台北報導
　3GPP Rel-17版本將衛星網路加入電信行動網路中，目前5G NTN包含兩種連結標準，涵蓋高速連結NR-NTN及低速IoT-NTN。聯發科衛星晶片攜手衛星通訊服務商Skylo合作，開發整合NTN的5G衛星物聯網晶片。
　物聯網解決方案則由仁寶攜手聯發科、奇邑等共同打造，其中，奇邑近期以股份轉換方式，取得神盾子公司神雋，助集團上太空。業者估明年起支援5G NTN相關設備將會陸續上市，搶占太空商機。
　法人分析，非地面網路（NTN）早期因使用成本高昂，僅使用於軍事、國防、衛星電視等領域，但伴隨衛星發射成本降低，催生出許多商業應用，如資產追蹤、遠端監控和緊急服務。市面上也越來越多行動通訊業者與NTN進行整合，提供語音與資料傳輸服務，如蘋果和GlobalStar合作，在世界各地提供緊急訊息傳輸功能。法人預估，整體市場規模將由目前約2～3億美元，2030年成長至達400億美元規模。
　通訊晶片業者搶占商機，國際巨頭聯發科、高通紛紛推出相關晶片，如與Skylo合作開發的MT6825 NTN晶片組，可以和Viasat（Inmarsat）、Echostar 旗下衛星連接。高通也推出Snapdragon X80，首款整合窄頻非地面網路（NB-NTN）的5G基頻晶片。
　衛星物聯網解決方案同樣為市場大餅，由OEM大廠仁寶為首，結合聯發科、奇邑科技、Skylo合作NTN衛星物聯網解決方案，進行相關產品開發。
　泛神盾集團的奇邑科技，近期也積極進行內部整合，欲搶進通訊領域市場，將與神盾子公司神雋進行股份交換，整合奇邑在物聯網感測領域優勢與神雋自主研發的低功耗AI晶片技術，雙方期望藉此擴大在工業、賣場等領域市占，並為客戶提供從雲端到邊緣到裝置的全方位AI解決方案。

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　中國大陸資通訊與設備大廠華為，近日以專利侵權為由，向大陸地方法院控告台灣IC設計廠商聯發科，引發兩岸科技業界關注。大陸智慧財產權專家推測，華為這次提告聯發科的專利，很可能涉及5G（或包括4G、3G等）等行動通訊技術。
　綜合陸媒19日報導，接近聯發科人士透露，聯發科與華為在二到三年前就對相關專利費用開始產生分歧，直到近期雙方仍就價格問題談不攏。華為根據終端的價格向聯發科提出相應要求，但聯發科內部認為價格過高。上述人士指出，事態走向要觀察華為的態度，是否選擇和解。
　陸媒企業專利觀察18日報導，若專家推測屬實，這將是華為在目前全球智慧手機等行業，既有專利許可模式下的一次全新嘗試，即從向智慧終端廠商收取專利許可費，進一步研究向晶片廠商收取許可費的可能性。換句話說，就是將專利許可層級從「終端級」轉向「零件級」。
　報導指出，目前，雖然3G／4G／5G行動通訊技術只是固化在晶片中，但是在收費上，所有的專利權人卻不是向晶片廠商收費，而是向手機端收費。
　對消費者而言，若未來收費模式能轉向「零件級」，以後蘋果、三星、華為等手機OEM廠商的專利許可費支出壓力將銳減，轉由供應鏈中的晶片廠商，如聯發科、高通、華為海思等少數幾家企業來處理主要專利費的問題。在此模式下，消費者在手機上的成本支出可望進一步降低。
　報導稱，自三年前開始，華為不斷在全球擴大專利收入。2023年，華為法務部副總裁沈弘飛在一場智慧財產權會議中表示，華為的專利收入構成包括5G、Wi-Fi6、4G等資通訊科技（ICT）主要標準技術。
　沈弘飛指出，華為2022年專利許可收入約5.6億美元，是華為第二年專利許可收入超過許可支出，歷史累計許可費支出是累計收入的3倍。華為已在全球申請並擁有20％的5G、Wi-Fi6專利，以及10％的4G專利、15％的NB-IoT、LTE-M專利，主要專利許可收入都來自於上述專利組合。華為一直主張專利應合理收費，既不能過低，也不能過高。

