產業新訊

台積高雄廠 第三座傳本月動工

新聞日期:2024/09/23 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

台北報導
 台積電2奈米產能建置持續,高雄廠蓄勢待發準備投入營運,首座將於明年第一季投入、第二座預估第三季加入。供應鏈透露,第三座晶圓廠將在本月破土動工,同時也考慮在高雄再建A14晶圓廠;供應鏈指出,台積電不論在先進製程或先進封裝的領導地位,帶起全球的台積大聯盟商機,台廠設備業者技術能力逐步到位,將為最大受惠族群。
 台積電一貫不評論市場傳聞。然而,台積高雄楠梓P3廠自今年6月24日正式通過高雄都委會變更為甲種工業區後,該地區土壤及地下水汙染改善工程在8月中全案執行完畢,完成土污解列、同時申請建照。過往台積電於楠梓區建照申請核准時間介於1至4個月之間,最快估本月就將取得建照、破土動工。
 供應鏈透露,高雄市政府態度積極,煉油廠改善工程進度快速,北1、2區及中區完成率幾近達8成,提高台積電在高雄增設A14製程的意願。另外,嘉義二期AP7B建照於9月11日取得,包含FAB/CUP(控制中心),其中Fab總樓地板面積達21萬平方公尺,多點快速進行、靈活滿足客戶需求。
 相較竹南先進封測六廠(AP6)之14.3公頃,嘉義占地面積達21.9公頃,將完整支援InFO、CoWoS甚至SoIC等先進封裝需求;外界預估AP7最快明年8月開始啟動。法人指出,儘管嘉義廠土地面積大,然南科AP8才能緩解燃眉之急、是近期關注重點。
 帶動產業商機,供應鏈指出,在地FAE(應用工程師)資源充沛,隨時提供台積電技術與產品導入客戶端的全面支援,近期觀察到設備業者本身技術能力逐步到位外,亦願意提供製程參數,方便集中管理並持續優化製程。
 本土化趨勢成形,業者透露先進封裝所處理的是已做好的AI GPU,售價動輒數萬美元、晶圓成本昂貴,若能提早找出缺陷、提升檢出率,就算提高0.1%的製程良率也相當有價值。

×
回到最上方