前五月營收改寫歷年同期紀錄；法人預估，第二季有望創季度新高

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晶圓專工大廠聯電（2303）8日公告5月合併營收147.46億元，年增20.5％並為單月營收歷史次高，主要是受惠於28奈米及更先進製程晶圓需求回溫及醫療相關晶片急單增加，以及日本廠Fab 12M營收挹注。
隨著近期5G相關晶片庫存回補訂單回流，法人看好聯電第二季合併營收將創歷史新高。
聯電公告5月合併營收月減2.1％達147.46億元，與去年同期相較成長20.5％，改寫單月營收歷史次高。聯電前五個月合併營收達720.73億元，與去年同期相較成長26.7％，同樣改寫歷年同期新高紀錄。
聯電第一季營運開始認列日本12吋廠Fab 12M業績，第二季預估晶圓出貨量季增1～2％，晶圓平均美元價格季增1～2％，平均毛利率提升至20％，產能利用率上看95％。法人原本預估聯電第二季合併營收將季增5％以內，但以近期情況來看，6月營收可望與5月相當，第二季營收表現將優於預期，並改寫季度營收歷史新高。
聯電表示，儘管新冠肺炎疫情導致第二季不確定性明顯升高，但現階段的預期仍顯示晶片需求略有上升，主要是由電腦周邊和終端市場的消費性電子產品庫存回補所支撐。聯電持續關注市場動態，並為上半年許多客戶28奈米設計定案數量的增加做好準備。
聯電在28奈米及14奈米接單穩健，其中，聯電14奈米14FFC製程已成功的導入5G及網通等應用，良率達業界量產水準。28奈米高效能運算（HPC）28HPC+製程應用於影像信號處理器（ISP）已導入量產，28奈米毫米波（mmWave）製程將可提供低功耗的CMOS解決方案。
聯電40奈米高壓製程是業界第一個領先開發並量產OLED面板驅動IC，28奈米高壓製程也已進入量產階段。聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求，0.13/0.11微米和90奈米製程已廣泛進入量產。

董座葉儀皓：下半年新機齊發、訂單延續到年底
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IC設計廠義隆（2458）27日召開股東常會，義隆董事長葉儀皓表示，下半年新機效應加上客戶端積極建立庫存下，客戶拉貨力道將可望從現在一路延續到年底。法人看好，義隆業績將有機會逐季成長到第三季，且再創高可期。
義隆27日舉行年度股東常會，會後葉儀皓受訪時指出，目前客戶端正在積極拉貨，且這股力道至少有機會一路延續到第三季，且在下半年新機發表效應加上第三季底有返校的教育用筆電訂單加持，進入第四季亦有機會繳出優於2019年同期的成績單，因此拉貨力道可望延續到年底。
葉儀皓認為，2020年筆電市場強勁的關鍵在於居家辦公及遠端教育效應興起，使上半年筆電拉貨需求明顯成長，不過也由於新冠肺炎疫情衝擊全球，使各大品牌的新機發表幾乎全數遞延，並集中在下半年推出，因此上半年有疫情帶動筆電需求，下半年則有新機拉貨，使全年出貨力道明顯優於2019年。
事實上，除了疫情效應之外，義隆當前在觸控IC、觸控板模組及指向鍵（Point Stick）等市場在美系競爭對手營運重心逐步移轉效應下，市占率正在逐步提升，在陸系及美系等筆電大廠訂單正在穩鍵上升當中，高毛利的商用機種訂單亦有提升跡象，不斷推升義隆業績繳出亮眼成績單。
義隆公告4月合併營收10.39億元、月成長6.9％，改寫單月歷史新高，累計前四個月合併營收年增25.9％至32.45億元，創歷史同期新高。法人看好，義隆在居家辦公、遠端教育效應下，5月及6月營收皆有機會維持在高檔，且進入第三季營運更將保持在第二季水準，甚至有機會再度創高。義隆不評論法人預估財務狀況。
此外，義隆目前也開始投入5G、人工智慧（AI）等新藍海市場，義隆旗下的義晶研發的360度全景魚眼晶片已經投入新竹使用，協助改善塞車問題；另外在義傳則正在研發5G基地台晶片，將可望藉此大舉切入5G市場，在5G、AI等新領域產品線推動下，未來義隆營運依舊具備向上動能。

