今年營收挑戰8億美元；去年EPS 25.69元創高，配息12.86元
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　IC設計服務廠世芯-KY（3661）15日召開法人說明會，去年合併營收137.25億元，稅後純益18.35億元，同創歷史新高，每股稅後純益25.69元，董事會決議配發12.86元現金股利。
　世芯-KY總經理沈翔霖表示，車用、人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等三大應用將推動今年營運再創新高，且動能延續到明年，市場預估今年營收挑戰8億美元目標不會很難達成。
　世芯-KY公告去年第四季合併營收季增29.0％達45.82億元，較前年同期成長84.4％，毛利率季減4.4個百分點達27.5％，較前年同期減少6.5個百分點，營業利益季增10.6％達6.27億元，較前年同期成長51.8％，稅後純益季增15.8％達5.14億元，較前年同期成長45.6％，每股稅後純益7.16元。
　世芯-KY去年合併營收137.25億元，較前年成長31.6％，平均毛利率年減1.9個百分點達32.3％，營業利益23.11億元，較前年成長26.4％，稅後純益18.35億元，較前年成長23.1％，每股稅後純益25.69元。
　世芯-KY去年營收及獲利同創歷史新高，董事會決議每股配發12.86元現金股利，股息配發率約5成。
　沈翔霖表示，世芯-KY去年有20個以上的設計定案，且成功分散了過去業務集中在中國的狀況，同時HPC產品量產需求可望持續強勁到2025年，車用相關應用將會是AI、HPC之外的第三個動能且會延續到2024年。整體來看，2023年將會是營運再創新高的一年，對2024年亦維持樂觀看法。
　對於今年展望，沈翔霖表示，AI、HPC相關需求持續成長，特別是北美市場對HPC市場需求明顯提升，包含委託設計（NRE）及特殊應用晶片（ASIC）量產業務都很不錯，今年量產業務將會有三位數百分比的年增幅度。
　至於世芯-KY因應地緣政治壓力，會持續分散市場區域風險，預期今年北美市場營收占比將超過60％，中國則會降至20％以下。
　至於市場先前預估世芯-KY今年營收目標有望達到8億元美金，與去年4.6億美元相較成長逾7成，對此世芯-KY表示，此一目標並非很難達成，不過由於ASIC量產業務比重提升，毛利率將會比起去年小幅下降，費用方面也會增加。
　至於在車用部分，世芯-KY接案中，已經打進前裝市場，會在2025年後帶來明顯營收貢獻。

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　歐洲IDM大廠英飛凌（Infineon）與晶圓專工大廠聯電（2303）7日共同宣布，雙方就車用微控制器（MCU）簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能MCU產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體（eNVM）技術，於聯電新加坡12吋廠Fab 12i以40奈米製程技術製造。
　聯電2022年車用晶片的業務量年增82％並達到整體業務9％，受惠於長期汽車電子化和自動化趨勢的推動，預期車用電子晶片將持續成為2023年及往後的重要成長驅動力。
　聯電近年來與英飛凌、德州儀器等國際IDM廠在車用晶片擴大合作，2022年也與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第一條以12吋晶圓製造絕緣閘雙極電晶體（IGBT）的生產線，
　2022年以來車用晶片出現嚴重供不應求情況，其中，MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得愈來愈環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增，2023年英飛凌車用MCU的銷售量已攀升至每日近百萬顆。聯電2022年獲英飛凌最佳晶圓代工獎肯定，在車用電子、5G、人工智慧物聯網（AIoT）等領域擴大合作，雙方因此決定針對40奈米eNVM製程車用MCU簽署長約。
　英飛凌營運長Rutger Wijburg表示，透過這項策略性的合作協議，英飛凌得以確保額外的長期產能供應，可以在快速成長的汽車市場為英飛凌的客戶提供服務。
　此次合作的核心在於高可靠度的嵌入式記憶體解決方案，能夠賦能下一代的汽車應用，並滿足車用系統對行車安全與資訊安全的嚴格要求。
　英飛凌強調與聯電結合為策略合作夥伴，能為客戶提供既可靠又高品質的MCU產品。
　展望未來，雙方將進一步深化在車用電子，包括微控制器、電源管理和連接解決方案領域的合作。
　聯電共同總經理王石表示，英飛凌選擇聯電位於新加坡的Fab 12i廠生產其汽車MCU產品，這是對聯電製造能力和業務承諾的認可。這項長期供應協議進一步強化了聯電與英飛凌在車用、AIoT、5G等多項領域的合作夥伴關係。
　目前聯電的車用電子晶片出貨量為2019年的三倍，隨著車用半導體需求的增加，可望持續維持高度成長動能。

