被動，預估第四季DRAM產業出貨成長幅度有限。
　TrendForce表示，第三季三大原廠營收皆有所成長，由於AI話題延燒，對高容量產品需求維持穩定，加上1 alpha nm DDR5量產後，量價齊升，帶動三星第三季DRAM營收季增幅度約15.9％，約52.5億美元。
　SK海力士受惠HBM、DDR5產品需求，出貨量連三季度成長，加上平均銷售單價季增約10％，營收約46.26億美元，季增幅度達34.4％，是原廠中成長最顯著的業者，與三星的市占率差距縮小至不及5個百分點。
　美光平均銷售單價小幅下跌，然因需求回溫，出貨量增加，支撐營收季增幅度約4.2％，達30.75億美元。
　產能規劃方面，三星針對庫存偏高的DDR4產品擴大減產，第四季減產幅度會擴大至30％，且認為旺季須待2024下半年，投片將於2024年第二季開始提升。SK海力士投片則率先於2023年底上升，搭配2024年DDR5滲透率提升，預期總投片量將逐季上升。美光庫存相對健康，2023年第四季投片已開始回升， 2024年投片量估仍會小幅上升，產能重心落在製程轉進。
　台廠方面的南亞科主流DDR3、DDR4產品需求相對疲乏，價格仍呈下滑走勢，限縮其營收漲幅，營收達2.44億美元。
　華邦電則在定價策略上較為積極，為拓展其DDR3業務，去化高雄廠新增產能，議價彈性大，故出貨有所成長，第三季營收上升至1.12億元。
　力積電營收計算為其自身生產的消費性DRAM，不包含DRAM代工業務，受惠現貨價格上漲，使得需求小幅上升，帶動DRAM營收季增4.4％。

現有44座晶圓廠，2024年底將有32座建成，台三大廠嚴陣以待
台北報導
　全球半導體大戰開打，晶片被視為國家級戰略物資，中國雖面臨美國禁令封鎖，卻大力投注成熟製程。研調機構統計，2024年底中國大陸將有32座成熟製程晶圓廠建成，加上原有44座，全球成熟製程市況即將進入供需失衡倒數，台系三大成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進及力積電，未來營運恐將面臨極大挑戰。
半導體業高層指出，中國成熟製程晶圓低價搶單今年尤其明顯，以過去幾十年的經驗來看，只要是技術層次不高、標準化、大量生產的產品，最終都會走向由中國主導，例如LED、太陽能及面板都是如此；因此，成熟製程晶圓代工，未來面對陸廠低價競爭已難以避免。
對此，聯電表示，市場競爭一直持續，而聯電利基是以特殊製程，加上客戶的信賴度及產品合作發展為競爭優勢。聯電目前累積具技術差異化及領先的特殊製程，包括低功耗邏輯、雙重擴散金屬氧化半導體（BCD）、嵌入式高壓（eHV）、嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）、射頻絕緣半導體（RFSOI）等，主要用於電源管理IC、OLED顯示驅動IC和非揮發記憶體等，終端則應用於5G、物聯網和車用領域。
聯電強調，特殊製程占營運比重已達五成，未來會隨著與客戶合作開發而拉升，預期特殊製程占比將繼續堆疊提升，這是聯電有別於成熟製程晶圓廠的優勢。
力積電高層則強調，早預見此情況並已規劃轉型。首先，力積電將在2024年推出具AI功能晶片，此AI晶片具有相對低價特點，未來完全鎖定大眾化的消費市場，另外，力積電也預估，大約2025年就能達到以AI、新材料記憶體或更高階新興應用產品，拉開目前和中國廠商在成熟晶圓製程直接競爭的情況。
世界先進目前正評估選址新建公司第一座12吋晶圓廠，在全球建廠潮下，公司對未來市場競爭及營運策略，僅低調回應表示，將以策略性布局面對挑戰，對未來抱持審慎樂觀態度，亦看好成熟製程中長期的市場需求。
　據TrendForce統計，除去7家暫時停工的晶圓廠，中國目前有44家晶圓廠營運中，另有22家晶圓廠在建中。未來，中芯國際、Nexchip、長鑫存儲、士蘭微電子計畫建設10座晶圓廠。2024年底，中國將建成32座大型晶圓廠，並全部專注於成熟製程，供給大幅增加，將為未來全球晶圓供需投入相當大的不確定因素。

