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記憶體大廠華邦電（2344）17日宣布，開發出業界首款新型高速OctalNAND Flash產品，可望使高容量序列（Serial）介面NAND Flash成為當前Octal NOR Flash可行的低成本替代方案，解決NOR Flash容量愈大、成本愈高問題。華邦電表示，OctalNAND Flash可望於1Gb以上儲存容量級別，提供車用與工業應用領域穩健可靠的儲存記憶體。
華邦電去年第四季雖然小虧，但全年仍維持獲利。去年合併營收487.71億元，歸屬母公司稅後淨利12.56億元，與前年相較減少83.1％，每股淨利0.32元。今年以來記憶體價格止跌回升，但因農曆春節長假導致工作天數減少，華邦電公告1月合併營數月減9.6％達36.83億元，較去年同期減少5.0％。法人預估華邦電2月營收回穩，3月後營收表現將進入新一波的成長循環。
華邦電認為新冠肺炎的影響是短期，3月會恢復產業供需秩序，而隨著5G等應用帶動記憶體需求，加上上半年遞延的需求會在下半年快速補上，預期下半年DRAM及NAND/NOR Flash市場將供需平衡甚至是供不應求。華邦電今年資本支出提升至143億元，較去年的132億元增加約8％，維持近4年來積極布局策略。
隨著5G商用帶動人工智慧物聯網（AIoT）市場快速成長，但用來儲存程式碼的NOR Flash卻因容量需求愈高，成本也出現倍數成長，特別是在512Mb以上的儲存容量NOR Flash成本擴充效益不佳。華邦電宣布推出同樣採用序列x8 Octal介面的OctalNAND Flash，可望提供車用電子與工業製造商高容量的儲存記憶體產品，無須屈就成本砸大錢購買NOR Flash。
華邦電表示，NOR Flash技術可靠性高且讀寫速度快，可支援快速啟動，因而華邦電客戶大多以此技術作為記憶體存儲方案。然而目前業界的晶圓製程技術，在NOR Flash記憶體容量達512Mb的情況下，晶片尺寸已經到達了業界標準封裝的極限，超過512Mb容量後擴充效益低落，並大幅推升晶片尺寸與封裝成本。
華邦電首款1Gb容量OctalNAND Flash連續讀取速度最高可達每秒240MB，相較華邦電先前發表的高效能QspiNAND Flash系列產品速度高出3倍，相較於市面上一般Quad Serial介面NAND Flash產品的讀取速度更是快了將近10倍。新產品採用華邦電46奈米SLC NAND製程，資料保存期可達10年以上，寫入及抹除次數可達10萬次以上，符合關鍵任務型車用與工業應用所需的高耐用性與高可靠性。

獲OIP生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎
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半導體矽智財（IP）廠M31（6643）近年來持續擴大車用晶片IP市場布局，在研發流程及主要車用IP均完成ISO 26262車規安全認證後，14日宣布拿下2019年台積電開放創新平台（OIP）生態系統論壇汽車IP論文客戶首選獎。
法人表示，台積電看好自駕車及先進駕駛輔助系統（ADAS）相關晶片市場成長動能，M31將成為主要IP合作夥伴，攜手搶攻車用市場龐大商機。
M31的2019年12月合併營收月增25.4％達1.03億元，與2018年同期相較成長4.6％，為單月營收歷史次高。2019年第四季合併營收季減8.1％達2.48億元，與2018年同期相較下滑2.0％。2019年合併營收達8.69億元，較2018年成長13.8％，並再創年度營收的歷史新高。
M31在2019年直接受惠於先進製程滲透率持續提升，前三季歸屬母公司稅後淨利2.18億元，每股淨利7.00元，優於市場預期。法人預估M31的2019年獲利應可賺逾一個股本，2020年在先進製程IP及高速傳輸IP的授權案持續增加且權利金收入持續成長下，全年營收及獲利均將優於2019年。M31不評論法人預估財務數字。
M31於14日宣布，2019年於台積電OIP生態系統論壇活動，針對汽車IP所發表的一篇技術論文獲首選獎項（Customers’ Choice Award）。論文題目為MIPI D-PHY和C-PHY在車用電子應用的新紀元，作者為M31技術經理馮品皓。該論文基於台積論壇活動與會人員調查票選而獲得該獎項，文中闡述汽車市場應用，失效性模式與機率，C/D PHY combo電路架構及效能分析。
M31表示，幾乎每一支智慧型手機都有使用MIPI高速介面傳輸規格，具有高成長潛力的車用電子將成為MIPI未來的重要應用市場，汽車儼然成為「有輪子的智慧型手機」。
MIPI已在手持式裝置應用領域驗證了介面規格，包括感測器介面I3C、相機介面CSI-2、顯示器介面DSI/DSI-2，都已經運用在汽車信息娛樂裝置、ADAS及各種安全系統之中。MIPI的低電磁干擾（EMI）特性也能為對安全敏感的汽車應用帶來優勢。
M31表示，與行動裝置應用相較來看，汽車電子產品必須承受更苛刻的操作環境，例如高溫、高濕、強靜電等等，在設計上需考量各種安全性和可靠度，更需要嚴格的安全認證。
M31的MIPI M-PHY於2018年在ISO 26262完成認證後，隨即獲得歐美一級車用電子大廠採用，應用領域包括車用信息娛樂和ADAS。MIPI D-PHY IP於2019年順利通過ISO 26262認證，本次獲獎證明M31技術思考與創新已獲得多數台積電客戶的肯定。

