搭高速運算、人工智慧熱潮 開發新技術 明年營運可望攀峰
【台北報導】
半導體封測廠台星科（3265）搶搭高效能運算（HPC）與AI大商機，衝刺3奈米和5奈米半導體製程所需的凸塊和覆晶封裝技術，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。法人看好，台星科明年營運可望延續成長態勢，力拚新高。

業界指出，台星科深耕AI、HPC封測領域多年，為多家美系處理器大廠供應鏈合作夥伴，今年並新增兩家美系HPC客戶並逐步放量，加上大陸區塊鏈客戶下單強勁、台灣大客戶手機及網通需求穩定改善，均帶動今年以來接單。

法人分析，台星科目前專注於開發並擴展3奈米與5奈米先進製程所需的凸塊（Bumping）與覆晶封裝技術，其中，7奈米及5奈米覆晶封裝已成功量產，廣泛應用於網路、HPC、AI、區塊鏈及智能家居等終端市場，為應對未來需求，持續建置5奈米、4奈米及3奈米相關產能，並加速開發玻璃基板製程以提升高速傳輸性能。

晶圓測試（CP）部分，由於AI需求暢旺，不僅推升先進封裝需求，測試需求也跟著水漲船高，在訂單外溢效應下，供應鏈透露，台星科接獲晶圓代工大廠委外CP訂單，並切入超微、輝達等大廠供應鏈，由於相關產品線毛利率優，有望進一步挹注公司獲利。

矽光子技術也是台星科重點開發方向，業界表示，該公司目前運用現有設備進行技術研發，2024年實現小量生產，供應國外客戶，同時也強力推進矽光子封裝與矽光子共同封裝技術研發。

【2024-12-03/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
受惠AI和高效能運算需求熱絡，經濟部昨（19）日發布今年第3季製造業產值達5兆167億元，年增10.34%，為連三季正成長。

其中因12吋晶圓代工持續增產，第3季積體電路業產值攀升至1兆442億元，創下歷年單季新高紀錄，年增25.34%。

觀察占比最大的資訊電子產業，經濟部指出，電子零組件業產值年增18.11%，其中積體電路業因AI與高效能運算需求熱絡，產值寫下歷年單季新高。

至於面板及其組件業受大尺寸TFT-LCD面板需求走弱影響，產值1,395億元，年減4.26%；電腦電子產品及光學製品業受惠AI應用商機擴展，帶動伺服器等產品增產，產值增至5,308億元，續創歷年單季新高，年增43.46%。

傳統產業方面，經濟部統計，化學材料及肥料業、基本金屬業雖受全球景氣復甦步調緩慢，及海外化學品產能開出、低價進口鋼品影響，產量減少，惟受惠產品價格上漲，推升產值分別年增5.06%、5.25%。

機械設備業受惠新興科技應用擴展，帶動半導體生產用設備及零組件持續增產，產值年增1.39%；汽車及其零件業產值年減11.16%，主因燃油小型轎車市場需求動能不佳，及汽車零件外銷訂單縮減，惟電動轎車持續增產，抵銷部分減幅。

經濟部指出，由於產值會受價格波動影響，若剔除價格因素按產量觀察，今年第3季製造業生產指數98.95，年增12.96%，連續三季正成長。

經濟部表示，全球經貿成長動能仍然受到美中科技爭端、地緣政治等不確定因素干擾，惟隨AI、高效能運算等新興科技應用持續拓展，對國內半導體高階製程、伺服器等相關供應鏈需求暢旺，加上年終消費旺季備貨需求挹注，可望帶動我國製造業生產動能續呈成長。