瞄準28至55奈米製程 主攻車用晶片 拚月產4萬片12吋晶圓
【台北報導】
晶圓代工廠力積電與SBI Holdings, Inc.合資設立JSMC首座晶圓廠，昨（31）日宣布預定廠址，將選定日本宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區，預定量產28奈米至55奈米製程，初期月產能規劃1萬片，最終月產能目標將達4萬片，主要進攻車用晶片市場。

力積電、SBI Holdings, Inc.、日本宮城縣及JSMC昨日在日本東京舉行記者會並簽訂合作備忘錄，力積電董事長黃崇仁親自出席，確認JSMC首座晶圓廠預定廠址。

隨著預定廠址公布，力積電成為在台積電之後，第二家赴日投資12吋晶圓廠的台灣半導體指標廠。黃崇仁表示，將以自行開發的22╱28奈米以上製程及晶圓堆疊技術，搶攻多重應用。

力積電與SBI今年8月合資成立JSMC株式會社，展開在日本籌設晶圓廠的作業。經過與候選地點的市政府廣泛討論和多次現場考察，綜合考慮多項因素，包括供水、排水、高壓供電、物流能力等基礎設施的穩健性，以及園區抵禦自然災害的能力、周邊生活環境的品質、以及未來產學合作的潛力，選定仙台北部第二中央工業園區作為廠址。

據了解，力積電、SBI在日本找了超過30個設廠位置，最終選定日本宮城縣，當前規畫製程是28、40及55奈米製程，全力鎖定車用晶片市場，最終目標月產能將會達4萬片12吋晶圓，晶圓廠位置將相當鄰近豐田工廠。

力積電說，待日本政府公告對此晶圓廠投資案的補貼金額後，相關各方將再確認這項合作備忘錄生效，並依計畫展開建廠作業。SBI正致力於與日本政府、宮城縣、合作夥伴與相關金融機構密切配合，洽談在日投資各項細節，待具體化後將公布更多訊息。外電報導則提到，力積電和日本夥伴合資的JSMC計畫興建不只一座工廠。第一階段的建設最快將在2024年開工。第二階段的時間和計畫之後才會敲定，估計總投資金額預估大約8,000億日圓。

力積電董事長黃崇仁曾公開提到，力積電是具備記憶體與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司，未來合作將以提供技術和員工為主。力積電與SBI以及日本產官學各界深入合作，參與振興日本半導體供應鏈，力積電也能產銷國際化。

【2023-11-01/經濟日報/A5版/焦點】

供應鏈庫存降至合理水位 產能利用率將顯著提升 泛AI應用晶片明年Q2起挹注業績
【台北報導】
力積電（6770）昨（19）日表示，近期供應鏈庫存已降至合理水位，公司營運築底態勢確立，預期本季將展現成長態勢，產能利用率也將提升。此外，公司持續衝刺泛AI應用晶片，相關業務有機會在明年第2季或第3季開始挹注業績。

力積電昨天舉行法說會，釋出以上訊息。法人看好，力積電本季營收可望季增中個位數百分比（4%至6%）。

力積電總經理謝再居表示，目前有感受到供應鏈庫存降到合理水位，並觀察到包括手機用驅動IC，以及監視系統採用的CMOS影像感測器（CIS）都有短單的需求，部分訂單能見度甚至超過一個季度；另外，特殊記憶體產品單價也展現回升態勢，正向看待本季業績表現。

市場關注產能利用率變化，謝再居說明，第3季產能利用率約60%，第4季預期會增加十個百分點或更多，若趨勢繼續，公司期盼明年下半年產能利用率回到80%至85%以上，朝90%邁進。

法人聚焦本季記憶體市況，謝再居指出．這可分成兩塊來看，主流記憶體是世界三大原廠的競逐場所，現階段有兩個效應，一個就是減產，一個就是AI，會消化滿多產能。標準品方面，需求與價格都有回升跡象。

謝再居說，力積電較著重特殊應用記憶體領域，主要用於通訊基礎建設，在相關廠商減產及供應鏈庫存相當低的狀況下，已開始有客戶希望談明年一整年的訂單，只是當前在這種價格之下，力積電對長期供應合約較無興趣。

謝再居強調，種種跡象都說明記憶體產業低點就在今年第3季，第4季一定會成長，研判明年首季和第2季產業趨勢將持續向上。

談到中國大陸積極發展成熟製程的影響，力積電分析，陸系廠商成熟製程仍以滿足內需優先，放眼整個半導體市場，中國大陸占比約25%至30%，換言之，仍有70%至75%市場可開闢。