具備縮短充電等優勢，今年看好接單放量，營運可望優於去年

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碳化矽（SiC）製程二極體（Discrete）或金氧半場效電晶體（MOSFET）已開始被大量應用在電動車市場，由於具有提升續航力及縮短充電時間等多重優勢，預期2020年開始逐步取代矽基功率元件並進入成長爆發階段。漢磊投控（3707）旗下晶圓代工廠漢磊科、磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）已完成SiC上下游整合布局，受惠於IDM廠擴大委外及新興IC設計公司訂單到位，2020年接單放量有助於營運表現大幅優於去年。
目前半導體所使用的材料仍以矽為主，其具有製程成熟度高、成本低等優點，然在需耐高電壓及高溫、高功率、高頻運作等應用場景，矽基半導體面臨極限，寬能隙（WBG）材料SiC則開始受到重視，主因其特性包括寬能隙、擊穿電場強度大、電子飽和移動速度快、熱傳導率快等，故在嚴苛環境下亦能穩定操作。
DIGITIMES Research分析師林芬卉認為SiC功率元件於電動車應用極具潛力，除終端市場年增率高，SiC亦有助於系統小型化、減輕車身重量、提升續航力、縮短充電時間等多項好處，因此，於此應用將漸取代矽基功率元件。
SiC功率元件較早導入的領域為太陽能及儲能中的逆變器，功率半導體業者看好SiC未來在電動車的應用，除電動車市場將呈兩位數成長外，SiC功率元件導入車載充電器（OBC）、逆變器、DC／DC轉換器等，有助於縮短充電時間、縮小系統及電池體積、減輕車身重量、增加續航力等，將漸取代矽基功率元件於車載端的應用。
漢磊投控2019年加快在SiC市場布局，旗下晶圓代工廠漢磊科旗下三座晶圓廠都已通過車規認證，4吋廠量產600V～1200V的SiC蕭特基二極體（SBD）及SiC MOSFET，6吋廠提供SiC晶圓代工服務，並爭取1700V高壓SiC SBD發展及SiC溝槽式（trench）MOSFET代工。至於同集團嘉晶已量產600V～1200V的4吋及6吋SiC磊晶矽晶圓並已出貨給客戶。
嘉晶2019年合併營收38.55億元，較2018年減少14.8％。漢磊投控2019年合併營收54.19億元，較2018年下滑15.8％。漢磊營運在2019年第四季回溫，配合客戶進行電動車的VDA 6.3評鑑和製程驗證可望在2020年上半年完成，而且隨著客戶訂單回流，SiC晶圓代工及矽晶圓等產能利用率逐步回升，看好化合物半導體2020年營收占比將較去年翻倍達二成水準。