【2024-11-20/經濟日報/A6版/焦點】

台北報導
　台積電3奈米產品將迎接爆單。法人盤點2025年新產品發現，智慧型手機晶片多以3奈米先進製程打造，其中蘋果A19 pro預計採用N3P製程，預估安卓陣營將以相同策略跟進，同時，AI加速器的兩大龍頭業者輝達、AMD，明年下半年推出的新品也將以3奈米打造，支撐台積電業績。
　據AMD最新產品路線圖，MI350系列將以3奈米先進製程打造，正式將AI加速器領入更先進製程領域。法人表示，輝達R系列GPU也會以3奈米打造，但要等到2026年推出，加上智慧型手機龍頭蘋果明年A19晶片仍將以3奈米製程打造，大餅都將由台積電吃下。
　法人並透露，明年輝達於台積電訂單數量會超過今年，3/5奈米產能因此會進一步緊張。聯發科與輝達合作的AI PC晶片，外傳以3奈米打造，更增添產能吃緊的疑慮，該產品預估於明年第二季亮相、第三季量產。另外，Intel Lunar Lake也為3奈米，多數產品會委由台積電生產。
　孰悉市場動向的業者說，AI晶片加入3奈米戰局，會更耗費晶圓代工的產能，尤其是先進封裝部分。以目前輝達B200、AMD的MI300或Intel的Gaudi 3來看，CoWoS封裝達台積電光罩尺寸的3.3倍，只能切出約16顆晶片，未來朝5.5倍邁進，能切出的晶片數量將變得更少。
　台積電曾指出，3奈米放量將稀釋毛利率，然而第二季已有顯著進步的學習曲線，預計第三季表現更亮眼、第四季挑戰55％的高標。法人分析，N3P現階段的PPA表現優於Intel 20A，從市占率來看，相較於N5的7成，台積電在智慧型手機SoC和HPC市場上的3奈米市占，則接近100％，顯示台積電將在全球HPC市場具有更大影響力。

新一代晶片測試獲國際大廠青睞 CPO產能最快明年量產 營運添動能
【台北報導】
封測廠台星科（3265）衝刺5奈米以下先進製程高速運算（HPC）晶片測試報捷，傳奪下超微（AMD）下一代AI晶片（MI300系列）訂單，並積極揮軍共同封裝光學（CPO）模組封裝市場，今年投入新產能開發，營運喊衝。

法人看好，台星科明年產能可望全面開出，推動業績進入高速成長動能，2025年挑戰賺一個股本。台星科向來不對法人預估數字置評。

業界人士透露，隨著全球AI技術快速發展，AI晶片測試需求激增，台星科在晶圓級封裝和測試技術已有一定實績，尤其在凸塊封裝（Wafer Bumping）具領先地位，這是AI和HPC晶片重要測試需求，使得台星科獲得超微等重量級客戶青睞，拿下高階AI晶片封測訂單。

另外，隨著博通、邁威爾（Marvell）等兩大網通晶片巨頭全力搶攻CPO商機，目標瞄準明年AI伺服器中的網通收發模組及交換器等應用採用800G的CPO封裝，台星科也搭上相關浪潮，新布建的CPO產能最快有望於明年進入量產，並且拿下兩大國際客戶訂單，並開始投入新一代CPO技術研發，有望於2026年傳出好消息。

法人分析，台星科原本就以射頻IC封裝及測試等技術，在半導體封測市場取得一席之地，隨著網通技術規格持續升級，該公司射頻封測技術加上既有的邏輯晶片封裝能力，成為台星科跨入CPO市場的一大關鍵。

業界說明，隨著AI伺服器當中的網路傳輸速度進入到800G世代，原本的網通收發模組將開始大幅轉進晶片與光纖轉換器共同堆疊到基板，成為CPO封裝模組，伴隨台積電明年推出第一代COUPE可插拔式光模組量產後，有助引爆新一波CPO商機。

據了解，CPO由於成本及技術考量，當前市場主流作法會以光引擎（Optical Engine，OE）先行量產，差別僅在於光纖轉換器不與網通晶片共同堆疊到基板上，但會以BGA或LGA封裝模式距離網通晶片距離更近，代表光與電的訊號轉換會更加快速，成為台星科目前首要進攻市場，未來將推進到與網通晶片及光纖訊號轉換器共同堆疊在基板上的新一代技術。

【2024-10-07/經濟日報/C3版/市場焦點】

【台北報導】
輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等晶片大廠受惠HPC需求強勁，前段晶圓製造先進製程產能維持滿載，CoWoS供不應求，市場看好日月光投控（3711）後段WoS產能將拉升，將有利營運表現。

法入機構表示，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌等雲端服務供應商（CSP），正持續積極擴建AI伺服器資料中心，蘋果也將加入這場AI算力戰局，使輝達、AMD等AI及HPC供應鏈訂單動能維持高檔動能。

輝達的Blackwell架構的新一代HPC目前已在台積電量產投片，預計今年底前將進入封測階段，明年第1季將會出貨至OEM、ODM廠。B200、GB200等HPC訂單，較先前Hopper架構H100更加強勁，因擔心供給受限，CSP廠開始預訂Rubin架構HPC晶片。

