客戶庫存調整影響出貨，加上轉投資超豐產能下修，預期Q4仍有下滑風險
台北報導
　記憶體市況持續供給過剩，下半年價格跌幅擴大，國際大廠積極進行庫存去化並暫緩擴產計畫。記憶體封測廠力成（6239）受到客戶減少位元出貨影響，近期接單量能縮減，加上轉投資超豐（2441）產能利用率明顯下修，法人預估第三季營收將季減近一成。
　力成8月合併營收月減7.8％達70.85億元，較去年同期減少6.0％，累計前八個月合併營收588.62億元，較去年同期成長8.8％。力成在先前法人說明會中提及，受到全球通膨等外在不確定性因素影響，第三季營收將較第二季持平或微幅季減幾個百分點，但以在手訂單來看，第三季營收季減幅度將擴大至接近一成。
　以全年來看，力成上半年營運優於預期，營收及獲利創下歷年新高，下半年雖然面客戶庫存調整及訂單下修壓力，但車用及資料中心等非消費性封測需求續強，預期全年營收及獲利仍將優於去年。
　全球通膨影響消費性電子需求，記憶體廠也面臨庫存修正壓力，雖然上游DRAM廠及NAND Flash廠有意壓低價格並加速庫存去化，但下半年的位元出貨仍會明顯低於上半年，對力成記憶體封測接單造成衝擊。至於力成先進封裝接單動能維持穩定，但超豐的邏輯晶片封測訂單修正壓力較大。
　以記憶體廠的庫存修正速度及幅度來看，DRAM市場庫存去化應可在明年第一季觸底，NAND Flash市場庫存去化恐會延續到明年中。法人預期力成的記憶體封測事業接單走弱，訂單量能要止跌回升預期要等到明年第一季到第二季之間。法人預期力成9月營收持續走弱，第三季營收較上季減少近一成，第四季營收仍有持續下滑風險。
　下半年包括個人電腦、手機及顯卡等DRAM需求下修，但資料中心、車用、高效能運算（HPC）DRAM需求持穩。在NAND Flash及固態硬碟（SSD）部份，受手機及個人電腦銷售衰退影響，需求下修及庫存調整延續到年底，資料中心需求仍然持穩。

法人看好台積、世界、日月光、超豐、京元電、晶心科等直接受惠

　台北報導
　全球車用晶片及微控制器（MCU）大廠日本瑞薩（Renesas）社長柴田英利預期，2022年上半年晶片短缺情況持續，近期雖然供給量增加並逐步紓解供不應求壓力，但預期車用晶片會是例外且將持續缺貨，主要是因為電動車及自駕車的發展，對車用晶片需求持續增加。
　瑞薩決定擴大資本支出提升自有MCU產能，並將擴大委外代工以提高MCU及功率半導體的供貨能力，目標在2023年之前將缺貨嚴重的車用MCU供貨量提高五成。法人看好台積電、世界先進、日月光投控、超豐、京元電、晶心科等瑞薩合作夥伴直接受惠。
　據外電報導，瑞薩社長柴田英利預估2022年上半年期間全球晶片短缺情況將持續，車用及工業相關晶片需求看旺。在經歷2021年積極擴產後，整體晶片流通量開始增加，供應不足情況開始改善，不過車用晶片卻是例外，因車用晶片多數屬於特殊應用晶片（ASIC）專用特性，汽車產業加快電動車及自駕車發展，讓車用晶片用量增加，預期未來一段時間仍會持續呈現短缺狀態。
　雖然瑞薩積極尋求方案紓解車用晶片及MCU缺貨壓力，但瑞薩重申晶圓廠輕減（fab-light）策略不變，所以除了提高本身晶圓廠產能，也更積極擴大委外，藉由活用晶圓代工廠及封測代工廠產能，大幅提高車用晶片及MCU供貨量。
　瑞薩2021年第三季底擬定截至2023年為止的產能預估，計畫在2023年結束前，將車用晶片及MCU供貨能力提高五成。其中，以8吋晶圓換算的高階MCU供貨能力將提高至每月4萬片，較2021年第四季增加五成，此部分將仰賴晶圓代工廠產能支援。低價位MCU供貨能力將提高至每月3萬片，較2021年第四季產能提高七成，主要來自瑞薩自有產能提升。
　對於全球半導體產能供不應求及晶片缺貨問題，柴田英利表示，晶片供需可望在2022年上半年左右趨緩，雖然市場對終端銷售趨緩有所疑慮，但至今仍未看到晶片需求減緩情況發生，車用晶片仍然短缺。瑞薩所有客戶都處於晶片庫存枯竭狀態，若不確保一定程度晶片數量，將無法回復到原先的營運狀態。

