打進5G手機、WiFi 6／6E、IoT及ASIC晶片供應鏈，Q2營收及獲利將創新高
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半導體測試介面廠雍智（6683）受惠於IC測試板及老化測試載板、晶圓探針卡測試載板等產品線，擴大打進IC設計龍頭聯發科（2454）的5G手機晶片及WiFi 6／6E網通晶片、物聯網（IoT）晶片、特殊應用晶片（ASIC）等供應鏈，今年營運維持樂觀展望。
亞系外資出具最新研究報告，看好雍智受惠於聯發科擴大釋單，第二季營收及獲利同創新高，下半年營運逐季改寫歷史新高。
雍智公告5月合併營收月減12.3％達1.12億元，與去年同期相較成長8.6％，仍改寫歷年同期新高。累計前5個月合併營收5.91億元，較去年同期成長32.1％，創下歷年同期歷史新高紀錄。法人看好雍智6月營收回升，第二季營收及獲利將同創歷史新高。雍智不評論法人預估財務數字。
雍智專注在半導體測試載板的設計與後段組裝製造，在半導體測試後段晶圓測試載板及對高速射頻（RF）測試載板領域上居於領先地位。外資法人看好雍智今年下半年將擴大在聯發科5G手機晶片、WiFi 6／6E無線網路晶片、IoT及ASIC的測試載板出貨，將明顯推升營運及獲利成長動能。
亞系外資在報告中指出，雍智是聯發科主要測試載板供應商之一，原本預估雍智今年在聯發科智慧型手機晶片的測試載板市占率約20～30％，且主要以中低階5G手機晶片平台為主，但預期下半年雍智與合作夥伴將共同打進聯發科高階5G手機晶片的測試介面供應鏈，市占率可望提升到50％以上。
報告指出，雍智同時擴大在聯發科智慧型手機以外的晶片測試載板出貨，成為部份IoT及ASIC、WiFi 6／6E等測試介面產品供應商。預期雍智現階段在手未出貨訂單已逾2億元，而且下半年許多再購訂單將會在今年底到明年持續貢獻營收並推升毛利率表現。
法人表示，雍智今年營運成長動能強勁，主要受惠5G通訊、WiFi 6／6E無線網路等高速網路傳輸技術世代交替商機，而半導體異質封裝整合技術快速發展，對於高階半導體測試載板的技術要求不斷提升，雍智同步受惠。雍智今年營運策略為因應未來高階半導體測試載板測試需求，在包括MEMS晶圓探針卡在內的晶圓測試前段測試載板領域，已獲得不少客戶驗證及持續採用。

多方布局並積極卡位5G、車用電子市場，提升8吋晶圓代工附加價值

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新冠肺炎疫情加速數位轉型，加上5G智慧型手機快速成長帶動，半導體市場產能供不應求，8吋成熟製程晶圓代工產能短缺情況預期會延續到2023年。
世界先進（5347）過去接單以面板驅動IC及電源管理IC為主，但去年開始擴大製程產品組合，卡位高壓及超高壓製程、光學感測製程、及微機電（MEMS）感測製程等新市場有成，今年下半年陸續導入量產後，將大舉提升8吋晶圓代工附加價值。
世界先進5月合併營收達34.09億元，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，累計前五個月合併營收157.60億元，較去年同期成長19.4％。由於8吋晶圓代工接單強勁且產能嚴重吃緊，加上價格順利調漲，世界先進預估第二季合併營收介於98～102億元之間，續創季度營收歷史新高，毛利率及營業利益率等雙率表現亦將改寫新高紀錄。
世界先進近幾年在面板驅動IC及電源管理IC的8吋晶圓代工市場營運已見成效，為分散產品及市場集中度，同時降低營運風險及耕耘高毛利市場，世界先進在既有的高壓及超高壓、BCD製程外，已順利跨入感測元件、指紋辨識IC、高功率電源管理IC、嵌入式記憶體等製程，卡位5G、車用電子、物聯網等應用領域。
世界先進第二代0.5微米超低導通阻值及製程精簡的超高壓製程，以及0.25／0.15微米絕緣層上覆矽（SOI）製程已完成開發，並與特定客戶完成設計定案進行量產，應用包括5G智慧型手機與5G基地台。第三代0.5微米超高壓製程已將觸角延伸到無刷馬達及AC／DC電源管理應用領域並進入量產。
在光學感測器技術方面，應用於近距離和環境光感測器的0.18微米製程已驗證完成，今年將導入量產，應用於超薄型光學指紋辨識的0.18／0.11微米製程則已完成所有驗證。同時，世界先進推出磁阻感測器製程，獨立式和系統晶片式電子羅盤感測器已量產且導入車用領域。
世界先進微機電（MEMS）感測器技術已有所突破及進入量產，而應用於屏下指紋感測器、麥克風和壓感感測元件的超聲波製程同樣導入量產階段。

CPC及VPC接單超旺，下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
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全球半導體產能供不應求，晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準，探針卡廠旺矽（6223）接單暢旺，懸臂式探針卡（CPC）及垂直式探針卡（VPC）訂單持續湧入，其中CPC交期已拉長一倍至六～八周。
至於微機電（MEMS）探針卡認證順利將力拚下半年出貨，可望打進5G手機晶片及繪圖處理器（GPU）供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元，歸屬母公司稅後淨利1.38億元，每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8％達4.88億元，較去年同期減少6.3％，累計前四個月合併營收19.12億元，較去年同期成長1.6％。法人看好旺矽第二季營收優於第一季，下半年旺季效應可期，全年營運表現將優於去年。
法人表示，旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求，交期拉長至六～八周，月產能維持50萬針，隨著整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70～80萬針，包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁，帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局，送樣認證順利且良率持續改善，預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出，2020年是一個改變全球人類生活型態的一年，全球籠罩在新冠肺炎疫情下，許多傳統產業需求遭受巨大影響，然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求，進而刺激半導體產業成長。在2020年底，汽車市場強勁復甦，5G部署加快，這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出，半導體供應鏈的角色持續吃重，晶片所需具備的高度運算功能，需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源，力求在探針卡的領域提高產品完整度，提供客戶最佳方案，在半導體工程用及溫度測試等自製設備，預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示，旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎，提供完整的測試應用解決方案，滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場，以提升測試頻率與效能，滿足客戶需求及確保競爭力。