隨各國重啟經濟、華為海思需求仍在，營運看旺到第三季底
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晶圓測試板及探針卡廠中華精測（6510）去年完成網通晶片與射頻系統單晶片（RF SoC）探針卡驗證通過，同時建立5G毫米波空中下載（mmWave OTA）量測技術，以及毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，為今年5G及高效能運算（HPC）測試介面接單打下穩固基礎。
隨著全球各國重啟經濟，5G及HPC相關訂單湧現，法人預估，精測營運看旺到第三季底，全年營收續創歷史新高。
精測表示，在半導體先進製程技術上的持續精進，利基產品探針卡創新開發，以及智慧製造的逐步導入，已為未來的發展奠定了良好的基礎並建置強勁的動能。精測持續開發高階測試板以滿足產業技術演進外，網通晶片與RF SoC探針卡產品也通過驗證，產品品質與服務均受國際大廠肯定。
精測去年完成許多新技術開發，包括成功導入週期性脈衝式（Pulse Reverse）電鍍製程並可達IPC-CLASS 3規範，完成CCL高頻新材料的驗證。而在5G方面技術推進包括建立5G的mmWave OTA量測技術，完成5G毫米波傳輸架構與高頻材料介電特性研究，並建立125GHz相關量測技術，以及開發邊緣運算系統於垂直連續鍍銅線應用技術。
精測表示，展望今年5G應用將帶動半導體測試介面需求增加，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G物聯網和Sub-6GHz將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G mmWave則帶動天線整合封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術，因此晶片測試作業更複雜、時間也拉長，半導體製程前段晶圓測試和後段系統級測試角色提升，連帶對測試介面和測試治具需求看增。
精測看好5G商用普及後，除了車用電子與物聯網應用快速成長，人工智慧、高效能運算應用漸廣且多元，均將推升半導體需求。精測除在智慧型手機應用處理器測試板市場拿下約七成以上市占率外，亦長線布局其他晶片測試領域，如網通晶片、車用電子等領域，及利基產品探針卡市場開發。
美國擴大對華為海思的貿易限制，但華為海思已投片晶圓加快出貨速度，同步擴大對其它晶片廠採購，反而需要精測更多測試介面產品支援，對精測營運並未造成影響。精測公告4月合併營收月增1.4％達3.43億元，與去年同期相較成長64.6％，前四個月合併營收達12.43億元，較去年同期成長52.6％。法人看好精測第二季及第三季營收逐季創下歷史新高，全年營收亦將同步改寫新高紀錄。