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IC設計廠威盛（2388）亮相第六屆世界互聯網大會，嵌入式事業部總經理吳億盼受邀出席本屆會議。同時，威盛於同期間舉行的互聯網之光博覽會活動中，展示最新人工智慧（AI）成果，包括創造栗學習套件、Mobile360智慧駕駛開發平台、智慧化社區安防系統等，其中，威盛自駕車技術領先同業，已成功應用在湖州無人公車及小獅科技自駕物流車。
威盛創造栗學習套件（VIA AI Learning Kit）是一個可落實於國民中小學的全方位AI科普教育解決方案，是符合108課綱計畫目標且受到教育界認同的方案。威盛表示，創造栗學習套件可幫助學生對於教育方案內容素材更容易上手，可使AI教育學習落實於中小學生日常學習課綱中。
威盛創造栗學習套件的誕生，是基於威盛在智慧駕駛領域深耕多年的技術累積。威盛展示Mobile360智慧駕駛開發平台，涵蓋智慧先進駕駛輔助系統（ADAS）全方位的開發產品，以高性能 AI 晶片為運算核心，涵蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機各方面產品。
威盛已將Mobile360平台實際應用在自駕車領域，成功行業案例包括湖州無人駕駛公交線、星晨科技特殊車駕駛人安全監控系統、VIA-AI專案L2級手機輔助駕駛App、小獅科技低速自動駕駛物流車等。
吳億盼表示，世界互聯網大會是一場促進全球科技互聯、開放創新、合作共進的行業盛事，而且看到AI已經漸漸融入各行各業之中。威盛近幾年在做的事情，也是將AI的硬體軟體演算法去標準化及平台化，以便全球客戶快捷開發客製化的AI應用。
吳億盼表示，威盛的電腦視覺、自然語音等技術，已經在智慧駕駛、安防、科普教育、工業4.0、醫療、零售等等領域落地開花。在科技革命和產業變革的浪潮下，威盛將在AI領域持續努力，期待與更多行業夥伴攜手合作，共同推動科技發展。
威盛今年在嵌入式市場取得許多系統案件，第三季合併營收季減4.2％達14.02億元，但較去年同期成長9.4％，累計前三季合併營收41.18億元，較去年同期成長19.8％。至今年第二季，威盛已連續16季度維持獲利，法人預期下半年仍會維持獲利。威盛股價21日上漲0.35元，終場以34.70元作收，成交量達723張。

逐步展現AI研發成果，且新產品陸續送樣，有機會在2020年大啖5G商機

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中國大陸積極發展5G技術，並規劃將5G拓展到車載、安控等各項領域，威盛（2388）為了趕搭這波5G商機，已經準備好以智慧車輛、智慧社區安防等解決方案進攻大陸市場。法人看好，威盛目前已經逐步展現人工智慧（AI）研發成果，且已經陸續將新產品送樣，有機會在2020年大啖5G商機。
中國大陸在5G發展上不遺餘力，將可望在2020年全面進入商用化，目前等大陸前三大電信商中國電信、中國移動及中國聯通都已經在城市及鄉村等地展開基地台布建，希望能替5G發展打下基礎。
5G布局上，除了智慧手機能夠搭上這波高速傳輸資料熱潮之外，中國正在規劃能將5G應用在智慧汽車、智慧社區等領域。其中，5G不僅能應用在常見汽車，更可望導入自動無人搬運車（AGV），舉例來說，未來自動無人搬運車可應用在外送零售服務，廠房裡的物料搬運等，更遑論市場廣大的商用、一班車輛市場。
另外，在智慧社區應用當中，可結合人臉辨識、消防、門禁管理及社區盲點偵測於一身，應用在居家安防。據陸媒報導，目前中國大陸已經出現全國第一個5G智慧社區，未來有機會拓展到其他城市。
由於智慧車輛、智慧社區安防等領域，可望在5G興起後，開始如後春筍般冒出，因此威盛看準這波商機，已經推出相關解決方案提前卡位。法人表示，威盛目前在智慧車輛領域中，已經與北京星晨弘業科技合作，推出應用在堆高機等特殊車輛的智慧安全駕駛套件。
其中，整合駕駛人監控（DMS）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、環視監控（SVS）、雲端車隊管理等功能，以高性能AI晶片為運算核心，覆蓋車規級硬體、演算法、軟體及攝影機等，目前正在向中國大陸客戶推廣。
至於智慧社區解決方案，威盛則端出整合人工智慧物聯網（AIoT）閘道器，幾乎適用於所有市售普通網路攝影機，實現應用場景中人臉辨識及事件監測等人工智慧演算法功能，為傳統社區向智慧化社區的轉型升級提供了完備的技術解決方案。
威盛今年營收表現優於去年，8月合併營收4.73億元較去年同期成長10.0％，前八個月營收達36.22億元，較去年同期成長22.6％。法人指出，威盛目前已經在中國大陸客戶群中開始積極推廣，可望在大陸5G上路後，卡位進入相關供應鏈當中，大啖5G帶來的智慧車輛、智慧安防等商機。