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　老字號IC設計廠凌陽（2401）積極搶攻市場持續成長的車用電子市場，目前車用影音娛樂系統晶片、先進駕駛輔助系統（ADAS）等產品線成功打入中國、日本及美國等前後裝供應鏈。法人指出，凌陽車用訂單動能可望放眼到下半年，加上下半年子公司營運可望回升，下半年業績表現將有望明顯優於上半年。
　凌陽在車用市場布局已經有超過五年時間，且多數產品亦通過車規認證，使凌陽近幾年車用電子產品出貨持續展現效益。法人指出，凌陽鎖定的車用影音娛樂系統晶片自去年以來就開始持續大啖訂單，且現在車用電子市場需求續旺，使日本、美國及中國等相關車用供應鏈訂單動能續強，訂單能見度有機會放眼到下半年。
　除此之外，凌陽在車用市場還額外布局ADAS晶片，並將其整合在車用資通訊娛樂系統當中，目前仍在小量出貨至車廠當中，後續隨著相關商機持續成長，凌陽將有望攻入日系、台系等車廠的準後裝供應鏈，替車用電子產品出貨添上額外動能。
　觀察凌陽營運表現，凌陽公告2023年1月合併營收達3.24億元、月減9.7％，寫下35個月以來低點，相較去年同期明顯減少52.2％。法人指出，凌陽1月合併營收主要受到工作天數較少及消費性市場需求低迷影響。

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　電動車市場持續成長，國內IC設計廠商積極搶攻相關商機，法人預期，聯發科、聯詠、瑞昱及群聯等業者最有機會，可以從運算處理器、驅動IC、網通及記憶體等領域切入，營運有機會再向上成長。
　電動車市場持續成長之際，IC設計廠沒放過這塊商機，其中以台灣IC設計廠龍頭聯發科動作，最備受市場矚目。法人指出，聯發科近年積極搶攻車用商機市場，已成功以車用資通訊供應鏈搶進供應鏈，且旗下的，立錡同樣以電源管理IC打進車用供應鏈。
　聯發科在車用市場布局不只於此，仍持續規畫以毫米波（mmWave）車用雷達、自動駕駛晶片等產品，切入車用市場，雖然現在仍在研發階段，業界仍看好聯發科，後續可望透過上述產品切入電動車供應鏈，與競爭對手高通搶食商機。
　驅動IC大廠聯詠布局已久的車用顯示市場，也開始展現成效，其中整合觸控暨驅動IC（TDDI）已經獲得歐系豪華車品牌訂單，目前正在搶攻美系電動車品牌大單。除了目前的車用TDDI晶片之外，後續有望以AMOLED驅動IC獲得車用客戶青睞，擴大商機。
　瑞昱已成功以車用乙太網路產品線，打進歐系車廠供應鏈，現正與美系、陸系及韓系車廠聯手合作，預期明年逐步擴大車用產品業績貢獻，使瑞昱在車用接單表現持續看增。
　至於群聯部分，NAND Flash控制IC及SSD模組已與數家記憶體大廠合作，在車內影像及感測器、資通訊娛樂控制等應用需求成長時，導入記憶體用量將持續成長，群聯有望搶下車用商機。