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聯發科（2454）7日發布天璣1000系列加強版天璣1000+，瞄準旗艦市場。聯發科指出，天璣1000+搭載獨家，5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一，目前已經開始量產出貨，搭載該款手機晶片的智慧手機即將在上市。
聯發科指出，天璣1000+為天璣1000系列的旗艦級平台性能升級版，滿足高端使用者的極致體驗。聯發科無線通訊事業部協理李彥輯表示，聯發科技天璣1000系列作為旗艦級5G系統單晶片（SoC），不僅擁有強悍性能，還透過技術升級全面優化5G智慧手機的用戶體驗。
天璣1000+與天璣1000相同支援5G功能，且具備目前業界唯一雙5G雙卡雙待技術，讓使用者時時盡享5G高速連接，同時還提供最全面的5G節能省電解決方案，帶來全球最低的5G功耗。
聯發科表示，天璣1000+搭載聯發科自行開發的5G UltraSave省電技術，平均功耗較同級競品低48％，5G功耗表現為全球第一。5G UltraSave技術可根據網路環境及資料傳輸情況，動態調整數據機的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態頻寬調控、C-DRX節能管理，全面降低終端的5G功耗，從而實現節能省電，帶來更長效的5G續航力。
聯發科表示，天璣1000+即將搭載客戶端產品上市銷售。供應鏈指出，天璣1000+於第一季中下旬逐步導入台積電7奈米製程量產，雖然現在市場受到疫情影響，但陸系品牌大廠對於5G智慧手機推出時間並未受到太大衝擊，預期天璣1000+將可望成為第二季5G產品出貨主力之一。
事實上，聯發科執行長蔡力行在近期舉行的法說會當中指出，公司5G產品在第二季出貨將可望持續成長，且預期全球2020年5G智慧手機規模將維持1.7～2億支不變，其中中國市場將可望佔有1～1.2億支的市場規模。
由於5G市場持續發展，聯發科預計將在下半年推出新款5G手機晶片，目標是瞄準主流市場用戶，屆時將有助於5G智慧手機滲透率快速拉升，帶動聯發科5G晶片出貨更加暢旺。

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華為傳出將於近期推出海外版中階機種及平板電腦，都將採用聯發科手機晶片。法人看好，華為結盟聯發科推出的海外版中階機種，將可望藉此搶食蘋果iPhone SE系列市占率，帶動聯發科晶片出貨成長。
華為傳出近期將推出Y6P、Y5P等中階智慧手機，預定將瞄準海外消費市場。外媒報導指出，本次智慧手機行動應用晶片（AP）預定將採用聯發科的P22晶片，預定將在歐洲及東南亞等地上市，且華為也即將推出MatePad T8平板電腦，同樣採用P22晶片，可望在第二季上市亮相。
法人指出，華為本次推出的中階智慧手機傳出定價僅在1,000元人民幣（約141美元）左右，從規格來看，性價比偏高，因此將有利於華為擴大搶占中階市場市占率，同時更有利於聯發科在第二季的手機晶片出貨量成長。
蘋果已於日前推出最新款iPhone SE，同樣希望能夠搶食中高階市場用戶，蘋果預期有機會吸引平均收入偏低的地區。不過法人認為，由於蘋果定價依舊落在400美元之上，因此在當前疫情影響，消費者收入受影響趨勢下，蘋果偏高的售價恐怕將不敵華為的低價策略。
對於聯發科營運展望，法人分析，目前OPPO、Vivo的5G手機晶片持續出貨，聯發科除了可望藉由華為加大第二季手機晶片出貨量，第二季手機晶片出貨量將可望持續成長，且下半年主流5G晶片將問世，聯發科手機晶片出貨至少有機會逐季成長到第三季。
聯發科預估，以美元兌新台幣匯率1比30計算，第二季營收預估將落在621億～669億元之間、季增加2～10％，毛利率預估達41～44％區間。
法人看好，聯發科第二季隨著天璣1000、天璣800等5G手機晶片出貨持續成長，加上4G手機晶片繳出穩健表現，即便在疫情影響下，毛利率將可望維持在42～43％的穩定區間，在營收持續成長帶動下，獲利將有望持續攀升，但聯發科不評論法人預估財務數字。

