報導記者／涂志豪

CPC及VPC接單超旺，下半年有望再打入5G手機晶片、繪圖處理器供應鏈
台北報導
全球半導體產能供不應求，晶圓代工廠及後段封測廠產能利用率均達滿載水準，探針卡廠旺矽（6223）接單暢旺，懸臂式探針卡（CPC）及垂直式探針卡（VPC）訂單持續湧入，其中CPC交期已拉長一倍至六～八周。
至於微機電（MEMS）探針卡認證順利將力拚下半年出貨，可望打進5G手機晶片及繪圖處理器（GPU）供應鏈。
旺矽第一季合併營收14.24億元，歸屬母公司稅後淨利1.38億元，每股淨利1.50元符合預期。旺矽4月合併營收月增9.8％達4.88億元，較去年同期減少6.3％，累計前四個月合併營收19.12億元，較去年同期成長1.6％。法人看好旺矽第二季營收優於第一季，下半年旺季效應可期，全年營運表現將優於去年。
法人表示，旺矽CPC受惠於面板驅動IC強勁需求，交期拉長至六～八周，月產能維持50萬針，隨著整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）滲透率提升將帶來產值提升。VPC去年月產能已擴增至70～80萬針，包括7奈米製程在內的5G手機晶片、網通晶片、繪圖晶片等需求強勁，帶動出針數持續提升。旺矽近年來加強垂直式MEMS探針卡布局，送樣認證順利且良率持續改善，預期一切順利過關將力拚下半年出貨並貢獻營收。
旺矽董事長葛長林在營業報告書中指出，2020年是一個改變全球人類生活型態的一年，全球籠罩在新冠肺炎疫情下，許多傳統產業需求遭受巨大影響，然而半導體市場是少數受惠於疫情的產業。5G與疫情加速數位轉型並帶動晶片需求，進而刺激半導體產業成長。在2020年底，汽車市場強勁復甦，5G部署加快，這一趨勢將會在2021年繼續驅動半導體增長。
葛長林指出，半導體供應鏈的角色持續吃重，晶片所需具備的高度運算功能，需要半導體先進製程不斷精進來提升終端產品整體表現。全球對於半導體產業的高度倚重有利於探針卡的需求前景。旺矽導入豐沛的研發資源，力求在探針卡的領域提高產品完整度，提供客戶最佳方案，在半導體工程用及溫度測試等自製設備，預期將隨著景氣與需求而逐步成長。
葛長林表示，旺矽以點測、分選、光電測試、影像檢測、自動化設備等五大核心技術領域為基礎，提供完整的測試應用解決方案，滿足光電及半導體產業的量產需求。旺矽已投入微間距測試探針卡、高針數及高速測試探針卡等市場，以提升測試頻率與效能，滿足客戶需求及確保競爭力。