法人：擁五大法寶
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聯發科（2454）公告5月合併營收達191.21億元，累計前5月合併營收達933.96億元，寫下歷年同期次高。法人看好，隨著旺季即將到來，聯發科下半年除了手機晶片及電視晶片之外，將以智慧物聯網（AIoT）、車用（Auto）及特殊應用晶片（ASIC）等3A搶市，可望成為推動聯發科全年業績成長的關鍵。
聯發科公告5月合併營收達191.21億元，呈雙降格局，不單月減11.29％，同時也較去年同期減少6.3％，但因前幾個月表現不錯，累計前五月合併營收933.96億元，呈年增4.85％，寫下歷年同期次高水準。
目前聯發科已經量產出貨最新手機晶片P90，將可望推動聯發科財測順利達標，且毛利率將再度向上成長。法人表示，聯發科第二季有P70及P90手機晶片、物聯網（IoT）及電源管理IC可望挹助營收，另隨著新架構的智慧手機晶片P90開始放量出貨，將有助於毛利率再度提升，法人圈樂觀預期，聯發科本季毛利率將有機會挑戰41％水準，代表獲利將可望明顯優於去年同期，甚至可望達成先前財測目標。
根據聯發科先前釋出的財測，第二季合併營收將可望落在596～638億元、季增13～21％，毛利率可望達到39～42％區間。
隨著時序即將步入第三季傳統旺季，聯發科也開始整軍備戰。法人表示，聯發科的P90晶片已經拿下OPPO訂單，並已經開始量產出貨，未來有機會再拿下其他陸系、日系廠商訂單。
且聯發科在5G手機晶片部分，聯發科將採用ARM最新推出的Cortex-A77 CPU and Mali-G77 GPU等架構，以7奈米製程打造5G手機晶片，預計第三季將開始進入送樣程序，規劃在2020年第一季搶攻5G手機市場。
據了解，聯發科規劃下半年除了智慧手機晶片P70、P90及電視晶片等產品線搶市之外，還另外劃出AIoT、Auto及ASIC等三大產品進軍市場。其中，AIoT部分，聯發科規劃將以物聯網晶片導入人工智慧，搶攻廣大的物聯網市場，不再侷限於智慧音箱產品。
ASIC將以7奈米製程的客製化，搶攻雲端客戶Networking晶片市場，將可望成為聯發科業績成長的主要推手之一。

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元

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封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。
蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。

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IC設計廠威盛（2388）人工智慧（AI）應用百花齊放，其中自動駕駛更是威盛瞄準的主要目標之一，當前威盛已經瞄準自駕車、自動物流車及自動清掃車等應用，同時布局乘用車及特殊專用低速車等兩大市場。
法人看好，繼先前小獅科技採用威盛產品後，2019年有機會再有新訂單入袋。
威盛自從宣布全力進攻人工智慧市場後，開始推出各式嵌入式產品應用，舉凡物聯網、車用市場皆成為威盛布局的目標領域，且未來自駕車市場興起後，相關平台需求更是廣大，因此威盛更將重心布局於此。
目前威盛在車用市場已經成功拿下恩馳汽車的自駕公車訂單，且日前又加碼宣布拿下小獅科技的自動搬運車，未來有機會再度拿下陸系新客戶大單。
法人表示，威盛現在正積極送樣給中國大陸汽車品牌及低速車客戶，有機會在下半年再度傳出好消息。
事實上，威盛在車用平台的布局相當完整，當前已經透過人工智慧技術，打造出影像辨識、智慧偵測等系統，分別應用在道路交通號誌識別（TSR）、道路偏移警示（LDW）及駕駛員監控系統（DMS），眾多功能整合成先進駕駛輔助系統（ADAS），未來在技術更加提升後，可望大舉進軍到自動駕駛市場。
威盛公告2019年3月合併營收達4.99億元、月增52.4％、年成長25.3％，寫下21個月以來新高，累計第一季合併營收為12.55億元，相較2018年同期成長21.4％，創下五年以來同期新高。
法人指出，威盛2018年積極推廣的嵌入式物聯網產品線，已經逐步在2019年第一季展現成果，並成功打入新加坡、香港、台灣及中國大陸等市場，預料威盛2019年業績將有機會逐季成長。
不僅如此，威盛除了積極布局亞洲地區之外，現在更將目光放眼到歐美市場。供應鏈看好，威盛現在正在與歐美客戶洽談嵌入式物聯網大單，可望在2019年開始貢獻業績，帶動毛利率及獲利同步攀升。

