台北報導

二極體廠台半6吋晶圓新廠，目前已經進入全力運轉階段，在車用訂單逐步升溫帶動下。法人預期，台半6吋晶圓廠最快有機會在2020年第四季展現營運效益，2021年出貨將可望放量貢獻業績，且將推動毛利率站穩三成關卡，獲利有機會全面復甦。
台半先前打造的6吋新廠，在2019年開始運轉後，原先法人預期最快2020年有望搭上車用電子商機，推動台半營運向上衝刺，但新冠肺炎疫情爆發後，使整體車市需求快速下滑，使台半營運連帶受到影響。
不過，隨著下半年車用零組件客戶開始回補庫存後，台半業績開始呈現穩健回溫。台半公告2020年9月合併營收達9.35億元、月成長8％，創下單月歷史新高，相較2019年同期成長6％，第三季合併營收為26.48億元、季增10.7％，寫下2020年以來高峰，累計2020年前三季合併營收達74.18億元，創歷史同期次高。
法人看好，隨著車用市場拉貨動能逐步回溫，將有望使台半6吋廠接單量更加持續成長，且最快有望在2020第四季營收開始向上衝刺，2021年出貨將可望開始放量貢獻業績，毛利率有望站穩三成關卡，使獲利全面復甦。
事實上，台半在車用二極體市場表現一直相當亮眼，且早已為車用一級零組件供應鏈廠商，近年來更成功聯手Bosch共同開發車用保護元件，出貨量仍持續上攀當中，更讓車用市場成為台半近年來的營運主要項目。
據了解，隨著汽車市場逐步邁向自動駕駛及電動車發展，使車用電子需求不斷成長，汽車搭載晶片數量更從過去數百個一路上升到破千個，且隨著汽車智慧化及電動車技術躍升為市場主流，車用電子市場規模將可望穩定上揚。
台半成功以二極體卡位進入車用電子市場，因此法人預期，台半未來將有機會持續以二極體搶占中國大陸、歐洲及日本車廠訂單，推動業績重回成長軌道，且有望再創高峰。

台北報導

IC設計廠威盛推出新一代任我行智駕平台，宣布該平台將達到Level 4自動駕駛技術，當中將全面整合交通號誌識別、前車防撞預警等先進駕駛輔助系統（ADAS），未來更有機會讓汽車可自動尋找停車位。法人看好，隨著自駕市場需求不斷成長，未來威盛有望藉此卡位陸系車廠供應鏈。
威盛近期在中國大陸深圳舉行的全球人工智慧和機器人峰會上，對外釋出自行研發的自駕系統任我行智駕平台更多細節。威盛高級技術總監唐亮指出，任我行智駕平台當中整合道路交通標誌識別、盲點偵測、前車防撞預警、3D環景及行車紀錄等功能，將可望藉此全面實現Level 4自動駕駛功能。
另外，在任我行智駕平台當中，更可望整合自家研發的駕駛狀態監測系統（DMS），可全天候監測駕駛的疲勞狀態，一旦偵測到駕駛疲勞狀況，系統將會以語音及燈光提示，提醒駕駛注意路況。
據了解，先進駕駛輔助系統當中主要分為五級，目前市面上販售車輛普遍已經達到Level 2水準，具備盲點偵測（BSM）、自動緊急煞車（AEB）、主動式定速巡航（ACC）等需要駕駛隨時必須介入的功能，進入到Level 3後，車輛將可望完成部分自動駕駛，屆時將正式開啟全自動駕駛新紀元。
隨著威盛的自動駕駛技術已經達到Level 4水準，車輛可在高速道路及車輛較少的區逾完成自動駕駛，雖然目前尚未進行量產出貨，不過成功展現在技術上不輸國際大廠的實力。
法人看好，威盛長期在中國布局，未來先進駕駛輔助系統一旦快速邁入Level 3及Level 4後，威盛已快速取得中國大陸車廠訂單，順利跨入自駕車市場，對於業績將可望展現極大助益。
威盛宣布跨入人工智慧市場後，已經開始逐步展現效益，從智慧嵌入式物聯網及車載平台出貨，成功挹注業績穩健升溫，觀察2020年前七月合併營收年成長12.6％至35.46億元，改寫六年以來同期新高，隨著下半年出貨持續升溫，法人預期威盛業績仍可望再度向上。

