報導記者／涂志豪

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元

台北報導
封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。
蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。