3月增1.2% 金額逾471億美元 庫存去化、AI需求強勁 本月有望連二紅 催動單季成長
【台北報導】
經濟部昨（22）日發布今年3月外銷訂單金額471.6億美元，為歷年同月第三高，年增1.2%，由黑翻紅；今年第1季接單金額1,333.2億美元，為歷年同季第四高，年減2.1%，隨廠商庫存去化、AI需求強勁，第2季外銷訂單有機會轉為正成長。

經濟部統計處長黃于玲表示，3月接單轉正，主因廠商庫存改善，甚至出現庫存回補；部分廠商接獲急單或短單，也代表廠商對庫存管理仍保守，全球終端需求尚未有明顯回溫，廠商下單節奏仍難掌握，接單情況仍會有波動。

黃于玲認為，雖然現遭逢以色列、伊朗情勢緊張，但目前外界認為情況尚可控，只要地緣政治不確定因素不惡化、終端需求仍往上，長期趨勢來看，預期今年外銷訂單是持續向上。

她分析，因有去年低基期效應、廠商庫存持續去化及AI需求強勁，將可支持接單動能，預期第2季接單有機會為正成長。經濟部預測，4月接單金額落在430億至450億美元間，雖較3月金額減少，但將年增1.2%至5.9%，有機會連二紅。

對於個別產業接單展望，黃于玲分析，高效能運算、AI及雲端產業等需求持續擴增，趨勢明確；惟因全球終端需求未明顯升溫，致消費性電子產品需求不夠勁，而傳統產業接單又明顯偏弱。

她特別提及，傳統產業接單於今年元月曾一度轉為正成長，累計今年前二月減幅呈收斂，但3月傳產接單減幅又擴大。經濟部統計指出，3月機械、基本金屬、塑橡膠製品及化學品訂單分別年減13.9%、10.4%、9.3%、 2.2%。

其中受終端需求尚未明顯回升、業者對設備投資仍偏保守衝擊，機械貨品接單自2022年3月陷入長期負成長，只有今年元月短暫出現年增9.5%，之後又轉為負成長至今。

至於全球終端需求何時才會升溫？黃于玲坦言，目前仍很難說，下半年通常才會進入旺季，屆時再作觀察。

展望未來，黃于玲表示，全球景氣持續受高利率、地緣政治緊張情勢升高、美中科技紛爭等不確定因素影響，恐抑制全球貿易成長力道，惟高效能運算及AI等新興科技應用需求擴增，對我國半導體產業及伺服器相關供應鏈需求暢旺，有助支撐外銷接單動能。

【2024-04-23/經濟日報/A2版/話題】

副董蔡玲君：積極布局IP及ASIC，轉型AI、HPC相關領域
台北報導
　安國科技（8054）22日舉行股東會，副董事長蔡玲君指出，在集團帶領下，安國積極布局IP及ASIC領域，並逐步收斂既有業務，轉型方向與AI、HPC相關，力拚今年下半年有機會轉虧為盈、明年會更好。
總經理陳建盛分析，目前7／6奈米相關ASIC已開始獲得客戶導入，3奈米相關IP也開始有獲利貢獻；高速傳輸IP更對標國際競爭對手新思，未來營運審設樂觀。
　安國去年EPS虧損1.21元，然公司仍將以資本公積每股配發現金股利0.5元。蔡玲君表示，隨著市場競爭越發激烈，在集團策略調整下，已自控制晶片轉型為IP、ASIC公司；並且將傳統業務及虧損之轉投資進行整合，進行大幅度調整，
　去年在陳建盛帶領星河半導體團隊加入下，安國2023年全面轉型。今年7奈米也將開始投片，並且6奈米建有斬獲，鎖定人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）商機；另外，3奈米矽智財有佈局，轉型可望迎來佳績，下半年便有機會看到虧轉盈。
　陳建盛分析，星河IP以高速傳輸領域著稱，已爭取到相關Design in機會，並陸續開始收取權利金，未來效益漸顯。目前安國持有星河半導體約5成股份，蔡玲君表示，未來不排除再持續加碼。
此外，為引進策略性投資人，安國股東會通過辦理私募增資案，蔡玲君強調，最主要是要尋找合作對象，並非資金需求，例如公司過往便曾引進華碩、創見等大咖，神盾亦透過私募投資安國，透過與競爭對手合作尋找出路，迅速壯大。
蔡玲君未透露目前是否已有目標，僅說每年都會把私募案列在股東會議案之中，碰到機會便及時把握。市場已有各式揣測，包含目前公司日、韓客戶在內皆為潛在應募人。
法人推測，按照集團董事長羅森洲「互為貴人」策略，將拉攏多方IP、ASIC公司聯盟；集團腳步已跨出台灣，往日本企業進發，相信未來會持續拉幫結派，壯大矽智財庫，滿足客戶一站購足之需求。