已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等大廠供應鏈，訂單能見度看到明年
台北報導
記憶體封測大廠力成（6239）積極跨足邏輯IC封測，與轉投資封測廠超豐（2441）合力建置邏輯IC封測完整生產鏈。
隨著國際IDM廠因疫情關係擴大封測委外代工，力成及超豐合作無間爭取訂單有成，已打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM大廠供應鏈，下半年營收成長動能可期，訂單能見度看到明年。
由於蘋果iPhone 13進入晶片備貨旺季，力成受惠於記憶體封測出貨進入旺季，邏輯IC封測訂單湧現，8月合併營收月增0.2％達75.38億元，較去年同期成長19.6％，創下單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收達541.09億元，與去年同期相較成長6.4％。法人預期以力成在手訂單來看9月營收將續創新高，第三季營收可望季增約10％。
超豐同樣因為蘋果供應鏈拉貨暢旺，打線封裝產能供不應求且價格上漲，8月合併營收月增3.2％達18.12億元，較去年同期成長41.2％，續創單月營收歷史新高，累計前八個月合併營收125.96億元，較去年同期成長34.3％。法人看好超豐9月營收再寫新高，第三季營收將較上季增加逾10％，第四季可望續締新猷。
力成去年底宣布跨足邏輯IC封測市場，並與超豐合作打造完整供應鏈，如今已完成晶圓凸塊及晶圓級封裝、植球及打線封裝、晶圓測試及成品測試等完整布局，以過往記憶體封測累積的技術能力及客戶群，攜手搶攻IDM廠封測委外龐大商機，順利打進瑞薩、安森美、賽普拉斯、微芯等IDM廠供應鏈，同時也是英特爾、德儀等大廠合作夥伴。
由於新冠肺炎疫情導致國際IDM廠的東南亞自有封測廠仍降載營運，IDM廠尋求封測代工廠產能支援，力成及超豐直接受惠，且近二年已陸續完成客戶認證，可以直接承接客戶轉單。同時，力成及超豐的封測產能已通過工控及車用認證，車用晶片封測訂單明顯轉強，對下半年營運帶來明顯營收貢獻。
雖然記憶體市場下半年雜音不少，但上游客戶新產能持續開出，力成記憶體封測接單仍滿載到年底。力成晶圓凸塊及晶圓級封裝新客戶及新產品開始上量至年底，CMOS影像感測器（CIS）封裝認證進度符合預期，車用晶片封測訂單能見度已看到明年。
超豐客戶對封測需求仍大於產能，訂單出貨比會大於一，產能利用率維持在95～96％的滿載水準，訂單能見度可看到第四季，並有客戶與超豐洽談簽訂長約。