【2023-10-20/經濟日報/C1版/證券產業】

集邦：透過在地化生產、IC國產化等政策與補貼積極擴產；台灣恐從49％降至42％
台北報導
TrendForce（集邦科技）18日出具報告表示，由於中國致力推動在地化生產、IC國產化等政策與補貼，擴產相當積極，預估中國成熟製程產能在全球占比將從今年的29％，成長至2027年的33％，其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最為積極；同期台灣成熟製程占比則會從49％，收斂至42％，台廠以世界先進及力積電受影響較明顯。
　TrendForce指出，中國成熟製程擴產聚焦在Driver IC、CIS/ISP與Power Discrete等領域，二、三線台廠首當其衝。
　Driver IC方面，主要採用HV（High Voltage）製程，各家業者近期聚焦40/28nm HV製程開發，而目前市場製程技術較領先的業者是聯電，其次是格羅方德（GlobalFoundries）。不過，中芯國際28HV、合肥晶合集成40HV將先後於今年第四季、明年下半年進入量產階段，並與其他晶圓代工業者的技術差距逐漸縮小，尤其製程能力與產能相當競爭者如力積電，或暫無12吋廠的世界先進、東部高科（DBHitek）短期內將首當其衝；對聯電、格羅方德中長期來看也將造成影響。
　CIS/ISP方面，3D CIS結構包含邏輯層ISP與CIS感光層，主流製程大致以45/40nm為分水嶺，目前技術領先業者以台積電（TSMC）、聯電、三星（Samsung）為主，但中芯、合肥晶合集成緊追其後，預期後續將訂單移回中國進行投產。
Power Discrete（功率元件）方面，主要涵蓋MOSFET與IGBT兩種產品，世界先進深耕已久，受惠於中國電動車補貼政策以及太陽能基礎建設，中國晶圓代工業者獲得更多切入機會，若中國產能同時大量開出，不僅中國本土出現價格戰，也可能分食台系業者訂單及客戶。
TrendForce認為，中國大幅擴產可能造成全球成熟製程產能過剩，價格戰將隨之而來，中國本土化生產趨勢將日漸明確，具備相似製程平台及產能的二、三線晶圓代工業者，可能面臨客戶流失風險與價格壓力，如聯電、力積電與世界先進等台系業者將首當其衝，技術進展和良率將是後續鞏固產能的決勝點。

將與工業大城名古屋、聯電廠區連結成半導體聚落 就等當地官方補助案拍定
【台北報導】
晶圓代工廠力積電赴日本設12吋廠案，傳將落腳日本三重縣，與鄰近的工業大城名古屋、聯電日本廠區連結成半導體新聚落，就等日本官方補助案拍定。力積電將是繼台積電之後，第二家落腳日本，擴大全球布局的台灣半導體大廠。

力積電不對日本廠投資與設廠地點置評。業界分析，台積電創辦人張忠謀日前表示，日本在土地、水電與工作文化都有優勢，他過去在徳儀（TI）曾負責去九州建立組裝廠，對日本設半導體廠有不錯的印象，透露他對這波地緣政治問題帶來的全球半導體版圖挪動浪潮中，相對看好日本的態度。

法人認為，力積電董座黃崇仁過往與日商有密切合作關係，從早期與爾必達（Elpida）合作生產DRAM，到後來為瑞薩（Renesas）代工IC進而打入蘋果供應鏈，未來力積電在日本設廠，訂單應不是問題，加上連張忠謀都認為日本設半導體廠相對有優勢，在訂單、周邊配套環境住攻下，力積電晶圓代工事業能量將持續擴大，進而挹注營運。

力積電今年7月宣布，與日本金融集團SBI控股株式會社（SBI）達成協議，擬合作在日本境內籌設12吋晶圓代工廠，並爭取日本官方補助。

力積電預期，在日本合作設立的晶圓廠將會投入22╱28奈米製程，加上晶圓堆疊（Wafer on Wafer）技術，以因應未來AI市場需求發展。外媒日前披露，力積電與SBI合作的日本新廠已獲日本政府補助1,400億日圓（約新台幣301億元），惟力積電不對此置評。

市場關注力積電與SBI合作的日本新廠落腳地，一度傳出可能與台積電一樣選在熊本，但據了解，力積電考量熊本當地交通基礎建設光是容納台積電可能就已經飽和，因此當地已不列入考慮，而會選在三重縣。

