報導記者/涂志豪
台北報導
晶圓代工龍頭台積電昨(23)日盛大舉辦「台積公司30周年慶」,董事長張忠謀在半導體論壇中與重量級客戶及合作夥伴,針對半導體未來10年發展提出看法。與會的半導體大咖一致認同,以人工智慧為主體的高效能運算(HPC)前景看好,物聯網及汽車電子等應用也將無所不在,正好呼應了張忠謀重申的行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等台積電未來四大成長動能。
高通執行長Steve Mollenkopf:從高通及台積電30年的歷史,可看到人際溝通已由電話及電腦,轉換到手機及網路,未來的30年會看到所有的裝置都聯網,都與雲端聯結,就是物聯網時代已到來。半導體未來10年最大的挑戰,就是當網路應用更有智慧的同時,還有低功耗及系統問題需要解決,至於半導體層面的問題反而不用太擔心,特別是因為有台積電的平台存在。
亞德諾(ADI)執行長Vincent Roche:將實體的類比環境與數位化結合在一起,是ADI的重要工作。半導體的未來是大數據時代,而數位訊號的轉換更為關鍵,ADI與台積電合作多年,採用到最先進的20奈米製程生產高速訊號處理器。
安謀(ARM)執行長Simon Segars:ARM與台積電的合作時間較短,但ARM的合作夥伴都直接下單台積電。在大數據時代中,會看到很多機會、很多新創模式,大家要思考如何運用這些數據,當然也要解決安全與隱私障礙問題。
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳:新的電腦運算形式已出現,就是透過深度學習來達到人工智慧目標。深度學習是利用神經網絡來處理大量數據資料,並作為學習的基礎。NVIDIA透過半導體建立加速運算方式,讓中央處理器及繪圖處理器相輔相成,未來應用在自駕車,可讓車子有認知及推理能力,來加快解決過去無法解決的問題。
博通執行長Hock Tan:30年前半導體市場年複合成長率(CAGR)超過30%,但2010年以來CAGR已不到5%,半導體帶給大家超額報酬的年代已經過去,因為近年半導體市場成長幅度不大,反而看到很多併購機會,未來市場會走向垂直整合,台積電帶來很重要的幫助。
艾司摩爾執行長Peter Wennink:半導體未來10年要在不同層級有不同創新,如製程上的不斷微縮,需要極紫外光(EUV)技術創新,運算架構上的微縮則是由處理器及記憶體的年代,轉換到處理器及繪圖晶片及人工智慧晶片的整合。這需要合作夥伴共同解決產業開發的複雜性。