蔡力行：2024是下個成長的開始，今年全球智慧手機出貨重返成長至約12億支
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　聯發科去年每股稅後純益（EPS）48.51元，約賺近五個股本，執行長蔡力行指出，生成式人工智慧（GAI）需求強勁增長，帶動半導體單位價值提升，受惠人工智慧長期浪潮，「2024年將是聯發科下一個成長的開始」，預期今年全球智慧型手機出貨量重返成長至約12億支。第一季業績將無畏淡季影響，有望挑戰季持平的財測。
　聯發科31日舉行年度首場法說會，受惠於AI產業大爆發，帶動邊緣運算商機，聯發科第一季度財測相對樂觀。公司採美元兌換新台幣匯率1比31.2元計算，首季營收介於1,218～1,296億元區間，季增率挑戰0～6％的佳績，年增率大增27～35％，毛利率維持於47.0％正負1.5％之間，主要反映更正常化的庫存狀態及淡季不淡的補庫存需求。
　展望2024年，聯發科已領先全球推出5G AI旗艦級手機晶片及Wi-Fi 7解決方案，更是少數有能力採3奈米或更先進製程，規畫多種新產品藍圖之IC設計公司。蔡力行認為，生成式AI還在發展初期，未來會有更多應用推出。
　蔡力行強調，AI世代升級循環已經開始，消費者將對AI手機產生興趣並進行購買，在旗艦級及高階機種都有市占提升的空間，尤其是在陸系手機市場；此外，聯發科將跟客戶及AI生態系緊密合作，創造產品差異化，他提到，已經有許多和大陸廠商合作拍攝、遊戲相關AI的機會。
　蔡力行透露，企業端ASIC新產品將在明年底進入量產，特用晶片將形成一股新需求，聯發科將持續爭取多元的商業機會，未來將挹注聯發科營運成長。
　此外，無線及有線連網和運算裝置的升級需求，也將是今年重要的成長動能。其中，聯發科一系列經認證之Wi-Fi 7業界首發解決方案，持續在高階消費性路由器、高階筆記型電腦、寬頻設備等提高市占率。
　回顧2023年，雖然半導體面臨逆風，但聯發科仍繳不俗成績單，去年第四季合併營收1,295.62億元，季增 17.7％、年增 19.2％，毛利率 48.3％，EPS 16.15元。全年營收4,334.46億元，年減 21％，毛利率 47.8％，2023年EPS 48.51元，約賺近五個股本。

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　近期多家業者紛紛高呼自家自研晶片及IP相關業務布局。而在IC、IP領域技術積累最為深厚者莫過於手機晶片霸主聯發科莫屬。第四季逢智慧型手機庫存回補，聯發科旗艦SoC出貨量遠優於預期，憑藉AI功能，催生手機換代升級需求。法人更看好，聯發科與國際雲端服務供應商（CSP）業者深化合作之自研特殊應用晶片（ASIC）業務、WiFi6業務正努力攻入iPad供應鏈。
　聯發科表示，公司深耕通訊、邊緣AI領域多年，與供應鏈及客戶皆緊密合作，相關業務仍處發展階段，不對外公開評論。
　法人預估，安卓（Android）陣營手機備貨強勁，延續至明年第一季度，在vivo／oppo強力推動之下，旗艦晶片天璣9300出貨量將達1,200萬顆以上，非旗艦型也有不錯的需求。價格則因加入人工智慧處理單元APU維持平穩。
　ASIC業務方面，聯發科向來保持低調、默默耕耘，近期輪廓漸清晰，受惠AI未來的成長，聯發科依靠強大的技術實力，與國際大咖角逐供應商角色。法人認為，聯發科將為谷歌TPU項目贏家，並著手與晶圓代工廠合作先進封裝建置計畫，未來持續貢獻營收以及良好的營業利益率，然仍有待時間發酵。此外，競爭對手亦強勁，鹿死誰手尚未可知。
　聯發科在WiFi領域上也獲得大廠青睞，法人表示，有望成為iPad供應鏈、追逐美國巨頭公司。蘋果近期著手改造iPad產品線，將同時檢視供應商，此將給予聯發科機會。不過聯發科指出，仍在努力中。然可以確定的是，在通訊領域，聯發科深具信心、業界競爭對手有限。
　目前多家公司開始聲稱跨入AI自研晶片領域，而實際上眾多IC設計業者（Fabless）有能力進行，亦有相關技術積累，工程師資歷及研發能量更是無庸置疑，台灣位居有利戰略位置，由IP族群帶起之委託設計風，將逐漸引領IC設計業者開始投入該領域，迎接AI世代來臨。