設備廠近期傳出，力積電與SBI合作的日本新廠廠址選在三重縣，原因有兩大可能，首先工業大城名古屋就在隔壁，不論是原材料或晶圓出口都具備交通優勢。

另外，聯電先前收購富士通半導體12吋晶圓廠USJC，正好位於三重縣桑名市，代表當地已具備半導體晶圓製造人才，若選在此地則具備產業群聚效應，不論是在招募人力或材料進出口都已有一定基礎，可讓建廠與生產更順利。據了解，力積電與SBI合作在日本設廠，將會循多年前力積電在大陸官方合作設立的晶合集成模式，即由力積電提供建廠及產線營運等經驗，待一切上軌道後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能以持股模式參與在日本合設的晶圓廠。

【2023-10-16/經濟日報/A3版/話題】

市場削價競爭、庫存去化不如預期，下半年估下探至50～60％
台北報導
　TrendForce（集邦科技）研究顯示，今年上半年8吋產能利用率主要受惠於Driver IC在第二季帶來的零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片而獲得支撐。但下半年市場削價競爭、庫存去化不如預期及IDM廠新產能開出，預期下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，且需求將冷至明年第一季。
需求冷至明年Q1
　TrendForce指出，由於總體經濟疲弱與庫存問題持續，原先供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控在短料獲得滿足後庫存逐漸堆積，導致需求放緩，且Power相關產品在全球PMIC龍頭德州儀器（TI）削價競爭下，Fabless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道，使得下半年8吋產能利用率持續下探至50～60％，無論Tier1、Tier2／Tier3的8吋晶圓代工業者的產能利用率表現均較上半年更差。
　TrendForce預期，明年在經濟持續逆風的預期下，整體晶圓代工產能利用率復甦困難，預期明年第一季8吋產能利用率將維持與今年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復甦信號。
　明年第二季起，TrendForce認為，在高庫存逐步回落至較為健康的水位後，預期供應鏈將陸續重啟零星庫存回補，且部分台系晶圓代工業者從去中化獲得的轉單將在下半年逐季放量，因此下半年8吋產能利用率應不會再下探，並有緩步回升的可能，估明年8吋平均產能利用率預估約60～70％，短期仍難再回歸往年滿載水準。
　各家業者來看，中芯國際與華虹集團等中系晶圓代工業者，8吋產能利用率平均表現較台、韓系業者略高，主要是中國晶圓代工讓價態度與幅度較積極，以及中國推動IC國產替代、本土化生產趨勢有關。
　然而，儘管今下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但由於客戶普遍仍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，因此，本波降價對今年下半年的8吋產能利用率幫助有限。
　展望明年，中國8吋產能利用率復甦狀況將較產業平均更快，台系業者方面，台積電近期亦遭PMIC客戶抽單影響，今年第四季至明年第一季的8吋產能利用率預估將跌至60％以下，聯電、力積電均面臨50％保衛戰。

綜合報導
　繼美國通過稅收減免法案後，日本政府最快25日拍板對半導體等領域提供長期減稅，此舉可望對境內業者形成降低成本、增強供應鏈等優勢，對已在日本設廠的台灣晶圓三雄，包括台積電、聯電、力積電將來營運可望受惠。
　台灣晶圓三雄布局日本動作積極，聯電疫情前收購富士通的12吋廠，並成立USJC子公司，去年更與日本電裝（Denso）瞄準車用市場擴建12吋IGBT產線，預計2025年月產1.0萬片。
　台積電熊本廠規劃2024年啟用，製程包括28、22、16及12奈米，月產能5.5萬片，日前也傳明年第二季再建熊本二廠，總投資金額達一兆日圓。力積電擬與日本SBI籌設12吋晶圓代工廠，自行開發22及28奈米以上製程及晶圓堆疊（WaferonWafer）技術，搶攻AI邊緣運算所產生的多重應用。
　根據《日經新聞》報導，日本這項新經濟對策可能包括為半導體、電池與生物科技等領域提供長期減稅，首相岸田文雄最快25日宣布經濟對策重點，目標是10月份敲定包括減稅在內的經濟措施，執政聯盟稅務小組能在年底前確定減稅具體細節。
　此經濟對策重點之一，在於強化「薪資調漲與擴大投資」動能。為達到此目標，日本政府考慮在影響國家經濟安全物資方面，根據企業在減碳、數位化、生產與銷售這些產品所採取的措施提供減稅優惠。
　目前研議中的減稅方案將維持五至十年或更久。日本政府也考慮讓虧損企業在轉盈之前都能享有稅務優惠。
　此方案主要參考美國去年通過的《通膨削減法案》，後者針對生產電池等關鍵物資企業給予稅收減免優惠。全球越來越多國家透過減稅等措施，鼓勵企業在境內投資或設立重要物資的廠房設備，包括歐洲、加拿大與韓國皆有類似規劃。