英國據點為智慧手機5G技術推手，亦擔綱車用、工業等射頻IC要角

英國劍橋26日專電
打造日不落研發帝國，聯發科（2454）布局英國劍橋，推動射頻（RF）IC技術實力大躍進。聯發科英國分公司主管Pascal Lemasson表示，英國據點除了是聯發科在智慧手機5G技術的推手之外，更是車用、工業及窄頻物聯網（NB-IoT）等射頻IC在歐洲市場的重要跳板，未來目標是攻入歐洲一線大廠，帶動出貨量大幅攀升。
聯發科英國分公司的研發中心承擔行動通訊終端晶片開發相關工作，涵蓋5G晶片發展的各階段工作，包括標準制定、產品研發及產品測試與認證，與全球其他研發中心共同發展行動通訊終端晶片的開發。
除了5G技術之外，英國分公司將近百人團隊也是聯發科的在射頻技術上的一大研發重鎮。聯發科英國分公司技術主管Jon Strange指出，射頻除了可應用在手機天線模組上之外，目前車內導航的GPS、雷達及工業用的感測器，甚至是未來將可望大幅爆發成長的NB-IoT市場都需要用到射頻IC。
除此之外，Jon Strange更看好未來智慧城市的發展，不論是交通號誌、停車等都會朝向智慧化發展，屆時傳送與接收資料的射頻IC就是技術關鍵。也就代表未來除了手機以外，各式物聯網系統都將需要用到射頻，市場規模將快速擴大，因此他不擔心有更多競爭者跳入射頻IC市場。
據了解，目前英國分公司的首要任務就是將研發產品推廣到歐洲各大系統廠及車廠，舉凡一線歐洲汽車大廠、一級車用零組件廠都是聯發科積極合作的對象，同時在工業市場也是聯發科布局的目標，挑起拓展歐洲業務的重任。
由於近年來物聯網市場逐步成長，聯發科在歐洲的物聯網業務已經開始嶄露頭角。Pascal Lemasson表示，聯發科在歐洲的物聯網業務於2017年開始量產出貨，2018年就繳出大幅成長的好成績，預期2019年可望維持高速成長。
不僅如此，聯發科為了讓研發腳步不會因為台灣進入深夜而停下，英國分公司的研發人員必須接手台灣工程師的研發計畫，持續研發腳步，進而造就聯發科的研發日不落帝國。

受惠5G、電動車需求，下半年可望供不應求；晶圓代工廠接單亦維持高檔

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雖然美中貿易戰引發的總體經濟不確定性，對第一季半導體市場造成衝擊，但包括英飛凌（Infineon）、安森美（ON Semi）、威世（Vishay）等國際IDM大廠，在近期召開的法人說明會中不約而同表示，受惠於5G及電動車等新需求明顯成長，對今年金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率半導體市況抱持樂觀看法，下半年仍有可能持續供不應求。
此外，晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單，第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。世界先進董事長方略就指出，包括MOSFET在內的分離式元件第一季投片量幾乎與上季持平。法人看好大中（6435）、杰力（5299）等MOSFET供應商可望受惠，今年營運將優於去年。
英飛凌及安森美等IDM廠在法說會中指出，美中貿易戰影響中國市場需求，包括MOSFET及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體市場在去年第四季面臨庫存去化壓力，但第一季市況已經穩定下來，主要是受惠於5G新空中介面（5G NR）、電動車及先進駕駛輔助系統（ADAS）、人工智慧及高效能運算（AI/HPC）等需求回溫，抵消了電腦及手機等3C產品的需求減緩壓力。
安森美執行長Keith Jackson在法說會中指出，雖然總體經濟展望不佳，但對中長期看法維持樂觀，因為有四大趨勢（megatrends）帶動功率半導體及電源管理等市場成長，包括了電動車加速導入市場及擴大採用能提升駕駛安全性的ADAS系統、工業應用持續提升電源效率、雲端運算帶動伺服器及資料中心建置、以及才剛起步的5G基礎建設等，都需要採用更多的MOSFET或IGBT。
英飛凌行銷長Helmut Gassel在法說會中指出，包括MOSFET在內的功率半導體近期的確受到市況疲弱及庫存增加影響，但仍看好後續需求回升，且通路端庫存僅增高個位數百分比，預期增加的庫存會在第一季底完成去化，以價格並未受到影響或出現跌價情況，價格仍維持平穩，只有出貨量減少的問題。
英飛凌亦說明，包括5G在內的新應用對MOSFET需求有明顯增加，如5G頻段區分為Sub-6GHz及毫米波，新增支援波束成形（及大規模多重輸入多重輸出等基礎建設需要大量採用MOSFET。另外，霧運算及邊緣運算市場將在5G時代快速成長，法人看好相關應用裝置MOSFET訂單可望由大中、杰力、尼克森等台廠拿下。