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　高通DX Summit Taiwan 5G X AI實現企業永續轉型論壇30日在台登場，台廠合作夥伴包括日月光、研華、凌華、友通等現場展示相關合作成果，包括5G智慧工廠、AI機器視覺、戶外自主移動機器人平台等，攜手共創商機。
　高通副總裁暨台灣、東南亞與紐澳區總裁劉思泰在表示，數位轉型不是選擇而是必然發生，數位轉型的關鍵就是5G和AI整合，高通在過去十年耕耘AI技術持續推出研發平台，AI發展不只在雲端，AI將以混合性型態為主，終端和邊緣裝置也能處理AI，特別是在延遲性和隱私都會有保障。
　劉思泰指出，高通以「裝置上 AI」的領導能力，致力將生成式AI分散至邊緣與雲端，使其擴展至主流市場，協助企業建立兼具遠見與投資效益的永續數位轉型規劃，為自動化、零售、物流、能源、醫療照護、工業物聯網、智慧城市等領域帶來無限機會，實現數位轉型和產業升級。
　高通技術公司業務開發副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh指出，IPC將在未來十年倍增成為200億美元的產值，而IPC挑戰是裝置的需求 包括邊緣運算，AI加速、數據量暴增。
　高通區域業務經理呂承翰表示，5G加上AI對全球經濟成長率（GDP）影響，預期到2035年將一路成長到17.9兆美元，達全球GDP 9.7％，製造業成長性更為快速，高通的5G智慧專網橫跨已智慧工廠、港口和車用，其中，裝置上的AI的會愈來愈重要，雲端外的算力，及時判斷和安全性的場域應用將更為重要。
　以實際案例來看，呂承翰舉例指出，高通工業務聯網方案帶來無限機會，好比是掌紋辨識，能在零售就達成支付上應用，而在航空公司中也能實現無紙化的登機證，進一步簡化和提升顧客體驗。5G無人機應用筏木廠巡檢，透過無人機掃描條碼15分鐘內就可達成。

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　鈺創科技（5351）16日宣布，推出全新影音訊號處理SPU-EJ523D、電腦視覺方案、資安及車用等多項產品，新品將在本月底電腦展Computex 2023正式亮相，鈺創董事長盧超群樂觀看待新產品在5G、人工智慧（AI）、AR／VR元宇宙等領域應用，更期待打入軍工市場。
　盧超群表示，旗下子公司3D視覺感測系統廠鈺立微，電腦視覺方案已在機器人與AR元宇宙等領域落地，擁有防塵／防水等級防護的智能雙目視覺次系統，也獲日本農業機器人設計導入，應用面從原先的消費端，拓展至送餐及娛樂型等機器，並獲軍方關注，將布局軍工領域應用。
　鈺創另一家子公司DeCloak，鎖研發的無個資影像人臉AI辨識系統（DeCloakFace）日益受到各界矚目，特別是在資訊安全要求較高的行業，例如金融、醫療保健和電子簽名等領域，需要進行身份驗證或多重身份認證以便於做出決策。
　盧超群強調，該公司的人臉辨識技術，能做到「不存臉、不要臉」，真正做到保護個資，「是鈺創進入智慧領域的軟體典範之作」。DeCloak的產品，在日前資安展中，不僅獲得總統蔡英文到訪，亦獲得美國前國土安全部部長暨加州大學柏克萊分校政治安全中心主任娜波利塔諾（Janet Napolitano）的參觀，他對於該公司的成長性備感信心。
　鈺創也積極開拓車用市場，整合車用記憶體方案，今年推出KOOLDRAM 4Gb DDR3產品，在車輛高溫環境下能顯著提高性能，而RPC DRAM也通過車規AEC-Q100 Level 2驗證，符合車用記憶體應用需求，新的車用記憶體產品已打入日本與歐美的電動車供應鏈，預期滲透率將逐漸提升，目前鈺創車用與工業用營收占比已提升至超過三成。

