產業新訊

新聞日期:2020/02/24  | 新聞來源:工商時報

晶圓代工闢新戰場 氮化鎵概念股掌先機

台北報導  晶圓代工龍頭台積電(2330)將攜手意法加速開發氮化鎵(GaN)產品,GaN挾高頻率、高壓等優勢,有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之秀,先前已有小米推出快充插座全面導入GaN技術,再加上龍頭業界結盟大動作,半導體新材料戰場儼然成型,包括嘉晶(3016)、穩懋(3105)等就備戰位置。  半導體材料第一代為矽(Si)等,第二代兩種以上元素組成的化合物半導體材料,以砷化鎵(GaAs)等為代表,第三代則是氮化鎵(GaN)等寬頻化合物半導體材料;因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作,主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代,對高頻率、高功率元件需求成長,因而再度引發市場對氮化鎵的討論。  穩懋董事長陳進財指出,GaN為下一世代的關鍵材料,穩懋在此領域的製程技術沒有問題,去年也已經量產出貨,技術不斷推進,主要應用在RF(射頻)方面,特別是5G通訊領域。至於,氮化鎵是否會取代砷化鎵、威脅到其地位?陳進財強調,主要根據各項應用與規格高低等需求而定,不會有誰取代誰的問題,各材料將同步邁向更高科技層面。  被視為氮化鎵概念股的環宇-KY,2019年底宣布參與晶成半導體現金增資,投入6吋晶圓代工服務,發展GaN、VCSEL(面射型雷射)產品,由環宇-KY提供技術支援,拓展代工產能及客戶;目前6吋晶圓代工廠在試產驗證階段,預期氮化鎵產品第三季前可正式投產,應用在基站RF。  而先前小米所推出的快充插座,因全面導入氮化鎵技術,法人看好,隨著5G智慧手機將大力採用快充技術,預期GaN需求將全面崛起,點名包括漢磊、嘉晶,以及功率半導體晶圓代工廠茂矽等,有機會搶下快充升級商機。
新聞日期:2020/02/17  | 新聞來源:工商時報

郭明錤:博通將退出5G PA 劍指穩懋

台北報導  天風國際證券分析師郭明錤預測,博通(Broadcom)將退出5G功率放大器(PA)供貨商行列,Qorvo與思佳訊(Skyworks)取代其位,連帶影響穩懋(3105)的PA業務成長動能。  穩懋14日股價下跌2.69%,收在307元,外資及投信同步賣超,分別賣超3,106張、237張,自營商則買超58張,合計三大法人賣超穩懋3,285張。  郭明錤最新報告中,調整對新款5G iPhone PA設計的預測,每支5G iPhone 5G PA用量,大幅下修到一或二個,先前預估為六個。  他先前預測,新5G iPhone採用的新增5G PA共六個,包括各2個n41、2個n77與2個n79,在蘋果(Apple)的5G策略布局中,穩懋與博通為2019~2021年最大iPhone PA贏家。  然而,他的最新調查報告指出,因n41與4G中高頻PA整合,故不使用,且取消2x2上行鏈接(Uplink),每支新5G iPhone採用的PA共一或二個,n77與n79各一個,或n77與n79整合一個。  郭明錤因而調整先前對iPhone 5G PA供貨商的預測,最初預期博通、安華高(Avago)負責設計與穩懋負責生產,為iPhone 5G PA獨家供貨商,現在則預期Qorvo與思佳訊將取代博通,成為iPhone 5G PA供貨商,博通僅專注於供應整合n41的中高頻PA。  博通雖整合n41的中高頻PA,單價提升,但因博通幾乎為iPhone 11系列中高頻PA獨家供貨商,2019年下半年來自iPhone營收基期高,加上因退出5G PA,失去新產品營收驅動,博通在2020年下半年的iPhone業務,年成長有限。  至於Qorvo與思佳訊部分,iPhone 5G PA供貨比重尚未確定,但Qorvo與思佳訊供貨商在的iPhone業務,將會有較佳的年成長。  因博通退出iPhone 5G PA的供應,穩懋的iPhone 5G PA業務也將低於預期,且面臨來自大陸手機市場的衰退風險,郭明錤仍正向看待穩懋長期趨勢,但該公司整體業務多空態勢不明,建議投資人須密切關近期該公司產能利用率變化。  近期股價強勢反彈,也代表市場對穩懋成長預期很高,他建議投資人須關注穩懋近期產能利用率,並謹慎面對來自新冠肺炎的潛在風險。
新聞日期:2020/02/14  | 新聞來源:工商時報