MRAM、FRAM及RRAM興起，此領域將須整合邏輯製程技術，門檻較高

台北報導
人工智慧（AI）、5G、量子電腦、生物電子醫學等技術已成未來趨勢，工研院電子與光電系統研究所長吳志毅指出，一旦台積電成功跨足磁阻式隨機存取記憶體（MRAM）、鐵電記憶體（FRAM）及電阻式隨機存取記憶體（RRAM）等新興記憶體領域，將可望比現有記憶體廠商具有優勢。
由工研院主辦的「2020國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於11日登場，並邀請到台積電、聯發科、IBM、英特爾、輝達、NTT Docomo、加州大學洛杉磯分校及東京大學等國內外大廠及專家學者進行分享。
與會專家看好愈來愈多的裝置如智慧型手機、無人機、監控設備等具備AI人工智慧的邊緣運算能力，搭配5G無線通訊將能夠迅速且即時處理資訊並做出判斷，而這些發展將同步帶動運算和儲存等需求，推升半導體產業下一波的成長契機。
VLSI-TSA主席同時也是工研院電光所所長吳志毅表示，AI人工智慧與5G時代來臨，摩爾定律一再向下的微縮，半導體走向異質整合，不同的技術整合性愈來愈強，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色。
吳志毅指出，新興記憶體如MRAM、FRAM及RRAM等技術的開發興起，這些新型記憶體提供更多的工具來增強記憶體性能，也為下一階段記憶體內運算（CIM）建構基礎。
吳志毅表示，由於新興記憶體技術未來將需要整合邏輯製程技術，因此現有記憶體廠要卡位進入新市場，門檻相對較高，其中台積電因為擁有邏輯製程生產能力，因此若台積電要跨入新興記憶體市場將會具有競爭優勢。
據了解，工研院透過元件創新、材料突破、電路優化等方式，開發出更快、更耐久、更穩定、更低功耗的新世代記憶體技術，投入相關領域開法已經超過十年。吳志毅說，目前與台積電的合作不便透露，但可確定的是未來台積電在新興記憶體發展，工研院將會有所貢獻。

台北報導
隨著5G、電動車等科技加速發展，功率半導體需求隨之升溫。著眼於第三代半導體材料碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）的發展潛力，環球晶27日與國立交通大學正式簽訂合約，共同合作成立化合物半導體研究中心，攜手研發第三代半導體材料包含但不限於6吋至8吋SiC和GaN晶圓，期能快速建立台灣的化合物半導體產業鏈。
環球晶母公司中美晶榮譽董事長盧明光表示，SiC及GaN是非常具有發展前景的半導體材料，在下一波產業5G、電動車等高功率發電、高頻率的運用上是最關鍵的要素。盧明光強調，世界各國都視SiC為國家戰略發展的原料及技術，台灣應該將第三代半導體發展列為國家科技政策、全力發展。環球晶與交通大學成立化合物半導體研究中心是一個強強結盟的重要起步。
交通大學代理校長陳信宏表示，交大引領台灣半導體研究之先，例如台灣第一片矽晶圓是在交大實驗室完成的。交大結合校友力量，協助學校推動尖端研究，期望五～十年能有三～五個領域達到世界第一的目標，進而成就「偉大大學」願景。
陳信宏指出，在本研究中心，交大團隊將整合跨尺度學理研究特色，並結合環球晶生產製程相關獨特技術，整合理論與實務共同開發創新的高產能相關化合物半導體晶圓製造技術，以製造大尺寸、高品質、低缺陷晶圓為目標。
環球晶表示，相較於傳統的半導體矽材料，SiC及GaN這類寬能隙（WBG）元件具有優異的熱傳導率和高速切換能力，可減少運作損耗，出色的性能適合在高溫高電流環境下運作，可提供更高的功率和絕佳熱傳導。同時，其散熱性能優越，且高飽和電流適用於快速充電，這些卓越的特性適用在5G通訊、快速充電與超高壓產品如電動車領域，深具市場潛力，被視為功率半導體元件的明日之星。

解決轉彎視線死角問題，年內銷往中、美，明年出貨放量
台北報導
IC設計廠威盛（2388）先進駕駛輔助系統（ADAS）出貨傳捷報，成功拿下臺北客運訂單。威盛嵌入式平台事業部總經理吳億盼表示，預期2020年底前還會有中國大陸、美國等客戶相繼導入威盛ADAS產品，2021年還將持續放量成長。
威盛、臺北客運及新北市政府交通局共同合作，於橘5路線公車上安裝威盛針對大型客車設計的A柱盲點輔助系統。威盛表示，車載雙影像前A車柱盲點輔助系統主要目的是讓公車駕駛員直覺性地在轉彎的同時看向A柱並同時注意到車外情況，避免公車轉彎時因視線死角而碰撞用路人之事件發生。
據了解，威盛推出的ADAS產品，除了能應用在公車之外，更可望應用在無人搬運車（AGV）、卡車及堆高機等不同載具。吳億盼表示，除了目前的臺北客運合作案之外，目前美國、日本及中國大陸等商用車業者亦將相繼導入威盛ADAS產品，且預期2021年出貨將可望更加暢旺，雖然現在占營收比重有限，不過由於毛利率高於平均水準，因此未來產品出貨成長力道增強，業績將可望快速成長。
事實上，威盛的ADAS產品線先前已經順利攻入了中國大陸客運、日本計程車業者。供應鏈指出，目前美國工程用重型機具客戶對於威盛產品有高度興趣，不過礙於目前疫情影響，若疫情一旦緩解，威盛ADAS產品將有望順利打進美國市場，擴大威盛全球布局。
對於車聯網市場前景，吳億盼認為，2020年將是產業的重要分水嶺，舉凡5G、車用電子等新興技術正在快速崛起，預期未來車聯網可能成為PC與智慧手機後的第三台行動電腦，因此威盛已經卡位其中，希望能提前搶下商機。
此外，威盛公告2020年6月合併營收5.97億元、年成長31.7％，累計上半年合併營收達30.26億元、年增11.4％，創六年以來同期新高。法人指出，威盛上半年受惠於PC、人工智慧（AI）等市場持續帶動業績成長，進入下半年子公司威鋒有望藉由打入USB 4市場，貢獻母公司威盛顯著業績。