稅後純益年減近五成，EPS 10.64元寫兩年新低，力拚下半年回穩
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　聯發科28日召開法說會並釋出未來展望，其中占聯發科營收比重最高的手機事業，聯發科副董事長暨執行長蔡力行預估，今年全球手機市場規模可能僅11億支，較去年全年小幅衰退，因此第二季手機營收可能與第一季持平，預期第二季合併營收將落在季減4％至季增4％之間。
　聯發科28日召開法說會並公告第一季營運成果，單季合併營收達956.52億元，季減11.6％、年減33.0％；毛利率48.0％、季減0.3個百分點，落在原先預估46～49％區間中高水位；稅後純益168.90億元、季減8.8％、年減49.4％；每股稅後純益10.64元。其中獲利表現寫下2021年第一季以來低點，且獲利金額僅有去年同期的大約一半。
需求謹慎 Q2估持平
　對於後續營運展望，蔡力行指出，預期2023年全球智慧型手機出貨量將進一步下滑至11億支，而全球5G滲透率將持續增加至約55％，由於客戶對於未來需求的看法仍謹慎，因此預期第二季手機營收將與第一季大致持平，並於下半年改善。
　值得注意的是，聯發科本次釋出的全球手機出貨展望僅11億支，低於研調機構普遍預期的11.9～12億支，代表今年聯發科所預期的全球手機市況比市場預期的更差，且衰退幅度更高。
　其中在高階市場，蔡力行認為，聯發科今年在旗艦市場的市占率持續提升，數款採用天璣9200及天璣9000+的旗艦級機種受到市場肯定，更多採用天璣9200系列晶片的機種也將於第二季發表，第三代旗艦級晶片更即將在第三季推出。
明年配息擬改半年配
　由於第二季智慧手機市場仍可能將保持平淡水準，其中手機事業體又是聯發科當前占營收比重最高的領域，因此聯發科預估，以美元對新台幣匯率1比30.3計算，第二季合併營收預期落在918～995億元，季減4％至季增4％，代表仍有持續衰退風險，毛利率預估將為45.5～48.5％。
　展望下半年，蔡力行認為，由於終端市場需求的能見度仍有限，現階段難以提供明確的數字，但預期下半年營收將有所改善。除此之外，對於股利配發政策將會有所調整，蔡力行指出，聯發科計劃未來將每半年配發現金股利，該議案將會在今年5月31日舉行的年度股東常會中討論；外界預期，聯發科該政策最快將有機會在明年起開始實施。

技術將移轉給聯發科及廣和通，未來英特爾平台筆電有望採聯發科晶片
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　英特爾（Intel）傳出將把旗下5G數據機晶片事業全數結束，規劃將把僅剩下的5G數據機晶片技術轉讓給聯發科及中國通訊模組廠廣和通，代表未來若要導入英特爾平台的OEM／ODM廠都有望採用聯發科的5G數據機晶片。
　根據外電報導，英特爾近期計畫將筆電5G數據機技術移轉給聯發科及廣和通，並預計將在5月底前完成交易，並在7月完全退出5G數據機市場，並已經獲得英特爾證實部分消息。
　聯發科對此回應指出，英特爾本為聯發科5G數據晶片的合作夥伴，並無任何技術轉讓事宜，另外原相關OEM合作廠商將直接與聯發科繼續合作，不受影響。
　據了解，英特爾在2019年將行動業務的5G數據機技術賣給蘋果後，僅剩下筆電業務的4G／5G數據機技術，在使用英特爾平台的筆電產品只要有需要4G／5G數據機技術都可採用英特爾數據機晶片。
　事實上，英特爾退出5G數據機晶片市場並非意外之事，自從出售行動通訊用的5G事業後，全面退出5G數據機晶片市場的消息不斷盛傳。對於退出5G數據機晶片一事，外電指出，英特爾回應因優先投資IDM 2.0戰略，因此才做出該艱難決定。
　目前具備5G通訊技術的筆電仍偏向商用化市場，原因在於採用5G通信資費的滲透率仍不高，根據GSMA公告截至去年底的5G通信滲透率來看，最高的為香港及韓國皆有超越五成，其他國家仍低於五成，不過未來若5G資費下降、滲透率提升，有望帶動5G各式終端需求提升，5G筆電自然有望成為需求提升終端產品之一。
　隨著英特爾預計，將在今年7月全面退出筆電5G數據機市場並移轉給聯發科及廣和通後，業界預期，未來聯發科將有機會切入英特爾5G筆電市場，擴大5G獨立數據機晶片出貨動能。
　根據聯發科目前在5G數據機晶片的產品線規劃，除了與手機系統單晶片（SoC）整合之外，另外亦有獨立5G數據晶片M80，具備Sub-6、毫米波（mmWave）等兩種頻段，且可整合進智慧家居、車用、FWA及CPE等各式終端應用。