不畏疫情 精測今年營運 信心十足

重回千元俱樂部,總座:客戶無砍單跡象,5G需求可望逐步回溫 台北報導  晶圓測試板及探針卡廠中華精測13日召開法人說明會,總經理黃水可表示,雖然新冠肺炎疫情尚未好轉,但客戶端至今並沒有砍單跡象,對精測營運並無造成影響。而今年市場朝5G發展趨勢已然確立,隨著疫情好轉,需求也會逐步回溫,對今年營運深具信心,對今年訂單也有充足把握。  精測去年全年合併營收33.87億元,年增3.3%並創歷史新高,歸屬母公司稅後淨利6.25億元,較前年下滑12.7%,每股淨利19.07元。精測董事會宣布今年每股擬配發10元現金股利。由於獲利表現優於法人預期,精測股價13日大漲35元,終場以1,000元作收,重新站回千元大關。  黃水可表示,5G是今年半導體產業重頭戲,市場原預估今年5G智慧型手機出貨量可達2.6億支,但因新冠肺炎疫情影響需求,精測預估今年5G手機出貨量將介於2.0~2.2億支規模,只要新冠肺炎疫情好轉,手機需求就會回溫。而5G建設會讓基地台等基礎建設需求大增,對半導體產業成長有所助益,今年Sub-6GHz會是主流,明年mmWave(毫米波)比例增加,5G應用將趨於完整。  精測目前測試板營收仍以應用處理器(AP)為大宗,希望未來增加高效能運算(HPC)業績。探針卡業務也有不錯進展,去年第四季獲大客戶量產訂單,精測將持續擴充產能,並在AP以外的5G相關應用擴大市場,包括爭取射頻元件等新訂單,以持續分散客戶並且擴大市占率。  雖然市場一直對於新冠肺炎疫情是否影響半導體生產鏈有所疑慮,但黃水可指出,新冠肺炎並未對精測的客戶造成影響,也沒有發生砍單情況,尤其5G相關客戶仍積極準備且如期備料,只是要觀察後段組裝廠的復工情況及發展。整體來說,精測對今年營運有非常充足的信心,至今還在擴充產能。  精測看好今年營運,對訂單也有十足把握,第一季雖然業績面有所調整,但第二季及第三季將持續成長,營運周期與往年趨勢相同沒有太大變化。  精測對第一季毛利率仍維持在50~55%的長期目標範圍內,而且今年會更聚焦在探針卡出貨及爭取新訂單。
新聞日期:2020/02/04  | 新聞來源:工商時報

高性價比策略奏效 聯發科Q1出貨 可望追平高通

台北報導

研調機構指出,由於聯發科(2454)高性價比策略奏效,使聯發科第一季的4G及5G智慧手機晶片出貨量將可望與高通追平,兩大廠可謂並列2020年首季的手機晶片出貨冠軍,海思由於庫存水位偏高因此位居兩大廠之後。
根據DIGITIMES Research於2019年12月走訪中國大陸調查分析,2019年第四季大陸手機品牌謹慎控管庫存水位,農曆春節前拉貨需求並不明顯,因此中國大陸品牌智慧手機晶片總需求量共年減5.9%至1.97億套、季減7.7%。
展望2020年第一季,市調認為,因大陸經濟仍持續放緩,影響消費者信心,且5G基礎建設尚不完善又缺乏殺手級應用及政府補貼,加上消費者預期2020年下半更便宜5G手機將問世,故5G手機換機潮尚未浮現,中國大陸智慧手機晶片需求量將年減5.1%至1.46億套。
觀察第一季主要智慧手機晶片供應商,海思出貨量將大幅衰退,主因華為於2019年下半年為達全年2.4億支的出貨目標,因此對供應鏈拉貨力道增加,導致庫存水位偏高,使第一季缺乏拉貨動能。
反觀高通及聯發科將可望藉機奪取海思市佔率,其中,中國大陸手機品牌皆對產品報價敏感,聯發科的手機晶片高性價比策略奏效,因此對聯發科出貨增加相對有利,雖然高通已經針對旗下Snapdragon 765晶片小幅降價,但最快也必須要在第二季才能開始浮現效益。
事實上,聯發科在2020年上半年的5G晶片策略當中,將以旗艦級的天璣1000及高階的天璣800應戰,且已經在第一季開始放量出貨,同時聯發科在4G手機晶片市場亦推出新品,持續搶攻市場規模仍高達八成的4G手機領域。
DIGITIMES Research分析師翁書婷觀察,高通、聯發科、海思等業者的4G與5G手機晶片出貨,將帶動陸系智慧手機廠於7奈米及8奈米製程明顯成長,該製程需求量於2020年第一季佔整體比重將明顯提升至36.7%。
整體來看,DIGITIMES Research指出,2020年第一季4G與5G手機晶片市場,聯發科與高通出貨量將勢均力敵,海思則由於庫存水位過高,因此排名將居於兩大廠之後。

