報導記者／涂志豪

SEMI：車用及功率元件需求推升，2021～2025年可望增加20％

台北報導
　根據國際半導體產業協會（SEMI）發布8吋晶圓廠至2025年展望報告指出，2021年之後全球8吋晶圓廠數量呈現緩慢成長，但預期2021到2025年全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，其中又以汽車和功率半導體元件的晶圓廠產能增加幅度最大。
　根據SEMI統計，包括上海先進半導體、比亞迪半導體、華潤微電子、富士電子、英飛凌（Infineon）、安世半導體（Nexperia）和意法半導體等大廠均已宣布8吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。台灣世界先進亦持續擴充8吋晶圓代工產能。
　展望報告指出，自2021年至2025年，全球半導體製造廠的8吋晶圓產能可望增加20％，若以產品別來區分，汽車和功率半導體晶圓廠產能將以58％的成長速度居首，其次為微機電（MEMS）產能將成長21％，晶圓代工產能成長20％，類比IC產能則成長14％。
　SEMI表示，至2025年，中國的8吋晶圓產能成長將達66％領先世界各地。接著依序為東南亞增加35％、美洲及台灣分別增加11％、日本增加10％、歐洲和中東增加8％、韓國則增加2％。若依總產能占比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能占比持續增加，約占全球8吋晶圓總產能21％，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲、中東地區以及美洲。
　根據SEMI統計，2021年全球8吋晶圓廠數量已達211座，而未來幾年的成長放緩，2023年將增加至215座，至2025年將增加至218座。
　為了滿足市場中長期增加8吋晶圓代工需求，世界先進已完成晶圓三廠及五廠的產能擴充，而因應市場景氣變化及客戶庫存去化，世界先進原本計畫2023年中完成2萬片月產能擴充，但投資計畫已進行調整。
　據設備業者指出，世界先進受到消費性晶片生產鏈庫存去化影響，預期利用率將逐季下滑至2023年第一季，並放緩2023年擴產進度。世界先進原本計畫2023年中完成新增2萬片月產能，現階段將下修至1萬片，剩下的1萬片擴產將視市況變化延後到2023年底或2024年。