法說會喜訊連環報！聚焦先進製程，強調今年資本支出約280億～320億美元
　台北報導
　台積電18日舉行法說會，2023年第四季每股稅後純益（EPS）9.21元優於市場預期，全年EPS 32.34元，創史上次高。總裁魏哲家表示，台積電製程仍居領先地位，受惠於AI、HPC需求帶動，2024年資本支出預估約280～320億美元，全年營收有望繳出年增21～25％的成績單。
受惠台積電財報亮眼的激勵，美股掛牌的ADR 18日早盤一度大漲8.49％達111.62美元，創今年來新高價位。
　展望第一季，儘管步入傳統淡季，但受惠AI、HPC等需求增溫，季減幅優於往年，台積電預估單季營收介於180～188億美元，季減6.3％，毛利率52～54％，較去年第四季持平。
　台積電去年第四季先進製程占比67％，三奈米占比更是突飛猛進達15％，全年占比達6％。魏哲家強調，台積電會在重要時間點做正確的選擇，未來先進製程占比將超過8成；二奈米強於同期之三奈米，以奈米片（Nanosheet）電晶體結構將如期於2025年進入量產。
　魏哲家認為，2024年半導體庫存可望重回健康水準，儘管受到總經與地緣政治影響，今年台積電營收將逐季成長，合併營收年增20～25％，資本支出預估將為280～320億美元，並維持過往70～80％用於先進製程，10％用於先進封裝、測試與光罩。
　魏哲家強調，估計今年三奈米技術所貢獻之營收將成長三倍以上，約占台積電營收比重15％，未來將進一步持續強化N3技術，包括N3P和N3X製程，預期N3家族將成為台積電另一個大規模、且具有長期需求的製程節點。
　他指出，隨著二奈米和三奈米製程技術的貢獻在未來幾年漸增，先進製程占比只會繼續增加，將以成熟製程不超過20％為目標。目前台積電二奈米客戶數量比起三奈米在同一個開發點的還要多，N2在2025推出時，將會是具最高密度與效率的最先進製程。
　至於競爭對手叫陣，魏哲家回應，對手之18A約當台積電N3P，不過當18A推出時台積電的N3P已經約當有三年的生產經驗，產量大、客戶數多，幾乎所有Fabless（無晶圓廠）都是台積電客戶。
　台積電去年第四季的營收約6,255億元，稅後純益為2,387億元，毛利率為53％，EPS 9.21元，創去年單季新高。台積電先進製程第四季銷售金額達67％，其中，三奈米占15％，較第三季翻倍成長，五奈米占35％、七奈米占17％，已正式擺脫成熟製程價格波動影響。

