目前正在認證階段，2019可望進軍歐洲汽車前裝市場
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IC設計廠凌陽（2401）進攻先進駕駛輔助系統（ADAS）獲得進展，目前已經成功打入德國車用零組件供應商，目前正在認證階段，預期最快2019年有機會打入歐洲汽車前裝市場，將可望穩定挹注凌陽營收及獲利。
車用ADAS產品近年來成為汽車市場顯學，幾乎中高階車種都已經原裝配備車道偏移警示（LDWS）、主動煞車輔助（FCM）、道路標示辨識功能（TSR）、盲點偵測（BSM）等功能，正因如此半導體廠幾乎都把ADAS及自駕車市場，視為下一個能與行動產業並駕齊驅的商機。
市場傳出，凌陽的ADAS晶片現在成功打入德國車用零組件供應商當中，由於凌陽ADAS晶片還整合了環景影像（AVM）系統，可搭配高速影像傳輸晶片，讓輸出影像呈現高畫質，因此獲得德國零組件供應商青睞。
法人認為，由於該德國廠商為德國高級車種的零組件供應商，因此看好凌陽將可望搭配德國零組件廠一同攻入高階車種供應鏈，據了解，目前正在送樣期間，不過認證時間幾乎都長達3～5年，因此最快有機會在明年開始出貨量產，挹注凌陽營收及獲利成長。
凌陽自從PC產業開始進入飽和後，便開始積極尋找新一代高成長領域，車用電子市場便成為凌陽首選。法人表示，凌陽布局車用市場多年，目前幾乎都以車用資通訊娛樂系統為營收主力，分別進攻到日本、中國大陸及台灣汽車供應鏈當中，現在還攜手百度一同進軍ADAS市場。
凌陽近年來營運幾乎依靠家庭影音產品及車用資通訊娛樂系統為主，不過隨著矽智財（IP）成功獲得台積電、格羅方德等晶圓代工廠認證通過，IP領域也可望成為另一大業績支柱，帶動凌陽擺脫業績低迷氣氛。

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英特爾、超微（AMD）及ARM先前相繼爆出安全漏洞，各廠商紛紛提出更新檔修補漏洞，不過市場信心難免受到影響。CPU矽智財（IP）廠商晶心科也特別對此自我檢查，並釋出檢查結果，自家產品完全沒有本次Meltdown、Spectre等安全漏洞影響。
法人表示，由於系統安全對於車用及物聯網而言相動重要，在各大廠相繼爆出安全漏洞後，將有利晶心科在車電及物聯網市場擴大市占率。
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科表示，經全面自我查核後，晶心科已確認晶心處理器安全無虞，並未受Meltdown和Spectre影響，公司擁有多年嵌入式處理器開發經驗，未來將致力於確保晶心處理器嵌入式系統安全。
晶心科技技術長蘇泓萌表示，安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要，公司一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。經過詳細分析，公司確認AndesCore處理器的管線設計不會受到攻擊。
蘇泓萌指出，當遇到違反權限的事件時，我們的處理器不會執行後續的存取；而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道（side-channel）的資訊外洩。晶心科的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力，不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取，而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。
晶心科技總經理林志明表示，正當全球關注這起事件的發展，晶心科技主動進行自我查核並公布結果，確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響，嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場，也無須採取緩解因應措施。