強攻5G、AI、ADAS等利基型DRAM，打進國際一線系統廠及車廠供應鏈

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記憶體大廠華邦電（2344）成功開發出新一代低功耗動態隨機存取記憶體LPDDR4X產品線，首波產品採華邦電自行研發25奈米製程量產出貨，並結合華邦電擁有NOR/NAND Flash完整記憶體產品線優勢，強攻5G、人工智慧（AI）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等利基型DRAM市場。
華邦電第三季接單進入旺季並開始全產能投片，下半年營運表現明顯優於上半年。華邦電公告8月合併營收月增3.1％達44.63億元，較去年同期減少6.3％，為12個月以來單月新高；累計前8個月合併營收316.89億元，較去年同期減少約9.5％。法人預期華邦電第三季營收逐月成長，季度營收將較上季成長超過10％；華邦電不評論法人預估財務數字。
華邦電表示，在AI、超高解析度顯示、5G、物聯網（IoT）等新科技的推波助瀾之下，各式新興應用應運而生，包括ADAS、智能音箱、8K電視、5G手機及邊緣裝置、以及安全監控系統產品等，都已逐步進入日常生活之中，這些應用往往需要更低功耗、更高頻寬、與更佳資料傳輸率的記憶體來提升整體的效能，以提供絕佳的使用者體驗。
華邦電長期深耕利基型記憶體市場，十分重視客戶的需求以及新科技的發展趨勢，針對上述各項的新興應用已成功開發出新一代的LPDDR4X產品，首波產品採用華邦電自行研發的25奈米記憶體製程，規格涵蓋完整，包括了JEDEC定義 LPDDR4X及LPDDR4兩大系列，提供2Gb與4Gb等兩種容量，資料傳輸率最高可達每秒4266MT，並同時供應確認良品（KGD）與200接球閘球陣列封裝（BGA）等兩種產品形式。未來華邦電將會把容量推進至8Gb，並加入其它新功能，提供客戶更完整選擇方案。
為了符合5G、AI、ADAS等利基型應用，華邦電LPDDR4X具備非常寬廣的工作環境溫度，最低與最高可達攝氏-40度至+125度。產品應用所涵蓋的範圍可從一般的消費電子、行動裝置，一直延伸到工業控制到車規市場。而在車用與工規市場上，除了嚴苛的工作溫度需求，品質表現及系統更是關鍵，華邦電憑藉著自有晶圓廠與自有製程開發等優勢，嚴格執行最高等級的品質系統與要求，LPDDR4X系列產品在推出時就已符合AEC-Q100及ISO26262等車用產品規範。
華邦電利用本身產品線優勢，以及看好5G及AI終端邊緣運算龐大商機，推出整合NAND Flash及LPDDR4X的多晶片記憶體封裝模組（MCP），可支援5G及車載終端裝置，並已打進國際一線系統廠及一線車廠供應鏈。