此外，明年上半年AMD將先行推出CDNA4架構打造的MI350產品，在2026年推出Next架構生產MI400高速運算晶片，使半導體供應鏈正積極擴增產能。

日月光投控旗下的矽品取得二大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，當前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠即將完成無塵室建置，機台設備將陸續開始進駐，推估新產能可望增加至少20%以上，不僅今年需求大幅成長，日月光投控已積極備戰2026年兩大廠全新架構的HPC商機，屆時產能有望再度擴增。

日月光投控原預估，今年資本支出將年增40~50%以上、約12~14億美元，4月再增加10%資本支出在測試相關設備，使資本支出達到13~15億元，年增45~70%。

由於預期先進技術的ATM需求將大幅增長，8月再度提高2024資本支出至18.28億美元，較去年增加約一倍。今年資本支出比重依序為封裝53%、測試38%，EMS約8%以及材料1% 。

分析師表示，日月光投控今年將會回到往年的營運軌跡，下半年為傳統旺季，先前併購英飛凌的菲律賓與韓國兩廠將在第3季貢獻營收。

【2024-09-18/經濟日報/C2版/市場脈動】

緊抓人工智慧熱潮，將於堅實科技基礎，提供更先進、便捷的半導體產品服務
台北報導
　面對AI新挑戰，半導體廠商大打團體戰，整合各方資源、優勢，打造最強硬體供應鏈，經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調，台灣有備而來，緊抓人工智慧熱潮，於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務，並期許台灣科技業引領AI繼續推進，邁向賦能AI無極限。
日本設立服務公司
　經濟部也將於日本設立服務公司，為台日交流率先鋪路，郭智輝指出，九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠，郭智輝則表示需由台積電對外宣布，經濟部無法替台積電回答該問題，另外，台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。
　郭智輝認為，AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務，並進一步滲透人類生活，看好生成式AI帶來的改變；AI運算處理仰賴先進晶片，而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。
　國際大廠紛至沓來尋求台廠協助，郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片，在ODM／OEM領域台廠同樣扮演重要角色；經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長，並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程，首先將在日本成立服務公司。
祭甜頭助海外落地
　郭智輝進一步解釋，經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司，幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣，享有「一站式服務」，未來也將有機會推廣至歐洲。
　郭智輝重申，台灣沒有偷走美國的晶片業，而是受美國業者委託生產晶片，在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與，AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑，SEMI指出，由AI驅動的高效能運算（HPC）晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期，預計至2030年以前，AI半導體市場年複合成長率將高達24％、市場規模有望超過1,270億美元。

台北報導
　AI晶片算力在語音、視覺、遊戲推升下，每三～四年算力需求翻倍，遠超摩爾定律，傳統製程微縮已無法顯著降低成本；因此，先進封裝整合更多晶片，漸成為晶圓廠跨足目標。法人表示，現階段仍以CoWoS產能較為緊缺，台積電擴產及委外並行，因應AI晶片及HPC市場需求，除加速自身廠房建置之外，製程分段進行委外，包括聯電（2303）、日月光（3711）及矽品、京元電（2449）皆受惠外溢效應。
　先進封裝採用多種技術，將邏輯IC、記憶體等多個晶片，以垂直或水平方式整合至同一封裝，能在更小的體積中容納更多功能，實現低功耗、高整合效果。伴隨終端產品複雜度劇增下，先進封裝需求往主要參與者往前段晶圓廠或IDM大廠靠攏。
　研調機構指出，無畏2023年全球需求放緩，領導業者仍大舉投入擴充先進封裝產能，其中英特爾及台積電該領域資本支出估計分別為30億元及32億美元，逾整體市場5成以上，比起既有封裝業者更加積極。
　法人預估，2025年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D／3D IC堆疊技術為開發重心，至2028年先進封裝市場規模將逼近800億美元。進一步分析，會由資料中心高性能AI晶片開始，未來逐步往邊緣運算滲透，消費型AI晶片將有強大成長潛力，其中包含AI手機、AI PC等個人化設備。
　消費型電子又以扇出型（Fan-Out）封裝為主流應用市場，有別於傳統工藝，Fan-Out將晶圓先封裝再切割，有助縮小封裝尺寸，並透過重分布層（RDL）擴展至外圍更大的面積。台積電作為InFO技術推動者，自2016年開始量產應用於高階行動裝置。
　近期熱門的面板級封裝，便是奠基於扇出型基礎上，由廠商根據不同載體發展技術，面板級採用方形面板替代晶圓，面積使用率增加提升產量，電阻低可提升整體效能，隨尺寸擴大成本降低幅度更明顯。
　研調統計，2023年英特爾、台積電大舉進軍，共投入約60億美元，估計今明年將持續成長，積極搶占2028年達800億美元之市場大餅。