大陸、歐美車用功率元件及MOSFET需求強勁
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由於歐美及大陸電動車相關功率元件訂單大增，加上近期二極體及金氧半場效電晶體（MOSFET）供不應求，客戶積極爭取晶圓代工產能，漢磊（3707）不僅轉投資半導體矽晶圓廠嘉晶（3016）訂單滿到下半年，5吋及6吋晶圓代工產能上半年已確定滿載。
由於矽晶圓及晶圓代工產能同步供不應求，價格可望順利調漲，法人看好漢磊今年獲利可期，營運面轉機性十足。
漢磊去年第二季及第三季的營業利益已轉正，代表本業開始獲利，去年第四季合併營收季減1.8％達13.22億元，但較前年同期大幅成長21.8％。法人預期第四季不僅營業利益維持獲利，稅後淨利也可望由虧轉盈。漢磊去年合併營收達52.74億元，較前年成長20.5％，今年可望繼續維持成長。
漢磊改組為控股公司後，下轄負責磊晶及半導體矽晶圓的嘉晶，以及5吋廠及6吋廠晶圓代工業務。其中，矽晶圓事業嘉晶規模經濟效益持續發酵，去年下半年已陸續調漲矽晶圓報價，今年上半年矽晶圓仍供不應求，預期價格仍將逐季上漲到下半年。
漢磊的晶圓代工目前維持滿載，除了歐美及大陸等電動車功率元件與電源管理IC代工需求強勁，同時亦承接國際IDM廠及IC設計公司的MOSFET代工訂單。由於MOSFET缺貨問題導致價格持續調漲，漢磊持續接獲國際整流器（IR）、Microsemi等國際大廠追加訂單，今年上半年晶圓代工業務將維持滿載投片，已有客戶開始預訂下半年產能。
據了解，包括Microsemi等國際IDM廠近年陸續關閉老舊的4吋廠，並將MOSFET或二極體等業務委外代工，其中，漢磊就順利承接Microsemi的晶圓代工訂單，去年以來接單逐季成長。由於IDM廠走向輕晶圓廠（fab lite）方向發展，未來對晶圓代工廠的依賴程度愈來愈高，漢磊在MOSFET代工已陸續獲得國際IDM廠下單，可望加快營運上獲利成長速度，全年獲利表現值得期待。
法人表示，MOSFET上半年供不應求，相關供應商急尋晶圓代工廠產能應急，由於大陸晶圓代工已針對MOSFET急單及短單漲價10～15％，漢磊同樣可望搭上漲價順風車，今年應可順勢調漲晶圓代工價格。在磊晶及半導體矽晶圓、晶圓代工等2大業務同步漲價的帶動下，法人樂觀預期漢磊今年營運將走出谷底，全年營運將出現獲利，營運面轉機性強。

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影像感測晶片廠原相（3227）搶攻車用市場，今年將加碼再推出車用影像辨識模組，能夠辨識動態及靜態物體或是行人等，法人看好，原相今年營收將可望再度雙位數成長。
原相去年全年合併營收達51.18億元，已經成功刷新歷史新高，相較前年成長18％。法人表示，原相今年除了滑鼠晶片、遊戲機產品及健康量測等既有產品之外，車用手勢控制IC將開始陸續出貨，看好原相今年合併營收將可望維持雙位數成長，有機會再度改寫營收新高。原相不評論法人預估財務數字。
ADAS目前僅進入被動安全及部分主動安全裝置，如盲點偵測、環景影像、車道偏移警示及行車紀錄等功能，最終目標是讓人工智慧（AI）自動駕駛汽車。ADAS系統最關鍵的技術之一便是影像辨識系統，不論是被動式偵測的環景影像或是未來自駕車，都需要透過拍攝影像才能獲得車外動態資訊。
原相看準這波趨勢，預計今年推出車用影像辨識模組，搶攻車用影像市場。據了解，原相車用影像辨識系統將會採用兩顆影像感測器及一顆以自家演算法開發的運算單位，影像感測器當中，一顆為傳統影像辨識，另一顆則為熱感應辨識，兩顆影像晶片會將資料回傳至運算單位，以熱感應辨識是否活體，再用影像辨識感測器偵測為行人或是動物等生物。
原相近年來為了拓展產品布局，已悄悄從PC及遊戲機應用延伸到車用電子市場，先前推出的手勢控制IC更已經成功打入德國汽車大廠，今年更將新推出車用影像辨識模組深化車電市場布局，車電領域未來將可望成為原相業績一大支柱。