新聞日期:2020/02/03  | 新聞來源:工商時報

聯發科法說 聚焦半導體疫見

市場關注的毛利率表現有望優於預期;5G手機晶片將在Q2量產,下半年動能可期

台北報導
IC設計龍頭聯發科訂2月7日召開法人說明會,由執行長蔡力行說明2019年第四季及全年財報結果,除對今年營運前景發表最新看法,亦將就武漢肺炎疫情對半導體產業影響提出說明。同時,聯發科月底並將在西班牙巴塞隆納的世界通訊大會(MWC)中,與客戶共同發布搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機。這也是武漢疫情爆發以來的首場重量級科技大廠法說會,備受市場關注。
聯發科2019年第四季合併營收季減3.7%達647.08億元,與上年同期相較成長6.3%。2019合併營收達2,462.22億元,與上年相較成長3.4%,符合市場預期。由於聯發科2019年下半年手機晶片出貨力道強勁,投信法人關注的毛利率表現將優於預期。
雖然武漢肺炎疫情持續延燒,但大陸手機廠及智慧型手機生產鏈仍維持運作,至今為止並沒有市場傳出的停工斷鏈情況發生。聯發科第一季5G手機晶片進入量產出貨階段,農曆年後出貨情況一切正常,客戶對5G晶片需求強勁,對4G手機晶片的需求同步成長,所以聯發科第一季不僅5G手機晶片供不應求,4G手機晶片同樣接單暢旺,預期第一季將繳出亮麗成績單。
聯發科全力搶攻5G手機晶片市場,有了台積電7奈米產能支援,已發表的天璣1000系列5G手機晶片第一季交貨給手機廠,所以MWC展會期間將展示搭載聯發科5G手機晶片的智慧型手機,至於天璣800系列5G手機晶片將在第二季進入量產,下半年會見到強勁出貨動能。法人預期聯發科今年5G手機晶片出貨量挑戰6,000萬套,並預期蔡力行會在法說會中釋出對5G市場及營運樂觀看法。

新聞日期:2020/01/22  | 新聞來源:工商時報

聯發科攜手是德科技 進軍5G、8K

台北報導
聯發科聯手量測設備大廠是德科技(Keysight Technologies)一同進攻5G市場,從目前聯發科最新推出的5G手機晶片天璣1000在上市之前都需要使用是德科技5G模擬器解決方案,且未來的各式5G手機晶片及8K智慧電視市場都可望持續合作,雙邊將全力進軍5G、8K等新應用市場。
5G世代到來,智慧手機都將逐步從4G升級至5G,衍生的手機晶片市場相當龐大,聯發科自然沒有放過這塊市場,早在數年前聯發科就已經展開技術研發,2019年下半年更推出旗下首款5G手機晶片天璣1000,不過智慧手機晶片量像之前,需要進行各種測試,才能確保搭載晶片的智慧手機在各種網路環境正常使用。
聯發科手機晶片在量產前,正是採用是德科技的5G模擬器解決方案,這幕後功臣日前也成功在甫落幕的2020年美國消費性電子大展(CES)聯手聯發科秀出以5G無線連接展示智慧電視8K影音串流應用。
聯發科、是德科技雙邊未來將持續在5G平台上強化合作,將透過以LTE核心網路和射頻存取網路,建立支援NSA模式的5G NR連結,藉此打造5G模擬網路,使聯發科5G手機晶片能夠在各種環境上測試。
是德科技大中華區無線應用工程總經理陳俊宇表示,是德科技在CES展中成功以最新5G解決方案支援聯發科的展示活動,證明是德科技適合多元應用的5G解決方案,是連網生態系推出可靠 5G 連線產品的幕後功臣。
此外,聯發科除了在目前Sub-6頻段推出的新款5G手機晶片之外,聯發科在毫米波(mmWave)技術也正在積極研發階段,有機會在2020年底前問世並開始進入量產。供應鏈指出,聯發科與是德科技在現有Sub-6頻段合作之外,也同步在毫米波市場上開始聯手進行測試,且新設備早已進駐聯發科最新打造的研發大樓,顯示聯發科、是德科技在5G布局上不遺餘力。

