隨著人工智慧(AI)與物聯網(IoT)技術結合，帶動各種新興智慧應用與市場機會，而在眾多的AIoT新技術中，醫療與健康照顧方面的應用亦受到高度重視，如運用穿戴感測裝置、智慧照顧機器人、雲端服務平台，連結成為健康照顧與醫療的智慧化解決方案，能及時監測身體狀況，增加自主健康管理的意識，並能進行遠端諮詢與簡單健康檢測，進而降低到醫院看診的頻率。

另一方面，AIoT與醫療系統整合，亦能更精準的判讀醫療影像、簡化臨床醫療與縮短診斷時間，改善醫療服務效率與降低醫療成本，可見未來運用AIoT來解決照護人力不足的問題，將有非常大的發展空間。

有鑑於此，經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)擬於109年7月23日(星期四)假集思竹科會議中心愛因斯坦廳舉辦「物聯網推動平台109年年會─探索AIoT+智慧健康照顧新契機」，邀請到工研院產科國際所分享《AI在健康照護領域之應用與發展趨勢》，國內廠商世大福智科技分享《NB-IoT長者居家智慧照護產品與AI雲服務之開發和應用》、昌泰科醫分享透過《心血管AI快篩─輕鬆改善睡眠障礙》，以及邀請台灣日立亞太分享《日立集團智慧手術協作系統及再生醫療發展現況》。

誠摯邀請對於AI及智慧照顧相關產業領域有興趣之先進參與，期望帶給與會來賓更多AIoT技術應用於智慧照顧與醫療科技之相關資訊，並促進國內廠商在相關議題之交流與進行更深入的討論，竭誠感謝您的鼎力支持與參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

時間：109年7月23日(星期四)  下午2：00 ～04：50

地點：集思竹科會議中心愛因斯坦廳

議程：

備註：以上議程主辦單位將有可能視情況做相關調整。

※活動免費，如欲參加，請下載附檔回填報名回函。

論壇時間 : 2019/12/5(星期四) 13:30-17:00

論壇地點 : 臺灣大學博理館201會議室

聯絡人 :  王小姐 02-33663531．周小姐 02-33669909

報名方法：請線上報名(連結)

活動詳情：請參看附件

台北報導

IC設計廠威盛（2388）21日舉行股東常會。威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示，公司專注進攻B2B市場，因此訂單相對穩定，預料受影響美中貿易戰影響程度偏低。
威盛21日舉行股東常會，本次正好屆臨董監事改選，會中投票順利通過陳文琦、王雪紅及林子牧等原任董監事續任，任期達三年，並推舉陳文琦續任董事長。
陳文琦表示，威盛2018年持續提供IC設計服務、x86架構及系統單晶片（SoC）處理器平台，產品應用包括個人電腦、伺服器、嵌入式系統及機上盒等，持續受到客戶群的採用。
美中貿易戰持續發酵，恐衝擊到下半年的消費性市場，以致於部分廠商對於下半年展望抱持保守態度。
威盛嵌入式系統與物聯網事業處總經理吳億盼表示，由於威盛在嵌入式物聯網主要進攻B2B市場，因此訂單相對穩健，下半年將可望持續穩定成長，因此受美中貿易戰影響程度較低。

為讓國內廠商更了解國內外AI智慧載具發展之商機，智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)將於108年5月23日(週四)假集思北科大會議中心感恩廳（台北市大安區忠孝東路三段1號(197號旁)/億光大樓2樓）舉辦「物聯網推動平台108年年會-AI智慧載具發展趨勢與商機探索」，邀請到日本九州半導體創新協議會介紹智慧載具領域的實績，日本人工智慧機器人研究所講演人工智慧與機器人的融合，以及國內廠商經緯航太分享次世代AI無人載具創新應用、瑞意創科介紹高階虛擬實境控制手套創新應用，會場外並設有講師帶來與其講題相關產品展示，藉此活動讓與會來賓不只獲得AI智慧載具發展與商機之相關知識，更能實際體驗AI智慧載具的功能與特色。

誠摯邀請業界先進一同參與！

主辦單位：經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)