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　網通晶片大廠瑞昱（2379）布局車用乙太網路市場已逾8年，透過符合開放聯盟（OPEN Alliance）規範的實體層（PHY）及多端口交換機（Switch）晶片方案，已打進歐、美、日、中、韓等國際車廠生產鏈。隨著後疫情時代汽車產業加快數位轉型，電動車及自駕車商機爆發，瑞昱可望在車用乙太網路晶片市場位居前三大。
　瑞昱受惠於Wi-Fi 6／6E及高速乙太網路升級潮帶動，前三季合併營收900.28億元，歸屬母公司稅後約益140.70億元，每股純益27.47元。第四季受到消費性電子庫存去化影響，10月合併營收月減15.6％達80.89億元，較去年同期減少10.2％，法人預期瑞昱全年營收將續創新高，年度獲利將順利超過去年。
　俄烏戰爭開打至今仍未停歇，導致全球車用線束供不應求，但在電動車及自駕車的轉型趨勢下，能大幅減少線束使用的車用乙太網路異軍突起，市場開始出現快速成長。瑞昱專注車用乙太網路晶片方案多年，符合開放聯盟車用規範並獲認證，已打進歐、美、日、中、韓等國際一線車廠生產鏈。
　傳統燃油車系統的車用架構是點對點的連結，需要採用大量線束及電子控制單元（ECU），但隨先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率拉升，線束及ECU架構愈趨複雜，且整車重量太重也造成油耗攀升。近年來車廠開始導入車用乙太網路為車用電子系統骨幹，能加快車用連結運算速度，減少線束及ECU用量，並降低整車成本。
　再者車用乙太網路的高速資料傳輸，搭配車用中央電腦系統的強大運算能力，達到車用系統資訊交換低延遲目標，這對搭載許多ADAS及電子系統的電動車及自駕車來說非常重要，能達到更高的安全標準，同時也為未來車聯網發展打好基礎，車主只要藉由5G空中下載（OTA）就能更新軟體，可讓汽車具備更多人工智慧（AI）功能並更安全。
　相較於消費性電子的網路晶片龐大用量，瑞昱車用相關營收占比仍然只有低個位數百分比，預期2025年營收占比可超過5％，但隨著時序逼近2030年各國禁售燃油車的時間點，車用乙太網路後續成長爆發力十足，因為新型電動車平均內建車用乙太網路接口高達20～25組，相較現在燃油車僅有個位數接口，將為瑞昱營運增添強勁成長動能。

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％

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　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。
　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。
　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。
　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。
　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。
　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。
　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。

美國行最後一站拜會應材、輝達等科技大廠，爭取來台投資與訂單

美國華府－台北連線報導
　經濟部長王美花率領的訪美團，美東13日預告此行最後一站將赴矽谷，拜會應用材料等半導體合作夥伴，她預估矽谷行程，有望促成約新台幣300億投資與訂單潛在機會。
　經濟部技術處14日也傳來捷報，處長邱求慧在美國矽谷與史丹佛大學和柏克萊大學完成聯合簽約，締結美國史丹佛大學工學院及柏克萊大學學官方SkyDeck加速器合作協議，預計今年選送第一批13家法人新創，透過專業化、客製化、國際化新創輔導，助法人研發新創接軌全球，預計創造至少新台幣3億元產業機會。
王美花美東13日在雙橡園舉辦華文記者會，說明此行訪美團成果豐碩。包括參加「台美科技貿易暨投資合作架構（TTIC）」的企業論壇及相關會議，還前往華府智庫「戰略暨國際研究中心（CSIS）」發表演說，並積極向美方各界傳達「台灣安全就是供應鏈安全、全球經濟安全」等訊息外，還見證台美產業簽署七項合作備忘錄。
王美花重申，一旦台灣沒有辦法供應全球晶片，不僅影響台灣經濟也會影響到中國甚至全世界，加上我台灣晶片出口到中國高達6成，如果有風險，沒辦法賣出去，其實對中國經濟也會有很大傷害。反觀台灣是安全的，全球供應鏈就會安全，讓台海安全穩定才是大家要走的路。
其次帶團赴美意義重大，她說，台灣有太多產品存在信任、夥伴關係與互補關係，還是有很大發展空間，與美交流預計兩方有4～50家出席，結果當天出席高達將近80家，可想見大家對半導體、電動車、5G等領域均相當關注，除了進行深度交流，部分美企更準備回訪台灣，促進更多實地交流與商機。
王美花此行最後一站是赴矽谷拜會當地美商，她說，矽谷是半導體重鎮，也是IC設計、軟體設備廠，預計將拜會包括應材、輝達、思科等科技大廠，並爭取美商來台投資，初估包括半導體研發投資與訂單約有300億元潛在機會。
　至於TTIC相關的台美對談進行順利，儘管細節不便透露，但不管是企業論壇還是交流，大家反應都非常好，還有美企準備回訪電動車台灣廠，廠商交流可期待，明年會繼續辦理。