5G手機PA及射頻IC相關封裝訂單可望逐季成長，預期Q2營運與Q1持平

／台北報導
面板驅動IC封測廠頎邦（6147）30日公告去年股利，董事會決議每普通股配發4.2元現金股利。頎邦亦公告第一季合併營收達53.27億元，歸屬母公司稅後淨利1.43元，符合市場預期。
由於新冠肺炎疫情影響智慧手機及液晶電視銷售，但帶動筆電需求回升，整體來看第二季面板驅動IC生產鏈恐出現小幅庫存調整，法人預期頎邦第二季營運約與第一季持平。
頎邦去年合併營收204.19億元創下歷史新高，每股淨利6.28元，頎邦董事會決議每普通股擬配發4.2元現金股利，其中包括由去年盈餘每股配發2.0元股利，及由法家盈餘公積或資本公積每股配發2.2元股利。以頎邦30日股價56.6元計算，現金殖利率達7.4％。
頎邦30日公告第一季財報，合併營收季增1.4％達53.27億元，較去年同期成長14.0％，但營業成本上升導致毛利率季減5.4個百分點達27.3％，與去年同期相較下滑4.8個百分點，營業利益季減18.4％達11.15億元，較去年同期減少5.7％，歸屬母公司稅後淨利季增2.2％達9.31億元，較去年同期減少4.5％，每股淨利1.43元，符合市場預期。
法人表示，頎邦今年第一季淡季不淡，除受惠搭載在京東方、LGD等智慧型手機OLED面板驅動IC封測訂單轉強，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測訂單亦因市場滲透率提升而維持成長。再者，低價iPhone SE已進生產階段，相關LCD面板驅動IC封測訂單已到位。
不過，新冠肺炎疫情對終端消費市場造成影響，智慧型手機及液晶電視銷售量明顯下滑，所幸在家工作及遠距教學則帶動筆電出貨成長。但整體來看，第二季面板驅動IC供應鏈仍將進入庫存調整，法人預期頎邦第二季營運將與第一季持平，下半年現在訂單能見度並不高。
在非面板驅動IC部份，由於5G智慧型手機開始進入市場，搭載的功率放大器（PA）及射頻IC數量明顯增加，法人預期頎邦相關封裝訂單將仍有機會看到逐季成長，射頻IC封裝業務今年有機會重回美系手機大廠供應鏈。

Q1財報／毛利率43.1％，創19季來新高；每股賺3.64元。
Q2展望／5G晶片出貨量估季季增，營收、毛利率看旺。

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聯發科公告第一季毛利率達43.1％，寫下19季以來新高，推動稅後淨利達58.04億元，也繳出三年來同期新高成績。對於全年5G智慧手機需求，執行長蔡力行認為，中國及全球市場需求可望在第二季或下半年開始拉升，因此全球5G智慧手機全年出貨量維持先前預期的1.7～2億台，聯發科5G晶片出貨量也將逐季成長。
聯發科28日召開法說會，同步公告第一季營運成果。單季合併營收達608.63億元、季減5.9％，毛利率季增0.6個百分點，創下19季以來高點，稅後淨利雖然季減9.1％至58.04億元，但仍寫下三年以來同期新高，每股淨利3.64元，表現落在先前財測區間水準。
5G市場前景部分，蔡力行指出，聯發科對2020年全球及中國5G智慧手機出貨量看法維持不變，預期全球5G智慧手機全年出貨量將可望落在1.7～2億部之間，中國大陸將拿下當中的1～1.2億部市場需求，且大陸的5G基礎建設佈建如期進行當中。
對於第二季展望，聯發科預估，以新台幣匯率30元兌1美元計算，單季合併營收將季增2～10％至621～669億元，毛利率將落在41～44％區間，營業費用率為30.5～34.5％左右水準。主要受惠於在新款5G機種帶聯發科出貨續強，並抵銷掉電視晶片及其他消費性電子出貨放緩的衝擊。
蔡力行指出，進入第二季後，5G智慧手機需求將可望持續成長，行動運算平台更可望藉由遠端教育帶動平板電腦出貨量提升。他指出，天璣1000已經在第一季放量生產，第二季將可望持續有新機導入該款5G晶片，且第二季更將受惠於天璣800開始量產出貨貢獻業績，
且聯發科瞄準主流市場的新款5G智慧手機，將如預期在第三季搭載客戶新機上市，下半年更可望有國際品牌採用聯發科5G智慧手機晶片推出終端產品。因此，蔡力行看好，聯發科5G智慧手機晶片市佔率將可望維持強勁成長，且出貨量更可望逐季上揚。
除此之外，蔡力行透露，特殊應用晶片（ASIC）目前已經拿下新款遊戲機及雲端客戶的人工智慧（AI）專案，其中遊戲機將於第二季開始量產出貨，雲端客戶的AI產品將於下半年開始量產。
此外，聯發科股利政策出爐，預計每股將配發10.5元現金股利，配發率超越七成水準，以28日收盤價375元計算，現金殖利率為2.8％。