材料價格續漲，打線封裝產能供不應求，下半年營收可望逐季寫新高
台北報導
由於導線架及封裝材料價格持續調漲，且打線封裝年底前產能都供不應求，代工價格下半年逐季調漲，超豐（2441）及菱生（2369）直接受惠，下半年營收將逐季創下歷史新高。
另外，因為產能供給缺口持續擴大，但封裝機台交期已拉長至六～九個月，下半年新增產能有限、但上游客戶持續追加下單的情況下，打線封裝交期已延長至六～八周。
超豐6月因為移工染疫，在快篩期間營運降載，所以6月合併營收月2.7％達15.89億元，較去年同期成長33.1％，營收仍創歷年同期新高。第二季合併營收季增14.2％達48.14億元，較去年同期成長34.1％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收90.29億元，較去年同期成長31.6％。
超豐21日舉行股東常會並加強防疫措施，採取三個會議室分區分流，現場出席股東以梅花座和實名制入場就位，不同會議室也透過分隔視訊畫面彼此聯繫，會中通過配發3.1元現金股利，前董事長蔡篤恭為永續經營動傳承計畫，將董座職務交接予執行長謝永達。
蔡篤恭表示，目前晶圓代工和後段封測產能持續吃緊，原物料價格上漲也讓成本增加，超豐度過6月苗栗電子廠染疫風險，不過仍需觀察後續新冠肺炎疫情進展。而超豐表示，今年會持續擴充打線封裝、成品測試、晶圓級封裝（WLP）等產能，透過提高設備產能、改善製程與原物料等控制成本，以提高獲利。超豐現在產能利用率維持95％以上滿載水準，訂單能見度已看到第四季。
菱生受惠於打線封裝產能滿載及調漲價格，6月合併營收月增5.0％達6.88億元，較去年同期成長68.2％，創下單月營收歷史新高。菱生自結6月稅前盈餘年增逾3.8倍達0.94億元，稅後淨利年增逾3.2倍達0.73億元，每股淨利0.20元，單月獲利表現已逼近第一季每股淨利0.29元。
菱生第二季合併營收季增16.6％達19.94億元，較去年同期成長54.8％，改寫季度營收歷史新高。累計上半年合併營收37.05億元，較去年同期成長44.2％並為歷年同期歷史新高。法人看好菱生第二季獲利將較上季倍增。
菱生同樣受惠於NOR Flash、微控制器（MCU）、電源管理IC、功率半導體等封裝訂單持續轉強，下半年產能利用率維持滿載，且產能仍供不應求，訂單已滿載到年底。由於一線大廠反映材料成本上漲而決定逐季調漲代工價格，菱生可望跟進漲價，下半年營收可望逐季創下新高。

蘋果i13備貨量更勝i12，日月光、力成等Q3營收將創新高
台北報導
蘋果第二代5G智慧型手機iPhone 13進入晶片備貨旺季，供應鏈預期新手機今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12，因此打進蘋果iPhone 13供應鏈的日月光投控、力成、超豐、京元電、頎邦、訊芯-KY、精材等封測七雄，第三季營收可望同步創下新高紀錄，訂單能見度已看到第四季下旬。
蘋果預期第三季底推出新款iPhone 13系列手機包括5.4吋iPhone 13 mini、6.1吋iPhone 13及iPhone 13 Pro、以及6.7吋iPhone 13 Pro Max等四款機型。在功能上與上一代差異不大，主要是硬體上的升級，包括應用處理器升級運算效能更高的A15，採用高通新款5G數據機X60，支援WiFi 6／6E無線網路，鏡頭畫素及記憶體容量再拉高等。
蘋果A15應用處理器採用台積電加強版5奈米量產，今年備貨量逾9,000萬顆，因此業界推算蘋果iPhone 13今年備貨量將達0.9～1.0億支規模，略優於去年同期推出的iPhone 12。龐大的晶片備貨潮在7月第二周全面啟動，蘋果早在去年底到今年初就已預訂封測產能，打進供應鏈的封測廠下半年接單暢旺，產能利用率滿載運行，訂單能見度看到第四季下旬。
蘋果iPhone 13採用大量系統級封裝（SiP）模組，且因為異質晶片整合封裝的難度提高，日月光投控承接包括WiFi及藍牙、超寬頻（UWB）、天線整合封裝（AiP）、射頻前端模組（RFFEM）等SiP訂單，對平均價格推升亦有明顯助益。至於訊芯-KY也以SiP技術獲得功率放大器及射頻元件、3D感測光學元件等封裝訂單。
再者，力成仍然承接蘋果iPhone系列手機的記憶體封裝訂單，力成轉投資超豐近年順利打進蘋果供應鏈，承接包括電源管理IC、功率半導體、記憶體等打線封裝訂單。雖然蘋果新手機全面採用OLED面板，但包括LGD及京東方等新面板供應商加入，頎邦亦開始獲得OLED面板驅動IC封測訂單，金凸塊也爭取到5G手機電源管理IC模組採用。
台積電拿下蘋果龐大晶圓代工訂單，旗下封測廠精材同步受惠，除了3D感測光學元件封裝接單進入旺季，晶圓測試產能利用率已達滿載，訂單一路滿單排到年底。至於京元電在5G及混合訊號測試領域的超前部署，在蘋果iPhone 13的數據機、WiFi 6／6E、光感測元件、電源管理IC及功率元件、有線快充及無線充電等晶片測試領域穩居首要位置。