台北報導

晶圓代工龍頭台積電28日宣布領先全球推出7奈米汽車設計實現平台（Automotive Design Enablement Platform，ADEP），協助客戶加速人工智慧推理引擎、先進駕駛輔助系統（ADAS）、以及自動化駕駛應用的設計時程。
台積電自2018年開始量產7奈米技術，擁有領先業界的良率學習與品質保證經驗，能夠提供滿足汽車應用日增的高度運算需求的先進製程，同時也符合嚴格的耐用性與可靠性要求。
台積電汽車設計實現平台已獲得ISO 26262功能性安全標準的認證，涵蓋標準元件、通用型輸入輸出（GPIO）、以及靜態隨機存取記憶體（SRAM）基礎矽智財，皆奠基於台積電多年的7奈米生產經驗，支援堅實的設計並獲取首次投片即成功。
此外，台積電基礎矽智財已經通過AEC-Q100第一級規格的嚴格驗證，提供客戶多一層的品質保證。製程設計套件及第三方矽智財廠商的支援亦已到位，可以協助客戶進一步集注在市場上推出差異化的產品。
台積電不僅穩健提供滿足汽車零件等級缺陷率的7奈米產能，同時也承諾支援車用產品的長久生命週期。
台積電研究發展組織技術發展資深副總經理侯永清表示，汽車應用向來要求最高的品質水準，隨著ADAS系統及自動化駕駛的出現，強大且高效的運算能力變得不可或缺，以驅動人工智慧推理引擎進行道路與交通感測，進而協助駕駛迅速做出決定。
侯永清表示，台積電處於獨特的優勢地位，擁有豐富的7奈米量產經驗與完備的設計生態系統，協助客戶釋放創新，首次投片即獲得成功，同時滿足市場上對於更高安全性且更智慧化汽車的嚴格要求。
除了健全的汽車矽智財生態系統，台積電晶圓廠取得IATF 16949認證，支援汽車產品的製造。台積電提供汽車服務套件（Automotive Service Package）以支援晶圓製造，內建「零缺陷思維」（Zero Defect Mindset）進而強化管控使元件製造達到汽車零件等級的每百萬缺陷數（DPPM）目標，同時生產期間的安全投產專案（Safe Launch Program）也能夠確保成功推出新產品。

台北報導
IC設計廠威盛（2388）2019年成功以人工智慧（AI）解決方案，全面攻入智慧駕駛、智慧工廠等市場，威盛預計2020年將可望再以AI打進商用車種領域，加上子公司威鋒USB產品線助攻，威盛營運將可望更上層樓。
威盛近幾年跨入人工智慧（AI）市場成功獲得戰果，2019年以先進駕駛輔助系統（ADAS）及機器視覺（Machine Vision）成功打入中國商用車、日本計程車車隊、矽晶圓大廠台勝科等供應鏈。
針對2020年的人工智慧產品線布局，威盛計畫，將以車載應用為發展主軸，瞄準後裝市場，以導入大型商用車隊、家用中小型車和智慧物流為主，透過先進的駕駛輔助和安全系統，讓客戶能夠加速開發和部署創新運輸解決方案和服務。
法人指出，威盛目前不僅將目光放在中國大陸市場，現在已經將觸角延伸到歐美市場，且先前更傳出歐美大型商用車商有意與威盛合作，雖然當前因為新冠肺炎疫情而暫停，不過未來若是疫情逐步緩和，威盛將可望大舉進軍歐美市場，帶動先進駕駛輔助系統出貨衝刺。
不僅如此，威盛子公司威鋒在USB市場表現亮眼，威鋒當前正將目光對準最新的USB 4技術。事實上，威鋒近幾年在USB市場大有斬獲，成功打入任天堂及行動零組件大廠供應鏈，帶動USB Type-C控制IC及USB-PD等產品出貨暢旺。
隨著英特爾（Intel）導入USB 4的最新產品Tiger Lake可望在2020年底前問世，屆時將掀起一波PC換機需求，供應鏈預期，威鋒的USB 4產品最快亦有機會在2020年底傳出好消息，並在2021年開始放量挹注母公司威盛業績成長。