國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略
【台北報導】
半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。

業界推估，矽晶圓廠對晶圓代工大廠客戶的長約降價要求不會輕易妥協讓步，但相關消息已經反映晶圓代工端的艱難，且風暴蔓延至關鍵材料端。

全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。

台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電等，其中台積電全球市占率超過五成，為業界龍頭。

矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。長約規定雙方每年供貨與拿貨的數量。先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。

隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。矽晶圓業者坦言，目前終端市場需求尚未回溫，客戶端矽晶圓庫存水位依然偏高。

在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。

法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。

業者透露，傳出被要求讓價的日系矽晶圓大廠，現階段營運還算不錯，態度應該滿強硬；而以晶圓代工廠的角度來看，則會希望合作的供應鏈幫忙減輕壓力，因為正常的矽晶圓庫存約二至三個月，但現在部分晶圓代工廠的矽晶圓庫存水位，尤其是8吋若干規格產品，已經高到在今年內可能都無法消化完畢。

【2023-08-14/經濟日報/A3版/話題】

本土晶圓代工廠警訊 總座謝再居：成熟製程氣氛難立即好轉 業外挹注 單季EPS 0.15元
【台北報導】
力積電昨（19）日舉行法說會，公布第2季本業虧損6,600萬元，為公司2021年掛牌來首見，也是此波半導體市況調整下，本土首家單季本業轉虧的晶圓代工廠，惟在業外收益助攻下，單季每股純益0.15元；上半年獲利較去年同期銳減94%，每股純益0.2元。

力積電總經理謝再居直言，當下缺乏長期需求訊號，「很難想像市場氣氛立即好轉」，不僅上半年不會發放股利，本季營運也保守看，預期將旺季不旺；下半年毛利率、產品均價（ASP）仍有下滑壓力，若後續無業外收益，恐陷入虧損。

力積電主攻成熟製程，上季本業驚見虧損，是本土同業中首家單季虧損的廠商，公司保守看後市，凸顯晶圓代工成熟製程市場陷入「冰風暴」狀況延續，且有更嚴重的趨勢。台積電今天接棒舉行法說會，力積電先釋出保守訊息，市場更關注台積電對產業後市的展望。

謝再居坦言，第2季在客戶將近半年庫存調整後，雖然陸續有驅動、感測器的補貨短單，但總體來說，IDM客戶對車用、電源管理晶片、射頻等特殊晶片拉貨企圖心放緩，依舊缺少長期需求訊號，甚至連超過一季的長單也沒看到，加上後通膨時代歐美消費保守，以及大陸經濟短期持續疲弱，「很難想像市場氣氛立即好轉」。

不過，謝再居強調，主流記憶體平均售價已經回穩，伴隨大陸解封後網通標案需求回暖，加上陸系客戶因對美光禁令疑慮，所以關於利基型記憶體，詢問度採購意願提高，記憶體市場有回穩跡象。

展望後市，謝再居坦言，第3季營運表現應小幅震盪，業績下跌個位數百分比可能性高，產能利用率與第2季的61%至62%差不多。且由於產品均價略為下滑，下半年毛利率可能再下滑約1至2個百分點，若無業外收益挹注，確實有微幅虧損可能。

他說，力積電近半年來積極撙節開支，要求各廠評估暫停稼動率較低機台，預期應可抵消產品均價及毛利率下滑影響，使虧損幅度得以受控。

受市況不佳影響，力積電第2季毛利率持續下滑至16.8%，季減1.9個百分點，年減34.35個百分點；營益率轉為負0.6%，本業虧損6,600萬元，在業外收益挹注下，稅後純益6.17億元，季增約2.3倍，年減91.2%，每股純益0.15元。

力積電說明，第2季業外收益主要來自三個部分，首先是因建廠時程遞延、設備費用支付延後；其次是較龐大的美元部位產生匯兌收益2.6億元，扣除聯貸利息後，產生約2.5億元利息收益；最後是15年前的債權消失迴轉3億元收益。

力積電上半年獲利8.04億元，年減94%；毛利率17.8%，年減33.17個百分點；營益率1.2%，年減39.07個百分點，每股純益0.2元。

【2023-07-20/經濟日報/A3版/話題】