產業新訊

經長郭智輝:AI晶片新挑戰 台灣有備而來

新聞日期:2024/09/03 新聞來源:工商時報

報導記者/張珈睿

緊抓人工智慧熱潮,將於堅實科技基礎,提供更先進、便捷的半導體產品服務
台北報導
 面對AI新挑戰,半導體廠商大打團體戰,整合各方資源、優勢,打造最強硬體供應鏈,經濟部長郭智輝2日出席SEMICON Taiwan 2024展前記者會時強調,台灣有備而來,緊抓人工智慧熱潮,於堅實的科技基礎提供更先進、便捷的半導體產品及服務,並期許台灣科技業引領AI繼續推進,邁向賦能AI無極限。
日本設立服務公司
 經濟部也將於日本設立服務公司,為台日交流率先鋪路,郭智輝指出,九州將會是不錯的選擇。至於台積電熊本第三廠,郭智輝則表示需由台積電對外宣布,經濟部無法替台積電回答該問題,另外,台積電美國亞利桑那州第三廠則按照原本公司對外說法進行。
 郭智輝認為,AI在未來二到三年將以相當快的速度展現各種應用場景及服務,並進一步滲透人類生活,看好生成式AI帶來的改變;AI運算處理仰賴先進晶片,而台灣即是全球最先進晶片的製造地、具備絕佳的機會。
 國際大廠紛至沓來尋求台廠協助,郭智輝提到輝達、超微都是由台灣獨家供應最先進之AI伺服器晶片,在ODM/OEM領域台廠同樣扮演重要角色;經部將透過新創計畫、產業條例租稅優惠等措施協助業者快速成長,並將主動出擊、縮短台廠於海外落地時程,首先將在日本成立服務公司。
祭甜頭助海外落地
 郭智輝進一步解釋,經濟部將於日本首推「科學園區服務中心」的服務公司,幫助到日本投資的台廠可像在台灣一樣,享有「一站式服務」,未來也將有機會推廣至歐洲。
 郭智輝重申,台灣沒有偷走美國的晶片業,而是受美國業者委託生產晶片,在製造形成互補。而這次SEMICON更首次迎來三星、SK海力士高層參與,AI晶片強勁成長、各家業者將雨露均霑,SEMI指出,由AI驅動的高效能運算(HPC)晶片需求將加速帶領半導體產業進入強勁的復甦期,預計至2030年以前,AI半導體市場年複合成長率將高達24%、市場規模有望超過1,270億美元。

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