人工智慧及車用電子發展強勢成長
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全球景氣前景不明，連帶讓半導體展望產生疑慮，但是人工智慧（AI）及車用電子等發展趨勢仍舊強勢成長，目前晶心科（6533）、M31（6643）等矽智財（IP）廠已經切入AI、深度學習及車用等矽智財市場。
法人看好，晶心科、M31將於2019年AI、車電相關業績將可望放量成長，帶動營收續攻新高。
中美貿易戰、中國大陸景氣下滑等因素持續壟罩半導體產業，幾乎所有終端應用都被市場持保守態度看待，不過唯一例外的是AI及車用電子仍持續蓬勃發展。其中，AI可全面應用在各項終端應用，不論智慧手機、影像辨識等都強力整合AI。
法人表示，AI目前可大略分為深度學習（Deep Learning）、機器學習（Machine Learning）及電腦視覺（Computer Vision）等技術應用，目前共同點都是需要高速運算，透過高速運算及演算法讓AI得以完整實現。
另外，車用電子隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）、自駕車及電動車等需求不斷成長，牽動高速儲存、高速運算等晶片快速成長。研調機構Gartner預測，2017～2022年的年複合成長率將高達21.2％，成長力道排名第二，僅次於工業類產品。
由於AI、車用電子等需求後勢爆發力十足，引發半導體廠商爭相卡位，希望能搶食市場大餅，但絕大多數系統廠、IC設計廠在開發晶片之前都需要取得各項矽智財才能夠進行開發，因此法人圈看好，已經切入AI、車用的矽智財廠晶心科、M31等矽智財廠將可望是這波商機的最大贏家之一。
晶心科2018年已經以高速儲存、無線連接及網通等矽智財切入AI市場，車用電子則以ADAS打入日系汽車大廠供應鏈。法人推估，晶心科2018年車用、AI等應用約佔總營收接近兩成，2019年業績將可望逐步放大，再度改寫歷史新高。
M31過去在高速傳輸介面矽智財領域耕耘已久，2019年將跨入AI、車電市場。據了解，M31預計將於2019年以多款高速傳輸介面IP通過車規ISO 26262 ASILB-B認證，更可望從28奈米製程向前推進到7奈米製程，至於AI市場也將同步以PCIe 4.0跨入16奈米製程，2019年將可望陸續貢獻業績。