全年美元營收目標年減幅擴大至10％；ADR開盤大跌逾4％
新竹報導
　AI熱潮，尚難送暖消費性需求寒冬！台積電總裁魏哲家20日拋出震撼彈，他表示，總經環境及中國大陸復甦比之前判斷更加疲弱，庫存調整將延至第四季，因此二度下修2023年美元營收目標，衰退幅度擴大至10％。
　台積電破天荒在一年內二度下修財測，美股ADR早盤失守百元關卡，至昨晚10:30分大跌4.5％，台指數夜盤亦失守萬七。
　台積電20日舉行法說會，董事長劉德音、總裁魏哲家等一級主管與會。該公司第二季EPS 7.01元，毛利率54.1％、營利率42％，優於外界預估與公司原先預期，惟魏哲家對下半年景氣提出示警。他表示，確實感受AI需求強勁，惟對第三季營收貢獻仍不高，且無法抵銷消費性需求逆風，全年營收預估年減一成，引起一片譁然。
　台積電今年資本支出預估在320～360億美元下緣區間，其中，先進製程占70～80％、特殊製程10～20％，其餘為先進封裝及光罩。
　魏哲家表示，現在感受客戶更加謹慎，對未來展望保守。因此台積電對於第三季展望，預估營收區間167億至175億美元，雖季增6.5至11.6％，但毛利率受3奈米量產影響，估介於51.5～53.5％，將較前季微幅下滑，且連四季出現衰退。不過台積電認為，儘管短期面臨挑戰，但長期毛利率53％目標仍可達成。
　魏哲家也提到台積電在2奈米之發展，2奈米維持2025年下半年至2026年量產規劃，應用同樣是手機與高效能運算（HPC），並持續居市場領先地位。3奈米則處產能爬坡階段，今年營收貢獻維持中個位數；魏哲家強調，台積電的營收持續變大，3奈米占比還不高，但絕對金額貢獻更值得注意。
　魏哲家補充，長期來看5G與HPC帶來的趨勢，將支撐公司成長動能，台積電領先的製程能力明顯受惠，AI趨勢更有利公司發展。對於先進製程需求，公司持續提升，目前AI相關營收估計占公司合併營收6％，未來五年年複合成長率可達5成，營收占比將攀升至低雙位數水準。
至於市場引頸期盼的AI伺服器，魏哲家表示，短期雖然CSP（雲端服務供應商） 客戶因AI需求排擠一般伺服器支出。不過長期而言，AI將逐步化成實際貢獻，CSP客戶的資本支出也會恢復到正常水準。
　相較之前礦機的熱潮，AI伺服器的終端應用是很扎實的，台積電研判AI不會像挖礦需求暴起暴落，而會是穩定需求，持續帶動整體市場成長。

6月營收寫近八個月新高，並擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單

台北報導
　晶圓測試廠台星科（3265）在AI（人工智慧）、HPC（高效能運算）封測領域深耕多年，相關高階封測訂單挹注下，台星科6月營收以3.22億元寫下近八個月新高，該公司持續擴大5奈米WiFi 7及HPC等測試接單，下半年營運可望續添動能。
　台星科6月營收3.22億元，較上月成長10.92％，但較去年同期衰退19.58％，第二季營收9億元，較上季成長4.99％，仍較去年同期衰退19.26％，累計今年上半年營收為17.58億元，對比去年同期則下滑15.74％。
　自去年下半年以來，全球消費性電子產品需求急凍，封測廠今年上半年營運遍受衝擊，而台星科主要客戶群相對分散，且主要以網路、HPC、AI、區塊鏈和智能家居等終端市場為，因此，在全球消費性電子終端需求疲軟之下，該公司積極靈活調度產能至AI、HPC相關產品線，使得今年以來營運表現相對同業穩健。
　在產能及產品組的調配方面，台星科今年以來積極調整提高5奈米、4奈米AI及HPC處理器的晶圓凸塊與晶圓測試接單比重，有效降低消費性電子產品需求不振的影響程度，此外，該公司並持續擴大5奈米WiFi 7、氮化鎵（GaN）、HPC等測試接單外，並將加快車用晶片生產認證，有利持續提升下半年營運表現。
　市場法人也看好，台星科在相關晶片級封測領域布局多年，而且是美系處理器大廠主要封測合作夥伴，後續AI應用需求有機會在下半年提升，台星科可望受惠，現有產能布局有助於營運進入新一波成長循環。
　以中長期營運來看，台星科先進製程由5奈米推進至3奈米，晶圓級封裝及覆晶封裝等未來需求持續擴大，台星科將受惠於此發展趨勢，且該公司去年已加強在車用晶片生產認證，預期下半年可望帶來營收貢獻。