「雙A」成亮點，創意、原相、聯發科等可望得利，台積電接單左右逢源
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2018年美國消費性電子展（CES）才剛落幕，但已看出今年科技產業新趨勢，在全球大廠的積極投入下，人工智慧（AI）、汽車電子（Automotive）等「雙A」新趨勢，將成為科技業界今年布局重點，包括創意（3443）、智原（3035）、世芯-KY（3661）等IC設計服務廠，以及聯發科（2454）、偉詮電（2436）、義隆電（2458）、凌陽（2401）、原相（3227）業者可望直接受惠，晶圓代工廠台積電（2330）則可望通吃「雙A」晶片代工訂單。
2017年是AI發展元年，2018年AI市場最大的發展趨勢，就是由雲端運算及資料中心等局端應用，開始走向智慧型手機或物聯網等終端市場，利用終端來進行的邊緣運算（edge computing）也就成為AI產業今年重頭戲。舉例來說，高通及聯發科在今年推出的手機晶片，將開始陸續內建可進行AI運算的處理器核心，聯發科還在CES展發表全新的NeuroPilot人工智慧平台。
AI將在2018年成為現實世界中被人類普遍應用的技術，除了智慧型手機會是邊緣運算載具外，物聯網也會是大量導入AI技術的重要市場，如安全監控、道路監控等智慧城市新應用，就需要採用AI技術來進行物件或人的識別。由於物聯網是屬於客製化的市場，提供客製化特殊應用晶片（ASIC）及委託設計（NRE）的創意、智原、世芯-KY等IC設計服務廠，今年接單暢旺，訂單能見度已看到第二季底。
汽車電子也是今年最熱門的市場，在今年CES大展當中，自駕車是當紅的市場議題，先進駕駛輔助系統（ADAS）應用也快速推陳出新。偉詮電、凌陽、義隆電等在汽車環車影像應用上推出不同解決方案，並順利打進大陸或日本等一線車廠ADAS系統供應鏈。原相則以其CMOS影像感測器技術，傳出與車廠共同開發可應用在ADAS系統的ASIC。
聯發科也將車用晶片視為未來布局重點，包括將切入以影像為基礎的ADAS系統，提供高精準度毫米波雷達、卡位車用資訊娛樂系統及車用資通訊系統等四大應用為主。聯發科已開始送樣給車廠進行認證，法人看好2020年之後應可在車用晶片市場拿下2位數百分比市占率。
台積電亦十分看好「雙A」市場發展，AI晶片因為要採用先進製程，來達到高運算效能但低功耗的特性，所以包括輝達（NVIDIA）的DRIVE Xavier超級晶片就採用台積電12奈米製程，今年底也會有AI相關晶片完成7奈米設計定案並投片，另外，物聯網相關AI晶片也大量採用台積電28奈米或16奈米製程。台積電也建立車用晶片平台，除了支援先進製程外，成熟製程技術及產能也陸續獲得國際車用標準認證，今年以來車用晶片的代工訂單暢旺，能見度已看到下半年。

拉斯維加斯10日專電
IC設計廠義隆電（2458）在美國消費性電子展（CES）則大秀新產品，董事長葉儀皓表示，包括智慧型手機觸控筆、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等已準備好隨時量產，具人工智慧（AI）深度學習技術3D感測人臉辨識已可應用在手機上，影像辨識方案則打進日系一線車廠先進駕駛輔助系統（ADAS）前裝市場。
義隆電在筆電觸控板市場占有率已是坐二望一，過去在觸控市場累積的研發能量，將開始轉向智慧型手機市場發展。義隆電今年在CES展出全新力作，推出支援微軟MMP2.0規格、具傾斜功能的電容式觸控筆，已應用在筆電市場，同時也開始轉進智慧型手機應用，義隆電與日本Wacom合作電容式觸控筆已打進智慧型手機供應鏈，如大陸手機廠傳音打造的Infinix Note 4 Pro及搭配的XPen觸控筆，就採用義隆電方案。
義隆電為手機面板開發的Smart-Touchscreen觸控IC已順利打進索尼及樂金供應鏈，今年在CES則另外展示了在TDDI上的研發成果，受到許多客戶青睞。葉儀皓表示，義隆電在觸控IC領域已有具體成果，但未來手機採用TDDI是主要趨勢之一，義隆電自行成立研發團隊並完成TDDI晶片設計定案，今年內可望獲客戶採用。
義隆電近年在生物辨識領域也投入資源進行研發，Smart-ID指紋辨識控制IC已量產出貨，並打進華碩、諾基亞、夏普的智慧型手機供應鏈，未來在OLED面板的指紋辨識IC研發亦在進行中。義隆電去年搶進3D感測人臉辨識應用，採用紅外線相機（IR Camera）主動光結合深度資訊，提供高性價比的防偽方案，可防止他人翻拍照片方式盜取用戶訊息。
義隆電利用180度視野攝影機，已打造出支援ADAS的倒車影像方案，並加入AI技術，可以感測出汽車後方行人的行進方向，以避免發生事故。葉儀皓表示，美國強制2018年汽車要安裝倒車雷達，義隆電的ADAS方案推出符合市場趨勢，近期已打進日系車廠ADAS前裝供應鏈，將成為長期營運成長新動能。