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5G、車用電子及人工智慧（AI）等新興需求引領之下，國際半導體產業協會（SEMI）預估，2020年全球晶圓廠的興建及設備等投資金額將可望年成長逾三成至500億美元，其中又以晶圓代工廠增加產能最多。
由於晶圓廠投資力道明顯回溫，因此法人看好，廠務設備漢唐（2404）、朋億（6613）及半導體設備廠京鼎（3413）、帆宣（6196）等廠商後續接單將可望全面升溫。
根據國際半導體產業協會「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast）指出，2019年已經有15個晶圓廠在當年度開始興建，總投資額達380億美元，預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元，較2019年增加約120億美元，年增幅約31.58％。
國際半導體產業協會表示，進入到2020年後，預測將有18個新晶圓廠計畫即將展開，其中10個晶圓廠達成率較高，未來總投資額將超過350億美元，另外有8項實現率較低的計畫，未來總投資額約略達140億美元，合計約可達500億美元。
其中，2019年啟動建設的晶圓廠最快將於2020年上半年加裝設備，部分則可於2020年中期開始逐步新增產量，屆時未來可望每月新增晶圓產能超過74萬片（8吋約當產能），新增產能大部分集中於晶圓代工佔37％，其次是記憶體達24％和微處理器（MPU）為17％。2019年的15個新廠計畫約有一半以八吋（200mm）晶圓廠為主。
預計2020年開工的晶圓廠新廠未來每月可望生產超過110萬片晶圓（8吋約當產能），其中65萬片來自於高實現概率晶圓廠（8吋約當），低概率工廠每月則增加約50萬片晶圓（8吋約當），新增產能包括不同晶圓尺寸，分布比例為晶圓代工（35％）以及記憶體（34％）。
法人認為，由於未來5G、AI及車用電子等新興應用將進入快速發展，因此晶圓廠看好未來市場成長潛力，因此將於2020年陸續興建新廠及產線建置，將可望使廠務設備業者漢唐、朋億及設備代工廠京鼎、帆宣等相關業者未來接單力道將可望水漲船高。

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嵌入式非揮發記憶體矽智財（eNVM IP）廠力旺（3529）9日宣布NeoBit與NeoEE矽智財（IP），通過德國萊因的ISO 2626：2018（ASIL D）與IEC 61508：2010（SIL3）認證，是半導體界少數具有完整車用功能性安全的IP解決方案，也是目前在大中華區內唯一獲雙認證的IP供應商。
雖然下半年進入IP權利金及授權金認列旺季，但力旺受到上半年半導體市場需求不振影響，7月及8月營收合計達3.08億元，表現不如去年同期，法人預估第三季合併營收將介於3.4～3.5億元之間，與第二季相較約成長1成幅度，但低於去年同期表現。
力旺看好車用電子對IP需求，此次同時通過汽車功能最高安全等級ASIL D（ISO 26262）與SIL 3（IEC 61508），適用於安全氣囊、電子制動系統、電子煞車力分配系統等汽車應用及工業控制系統的安全應用。
力旺表示，車用電子系統愈發精密，對系統單晶片（SoC）與IP安全性的要求也愈益升高，安全認證成為所有設計的關鍵要求。目前獲得半導體功能安全認證的廠家多數是僅針對功能安全管理系統，而力旺NeoBit和NeoEE則是在產品設計階段便考慮了功能安全要求，且通過了德國萊因評估而取得產品功能安全證書，有助客戶完成更為複雜的設計並開發更安全的汽車系統。
力旺表示，可相容於邏輯製程的NeoBit IP已廣泛使用於各種應用中，到目前為止，內嵌NeoBit IP的晶圓出貨量已經超過2,500萬片。NeoBit IP於2009年開始便切入車用電子的相關應用平台，至今已成功佈建於近50個主攻電源管理晶片的BCD製程平台。