利用先進技術 在更小的空間內結合多種元件 可提升系統效能、功耗表現與成本效益

隨著各種新興應用發展，在終端產品需求多元化與客製化的趨勢下，異質整合封裝技術在半導體產業扮演至關重要的角色。透過異質整合封裝技術，可在更小的空間內整合多種晶片，以達到更佳的效能與更好的整合度。

在高效能運算、資料中心、醫療和航太等應用領域，對於高可靠度、高效能和降低功耗的需求不斷提升，因此異質整合封裝技術的應用也愈廣泛。此外，ChatGPT掀起生成式人工智慧（AIGC）熱潮，隨著AIGC應用普及，人們對高效能運算需求增加。未來AIGC應用所需的運算需求將持續提升，小晶片異質整合架構設計和先進的封裝技術，提供更高效的晶片整合方式與封裝技術，有效提升晶片的運算效能與可靠性。

異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。UCIe聯盟與台積電3DFabric聯盟就是異質整合封裝發展趨勢中的聯盟。

英特爾2022年3月邀請台積電、三星、超微、微軟、Google、日月光等大廠組成UCIe聯盟，致力將小晶片資料傳輸架構標準化，以降低小晶片先進封裝設計成本，為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。UCIe聯盟目標是制定統一小晶片╱晶粒間的傳輸規範，實現晶粒「隨插即用」，滿足高階運算晶片持續提升運算單元密度，以及整合多元功能的需求。

UCIe聯盟成立一年就有超過100個會員，包括半導體產業鏈不同類型的業者。目前成員以美國業者最多，其次依序為中國大陸與台灣；次產業方面以IC設計業者最多，記憶體與IC封測業者次之。

UCIe聯盟成員分三個級別：發起人、貢獻者、採用者。台灣加入聯盟的貢獻者包括聯發科、世芯、愛普、創意、華邦電、矽品等六家業者；採用者包括神盾、乾瞻、創鑫智慧、威宏、群聯、力積電等六家業者。作為聯盟發起人，英特爾、台積電、日月光等的先進封裝技術架構如EMIB、CoWoS、FOCoS，亦將成為未來高階運算晶片開發主推的小晶片整合技術平台。

另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。

加入3DFabric聯盟的業者包括世芯、創意、日月光、矽品等，以及微軟、三星、SK Hynix等國際合作夥伴，共建多元生態系統。

IC設計服務方面，世芯與創意分別提供能支援高效能運算和記憶體需求的先進封裝相關服務，以滿足AI和HPC市場。世芯2023年1月完成3奈米N3E製程AI╱HPC測試晶片設計定案，並提供台積電CoWoS先進封裝設計與投產服務。創意2023年4月宣布採用台積電CoWoS-R先進封裝技術完成3奈米8.6Gbps HBM3與 5Tbps╱mm GLink-2.5D IP 設計定案。

記憶體方面，華邦電與IC設計服務業者智原合作開發CUBE 3D Memory IP，並於2023年2月宣布提供3DCaaS（3D CUBE as a Service）一站式服務平台，加速客製化邊緣運算的發展。力積電則是推出3D架構AIM晶片製程平台，提供邏輯與記憶體解決方案，協助客戶縮短AI產品開發時程。

台積電與聯電皆致力於異質整合布局。台積電2022年6月啟用日本筑波3D IC研發中心，專注研究下世代3D IC與先進封裝技術的材料。台積電也積極擴充3D Fabric先進封裝產能，預計至2025年無塵室面積規模將擴稱至2021年的二倍以上。聯電2023年2月宣布與Cadence共同開發3D IC混合鍵合參考流程，已通過聯電晶片堆疊技術認證。

IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。IC載板大廠欣興則導入多晶片異質整合封裝的技術平台。

異質整合封裝將不同功能、尺寸的晶片整合至同一個晶片封裝中，並透過封裝技術實現互聯性，提升系統效能、功耗表現與成本效益，是未來高效運算及物聯網多元終端應用的重要支持技術。加速異質整合封裝的發展，需要國內半導體產業鏈跨領域多元整合的生態體系，強化不同領域之合作與交流，實現技術整合與創新，從而提升台灣半導體產業的競爭力。（作者是資策會MIC產業分析師）

【2023-06-18/經濟日報/A11版/產業追蹤】

HPC、車用電子需求強，晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色
台北報導
　國際半導體產業協會（SEMI）在最新的《12吋晶圓廠至2026年展望報告》中指出，基於高效能運算（HPC）、車用電子的市場強勁，以及對記憶體需求的增加，推動2024至2026年設備資本支出將出現「雙位數」高成長率，未來半導體業將陸續啟動53座營運設施。晶圓代工和記憶體將扮演關鍵角色，廣泛的終端市場和應用對於晶片的需求方興未艾。
　SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，預估12吋晶圓廠設備支出將出現成長浪潮，彰顯市場對半導體的長期需求始終強勁。雖然預估全球12吋晶圓廠設備支出，今年將下降18％至740億美元，但明年將反彈12％，達到820億美元，並在2025年持續成長24％至1,019億美元，2026年則達到1,188億美元。換言之，未來三年間，每年設備資本支出預估將達雙位數的高成長率。
　曹世綸指出，晶圓代工和記憶體為重要成長引擎，晶圓代工設備支出領先各領域，2026年達621億美元，高於今年的446億美元。其次是記憶體的429億美元，3年間成長170％。類比（analog）的、邏輯（logic）雙雙呈現成長趨勢。預計未來四年內將有53座營運設施陸續啟動。
　不過，微處理器／微控制器(microprocessor／microcontroller)、離散（主要是功率元件）和光學(optoelectronics)元件的設備投資則相較今年下滑。
　全球半導體供應鏈產值約9,590億元，包含fabless（IC設計）、IDM、晶圓代工、IC封測、材料、EDA、IP（矽智財）等八大次產業，其中前三大區域分別為美國占比約39％、台灣18％、韓國13％。
　SEMI預估，韓國12吋晶圓廠設備支出總額預估將在2026年達到302億美元，較2023年翻倍成長，台灣預期也將投資238億美元，中國及美國之設備支出也都會持續成長。
　各國政府也加大力度補貼，例如美國的《晶片與科學法》，提供527億美元（約1兆6千億台幣）的半導體製造補貼，歐盟的《歐盟晶片法案》，預計補貼半導體製造430億歐元（約1兆4千億台幣），英國也計畫「國家半導體戰略」，未來10年內提供10億英鎊（約380億台幣）的援助。為此緩解供應鏈斷鏈與地緣政治帶來的影響，同時加強供應鏈韌性，這些舉措都讓半導體業者對於未來資本支出金額呈現快速加乘成長。

COMPUTEX 2023 建構全球數轉AI解方供應鏈
COMPUTEX TAIPEI 2023（2023 台北國際電腦展），今（30）日到6月2日於台北南港展覽館1館及2館登場。

共同主辦單位台北市電腦公會TCA表示，面對全球數位經濟快速發展，產業數位轉型需求持續增加，COMPUTEX 2023定位「共創無限可能（Together, We Create）」，聚焦高效運算、智慧應用、次世代通訊、超越現實、綠能永續、創新與應用等六大主題，並以元宇宙、車用電子、電競、HPC（含ChatGPT、AIGC）、5G、智慧應用（AIoT）、ESG、半導體為年度展會八大主軸，共有來自26國家與地區、1千家海內外科技廠商、使用3千個展位，展出產業數位轉型與AI科技創新解決方案。