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　5G滲透率持續提升，全球電信商更開始搶攻5G固定無線存取（FWA）新高速連網市場，使得小型伺服器市場成為PC市場搶功的新商機。法人指出，USB控制IC廠創惟（6104）應用在PCIe Gen 4的Redriver晶片已經完成開發，目前正在送樣階段，後續有機會打進5G FWA網通市場。
　創惟持續衝刺高速傳輸Redriver晶片，不論USB、PCIe等高速傳輸介面都已經完成開發，其中應用在USB 3.2 Gen 2介面領域的產品更在去年開始放量生產，目前創惟正積極以PCIe介面的Redriver晶片進攻PC市場。
　法人指出，5G FWA市場目前正快速的發展，創惟針對網通領域開發的PCIe Ge 4介面的Redriver晶片產品線已經開始進入送樣程序，若認證狀況順利，最快有機會在今年底或明年開始量產出貨，使創惟開始大啖5G網通商機。
　據了解，5G FWA終端產品主要作為5G基地台訊號及使用者的中繼介面，產品就好比一台微型伺服器，因此當中自然需要PCIe介面，亦有機會使用到Redrier晶片，且另外5G基地台設備同樣好比一台伺服器規格，因此同樣會衍生出PCIe的高速傳輸商機，成為PC供應鏈開始搶攻的新網通商機。
　事實上，5G FWA市場近年來不斷成長，根據研調機構Grand View Research釋出的最新報告指出，5G FWA市場在2023至2030年的年複合成長率將可望上看39.9％，且預期到2030年該市場規模將上看3,428.3億美元，可望讓切入5G FWA市場的相關供應鏈都雨露均霑。
　此外，觀察創惟營運表現，2023年1月合併營收達1.39億元、月減34.6％、年減67.8％，寫下46個月以來低點。法人指出，創惟目前營運仍然受到PC市場庫存調整影響，使得出貨動能明顯減弱，不過後續PC市場有機會在今年第二季落底，將可望讓創惟在今年下半年出貨重新回到成長軌道。
　創惟1日股價上漲2.42％至127元，持續站在所有均線之上，三大法人一共買超676張，轉賣超為買超，其中外資買超778張。

美國行最後一站拜會應材、輝達等科技大廠，爭取來台投資與訂單

美國華府－台北連線報導
　經濟部長王美花率領的訪美團，美東13日預告此行最後一站將赴矽谷，拜會應用材料等半導體合作夥伴，她預估矽谷行程，有望促成約新台幣300億投資與訂單潛在機會。
　經濟部技術處14日也傳來捷報，處長邱求慧在美國矽谷與史丹佛大學和柏克萊大學完成聯合簽約，締結美國史丹佛大學工學院及柏克萊大學學官方SkyDeck加速器合作協議，預計今年選送第一批13家法人新創，透過專業化、客製化、國際化新創輔導，助法人研發新創接軌全球，預計創造至少新台幣3億元產業機會。
王美花美東13日在雙橡園舉辦華文記者會，說明此行訪美團成果豐碩。包括參加「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」的企業論壇及相關會議，還前往華府智庫「戰略暨國際研究中心（CSIS）」發表演說，並積極向美方各界傳達「台灣安全就是供應鏈安全、全球經濟安全」等訊息外，還見證台美產業簽署七項合作備忘錄。
王美花重申，一旦台灣沒有辦法供應全球晶片，不僅影響台灣經濟也會影響到中國甚至全世界，加上我台灣晶片出口到中國高達6成，如果有風險，沒辦法賣出去，其實對中國經濟也會有很大傷害。反觀台灣是安全的，全球供應鏈就會安全，讓台海安全穩定才是大家要走的路。
其次帶團赴美意義重大，她說，台灣有太多產品存在信任、夥伴關係與互補關係，還是有很大發展空間，與美交流預計兩方有4～50家出席，結果當天出席高達將近80家，可想見大家對半導體、電動車、5G等領域均相當關注，除了進行深度交流，部分美企更準備回訪台灣，促進更多實地交流與商機。
王美花此行最後一站是赴矽谷拜會當地美商，她說，矽谷是半導體重鎮，也是IC設計、軟體設備廠，預計將拜會包括應材、輝達、思科等科技大廠，並爭取美商來台投資，初估包括半導體研發投資與訂單約有300億元潛在機會。
　至於TTIC相關的台美對談進行順利，儘管細節不便透露，但不管是企業論壇還是交流，大家反應都非常好，還有美企準備回訪電動車台灣廠，廠商交流可期待，明年會繼續辦理。