協辦單位：台北市電腦公會機器人產業推動辦公室(TCA)

時間：108年5月23日（星期四）下午2：00 ～05：00

地點：集思北科大會議中心感恩廳（台北市大安區忠孝東路三段1號(197號旁)/億光大樓2樓）

議程：

活動免費，座位有限，請即刻報名！

報名方法：請於5月15日前線上報名(連結)

切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域，業績成長增添新動能

台北報導
物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展，驅動IC廠矽創（8016）也已經提前做好布局，分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場，準備在2019年開拓新戰場，成為推動業績成長動能之一。法人表示，矽創已經以驅動IC打入亞馬遜（Amazon）智慧音箱供應鏈，2019年物聯網相關業績看增。
矽創2018年12月合併營收達9.15億元，相較去年同期增加8.85％，累計2018年合併營收年成長9.53％至103.31億元，改寫歷史新高表現。法人指出，矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌，出貨大幅成長，推動營收再拚新高。
矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果，現在矽創也將另闢物聯網新戰場，以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入，成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露，矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈，今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。
矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果，現在矽創將以超低功耗電子標籤（ESL）驅動IC進軍物聯網。法人表示，矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段，目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。
此外，隨著汽車更加智慧化，車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作，現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出，矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘，已經晉級前裝車廠供應鏈，隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場，矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。
至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC（TDDI）布局上，據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為，2019年將可望開始放量出貨，帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。

台北報導
記憶體大廠華邦電（2344）與大日本印刷（DNP）宣布策略聯盟，雙方將合作研發可提升物聯網安全等級、搭載更大容量記憶體的eSIM及安全元件（Secure Element，SE）。華邦電近期推出的TrustME安全快閃記憶體系列，提供安全的代碼和數據存儲解決方案，安全等級等同系統單晶片（SoC）和應用處理器中所使用的嵌入式快閃記憶體。
大日本印刷是SIM卡主要供應商，在看好安全物聯網市場下，利用旗下IC卡事業研發出的IC晶片OS技術和安全技術，投入可提高物聯網安全性的關鍵SE元件。在此一技術下，大日本印刷藉由使用搭載華邦電大容量的安全快閃記憶的安全微控制器（MCU），著手進行搭載大容量記憶體的eSIM及SE元件開發。
大日本印刷表示，現階段eSIM及SE元件所搭載的記憶體容量最高為1MB，但此次與華邦電合作研發的eSIM產品，將搭載4MB大容量安全快閃記憶體，可讓使用者儲存更多的設定檔，同時不必再受限於容量太少而去刪除設定檔。
另外，大日本印刷已推出可協助物聯網的機器之間通訊編碼的高安全性IoST（安全物聯網）平台。大日本印刷指出，現在的物聯網導入的安全性機制，需要搭載MCU及SE元件等2顆晶片，但此次與華邦電合作的SE元件已經把MCU整合，加上運用IC卡的防竄改技術，將軟體儲存在IC晶片中，可降低遭到不當複製的風險。
華邦電不與國際大廠直接競爭，朝向利基市場發展，推出多款TrustME安全快閃記憶體系列產品，針對高安全需求的應用設計者當前所面臨的嵌入式記憶體技術限制的解決方案，可應用於物聯網節點、車用、行動裝置和其他連接產品等領域。

物聯網健康次系統之產業契機研討會

臺灣面臨人口結構快速老化，目前已邁入「高齡社會」，相應之健康促進、遠距醫療乃至健康照護之需求大增。在物聯網與生醫感測前端裝置、感測融合技術應用蓬勃發展下，未來將結合相關醫療級之健康資料，疾病診斷與治療，逐步走向預防醫學之發展；並與在宅老化需求結合，再逐步擴展到相關居家、社區等場域進行服務界接與創新應用。本研討會期望藉由台灣之醫療技術專業，鏈結半導體與生理感測晶片的產業，透過產研等多方之交流，勾勒出以預防醫學模式為導向的智慧健康產業趨勢。