成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，後市可期

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　RISC-V處理器矽智財（IP）廠晶心科（6533）全力衝刺車用市場，並成功獲得儀表板、中控螢幕等車用零組件客戶導入，隨著車用電子市場持續成長，晶心科將可望大啖車用產品權利金及量產後的權利金商機。
　晶心科在RISC-V市場持續耕耘，目前已經成功打入中控觸控螢幕、儀錶板及低功率雷達等處理器矽智財供應鏈。法人指出，客戶正與晶心科聯手開發相關處理器，後續將有望打進美系、歐系及日系等電動車供應鏈，雖然短期內無法大量貢獻業績，但預期隨著車用電子市場持續成長，晶心科將有望先行以授權金挹注業績，待後續量產後將有望以大量權利金帶動營運成長。
　據了解，車用電子市場現正逐步成長，吸引國際許多半導體大廠搶進，其中除了既有的IDM大廠如恩智浦、意法半導體等已經卡位其中，另外高通、聯發科等IC設計大廠也開始期望以整合式方案分食商機，不過隨著RISC-V架構市場崛起，RISC-V將可望以相對ARM架構較低授權費用取得優勢，成為晶心科有機會進軍車用電子商機的關鍵之一。
　事實上，晶心科在車用電子市場布局積極，先前就曾以智慧鏡頭處理器矽智財獲得IC設計廠採用，並應用在日系知名車廠當中，因此在車用電子領域並非毫無經驗，雖然占營收比重偏低，但法人圈認為車用相關商機具備發展潛力，晶心科有望藉此擴充業績動能。
　此外，觀察晶心科營運表現，7月合併營收為6,801萬元、月成長55.9％，相較2021年同期成長21.9％。累計2022年前七月合併營收達4.20億元、年增1.2％，寫下同期新高。
　法人預期，由於消費性景氣不佳，晶心科部分客戶產品仍應用在消費性領域，因此收取的權利金可能因此下滑，不過由於RISC-V市場仍持續擴增，晶心科新開案量可望推動授權金成長，因此全年業績仍有望力拚年成長雙位數，續創歷史新高。