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2018年汽車電子市場將可望更加火熱，隨著各國政府呼籲採用先進駕駛輔助系統（ADAS），ADAS普及率將可望再度提升。業界傳出，CPU矽智財（IP）業者晶心科（6533）的矽智財已經被IC設計廠採用，並同步打入到日系車廠的中階車款。
汽車大廠近年來不斷努力讓車變得更智慧化，因此加入更多電子產品，最終目的就是要讓汽車能夠自動駕駛，為了逐步實現自動駕駛，各大廠開始先從ADAS著手研發，在汽車上導入自動車距控制（ACC）、行人監測（PD）及盲點偵測（BSM）等功能，最後再把所有功能整合成自動駕駛。
美國國家公路交通安全管理局（NHTSA）也特別將ADAS分為6個等級，從最初周遭人事物偵測，到第一等級車道保持及自動跟車系統，第二級便跨入到簡單自動駕駛，第三級就開始進入到有條件自動駕駛，第四級及第五級則為全自動駕駛。
NHTSA還規定，2018年起車輛若要通過五星安全標準，就必須加裝自動緊急煞車系統（AEB），也就代表2018年起ADAS世代已經向前推進到第一級，美國汽車市場一直是全球車廠關注的焦點之一，隨著美國官方登高一呼，將可望帶動汽車大廠全面跟進導入更加先進的ADAS裝備。
日系汽車品牌在美國消費市場一直相當受到歡迎，舉凡Nissan、Toyata及Honda都是美國前十大汽車銷售排行榜的常勝軍，因此日系車廠早在2016就相繼在車輛上導入第一級ADAS配備。
業界傳出，晶心科的矽智財已經被IC設計廠用作開發ADAS配備，並已經通過日系車廠認證，打入到原裝汽車市場，也就代表晶心科已經晉升為車電供應鏈的一環，除了可收取一次性的授權費用之外，未來還可依產品出貨數量再拿取權利金費用。
矽智財授權可讓IC設計廠快速切入車電市場，因此晶心科未來續吃車電訂單可能性相當高。法人表示，汽車市場認證規格相當嚴謹，一旦打入車廠供應鏈後，便會簽下長期合約，因此IC設計廠也開始積極投入，以利得到穩定獲利，但起步時間較晚的廠商，為了快速切入市場，便會尋求矽智財廠商授權，因此晶心科2018年將可望接獲新矽智財授權案。

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　晶圓代工龍頭台積電昨（23）日盛大舉辦「台積公司30周年慶」，董事長張忠謀在半導體論壇中與重量級客戶及合作夥伴，針對半導體未來10年發展提出看法。與會的半導體大咖一致認同，以人工智慧為主體的高效能運算（HPC）前景看好，物聯網及汽車電子等應用也將無所不在，正好呼應了張忠謀重申的行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等台積電未來四大成長動能。

　高通執行長Steve Mollenkopf：從高通及台積電30年的歷史，可看到人際溝通已由電話及電腦，轉換到手機及網路，未來的30年會看到所有的裝置都聯網，都與雲端聯結，就是物聯網時代已到來。半導體未來10年最大的挑戰，就是當網路應用更有智慧的同時，還有低功耗及系統問題需要解決，至於半導體層面的問題反而不用太擔心，特別是因為有台積電的平台存在。

　亞德諾（ADI）執行長Vincent Roche：將實體的類比環境與數位化結合在一起，是ADI的重要工作。半導體的未來是大數據時代，而數位訊號的轉換更為關鍵，ADI與台積電合作多年，採用到最先進的20奈米製程生產高速訊號處理器。

　安謀（ARM）執行長Simon Segars：ARM與台積電的合作時間較短，但ARM的合作夥伴都直接下單台積電。在大數據時代中，會看到很多機會、很多新創模式，大家要思考如何運用這些數據，當然也要解決安全與隱私障礙問題。

　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳：新的電腦運算形式已出現，就是透過深度學習來達到人工智慧目標。深度學習是利用神經網絡來處理大量數據資料，並作為學習的基礎。NVIDIA透過半導體建立加速運算方式，讓中央處理器及繪圖處理器相輔相成，未來應用在自駕車，可讓車子有認知及推理能力，來加快解決過去無法解決的問題。

　博通執行長Hock Tan：30年前半導體市場年複合成長率（CAGR）超過30％，但2010年以來CAGR已不到5％，半導體帶給大家超額報酬的年代已經過去，因為近年半導體市場成長幅度不大，反而看到很多併購機會，未來市場會走向垂直整合，台積電帶來很重要的幫助。

　艾司摩爾執行長Peter Wennink：半導體未來10年要在不同層級有不同創新，如製程上的不斷微縮，需要極紫外光（EUV）技術創新，運算架構上的微縮則是由處理器及記憶體的年代，轉換到處理器及繪圖晶片及人工智慧晶片的整合。這需要合作夥伴共同解決產業開發的複雜性。