切入行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域，業績成長增添新動能

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物聯網世代將隨著5G到來而蓬勃發展，驅動IC廠矽創（8016）也已經提前做好布局，分別以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等四大領域切入市場，準備在2019年開拓新戰場，成為推動業績成長動能之一。法人表示，矽創已經以驅動IC打入亞馬遜（Amazon）智慧音箱供應鏈，2019年物聯網相關業績看增。
矽創2018年12月合併營收達9.15億元，相較去年同期增加8.85％，累計2018年合併營收年成長9.53％至103.31億元，改寫歷史新高表現。法人指出，矽創去年在G-Sensor、P-Sensor感測器打入華為、OPPO打入陸系品牌，出貨大幅成長，推動營收再拚新高。
矽創先前在行動通訊市場取得顯著成果，現在矽創也將另闢物聯網新戰場，以行動支付、智慧城市、智慧居家及電動車等市場切入，成為矽創營運成長的新動能。供應鏈透露，矽創已經成功打進亞馬遜Echo智慧音箱的面板驅動IC供應鏈，今年預計將有機會再搶下其他智慧物聯網產品訂單。
矽創的STN驅動IC目前在室內電話、POS機、空調面板等工控市場已經取得顯著成果，現在矽創將以超低功耗電子標籤（ESL）驅動IC進軍物聯網。法人表示，矽創ESL驅動IC將於2019年進入出貨的階段，目標是打入智慧電表、智慧家居及行動支付等領域。
此外，隨著汽車更加智慧化，車內許多功能也已經開始轉而使用觸控面板操作，現在就連車內儀表板也已經採用面板顯示。法人指出，矽創長期在車用面板驅動IC市場耕耘，已經晉級前裝車廠供應鏈，隨著汽車品牌喊出大舉跨入電動車市場，矽創也將於2019年拿下電動車內的面板驅動IC訂單。
至於在智慧手機使用的整合觸控暨驅動IC（TDDI）布局上，據了解當前矽創的零電容FHD的TDDI解決方案已經進入工程驗證階段。供應鏈認為，2019年將可望開始放量出貨，帶動手機驅動IC出貨量再拚雙位數成長。

Autus品牌四大車用晶片今年陸續出貨，打入歐系Teri 1車用零組件廠
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聯發科（2454）宣布推出車載晶片品牌Autus，其中毫米波雷達方案已於2018年底量產，智慧座艙系統將於2019年下半年搭配量產車型推出市場，車載通訊系統和視覺駕駛輔助系統也已送樣，預計最快2020年將會正式出貨。法人指出，聯發科已打入歐系Teri 1車用零組件廠，今年將開始大啖車電商機，正式晉升為先進駕駛輔助（ADAS）供應鏈。
聯發科自2016年底宣布進軍車用晶片市場後，屢次傳出打入Teri 1車用零組件供應鏈，終於在8日傳出好消息。聯發科智慧車用事業部總經理徐敬全表示，聯發科通過Autus晶片品牌，結合人工智慧、通信、感測器、以及多年來積累的多媒體技術和先進的晶片製程工藝，Autus為汽車電子前裝市場打造了完整的車載晶片和高度整合的系統解決方案。
聯發科本次一共推出車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品。其中，車載通訊系統搭載的數據機是專為車規設計的系統單晶片（SoC）方案，可與智慧型天線（Smart Antenna）整合確保在嚴苛的高低溫環境下穩定運作。
智慧座艙方案則支援RTOS、Android及Linux等多種作業系統，可讓開發商打造整合傳統資訊娛樂系統、數位儀錶板及全景監控影像系統等多種方案；視覺駕駛輔助系統採用機器學習技術支援車道偵測、車輛偵測、行人偵測、移動分析及汽車週邊全景監控
至於超短距毫米波雷達解決方案，聯發科指出，偵測角度（FOV）、物體辨識率及回應速度等功能都相較過往雷達更加強大，同時對於環境天候的抗干擾能力強。
事實上，目前聯發科研發的車用四大產品，都是現今汽車先進駕駛輔助系統（ADAS）的必備要件，更是未來進軍自駕車領域的關鍵要素，隨著聯發科正式進軍ADAS市場，也就等同於取得跨入自駕車領域的門票。
聯發科車載通訊系統、智慧座艙系統、視覺駕駛輔助系統、毫米波雷達解決方案等四種產品將於今年開始陸續出貨。法人表示，聯發科已經成功打入歐系Teri 1車用零組件供應鏈，今年將先由毫米波雷達打頭陣，下半年又有智慧座艙系統接棒出貨，代表車用晶片將從今年開始挹注聯發科業績。