台北報導

記憶體封測廠力成旗下邏輯IC封測廠超豐傳出有員工確診新冠肺炎，中央流行疫情指揮中心4日證實，超豐已有九人確診，由於超豐及京元電移工是來自同一個仲介公司的四個宿舍，四個宿舍近2,000人會全數採檢。超豐指出，5日起將花費四天時間替全體4,000名員工進行快篩，確保員工健康及公司營運生產狀況正常。
至於京元電停工48小時一事，將可能影響到眾多IC設計廠出貨狀況。身為京元電客戶的聯發科表示，公司與京元電緊密溝通合作中，期望將停工之影響降至最低。預期京元電目前的停工計畫對聯發科6月營收將有部分短暫影響，但不影響公司第二季營收季成長10～18％及毛利率43.5～46.5％的目標。
網路4日稍早傳出封測廠超豐有員工確診新冠肺炎，對此，超豐並未做出回覆，僅表示一切將以中央疫情指揮中心公告為準，後來中央流行疫情指揮中心則證實超豐已有九人確診。超豐為了員工健康及公司營運狀況正常，將對公司全體約4,000名員工進行快篩，預計6月8日可望完成所有員工的快篩作業。
據了解，由於京元電外籍員工確診新冠肺炎，同在竹南設廠的超豐也拉高警戒，超豐目前共有三個廠區分別坐落在苗栗竹南及頭份，屆時快篩站將會設置在超豐竹南廠。
超豐指出，目前廠區及總部已進行分工分流作業，其中產線亦啟動分班分廠流程，且各廠區員工禁止交流，其他如量體溫及全天候配戴醫療用口罩亦已經實施，且各廠區約1～2小時會啟動清理及消毒。

台北報導

全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季。
由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。
由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。
車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。
其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