看好GaN製程技術，將合作開發，國內世界先進、漢磊等也爭相投入 　台北報導 　晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體（ST）20日宣布，雙方將攜手合作加速氮化鎵（GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式GaN元件導入市場，搶攻電動車新商機。 　透過此合作，意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新GaN產品，加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市，提升寬能隙（WBG）效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。 　GaN是一種WBG半導體材料，相較於傳統的矽基半導體，GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用，這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益，以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外，相較於矽基元件，GaN元件切換速度增快達10倍，同時可以在更高的最高溫度下運作，這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。 　GaN製程除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。除了台積電結盟意法搶攻GaN市場，世界先進也與客戶合作開發8吋GaN製程。再者，漢磊及嘉晶已投入GaN矽晶圓及晶圓代工技術多年，今年可望小量出貨；昇陽半開始展開新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術。 　具體而言，相較於矽技術，功率GaN及GaN積體電路產品，在相同製程上具備更優異的效益，能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案，包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 　意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示，做為要求極高的汽車及工業市場中WBG半導體技術及功率半導體的領導者，意法半導體在GaN製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機，將功率GaN及GaN積體電路產品導入市場。台積電是可信賴的專業晶圓代工夥伴，能夠滿足意法半導體目標客戶對於充滿挑戰的可靠性及藍圖演進的獨特要求。 　台積電業務開發副總經理張曉強表示，台積電期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積電領先的GaN製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力，將大幅提升節能效益，支援工業及汽車功率轉換之應用，讓它們更環保，並且協助加速汽車電氣化。

Q1接單回升，Q4將試產車用IGBT，今年表現值得期待
台北報導
晶圓代工廠茂矽（2342）18日召開法人說明會，去年受到客戶調整庫存影響接單，加上提列轉投資的資產評價損失，去年每股淨損2.56元。茂矽今年鎖定車用及工業等功率半導體市場，第一季接單已見回升，下半年新產能開始投片，第四季將試產車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT），力拚全年由虧轉盈。
茂矽去年合併營收13.58億元，較前年下滑26.7％，平均毛利率大幅下降11.3個百分點至7.9％，銷售減少導致出現營業虧損1.09億元，本業營運由盈轉虧，加上認列轉投資的金融資產評價減損2.71億元，去年稅後淨損3.97億元，年度財報由盈轉虧，每股淨損2.56元。
茂矽指出，前年因客戶庫存水位拉高，進入庫存去化階段，茂矽去年出貨量46.6萬片約年減3成，價格也降了兩次，去年下半年情況才開始復甦，本業營運持續好轉。雖然去年虧損，但已經將銀行欠款全數還光，目前是零負債公司，本身體質已經明顯好轉。而近期新冠肺炎影響終端市場，但茂矽表示，第一季訂單情況很好，新冠肺炎疫情的衝擊還沒辦法評估，不過今年表現應該十分值得期待。
茂矽近年來已順利量產IGBT產品，並提供600V到1200V的工業及家電用IGBT產品線，除了預期將跨入1700V高壓市場，第四季還將開始試產車用IGBT，期待成為明年新成長動能之一。
茂矽預期第二季完成8吋和6吋共用的IGBT晶背製程無塵室建置，第三季完成後段關鍵設備的裝機，第四季進入試產階段，第一階段月產能約5,000片，後續將會擴充。茂矽提到，這會是台灣第一條車用IGBT的晶圓生產線。
茂矽去年與朋程建立策略聯盟，在二極體與MOSFET等市場順利跨入車用領域，車用產品訂單量成長5倍，目前營收占比已經提升到一成，2020年車用相關產品營收占比會繼續提升。至於在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等寬能隙功率元件部份，茂矽表示仍處於研發階段，但已放入技術藍圖中。

台北報導

記憶體大廠華邦電（2344）17日宣布，開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別，提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧，但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元，歸屬母公司稅後淨利12.56億元，與前年相較減少83.1％，每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升，但因農曆春節長假導致工作天數減少，華邦電公告1月合併營數月減9.6％達36.83億元，較去年同期減少5.0％。法人預估華邦電2月營收回穩，3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期，3月會恢復產業供需秩序，而隨著5G等應用帶動記憶體需求，加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上，預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元，較去年的132億元增加約8％，維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網（AIoT）市場快速成長，但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高，成本也出現倍數成長，特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash，可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示，NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快，可支援快速啟動，因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術，在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下，晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限，超過512Mb容量後擴充效益低落，並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB，相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍，相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程，資料保存期可達10年以上，寫入及抹除次數可達10萬次以上，符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。