5G、HPC未來需求強勁，為布建中長期產能，規模仍維持在150～160億美元
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部份市場分析師雖然認為新冠肺炎疫情會讓晶圓代工龍頭台積電下修今年資本支出，但台積電16日在法人說明會中強調，今年資本支出150～160億美元的計畫不變。台積電總裁魏哲家表示，5G及高效能運算（HPC）在未來幾年對先進製程的需求強勁，新冠肺炎疫情影響只是短期，為了布建中長期的產能，現在不改變資本支出計畫。
籲美勿管制半導體設備
至於外傳美國將對華為實施更嚴重的限制，包括只要利用到美國技術生產晶片都要申請，台積電董事長劉德音表示，美國正在討論對半導體設備的使用有所管制，但至今遊戲規則並沒有任何具體改變，美國半導體社群或協會已寫信給美國政府，希望不要這樣做，因為任何新增加的限制都會對美國半導體產業造成傷害，台積電本身也希望不要有這種限制，若一旦發生也已做好準備，會將負面影響降到最低。
3奈米計畫明年試產
此外，台積電持續推進先進製程產能布建，魏哲家表示，台積電7奈米需求仍然十分強勁，經過幾年的擴產後接單暢旺，7奈米優化後的6奈米製程將如期在年底量產，6奈米與7奈米加強版相較會增加1層EUV光罩層，看好7奈米占全年晶圓銷售營收比重將超過30％。
針對5奈米生產進度，魏哲家表示，5奈米已準備好進入量產，5奈米製程增加更多的EUV光罩層，下半年會開始進入量產，為客戶生產智慧型手機及HPC等晶片，今年營收占比達10％預估不變，而且已看到有愈來愈多設計定案。3奈米維持原本計畫，2021年開始試產，2020年下半年進入量產。基於中長期規畫，維持今年資本支出不變。
台積電大聯盟鬆口氣
台積電大聯盟合作夥伴得知未降資本支出，均表示鬆了一口氣。法人表示，預期台積電將如期釋出設備或廠務訂單，看好京鼎、漢唐、帆宣、弘塑、家登、信紘科等台積電資本支出概念股今年營運表現將明顯優於去年。
台積電財務長黃仁昭指出，第二季毛利率與第一季相當，下半年5奈米量產及提升產能後，因新製程導入初期會造成平均毛利率減少2～3個百分點，且下半年新冠肺炎疫情可能造成整體產能利用率的下降，下半年毛利率表現會低於上半年。長期來看，台積電仍認為毛利率長期維持50％是很好的目標。
有關台積電是否赴美設廠，台積電仍維持先前說法，一直有在評估到海外設立晶圓廠，但到美國設廠並無任何具體計畫。黃仁昭指出，赴美設廠要考慮的因素很多，包括供應鏈完整性、人才穩定性、生產成本是否具有優勢等，台積電沒有排除各種可能性，但目前沒有具體計畫。