看好MEMS探針卡、5G手機晶片相關IC測試板出貨給力，全年營運可望逐季成長

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受惠於聯發科第一季擴大對晶圓代工廠7奈米及6奈米投片全力衝刺5G手機晶片出貨，加上日月光投控及京元電等測試廠產能滿載，IC測試板暨探針卡廠雍智（6683）接單暢旺，第一季營收可望續創新高。
此外，5G及WiFi 6供應鏈帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，雍智看好2021年微機電探針卡（MEMS Probe Card）出貨力道，將成推升營運成長最大動能。
雍智2020年受惠於IC測試板及IC老化測試載板出貨強勁，2020年12月合併營收月增0.4％達1.00億元，較2019年同期成長46.2％。2020年第四季合併營收季增0.5％達3.44億元，較2019年同期成長63.5％，創下季度營收歷史新高。2020年合併營收12.29億元，較2019年成長49.1％，改寫年度營收歷史新高。
包括蘋果、三星、OPPO、Vivo等業者全力衝刺5G手機出貨量，預期2021年市場出貨規模將逾5.5億支，聯發科及高通已擴大對晶圓代工廠投片，第一季5G手機晶片出貨量大幅拉升，全年來看出貨量能將逐季快速成長。雍智受惠5G手機晶片相關IC測試板訂單強勁，而且測試廠擴大5G手機晶片預燒產能，亦帶動IC老化測試載板出貨，法人估雍智2021年營運可望逐季成長，第一季營收將續創新高。
雍智2020年營收創高，主要成長動能來自於IC測試板及IC老化測試載板出貨放量，MEMS探針卡出貨成長幅度相對較低。由2021年展望來看，除了看好5G手機晶片市場成長動能及WiFi 6市場滲透率逐步提升，將帶動IC測試板及IC老化測試載板出貨續創高，5G多頻段及WiFi 6高速高頻等特性，亦帶動射頻IC、功率放大器、電源管理IC強勁需求，推升智雍MEMS探針卡出貨，預期2021年MEMS探針卡業績成長幅度最大。
另外，雍智在非5G領域也看到新成長動能。由於5G帶動人工智慧及高效能運算（AI／HPC）應用在車用電子、智慧工廠、物聯網等終端領域落地，AI／HPC相關處理器或特殊應用晶片（ASIC）普遍採用7奈米或5奈米先進製程，晶片預燒已成為必要製程項目。包括日月光投控、京元電、矽格等測試業者2021年持續擴大預燒測試產能，且在產能供不應求情況下，持續對雍智追加IC老化測試載板訂單，成為雍智營運成長另一重要動能。

上半年營收大增27％至60.6億，Q3旺上加旺，樂觀業績再締新猷
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國際IDM大廠意法半導體（ST）由於產能不足，市場傳出感測器下半年將大缺貨，其中又以重力感測器（G-Sensor）缺貨最嚴重。業界分析，目前客戶端已經在尋求其他供應商支援，當中又以矽創（8016）最有機會吃下轉單潮，可望搶下這波感測器缺貨商機。
市場傳出，意法半導體由於將產能轉至生產高階MCU、車用IC等產品線，在穿戴性產品需求暴增趨勢下，感測器產品下半年將面臨缺貨，其中又以先前出貨表現較差的G-Sensor狀況最為嚴重。
業界認為，目前在感測器市場當中，以奧地利微電子（AMS）、矽創布局最為積極，不過奧地利微電子由於為蘋果供應鏈之一，因此，屆臨蘋果逐步啟動拉貨需求之際，奧地利微電子需要全力支應蘋果產能。
業界看好矽創在產能及庫存調配上相對較為彈性，有機會搶下這波G-Sensor缺貨的轉單效應。
國際IDM大廠近年來持續將產能推向車用、高階消費性電子等領域，先前就已經傳出退出低階微控制器（MCU）市場，在2017年MCU需求快速升溫，一度導致MCU交期大幅拉長，台廠因此吃下這波轉單潮，本次又面臨類似缺貨情況，市場看好矽創可望搶下這波商機。
矽創子公司昇佳當前主要負責感測器產品出貨，法人表示，矽創旗下昇佳2019年在距離感測器（P-Sensor）打入中國大陸及韓系等品牌的中高階智慧手機帶動下，全年出貨量將有機會順利突破4億套水準。
G-Sensor目前已經切入真無線藍牙耳機（TWS）、平板電腦及物聯網等領域，全年出貨量也將可望衝破3,000萬套表現。不過，目前市場傳出G-Sensor缺貨消息後，出貨量將可望超越原先預期表現。
矽創目前持有昇佳股權達50.44％，在昇佳出貨暢旺帶動下。法人預估，昇佳下半年稅後獲利有機會超越6億元水準，可望挹注矽創3億元的稅後淨利。矽創及昇佳皆不評論法人預估財務數字。
矽創公告6月合併營收達12.03億元、年增30.6％，改寫歷史單月新高，同步推動第二季合併營收季增36.9％，上半年營收60.6億元、年增27.58％。法人看好，第三季在旺季及轉單效應下，矽創將有機會再締新猷，繳出亮眼成績單。