第二季營收及獲利寫新高；車用CIS封裝接單旺，下半年拚優於上半年
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　CMOS影像感測器（CIS）封測廠同欣電（6271）11日公告上半年財報，合併營收70.71億元，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，每股10.67元，上半年獲利賺逾一個股本。
　展望下半年，同欣電車用CIS封裝接單暢旺，抵銷消費性CIS需求減弱壓力，陶瓷基板及射頻模組先蹲後跳，下半年營運可望優於上半年。同欣電第二季合併營收季增4％達36.06億元，較去年同期成長5％，毛利率季增4個百分點達37.8％，較去年同期提升6.1個百分點，營業利益季增19.4％達10.17億元，較去年同期成長25.9％，歸屬母公司稅後淨利9.9％達9.98億元，與去年同期相較成長58.9％，每股淨利5.59元。
　同欣電第二季營收及獲利改寫新高，上半年合併營收70.71億元，較去年同期成長7.5％，平均毛利率年增6.6個百分點達35.8％，營業利益達18.69億元，較去年同期成長36.7％，歸屬母公司稅後淨利19.06億元，與去年同期相較成長72.2％，每股淨利10.67元，上半年獲利已賺逾一個股本。
　由於消費性電子銷售疲弱，同欣電手機相關消費性CIS封裝接單轉弱，上半年車用占CIS封裝總體營收已達53～54％並超過手機占比，由於今年車用CIS元件需求強勁成長，新擴產能逐步開出，自第二季到第四季將逐季擴增10％產能，下半年CIS封裝仍有成長動能。至於手機CIS因庫存去化持續，下半年看來仍會持續調整，營收貢獻恐低於上半年。
　同欣電車用CIS封裝占總體營收比重達25～30％，今年產能將擴增20～30％，明年亦將維持20～30％的擴產幅度，主要是看好先進駕駛輔助系統（ADAS）滲透率提升，及自駕車逐步導入新車款，相關趨勢亦將推動車用CIS畫素規格由1.3M升級到2M及8M，對同欣電接單帶來成長機會。
　同欣電的混合積體電路業務主要來自於汽車壓力感測器、超音波感測頭等，而汽車壓力感測器受惠各國對燃油車效率規範趨於嚴格，對渦輪引擎用於小排放量車款會有助於降低碳排並達到歐盟標準，單顆引擎使用量由兩顆提升至三顆，將有助於下半年營運表現。

淨利4.42億、大幅成長20倍，車用、工控需求強，下半年訂單看旺

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　晶圓代工廠漢磊（3707）公告6月自結財報，歸屬母公司淨利0.92億元，累計上半年淨利達4.42億元，已經賺贏去年全年水準。法人看好，在國際IDM大廠車用、工控需求續旺帶動下，漢磊下半年可望拿下更多委外訂單。
　漢磊22日公告6月自結財報，單月合併營收7.64億元、年成長27.0％，稅前淨利1.44億元，歸屬母公司淨利0.92億元，與去年同期相比大幅成長383％，每股淨利0.28元。
　由於漢磊先前已經公告過4月及5月自結財報，因此累計漢磊上半年為43.60億元、年成長29.5％，歸屬母公司淨利達4.42億元，與去年同期相比大幅成長2004％，每股淨利為1.33元，明顯優於去年上半年的0.07元，且上半年獲利更超越去年全年的2.32億元，顯示今年全年業績再創新高可期。
　法人指出，漢磊在上半年持續受惠於國際IDM大廠的委外訂單，使產能維持在滿載水準，帶動營運表現繳出亮眼成績單，且創下2014年漢磊重新掛牌以來最佳同期表現。
　據了解，國際IDM大廠在5G、車用等相關領域接單動能相當強勁，且不斷擴大委外訂單動能，其中漢磊成功拿下國際IDM大廠的功率半導體委外訂單，接單動能自去年初以來旺到現今，且中間歷經數次價格調整，在5G、車用等市場持續暢旺之際，漢磊產能有機會一路滿到年底。
　對於下半年展望，法人預期，由於消費性市場需求開始逐步減少，屆時漢磊將有機會釋出部分消費性功率半導體產能，不過在5G、車用等需求持續暢旺帶動，國際IDM大廠委外訂單可望持續補上，使漢磊產能維持在滿載動能，使下半年營運至少維持在上半年的營運高檔水位。
　針對第三代半導體市場，漢磊也不斷加大投資力道，其中氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等產能由於已經滿到明年，漢磊開始拉高資本支出擴建產能，屆時將可望使漢磊業績一路旺到明年下半年。