■ 指導單位：經濟部工業局

■ 主辦單位：工研院服務系統科技中心

■ 協辦單位：工研院產服中心、國立中山大學_南區促進產業發展研究中心

■ 日期：2018年10月25日（星期四）14:00~16:40

■ 地點：經濟部工業局南部晶片物聯網智造整合服務基地(高雄市復興四路2號1樓)

【報名資訊】 

一、   報名方式：

請連結以下網址並填寫報名表： https://wlsms.itri.org.tw/ClientSignUp/Index.aspx?ActGUID=1B677D1774

二、報名費用：

由經濟部工業局補助費用全額免費。歡迎報名！

三、報名截止日期：

名額有限，敬請於2018年10月23日（星期二）前完成報名，額滿為止。

四、聯絡窗口：

趙美淇小姐     (03) 591-6850   E-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

王心儀小姐     (03) 591-3401  

五、議程：

■ 以上研討會議程之內容，主辦單位保有變動更改之權利。

看好AI、物聯網、車用電子等新市場商機，兩岸同步擴產

銅鑼報導
測試大廠京元電（2449）第一季合併營收45.81億元符合預期，隨著聯發科、輝達（NVIDIA）、安森美（ON Semi）、賽靈思（Xilinx）、英特爾等大客戶訂單進入旺季，法人看好今年第二季營收將有雙位數百分比的成長，營運亦看好逐季成長到下半年。
京元電看好人工智慧（AI）、物聯網、車用電子等新市場將帶動半導體進入新一波成長循環，位於苗栗的銅鑼三廠及位於大陸的蘇州B廠等近期同步進行新廠動土，明年下半年產能開出後，將為營運帶來新一波成長動能。
京元電第一季雖受到新台幣兌美元匯率升值影響，但3月接單回溫推升營收月增16.4％達16.37億元，第一季合併營收45.81億元，較去年第四季僅小幅下滑4.6％，與去年同期相較減少5.9％，營運淡季不淡。第二季受惠於手機晶片、繪圖晶片、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等測試訂單湧入，營運成長動能強勁並優於競爭同業。
法人圈傳出，京元電第二季來自於聯發科、海思、英特爾等手機相關晶片測試訂單進入旺季，加上繪圖晶片、CMOS影像感測器、微機電、FPGA、基地台處理器等訂單同步轉強。整體來看，京元電第二季接單明顯轉強，營收可望較上季成長二位數百分比以上，第三季有機會創單月及單季營收歷史新高。
京元電不評論法人預估財務數字，但董事長李金恭表示，由京元電產能利用率來看，第二季會明顯比第一季好，下半年會優於上半年，京元電今年營運成績可望比去年好．
李金恭亦指出，全球半導體需求不看淡，特別是包括人工智慧、車用電子、物聯網等新應用，將成為未來幾年半導體市場新的成長動能。京元電銅鑼一廠及二廠的新增產能已經不太能夠滿足客戶需求，蘇州A廠的產能已滿，京元電提前在今年進行銅鑼三廠及蘇州B廠等新廠動土，最快明年下半年可進入生產階段，就是看好半導體市場的長期成長趨勢，同時也能爭取大陸當地晶圓廠即將開出的新產能的後段封測訂單。
另外，李金恭也向政府呼籲，電力穩定供應是必要條件，因為備載電力不足，會影響到半導體廠的後續投資建廠動能。至於日前政府拋出要工業大戶夏季用電高峰要省電5％一事，李金恭說，業界會盡力配合省電1～2％，但若硬性規定省5％一定難以達成。政府要能提供民生及產業用電穩定，生活不會造成不方便，產業才可以穩健發展。