主辦單位也邀請海內外科技大廠包括NVIDIA、Qualcomm、NXP、Acer、Supermicro、Arm、SIEMENS、Ampere Computing、Lenovo、TI、Solidigm、STMicroelectronics、ASUS、KIOXIA、Delta、Intel等辦理多場主題演講與專題論壇。

同期舉辦的亞洲年度指標新創展會InnoVEX 2023，共有來自22個國家與地區共400家海內外新創到場，包括日本、荷蘭、法國、義大利、波蘭、比利時、巴西、以色列、歐洲復興開發銀行（EBRD）等9個國家與國際組織組團參展，多達7個政府主題館同場亮相，展出AI、5G、物聯網、生醫、健康照護、車用科技、元宇宙、資訊安全、ESG等數位轉型與科技創新解決方案，同步辦理40場國際論壇，涵蓋涵蓋AI、EV智慧車、元宇宙、ESG等熱門議題，並特別邀請到加拿大AI晶片設計獨角獸Tenstorrent、德國Volkswagen、Continental AG、日本Renesas、SUBARU、ALPS ALPINE、KDDI、印度Nasscom等國際指標業界代表來台演講。

TCA指出，今年參與COMPUTEX海內外科技大廠包含宏碁、威剛、營邦、華擎、華碩、宏正、明基、勤誠、公信電子、仁寶、台達電、義隆電、艾思科、全漢、技嘉、芝奇、英業達、微星、輝達、恩智浦、鴻佰、宜鼎、迎廣、鎧俠、必恩威、振樺、德商鐠羅工匠、力積電、雲達、和碩聯合、瑞昱、海韻、Solidigm、美超微、系統電子、十銓、曜越、創見等，不僅將展出各類科技新品，並透過展示創新解決方案，建構全球可信賴數位轉型AI解決方案供應鏈。

TCA表示，生成式AI可說是2023年COMPUTEX與InnoVEX最熱門的議題，其中NVIDIA推出的DGX超算AI系統、Omniverse Enterprise協作與模擬平台，也都獲得大會官方獎項Best Choice Award（簡稱BC Award）得獎肯定。

由於展場活動時間緊湊，為服務海內外買主與專業人士，將在COMPUTEX CYBERWORLD線上展平台中，在今日到6月2日，邀請20家指標大廠進行線上新品發布，另外也邀請31家廠商線上發表年度新品。展會影音直播是近年來各大展會熱門趨勢，COMPUTEX CYBERWORLD將4天全程直播InnoVEX超過40場國際論壇，服務無法在現場參加InnoVEX論壇的海內外專業人士，也將以英語雙主播模式，除了介紹展覽主題與特色產品之外，並加入特色活動、觀展體驗、賓客互動等亮點，每日上傳實體展現場導覽影片。

此外，綠色永續議題是全球關注焦點，今年COMPUTEX攜手企業在展覽作業上及活動辦理上導入ESG相關執行措施，共同響應全球對ESG的高度重視。包括：1、針對獲得ESG認證的展商提供現場標牌標示，讓買主可以一目瞭然；2、TCA在COMPUTEX CYBERWORLD線上展網站設置「Green Sustainable Pavilion」專區，展示綠色夥伴、綠色產品與環保技術；3、在官方獎項Best Choice Award中新增科技永續獎特別獎；4、在COMPUTEX與InnoVEX論壇中加入科技永續議題。

TCA表示，由於COMPUTEX與InnoVEX僅開放專業人士入場參觀，一般民眾請於TaiTIX頁面購票方可於6月2日入場，單日全票為200元，謝絕18歲以下民眾入場，並請尊重商展禮儀，著商業合適服裝。

COMPUTEX CYBERWORLD線上展網址： https://pse.is/4zhjzt。

TaiTIX網址：https://taitix.com.tw/。

【2023-05-30/經濟日報/D5版/COMPUTEX 2023】

不畏半導體景氣修正 委外測試趨勢加持 前三季營運有望逐季成長
【台北報導】
欣銓（3264）董事長盧志遠昨（25）日表示，欣銓切入當紅的AI與高速運算晶片領域，強化車用電子布局，加上整合元件廠（IDM）朝輕晶圓廠（Fab-Lite）發展，委外測試趨勢日益顯著，帶動公司不畏半導體景氣修正，前三季營收將逐季成長。