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IC設計廠威盛（2388）先進駕駛輔助系統（ADAS）出貨報捷，Mobile 360車載方案成功打入中國大陸堆高機市場，目前已經開始量產出貨。法人表示，威盛目前除了拓展一般汽車市場之外，同時將目光瞄準工程車等利基型市場，隨著智慧駕駛輔助系統滲透率穩定提升，威盛將有機會大吃利基型及一般消費市場訂單。
工業用倉儲環境中的堆高機，不僅會對操作員構成安全問題，也會對在同一現場工作的其他職員造成危險。根據美國職業安全與健康署（OSHA）之估計，每年因堆高機事故而受傷的工作者多達2萬人，在這些人之中，大約有100人不幸身亡。
因此，廠商為了降低工安事故，因此興起堆高機導入ADAS的需求，威盛目前已經順利打入中國大陸堆高機市場。威盛表示，本次出貨的Mobile 360車載方案是在堆高機四個角落各裝上一個鏡頭，並結合威盛的全景拼接（Multi-Stitch）技術，使駕駛員能透過螢幕看到車輛周圍360度全景，提升駕駛人對周遭情況的警覺性。
不僅如此，威盛更在堆高機解決方案中，為車載系統增設前方、後方、以及側撞警示ADAS功能，提高堆高機駕駛安全性。同時為避免未經授權使用者擅自操作堆高機，威盛在該系統中還加入人臉辨識系統，使經過驗證的駕駛才可操作堆高機。
事實上，威盛目前在先進駕駛輔助系統市場，除了在一般車輛市場有所布局之外，同時拓展工程車等利基型市場，當前已經打入中國自駕公車、自動搬運車（AGV）等供應鏈，同時把目光瞄準歐美重型工程車輛領域，有機會在未來智慧輔助駕駛系統滲透率提高同時，推動威盛大搶一般車輛及利基型等兩大市場訂單。
此外，威盛近期在嵌入式物聯網新品研發上亦有新進展，為順應影音畫質提升需求，電子數位智慧看板及虛擬助理目前已經支援4K規格，且已經打入飯店、百貨等市場，未來訂單有機會逐步看增。

星廠應用先進3D NAND製程技術，推動5G、AI關鍵技術轉型；台中廠拚年底落成
新加坡14日專電
記憶體大廠美光科技（Micron）14日宣布完成新加坡NAND Flash廠Fab 10A擴建！美光執行長Sanjay Mehrotra表示，新廠區將視市場需求調整資本支出及產能規畫，並應用先進3D NAND製程技術，進一步推動5G、人工智慧（AI）、自動駕駛等關鍵技術轉型。此外，美光亦將加碼在台灣DRAM廠投資，台中廠擴建生產線可望在年底前落成。
美光14日舉行新加坡Fab 10A廠擴建完成啟用典禮，共有超過500名客戶及供應商、經銷商、美光團隊成員、在地政府官員等共襄盛舉，而包括系統廠華碩、記憶體模組廠威剛、IC基板廠景碩、記憶體封測廠力成、IC通路商文曄等美光在台合作夥伴高層主管亦親自出席典禮。
美光2016年在新加坡成立NAND卓越中心，包括新加坡Fab 10晶圓廠區，以及位於新加坡及馬來西亞的封測廠，此次擴建的Fab 10A廠區將根據市場需求的趨勢調整資本支出，預計下半年可開始生產，但在技術及產能轉換調整情況下，Fab 10廠區總產能不變。
美光表示，NAND卓越中心利用在新加坡的基礎設施和技術專長上的長期投資，擴建的Fab 10A為晶圓廠區無塵室空間帶來運作上的彈性，可促進3D NAND技術先進製程節點的技術轉型。美光第三代96層3D NAND已進入量產，第四代128層3D NAND將由浮動閘極（floating gate）轉向替換閘極（replacement gate）過渡，Sanjay Mehrotra強調，美光3D NAND技術和儲存方案是支援長期成長的關鍵，同時進一步推動5G、AI、自動駕駛等關鍵技術轉型。
美光的DRAM布局上，以日本廣島廠為先進製程研發重心，2017年在台灣成立DRAM卓越中心，台灣成為美光最大DRAM生產重鎮。美光近幾年來在台投資規模不斷擴大，台中廠區除了現有12吋廠，也將加快投資進行新廠區擴建，計畫在年底前完成，而台中廠區後段封測廠亦持續擴大產能。
隨著韓國記憶體廠三星及SK海力士開始評估在先進DRAM製程上採用極紫外光（EUV）微影技術，美光也開始評估將EUV技術應用在DRAM生產的成本效益，隨著DRAM製程由1z奈米向1α、1β、1γ奈米技術推進過程，會選擇在合適製程節點採用EUV技術方案。