報導記者／李孟珊

AI應用、整合元件、大陸轉單推升營運 將瞄準美日市場 強化多元布局
【台北報導】
IC封測廠矽格（6257）董事長黃興陽表示，矽格今年迎來三大機會，首先是AI應用百花齊放，讓矽格有更多接單契機；其次為大陸同業成本揚升，有望促使更多訂單流向台廠；第三是國際整合元件大廠（IDM）持續釋單台灣，都為矽格營運增添動能。

矽格強調，該公司迎來三大機會之際，也會持續致力於開發海外市場，特別是在北美和日本市場，同時強化高效能運算（HPC）、矽光子晶片、車用IC、AI PC等相關晶片測試布局，今年營運仍會持續成長。

黃興陽認為，隨著IC產品日益複雜，矽格憑藉在測試業多年的經驗，在5G AI的IC封裝測試技術方面有良好基礎，成為接單利器。

黃興陽指出，隨IC產品日益複雜，現今市場趨勢朝向整合性IC發展，矽格對整合型產品手機AP（3G╱4G）、WiFi 系統單晶片（SoC）測試都有很好的能量，已做好十足準備迎接商機。

黃興陽說，矽格今年具備許多機會，首先，AI的應用取得大幅突破，預計將帶動AI伺服器、AI手機及AI PC等終端應用成長，提供矽格新的市場機遇；其次是大陸封裝測試廠成本增加，與台灣廠商成本逐漸接近，有望促使客戶轉向台灣；最後則是國外許多IDM廠減少擴充封裝測試產能，亦提供矽格競爭IDM廠釋出訂單的機會。

矽格近期營運隨著相關趨勢轉強，4月合併營收15億元，攀上19個月來高點，月增2.75%，年增25.24%；前四月合併營收56.62億元，年增17.6%。矽格透露，高速效能運算晶片（HPC）、AI晶片、網通晶片及車用晶片供給穩定，推升營收繳出高檔成績單。

矽格認為，根據過去各年度營收數據，結合專業預測機構對半導體產業和封測產業的市況發展預估，以及業務單位拜訪客戶的結果，目前評估今年在一系列新計畫、新產品和新客戶帶動下，業績將持續成長。

法人認為，矽格和旗下台星科強化技術量能，攜手揮軍CoWoS先進封裝報捷，在台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，相關訂單大幅外溢，不少國際大廠上門找矽格與台星科協助供應產能，由矽格提供測試，台星科主攻封裝，也將提供矽格和台星科中長期營運動能。

【2024-05-27/經濟日報/C3版/市場焦點】