日月光、同欣電、超豐同創歷史新高，訂單能見度到明年Q2
台北報導
受惠於5G智慧型手機出貨強勁，加上新冠肺炎疫情帶動遠距商機及宅經濟發酵，以及車用晶片需求急速回升，半導體封測廠營運看旺，日月光投控公告11月集團合併營收506.65億元，同欣電11月合併營收11.17億元，超豐11月合併營收13.30億元，同步創下歷史新高。
由於封測產能吃緊且價格調漲，業者看好明年第一季營運淡季不淡，訂單能見度已達第二季。
日月光投控受惠於蘋果iPhone 12及MacBook Air/Pro等內建晶片封測及系統級封裝（SiP）等訂單放量，加上5G手機晶片、電源管理IC等封測訂單放量，推升11月集團合併營收月增5.7％達506.65億元，創下歷史新高，較去年同期成長31.7％。日月光投控封測事業合併營收月增5.2％達242.86億元，較去年同期成長6.3％，改寫歷史次高紀錄。
日月光投控預期，封測事業第四季新台幣計價生意量將與上半年水準相仿，電子代工EMS事業第四季新台幣計價生意量季成長率，將與第二季及第三季的平均水準差不多，法人原先推估日月光投控第四季集團合併營收將較上季成長10％左右，但因訂單持續湧入，法人已上修季成長率達10～15％間，並將續創季度營收歷史新高，封測產能供不應求會延續到明年第二季底。
同欣電受惠於併購CMOS影像感測器（CIS）廠勝麗，加上第四季以來車用晶片需求大爆發，包括安森美、豪威等大廠都擴大CIS封測委外，同欣電直接受惠，11月合併營收月增5.0％達11.17億元，創下單月營收歷史新高，較去年同期成長58.9％，累計前11個月合併營收90.72億元，較去年同期成長34.4％。
隨著手機多鏡頭成為市場主流，且雙鏡頭或三鏡頭設計已開始向中階手機滲透，加上車市逐步回溫，先進駕駛輔助系統（ADAS）搭載率增加帶動車用CIS需求急增，同欣電看好影像相關業務持續成長到明年。法人預期同欣電第四季營收將較上季成長約15％。
超豐受惠於打線封裝訂單大幅湧現且產能供不應求，在植球封裝也獲得國際大廠訂單，打進美系手機大廠及新款遊戲機供應鏈，隨著5G手機下半年進入晶片備貨旺季，推升11月合併營收月增0.6％達13.30億元，創下歷史新高，較去年同期成長25.8％，累計前11個月合併營收132.93億元，較去年同期成長21.7％。
超豐母公司力成11月合併營收月減1.7％達63.60億元，與去年同期約略持平，前11個月合併營收699.85億元，年增16.8％。

已獲歐美車用終端客戶認證；24日股東常會通過每股配息2.7元

台北報導
封測廠超豐電子（2441）24日召開股東常會，順利通過每普通股配發2.7元現金股利。超豐董事長蔡篤恭表示，美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數，但超豐隨時掌握景氣及產業變化，發展先進製程及提升研發能力，已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐昨日召開股東常會，通過去年財報。超豐去年合併營收123.6億元創歷史新高，較前年成長3.4％，因去年前三季消費性電子及終端應用產品需求強勁，營收及獲利表現延續前年榮景而持續成長，然因興建頭份廠及擴充產能，其效益尚未完全顯現，毛利率較前年下滑2.5個百分點達26.4％。稅後淨利23.75億元，較前年減少5.3％，每股淨利4.18元。
超豐股東常會同時通過，每普通股將配發2.7元現金股利，股息配發率約達65％。超豐股價24日終場以40.3元平盤作收，成交量達314張，以股價收盤價計算，現金殖利率約達7％。
蔡篤恭指出，SEMI（國際半導體產業協會）對今年上半年的半導體景氣示警，在庫存調整及貿易戰威脅下，記憶體與中國資本支出縮減成為市場反轉的主因，半導體市場在去年底逐漸進入衰退期。美中持續貿易戰使得半導體業乃至於終端應用市場面臨不確定因素，貿易糾紛仍是今年半導體業的最大變數。
超豐表示，IMF（國際貨幣基金組織）在今年元月世界經展望指出，中國經濟減緩幅度超過預期，對交易夥伴和大宗商品價格亦造成不利影響，另有歐洲復甦力道疲弱、英國脫歐協議未決、中東及東亞地緣政台緊張局勢等因素，全球經濟將陷入更不穩定局面。目前PC及智慧型手機市場持續飽和，期待人工智慧、5G蜂巢式網路及物聯網啟動半導體另一波成長。
蔡篤恭表示，超豐隨時掌握景氣及產業變化，在產銷策略上作最佳之因應，除發展先進製程及提升研發能力，並持續開發國內外新客戶，目前已獲得歐美車用終端客戶的認證。
超豐今年發展重點為較大晶片尺寸的閘球陣列（BGA）或平面網格陣列（LGA）封裝、5G WiFi晶片封裝、SOP/TSOT覆晶封裝等，在資本支出方面持續擴展晶圓級封裝（WLP）、晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）產能，根據超豐規畫的銷售目標，預估今年WLP預計銷售數量約7萬片，WLCSP預計銷售數量約1億顆。