產業新訊

晶圓代工闢新戰場 氮化鎵概念股掌先機

新聞日期:2020/02/24 新聞來源:工商時報

報導記者/方歆婷

台北報導  晶圓代工龍頭台積電(2330)將攜手意法加速開發氮化鎵(GaN)產品,GaN挾高頻率、高壓等優勢,有機會成為繼砷化鎵之後的半導體材料新起之秀,先前已有小米推出快充插座全面導入GaN技術,再加上龍頭業界結盟大動作,半導體新材料戰場儼然成型,包括嘉晶(3016)、穩懋(3105)等就備戰位置。  半導體材料第一代為矽(Si)等,第二代兩種以上元素組成的化合物半導體材料,以砷化鎵(GaAs)等為代表,第三代則是氮化鎵(GaN)等寬頻化合物半導體材料;因氮化鎵能在高溫、高電壓環境運作,主要優勢在於高頻率元件。進入5G世代,對高頻率、高功率元件需求成長,因而再度引發市場對氮化鎵的討論。  穩懋董事長陳進財指出,GaN為下一世代的關鍵材料,穩懋在此領域的製程技術沒有問題,去年也已經量產出貨,技術不斷推進,主要應用在RF(射頻)方面,特別是5G通訊領域。至於,氮化鎵是否會取代砷化鎵、威脅到其地位?陳進財強調,主要根據各項應用與規格高低等需求而定,不會有誰取代誰的問題,各材料將同步邁向更高科技層面。  被視為氮化鎵概念股的環宇-KY,2019年底宣布參與晶成半導體現金增資,投入6吋晶圓代工服務,發展GaN、VCSEL(面射型雷射)產品,由環宇-KY提供技術支援,拓展代工產能及客戶;目前6吋晶圓代工廠在試產驗證階段,預期氮化鎵產品第三季前可正式投產,應用在基站RF。  而先前小米所推出的快充插座,因全面導入氮化鎵技術,法人看好,隨著5G智慧手機將大力採用快充技術,預期GaN需求將全面崛起,點名包括漢磊、嘉晶,以及功率半導體晶圓代工廠茂矽等,有機會搶下快充升級商機。
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