報導記者／涂志豪

看好GaN製程技術，將合作開發，國內世界先進、漢磊等也爭相投入 　台北報導 　晶圓代工龍頭台積電及歐洲IDM大廠意法半導體（ST）20日宣布，雙方將攜手合作加速氮化鎵（GaN）製程技術的開發，並將分離式與整合式GaN元件導入市場，搶攻電動車新商機。 　透過此合作，意法半導體將採用台積電領先的GaN製程技術來生產其創新GaN產品，加速先進功率氮化鎵解決方案的開發與上市，提升寬能隙（WBG）效益以支援功率轉換應用取得更佳節能效益。 　GaN是一種WBG半導體材料，相較於傳統的矽基半導體，GaN能夠提供顯著的優勢來支援功率應用，這些優勢包括在更高功率獲取更大的節能效益，以致寄生功耗大幅降低。GaN技術也容許更多精簡元件的設計以支援更小的尺寸外觀。此外，相較於矽基元件，GaN元件切換速度增快達10倍，同時可以在更高的最高溫度下運作，這些強大的材料本質特性讓GaN廣泛適用於具備100V與650V兩種電壓範疇持續成長的汽車、工業、電信、以及特定消費性電子應用產品。 　GaN製程除了耐高電壓、低導通電阻及低切換損失等特色外，也分別具備耐高溫與適合在高頻操作下的優勢，十分適合未來電動車或5G應用。除了台積電結盟意法搶攻GaN市場，世界先進也與客戶合作開發8吋GaN製程。再者，漢磊及嘉晶已投入GaN矽晶圓及晶圓代工技術多年，今年可望小量出貨；昇陽半開始展開新一代GaN功率半導體晶圓薄化技術。 　具體而言，相較於矽技術，功率GaN及GaN積體電路產品，在相同製程上具備更優異的效益，能夠協助意法半導體提供中功率與高功率應用所需的解決方案，包括應用於油電混合車的轉換器與充電器。功率GaN及GaN積體電路技術將協助消費型與商用型汽車朝向電氣化的大趨勢加速前進。 　意法半導體汽車產品和分立器件部總裁Marco Monti表示，做為要求極高的汽車及工業市場中WBG半導體技術及功率半導體的領導者，意法半導體在GaN製程技術的加速開發與交付看到了龐大的商機，將功率GaN及GaN積體電路產品導入市場。台積電是可信賴的專業晶圓代工夥伴，能夠滿足意法半導體目標客戶對於充滿挑戰的可靠性及藍圖演進的獨特要求。 　台積電業務開發副總經理張曉強表示，台積電期待和意法半導體合作把GaN功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。台積電領先的GaN製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力，將大幅提升節能效益，支援工業及汽車功率轉換之應用，讓它們更環保，並且協助加速汽車電氣化。