權利金進補效應 衝逾5億元 攀歷史次高 創意成長8.6% 看好AI、高速運算需求強勁
【台北報導】
矽智財（IP）廠力旺（3529）與特殊應用IC設計服務廠創意昨（5）日公布7月營收，雙雙繳出單月歷史次高表現，分別月增3.17倍及8.6%。

力旺7月合併營收5.09億元，月增3.17倍、年增18.8%，僅次於2022年10月的歷史高點。今年累計前七月合併營收22.05億元，年增22.9%。

力旺先前提到，公司多年成長循環才剛開始，對未來成長非常有信心。力旺可量產的元件技術及IP數量持續增加，除了OTP之外，還有MTP、Flash、PUF、SecureOTP等，客戶需求都增加，帶動授權金大增，未來相對應的權利金預期也會大幅成長。同時，由於半導體應用愈來愈廣泛，既有及新增的晶圓廠持續採用其各項技術授權，先進製程或新技術的每片權利金比過去高，也是一大助益。

力旺在過去三年累積超過1,500個新產品設計定案，隨著客戶進入量產，可望帶動其權利金收入進入成長循環。

創意7月合併營收29.03億元，月增8.6%、年增31.2%，僅次於2022年12月的歷史新高，累計今年前七月合併營收153.13億元，年減0.1%。

創意估計，今年營收與去年持平至小幅成長之間，其中，委託設計（NRE）業務力拚雙位數成長，量產業務受到消費型電子相關需求疲弱影響，業績預估雙位數下滑。

創意第2季稅後淨利9.07億元，季增逾三成，每股純益6.78元，為三季來最佳、同期新高；累計上半年稅後淨利15.7億元，年減11%，每股純益11.72元。

創意預估，第3季營收將季減個位數百分比，NRE業務由於基期較高，本季可能呈雙位數百分比下滑，但仍是相對高檔；量產業務可能與上季持平。創意認為，以各應用別來看，今年消費性需求還沒回溫，AI與高速運算（HPC）需求相對強勁。

【2024-08-06/經濟日報/C1版/證券產業】

整體產業走出谷底 晶圓一哥獨霸先進製程市場 力積電、世界下半年產能利用率將優於預期
【台北報導】
半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

【2024-06-20/經濟日報/A3版/話題】

透過穩定供電、建置超級電腦、培養人才推動 盼產業界持續投資新創、應用系統

全球科技界矚目的台北國際電腦展（Computex 2024）昨（4）日正式開幕，賴總統致詞提出三承諾，為打造台灣成為人工智慧島，將以穩定供電、建置超級電腦、以及持續培養人才等三大政策方向推動。

他呼籲，要在全球科技戰對抗下，提前布局發展AI。希望產業界持續投資台灣、投資AI新創公司、投資供中小企業使用的AI應用系統，讓AI導引向台灣更好生活的關鍵技術。

賴總統表示，今年台北國際電腦展非常特別，尚未開幕已經各方注目，全球科技界最重量級紛紛來台，包括輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳以及超微（AMD）執行長蘇姿丰等人。「台灣何其有幸，有科技界的大家共同努力幾十年，一舉把台灣推上了AI革命的中心點，讓台灣成為無名英雄，也讓台灣成為世界的支柱。」

賴總統承諾政府會穩定供電，不過，台北市電腦公會理事長彭双浪當著賴總統的面指出，台灣目前在算力領域有很好發展，這次Computex 正逢其時，但電力是算力產業的基礎支持，呼籲政府除了確保電力系統韌性和穩定度，要重新檢視能源配比，讓未來有更多重選項，以加速電力碳排係數下降，還可善用台灣ICT產業優勢，提升能源使用效率，並擴大對淨零創新科技的投入。

賴總統承諾，未來政府會完成三項基本工作，第一，穩定供電並提供多元綠電，以及建立屬於台灣的資料中心。

第二，建置超級電腦，他感謝輝達執行長黃仁勳捐贈第一台超級電腦給台灣，台積電願意支付每年部分營運費用，未來如有需要，政府將投注建置符合需求的超級電腦，提供產官學研使用；第三，政府將持續培養包括ICT產業、晶圓製造、半導體及人工智慧等領域的人才，讓台灣成為人工智慧島的目標可以實現。

【2024-06-05/經濟日報/A4版/焦點】