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IC設計廠瑞昱（2379）今年第3季三大產品線同步成長，帶動上季稅後獲利季成長41％至14.12億元，寫下4年以來新高。對於明年展望，瑞昱認為車用乙太網路、物聯網產品將可望成為成長動能，因此對明年抱持樂觀看法。
瑞昱第3季單季合併營收120.86億元、季增8.4％，改寫歷史新高，相較去年同期成長10.4％，毛利率達47％、季增2.5個百分點，稅後淨利14.12億元、季增41％，創4年以來新高，每股淨利2.78元。
回顧第3季出貨概況，瑞昱指出，網通、PC及多媒體等三大產品線出貨同步成長，成為帶動營收上升主要動能。法人表示，瑞昱先前受惠於中興通訊解禁，帶動網通標案重啟拉貨動能，加上PC換機潮需求興起，出貨表現也繳出亮眼成績。
對於第4季展望，瑞昱表示，第4季進入傳統季節性庫存調整，預期本季市場需求會較第3季緩和，因此上季將是今年營運最高峰。
雖然瑞昱第4季出貨動能將放緩，不過對於明年展望，瑞昱抱持比今年更樂觀看法。瑞昱表示，車用乙太網路晶片已經開始進入量產，首波將出貨給歐系車廠，2019年將穩健成長，預估2023年全球車用乙太網路市場需求將上看4～5億套市場需求。
法人認為，汽車逐步走向自駕車領域，需要整合多顆鏡頭、CPU及感測器等，傳輸數據將大幅成長，因此車商將車內傳輸網路導入乙太網路已經成為趨勢，看好瑞昱未來在該市場成長性。
另外，瑞昱指出，物聯網也將會成長主要動能來源之一。事實上，瑞昱近年來透過網通晶片積極切入物聯網市場，未來將有機會打入感測器、智慧家電、安防及智慧插座等產品應用，一旦5G市場帶動物聯網應用齊發，瑞昱也可望成為受惠廠商。

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隨著自駕車研發不斷展開，預期未來自駕車當中的晶片用量將會是現今的數倍，國內IC設計廠聯發科（2454）已經開始送樣，明年有機會開始小量出貨，其他如凌陽、偉詮電及原相等也開始從不同領域切入車用電子，未來有機會大啖自駕車商機。
根據研調機構IC Insights報告指出，預估2017～2021年車用晶片的年複合成長率（CAGR）將達到12.5％，成為所有應用類別成長最高的類別，而2021年車用晶片的市場規模更上看436億美元，相較於今年的323億美元還要高出許多。
由於自駕車儼然成為未來汽車必備的主要功能，國內IC設計廠已經展開市場布局。聯發科自2016年底宣布進軍車用市場後，便大舉招兵買馬成立超過百人的車用晶片研發團隊，並朝向車載資通訊系統、資訊娛樂系統、毫米波雷達及視覺先進駕駛輔助系統等四大領域發展。
聯發科除了可將四大領域產品分開銷售之外，還加碼推出整合四大應用的「Autus」平台，目前已經通過AEC-Q100、ISO 26262等車規相關認證，瞄準全球一線車用零組件供應商。
據了解，聯發科的車用晶片產品現在已經開始對各大車廠進行送樣。法人認為，若是認證狀況順利，聯發科有機會在2019年開始少量出貨，並於2020年放量出貨，並正式晉升為前裝車廠供應鏈。
除此之外，偉詮電、凌陽也開始針對自動駕駛普及前使用的先進駕駛輔助系統（ADAS）開始布局。法人指出，偉詮電、凌陽皆朝向車道偏移系統、盲點偵測及停車輔助功能等切入車用市場，兩大IC設計廠皆分別取得中國大陸及日系車廠採用，雖然當前挹注業績表現不明顯，但隨著車用晶片市場規模擴大，凌陽、偉詮電營收將可望明顯成長。
至於原相先前推出的車用手勢控制IC，目前已經獲得歐系車廠採用，主要應用在資通訊娛樂系統，駕駛可利用手勢控制音響音量或是選擇項目的功用，減少駕駛分心所造成的安全風險。法人指出，原相將可望於今年底前開始小量出貨，於明年開始放量。