中國衝刺5G市場，有利三家IC設計廠下半年產品出貨，業績有望攀高

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隨著中國啟動復工後，5G基礎建設腳步也開始重回發展軌道，且中國前三大電信商目前更端出「5G消息白皮書」，象徵5G商用化即將全面到來。法人看好，在中國5G基礎建設重新啟動帶動下，矽力-KY（6415）、瑞昱（2379）及聯發科（2454）可望因此受惠。
中國先前因新冠肺炎疫情肆虐而延後復工時間，目前各大企業已經復工，且復工率也達到過往水準，與此同時，中國也開始重新衝刺5G技術發展，中國移動、中國電信及中國聯通等三大電信商一同發布「5G消息白皮書」，象徵將全力衝刺5G市場發展。
5G消息白皮書當中特別強調將強化5G生態系發展，以及數位轉型的重要關鍵，將可望帶動各行各業進入智慧化、網路化及數位化，使5G成為跨入新世代的一把鑰匙。
由於中國三大電信商一同發展5G消息白皮書，將可望全力推動5G基礎建設發展及5G智慧手機滲透率快速提升，將有利於切入5G供應鏈的聯發科、瑞昱及矽力-KY等IC設計廠2020年營運快速成長。
聯發科目前在5G智慧手機晶片當中推出天璣1000、天璣800等產品，且獲得OPPO、Vivo等智慧手機大廠採用，目前已經開始量產出貨。法人指出，聯發科當前在5G智慧手機市場除了當中前的兩款產品之外，下半年還將再推出一款瞄準主流市場的5G晶片，且2021年有機會再端出毫米波（mmWave）規格的6奈米製程5G手機晶片，推動聯發科營運持續穩健成長。
由於電信商加速5G基礎設施布建，預計將可望加速釋出網通標案，將可望帶動瑞昱接單逐步轉強，另外由於5G崛起，因此WiFi 6需求將可望同步水漲船高。法人指出，瑞昱將於下半年開始逐步量產出貨WiFi 6晶片，2021年出貨將火力全開，瑞昱業績將可望維持強勁成長表現。
矽力-KY於2019年下半年成功打入華為電信設備供應鏈，現在已經開始量產出貨。法人指出，隨電信商拉貨力道回復正軌，矽力出貨表現將可望同步轉強，且未來更有機會切入智慧手機供應鏈，帶動矽力業績再度攀峰。

受惠5G訂單到位，加上在家工作商機，帶動Q2營運續衝高

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測試大廠京元電（2449）受惠5G基地台及手機晶片等測試訂單到位，加上CMOS影像感測器（CIS）及伺服器相關晶片測試訂單續強，3月合併營收衝上24.91億元創下歷史新高，第一季合併營收70.01億元亦改寫歷年同期新高。
雖然新冠肺炎疫情影響智慧型手機銷售，但大陸全力加速5G新基建，在家工作又帶動伺服器及筆電銷售動能，法人看好京元電第二季營收將創歷史新高。
京元電公告3月合併營收月增12.0％達24.91億元，創下單月營收歷史新高，與去年同期相較成長35.4％。第一季受惠於5G及高效能運算（HPC）、CIS元件、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單維持高檔，單季合併營收70.01億元，較去年第四季小幅下滑2.0％，與去年同期相較成長33.1％，為歷年同期新高紀錄。
京元電今年接單暢旺，雖然新冠肺炎疫情在農曆年後造成智慧型手機市場需求轉弱，但蘋果新款低價iPhone SE2仍會在第二季推出，搭載的英特爾4G數據機晶片測試訂單仍由京元電拿下，銷售前的晶片建立庫存需求對京元電測試業務有一定支撐。
雖然5G智慧型手機銷售動能受疫情影響不如預期，但5G基地台及手機晶片的量產時程並未受到影響。法人表示，京元電承接華為海思、高通、聯發科的5G晶片測試訂單，測試時間拉長有助於提升產能利用率，對營收成長及提升毛利率均有所助益。再者，智慧型手機搭載多鏡頭已是趨勢，CIS元件至今仍供不應求，京元電承接CIS大廠豪威的測試業務，上半年產能已全線滿載。
法人表示，全球疫情恐對壓抑下半年的半導體市場需求，但至少上半年全球半導體生產鏈仍維持正常，京元電仍未看到客戶有砍單動作，反而因疫情而有加單情況，看好京元電第二季營收將站上75億元並創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。