新聞日期:2020/01/13  | 新聞來源:工商時報

樂觀2020 京元電:成功卡位5G、AI

台北報導

測試大廠京元電10日於苗栗銅鑼二廠舉辦尾牙,供應商、客戶與同仁齊聚一堂,席開近500桌。尾牙於晚間6點在董事長李金恭宣布開始下熱鬧登場,現場氣氛十分熱烈,京元電員工歡笑聲及掌聲不斷。
京元電尾牙現場由吳怡霈擔任主持人,邀請藝人包含靈魂歌姬艾怡良、巴冷公主梁文音、清新歌手嚴爵及創作才子蔡旻佑到場表演,公司還準備了多份大獎,中獎率高達五成以上,最大獎也高達10萬元。
董事長李金恭及總經理劉安炫現場致詞中,對員工一年來努力成果都十分感謝,2019年12月合併營收24億,帶動2019年第四季合併營收達71.5億,集團2019年全年營收255.4億元,年成長率達22.7%,第四季與全年營收皆創歷史新高。
李金恭表示,期待京元電2020年能夠持續穩健成長,提供員工更美好的未來。在經營團隊及員工的努力之下,京元電近年來業績及獲利持續成長,連續多年穩定加薪及發放獎金,並榮獲2019年幸福企業大賞,為科技業之半導體界的前20大幸福企業,更是封測業唯一獲頒一次勞動部國家人才發展獎及四次勞動力發展署TTQS人才發展品質管理認證金牌企業。
李金恭表示,展望2020年,京元電已經在主流市場趨勢的5G、人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、資料中心與車用等市場提前成功卡位,因此未來幾年的營運績效仍可望穩健走揚。
李金恭是苗栗客家人,總秉持著愛鄉愛土與回饋鄉里的心態,致力於推廣客家文化,回饋客家鄉親,並希望透過自身京元電的力量,選擇回到故鄉苗栗建廠,替苗栗、竹南、銅鑼一帶增加更多的就業機會,對於促進苗栗的就業及社會安定有相當貢獻。
京元電全球總員工數約9,000人,苗栗就有7,000餘人,為苗栗縣內最大企業之一。京元電布局全球,有四分之三員工在苗栗,李金恭說的愛鄉、愛土、愛苗栗,在中央及地方政府支持下,承諾未來會加大力道投資苗栗並帶動經濟繁榮。

新聞日期:2020/01/09  | 新聞來源:工商時報

聯發科登CES擂台 秀5G新武器

美國拉斯維加斯8日專電
IC設計龍頭聯發科(2454)選擇於美國消費性電子展(CES 2020)發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G系統單晶片(SoC),並將發布人工智慧物聯網(AIoT)及智慧家庭等解決方案,主要是希望能夠利用手中5G技術並加上多媒體及人工智慧(AI)運算能力,推展智慧型手機以外的新市場。
CES一向不算是聯發科及高通等手機晶片廠的發表新產品的主戰場,2月底登場的全球通信大會(MWC)才是重頭戲。不過,聯發科及高通近幾年都會選擇參加CES,並推出手機以外的晶片或解決方案,吸引消費性電子或汽車大廠目光。高通今年選擇在CES 2020發表自駕車平台Snapdragon Ride,聯發科則在CES 2020首發天璣800系列5G SoC,兩家業者的策略很相近,都是要以手中的5G技術為武器來擴大手機之外的市場版圖。
聯發科在CES 2020發表針對中階智慧型手機打造的天璣800系列5G SoC,採用台積電7奈米量產。天璣800已在第一季進入量產,第二季交貨予手機廠並可看到首批搭載天璣800系列晶片的終端手機問世,下半年則進入衝刺階段,全年出貨量預計將達3,500萬套以上,將成聯發科下半年營運成長關鍵產品。
此外,聯發科亦會在CES 2020發布AIoT及智慧家庭等解決方案。聯發科副總經理暨智能家庭事業群總經理張豫臺將說明如何打造AIoT開放系統商業模式,內容包括與合作夥伴共同推動AIoT生態發展,實現資源開放共享,讓開發者和硬體廠商無需從頭搭建系統便能享受到高效完整的AIoT生態服務。不僅為客戶節省在研發上的巨量投入,也能幫助設備生產廠商實現產品的快速落地與產業智能化升級。
另外,聯發科與日本索尼(Sony)合作開發8K智慧電視特殊應用晶片(ASIC),整合了5G及AI等技術,就是一個重要的里程碑。聯發科資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑將以智慧家庭新典範之英式管家到你家為主題,說明如何透過聯發科的AI開發平台來控制客廳、廚房、以及臥室裡的智慧裝置,將智慧電視發展成連動智慧家居的核心終端。