車電／布局有成，產品開始量產 智慧機／積極開拓物聯網市場，效益將顯現

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　測試大廠欣銓（3264）布局已久的車電市場即將開花結果，手握數家歐美IDM廠大單，加上智慧手機市場在下半年逐步回溫，讓先前併購的射頻（RF）IC測試場全智科業績將全力助攻欣銓。欣銓總經理張季明表示，看好半導體產業下半年景氣。
　欣銓昨（31）日召開線上法說會，張季明指出，欣銓進攻車用電子市場已經布局多年，且與歐美主要IDM廠商合作關係密切，在車電市場逐步發酵帶動下，上半年已開花結果，近2年也打入日本市場，再納入IDM大廠為客戶，於車電產品領域已經進入量產階段。
　事實上，德州儀器、英飛凌、恩智浦、飛思卡爾以及日商瑞薩等欣銓主要客戶，在車電市場業績都出現顯著成長，使欣銓相關業績表現不俗，且下半年汽車市場進入出貨旺季，汽車廠零組件供應商拉貨相當積極，欣銓自然受惠。
　此外，欣銓原先就是微控制器（MCU）全球前三大測試廠，現在納入全智科的RFIC測試領域，將可望全力進攻物聯網市場。張季明表示，全智科目前產品布局著重在智慧手機市場，但今年上半年手機市場表現平淡，導致業績並未有突出表現，因此未來欣銓將結合MCU及RFIC領域共拓物聯網市場，預期在未來1～2年內將可望見到綜效。
　至於欣銓於南京設立的子公司也於本月完成上梁典禮，預期今年底前將可望完工。張季明指出，欣銓南京子公司為百分之百獨資設立，預計今年12月或明年1月將開始進駐設備，最快明年上半年就可望開始量產。
　智慧手機市場目前已經開始逐步回溫，預期在今年第四季將可望見到拉貨高峰潮。法人看好，全智科業績將可望於今年下半年起逐月走高，且由於欣銓將可百分之百認列全智科營收，因此看好欣銓下半年逐季將創新高，全年業績也將再締新猷。

車用產品明年可望量產；受惠遊戲機產品出貨翻倍，上季EPS達1.48元
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　CMOS影像感測器廠原相（3227）手勢控制產品進軍車用市場報喜，原相表示明年將可望進入量產，但並未透露客戶來源。不過，法人指出，原相已經透過手勢控制打入BMW及福斯車廠，晉升為一線車廠供應鏈，最快明年上半年將可望開始出貨，預料原相將全包下BMW高中低階車款訂單，代表原相下半年起業績將起飛成長。
　原相公告上季營運成果，優於公司及法人預期。上季單季合併營收達12.95億元、季增17.4％、年增23.2％，毛利率則因無需再支付權利金，加上產品組合調整，帶動毛利率季增3個百分點至55.8％，歸屬母公司稅後淨利達1.88億元、季增幅1.3倍，相較去年同期更是彈升5.94倍，稅後淨利達1.48元，表現優於法人及公司預期。
　原相昨（10）日召開法說會，對於上季業績，原相表示，主要由於遊戲機、健康照護類別產品出貨至少都有雙位數以上的成長，其中遊戲機類產品出貨量相較前季更成長高達1倍，至於PC滑鼠部分也有個位數成長，電競滑鼠出貨量也優於預期，但安防類別出貨則低於預期，這也是帶動毛利率上升的主要原因。
　對於本季展望，原相表示，遊戲機客戶仍持續成長，但成長幅度則不會像上季這麼強烈，但也可望出現雙位數成長，但健康照護類別則需視客戶拉貨狀況，但出貨量應會比上季減少，電競類別則持續穩定攀升，安防類別本季拉貨也將回神。
　法人表示，原相本季合併營收仍可望出現1成左右的穩健成長幅度，毛利率將可望維持在上季55％上下水準，由於營收仍將持續增加，加上7月合併營收4.87億元當中，含有一筆約2,000萬元的製程委託設計（NRE）收入，因此本季獲利與上季相比仍舊持續看增。
　不過，原相本次最大亮點莫過於手勢控制即將於明年開始量產出貨，原相雖未透露客戶名稱或是所屬區域，但法人圈盛傳，原相的手勢控制IC已經拿下BMW及福斯訂單，也就代表，原相將晉升前裝車廠供應鏈。
　法人指出，原相送樣至BMW已經過3年認證，終於在今年確定明年進入量產出貨，並與BMW明年即將推出的大9系列共同出貨，首攻高階車款，晉升一線前裝車廠供應鏈，隨後預計大7系列及中5系列也將逐步導入原相手勢控制IC，且汽車訂單短則5年、長則10年，對於業績及毛利率都將可望有顯著收入。