4大應用技術世代交替，龐大商機陸續引爆
台北報導
網通IC廠瑞昱（2379）今年受惠WiFi無線網路由802.11n轉進802.11ac、搖控器由紅外線轉為藍牙、高速傳輸介面連接器加快導入Type-C、車用電子內部確定採用乙太網路技術等四大應用技術的世代交替，龐大商機陸續引爆，瑞昱元月營收衝上38.65億元改寫歷史次高，優於市場預期，今年營運表現可望再創新高紀錄。
瑞昱去年合併營收416.88億元，年增7.1％並創下歷史新高，自結稅後淨利達33.92億元，較前年成長11.6％，為年度獲利歷史次高，每股淨利6.71元，符合市場預期。瑞昱元月合併營收月增15.2％達38.65億元，較去年同期成長9.9％，為單月營收歷史次高及歷年同期新高，法人看好瑞昱第一季營收有機會挑戰與上季持平或微幅衰退。
對瑞昱營運來說，今年有四大應用因為技術世代交替，可望推升今年營收再創新高紀錄，獲利上亦可望改寫歷史新高。第一是WiFi無線網路市場主流規格快速由802.11n轉向802.11ac，且802.11ac晶片價格是802.11n的2倍以上，隨著出貨量的快速放大，瑞昱直接受惠，且802.11ac占WiFi營收比重將由去年的不到40％，至今年會超過50％。
第二是隨著物聯網的應用開始大量滲透到智慧家庭的各個領域，過去以紅外線為主的搖控器，已經開始快速轉換並採用藍牙技術。瑞昱在藍牙晶片市場擁有不錯的市占率，且藍牙技術在物聯網應用上已確立主流地位，在搖控器改採藍牙技術的趨勢下，瑞昱已搶下多家系統業者訂單。
第三是高速傳輸介面在經歷多年的競爭後，去年底幾乎已確定由Type-C接口一統江湖的趨勢。事實上，USB-IF去年公告USB 3.2規格，確定未來將統一採用Type-C接口，新一代的USB-PD電力傳輸及快充也會以Type-C為主體，瑞昱去年Type-C控制晶片平均月出貨量已逾百萬顆，今年將見到倍數成長強勁動能。
第四是瑞昱在車用電子市場布局將在今年開始收成。隨先進駕駛輔助系統（ADAS）及自駕車成為趨勢，車內各系統間的網路架構已確立會朝向乙太網路（Ethernet）技術發展。瑞昱打造車用乙太網路相關晶片，已開始應用在車載娛樂系統或ADAS系統當中，預期搭載瑞昱車載方案的車款會在今年下半年上市，對瑞昱來說將可帶來明顯的獲利成長新動能。

台北報導
英特爾、超微（AMD）及ARM先前相繼爆出安全漏洞，各廠商紛紛提出更新檔修補漏洞，不過市場信心難免受到影響。CPU矽智財（IP）廠商晶心科也特別對此自我檢查，並釋出檢查結果，自家產品完全沒有本次Meltdown、Spectre等安全漏洞影響。
法人表示，由於系統安全對於車用及物聯網而言相動重要，在各大廠相繼爆出安全漏洞後，將有利晶心科在車電及物聯網市場擴大市占率。
近期關於橫跨多個指令集架構的兩個處理器安全漏洞的大量新聞報導，引發全球高度關注處理器系統的安全議題。晶心科表示，經全面自我查核後，晶心科已確認晶心處理器安全無虞，並未受Meltdown和Spectre影響，公司擁有多年嵌入式處理器開發經驗，未來將致力於確保晶心處理器嵌入式系統安全。
晶心科技技術長蘇泓萌表示，安全性對進行SoC設計的晶心客戶來說十分重要，公司一直密切關注這兩個利用推測執行竊取機敏資料的Meltdown及Spectre攻擊。經過詳細分析，公司確認AndesCore處理器的管線設計不會受到攻擊。
蘇泓萌指出，當遇到違反權限的事件時，我們的處理器不會執行後續的存取；而我們的分支推測深度不至於讓隨後的指令可以產生旁通道（side-channel）的資訊外洩。晶心科的AndesCore S8處理器更具備強大防護能力，不僅能抵禦像Meltdown及Spectre等攻擊對未授權資料的存取，而且面臨高能輻射等實體攻擊時也能避免資訊外洩。
晶心科技總經理林志明表示，正當全球關注這起事件的發展，晶心科技主動進行自我查核並公布結果，確保客戶產品的安全。由於並無任何晶心處理器受Meltdown或Spectre的缺陷影響，嵌入晶心處理器的SoC若已進入市場，也無須採取緩解因應措施。