欣銓為專業半導體測試廠，最大客戶為德儀（TI），並拿下恩智浦（NXP）、意法半導體、英飛凌、瑞薩等全球車用IC大廠大單，客戶群包辦一線車用IDM廠。欣銓看好未來客戶需求強勁，新加坡、台灣龍潭新廠將在明年底、後年初投產，整體新廠產能將增加20%至30%。

從營運面來看，欣銓前四月營收為44.1億元，年成長4.47%，為同期新高，在半導體景氣面臨逆風之際，欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。

欣銓昨天召開股東會，通過各項議案。展望營運後市，盧志遠指出，當前半導體業確實處於庫存調整階段，惟欣銓首季營收仍維持年增率正成長，主因公司挑選的客戶都是比較雄壯的。

針對近期最夯的AI應用，欣銓也具備AI與高速運算晶片測試技術開發，盧志遠說明，ChatGPT需用的是先進製程和配合的封裝技術，公司著墨的部份還不多，但當這一塊市場愈來愈大，就會成為欣銓切入這塊領域的生產契機。

車用方面，盧志遠預期，電動車取代汽車速度很快，由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上，加上車用IC看重可靠性，而確認可靠性的關鍵就在測試，因此欣銓也接獲眾多車用訂單，目前車用╱安控營收比重已達二成，未來將朝三成甚至四成邁進。欣銓技術能量豐厚，在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機，今年已完成原型機改建及初步驗證，現階段都在試產階段。

談到國際IDM大廠晶片委外測試趨勢，盧志遠直言，這些大客戶非常嚴謹，而在公司擴張態勢下，選擇運用台灣的廠商協助，會更有效率，使得IDM釋出委外測試訂單的趨勢愈來愈顯著。

【2023-05-26/經濟日報/C3版/市場焦點】

台北報導
　半導體生產鏈庫存調整雖然持續到第二季，但鈺創董事長盧超群17日表示，此次半導體景氣會呈現U型反轉，有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）等三大動能將推升半導體市場明年大爆發。
　盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《矽島．春秋》紀錄片首映記者會，針對半導體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導體景氣開始下行時就指出，這次半導體市場景氣循環會是U型，目前看來有一半的公司營運會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應用帶動，2024年會是成長爆發的一年。
　盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經修正回到季節性正常水準，車用、HPC、AI等應用興起，會激勵明年半導體市場爆發，而景氣回升時間點會在今年第三季開始，並會在明年第一季之後看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業下半年只要能完成產品研發並做好量產準備，普遍來看都將能重拾成長機會。
　由於終端消費需求仍然疲弱，晶片出貨量減少，記憶體市場是否出現劇變，盧超群對此表示，記憶體市場波動幅度較大，但市場已經在谷底，未來5年因應AI運算的記憶體需求就會翻升5倍到10倍，至於龍頭大廠三星開始減產記憶體也是正向訊號。在邏輯晶片市場部份，庫存去化的同時，新的設計已進入市場，會有更多設計案朝向3奈米等先進製程發展。
　盧超群認為，由過去歷史來看，台灣抓住個人電腦和無線通訊的優勢，但在手機和記憶體產業並沒有抓住好機會，台灣半導體產業以晶圓代工為主，但問題也在於此，不過這也是機會，隨著AI時代來臨，人與機器進入共想共做智慧時代，台灣半導體產業具有優勢，切入人與機器的AI次系統，這個機會需要抓住。
　盧超群表示，人機共想共做是未來AI產業發展主流架構，但要搭上主流成長趨勢就要到台灣採購晶片或晶圓，雖然產業面臨美中貿易戰和地緣政治影響，但台灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導體市場朝向1兆美元規模邁進，台灣業者應好好把握並做好半導體軟硬體整合。