台北報導

　晶圓代工龍頭台積電昨（23）日盛大舉辦「台積公司30周年慶」，董事長張忠謀在半導體論壇中與重量級客戶及合作夥伴，針對半導體未來10年發展提出看法。與會的半導體大咖一致認同，以人工智慧為主體的高效能運算（HPC）前景看好，物聯網及汽車電子等應用也將無所不在，正好呼應了張忠謀重申的行動運算、高效能運算、汽車電子、物聯網等台積電未來四大成長動能。

　高通執行長Steve Mollenkopf：從高通及台積電30年的歷史，可看到人際溝通已由電話及電腦，轉換到手機及網路，未來的30年會看到所有的裝置都聯網，都與雲端聯結，就是物聯網時代已到來。半導體未來10年最大的挑戰，就是當網路應用更有智慧的同時，還有低功耗及系統問題需要解決，至於半導體層面的問題反而不用太擔心，特別是因為有台積電的平台存在。

　亞德諾（ADI）執行長Vincent Roche：將實體的類比環境與數位化結合在一起，是ADI的重要工作。半導體的未來是大數據時代，而數位訊號的轉換更為關鍵，ADI與台積電合作多年，採用到最先進的20奈米製程生產高速訊號處理器。

　安謀（ARM）執行長Simon Segars：ARM與台積電的合作時間較短，但ARM的合作夥伴都直接下單台積電。在大數據時代中，會看到很多機會、很多新創模式，大家要思考如何運用這些數據，當然也要解決安全與隱私障礙問題。

　輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳：新的電腦運算形式已出現，就是透過深度學習來達到人工智慧目標。深度學習是利用神經網絡來處理大量數據資料，並作為學習的基礎。NVIDIA透過半導體建立加速運算方式，讓中央處理器及繪圖處理器相輔相成，未來應用在自駕車，可讓車子有認知及推理能力，來加快解決過去無法解決的問題。

　博通執行長Hock Tan：30年前半導體市場年複合成長率（CAGR）超過30％，但2010年以來CAGR已不到5％，半導體帶給大家超額報酬的年代已經過去，因為近年半導體市場成長幅度不大，反而看到很多併購機會，未來市場會走向垂直整合，台積電帶來很重要的幫助。

　艾司摩爾執行長Peter Wennink：半導體未來10年要在不同層級有不同創新，如製程上的不斷微縮，需要極紫外光（EUV）技術創新，運算架構上的微縮則是由處理器及記憶體的年代，轉換到處理器及繪圖晶片及人工智慧晶片的整合。這需要合作夥伴共同解決產業開發的複雜性。

打造業界尺寸最小NB-IoT通用模組

　IC設計龍頭聯發科（2454）看準物聯網這波趨勢，昨（29）日宣布推出旗下首款NB-IoT（窄頻物聯網）系統單晶片（SoC），同時也攜手中國移動打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組，將瞄準全球智慧家居、物流追蹤及智慧抄表等物聯網應用，預計今年第三季商用化。

　聯發科所推出自家首款NB-IoT專用晶片MT2625，將ARM架構的Cortex M微控制器（MCU）、虛擬靜態隨機存取記憶體（PSRAM）、快閃記憶體與電源管理單元（PMU）整合在同一晶片平台上，高整合度滿足對成本敏感及小體積的物聯網設備的需求。

　此外，聯發科指出，延續該晶片在整體功耗控制方面的一貫優勢，在MCU和PSRAM等零組件上導入自家特有的低功耗技術，讓物聯網設備可搭配免充電電池達到長時間待機，符合低功耗廣域物聯網的要求。

　聯發科表示，NB-IoT是運作在授權頻譜上的低功耗廣域物聯網技術，具備增強覆蓋能力、支持大規模設備連接、降低設備復雜性、減小功耗，達到數年免更換電池長效待機。

蔡英文總統今（25）日下午接見日商TDK株式會社上釜健宏會長一行，除肯定TDK與臺灣50年來珍貴的合作情誼，也期盼TDK與臺灣本地企業合作，共同投入半導體與綠能產業發展。

總統致詞時表示，臺灣是TDK第一個海外據點。TDK與臺灣間歷經50年所建立的合作關係，就像臺灣工業化過程的縮影，雙邊關係非常緊密。對於TDK及上釜健宏會長對臺灣的重視，總統也表達感謝之意。

總統提到，她年輕時曾使用很多TDK的錄音帶，TDK令她倍感親切。錄音帶的時代雖然已經過去了，然而，TDK始終保持創新的活力，持續在關鍵電子材料與綠能科技的供應鏈上，站穩領先的地位，令人深感敬佩。

總統指出，臺灣政府目前正在投入資源，並且號召企業參與工業4.0、物聯網及綠能產業的發展。相信未來TDK在臺灣會有更大、更多大展身手的機會。此外，政府願意全力支持TDK在臺灣的永續發展。她期待TDK能配合臺灣政府的產業政策，啟動更多合作計畫，與臺灣本地企業共同投入半導體與綠能產業發展。

訪賓一行由經濟部次長沈榮津陪同，前來總統府晉見總統，總統府國策顧問何美玥也在座。