新聞日期:2020/01/08  | 新聞來源:工商時報

聯發科晶片大缺貨

客戶需求旺!4G、5G手機晶片上半年大爆單,產線更缺貨到3月
台北報導
聯發科4G手機晶片接單大爆發!受惠華為、OPPO、Vivo及三星等品牌追單效應,供應鏈傳出,聯發科MT6762手機晶片今年上半年累計訂單至少有2,500萬套水準,且有機會一路缺貨缺到3月。
此外,聯發科7日正式發布「天璣800」系列5G晶片,將以台積電7奈米製程打造,目標是瞄準中階智慧手機市場,並將在2020年上半年搭載客戶端手機問世。
法人預期,聯發科第一季在5G、4G等雙產品線出貨暢旺推動之下,單季合併營收可望力拚控制在季減5%至持平左右,這樣的成績相較於往年同期季減幅度都在雙位數以上的狀況來說相當不錯,且加上5G手機晶片開始出貨帶動,毛利率預期將有機會季增1個百分點以上,獲利同步看增。不過聯發科不願評論法人預估財務數字。
近期市場傳出,華為由於庫存過多,因此對半導體供應鏈砍單的訊息,供應鏈訊息指出,華為目前砍單的主要標的都在中高階智慧手機機種,其中受影響較大的機種為Mate 30,原因在於Google禁令影響Mate 30海外市場銷售狀況,使華為中高階機種出貨受到衝擊。
但是供應鏈透露,反倒是華為的中低階智慧手機機種出貨仍相當暢旺,因此,並未在華為砍單的行列當中,且開始向供應鏈追加訂單,由於手機晶片領域先前也受到美國禁令影響,因此華為開始大幅提升聯發科訂單,高通供貨比重大幅降低,聯發科現已感受到華為的追單效應。
另外,OPPO、Vivo及三星等品牌端近日也開始出現追單狀況,法人認為,主要是因為目前5G商用化服務仍偏低,因此消費者於2019年第四季及2020年第一季仍選擇4G機種,等待各家品牌大廠的5G手機於2020年在市場陸續上市。
供應鏈指出,聯發科受惠於華為、OPPO、Vivo及三星等品牌端的追單效應,可望在2020年上半年向台積電追加12奈米製程的MT6762手機晶片出貨量,預期訂單將上看2,500萬套水準,且由於需求量相當龐大,因此有機會一路缺貨到2020年3月才有機會逐步紓解。

新聞日期:2020/01/07  | 新聞來源:工商時報

記憶體看漲 華邦電 今年重回成長軌道

台北報導

記憶體廠華邦電(2344)公告12月合併營收40.74億元,累計全年合併營收487.71億元,相較2018年小幅衰退4.73%,不過進入2020年後,隨著記憶體市場價格開始回溫,法人表示,華邦電將可望搭上這波記憶體回溫潮,2020年合併營收將可望明顯優於2019年表現。
華邦電公告12月合併營收達40.74億元、月增0.41%,相較2018年同期成長10.35%,第四季合併營收為124.52億元、季減7.21%,累計2019年全年合併營收小幅減少4.73%。
華邦電2019年合併營收受到智慧手機需求減少,加上美中貿易戰衝擊,使記憶體價格明顯衰退,華邦電董事長焦佑鈞先前也說,記憶體價格跌幅嚴重,但對於後續記憶體價格依舊抱持正面看法。
供應鏈指出,NAND Flash價格進入2019年下半年後,已經開始止跌回升,且第四季價格依舊持續回溫,DRAM則在第三季起開始止穩,第四季報價仍維持穩定水準,觀察2020年第一季DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價將可望呈現穩定水準,NAND Flash更有機會看增。
根據集邦科技(Trendforce)針對記憶體的最新報告指出,Flash類別的產品合約價在2020年第一季均可望持續上漲。展望第二季,受惠於下半年的智慧型手機以及遊戲主機等新產品的生產備貨,以及準備進入傳統旺季,預期漲價態勢得已延續。
至於DRAM報價,集邦科技認為,雖然標準型記憶體、利基型記憶體與行動式記憶體價格預估仍較前一季小幅下跌,但伺服器記憶體有機會率先領漲,帶動整體DRAM平均銷售單價較前一季持平。
法人表示,隨著DRAM、NAND Flash等兩大記憶體報價止穩,且在切入真無線藍牙耳機、物聯網(IoT)等供應鏈,華邦電2020年業績將可望重回成長軌道。
此外,華邦電已經成功切入低腳數、低功耗的HyperRAM市場,將可望藉此攻入更為高階的人工智慧物聯網,法人看好,在5G需求引領之下,人工智慧物聯網將再度提升,華邦電記憶體出貨將不看淡。

第 1 頁,共 8 頁
回到最上方